本申请涉及电连接器及车载电子装置，电连接器包括浮动可拆卸连接的插头连接器及插座连接器，两组插座信号导体错位设置，插座接地导体固定于插座下壳体上且与每组插座信号导体中的部分插座信号导体结构相连接；插座上壳体卡扣安装于插座下壳体上；插头连接器的两组插头信号导体错位设置，两组插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于两组插座信号导体的每一插座信号导体结构。实现了插头连接器及插座连接器的浮动连接，对于安装误差具有较大的容错度，减少了电连接器肩对肩以及面对面之间的差分对之间的串音，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，有利于大数据量的高速传输，尤其适用于高振动环境。振动环境。振动环境。
【技术实现步骤摘要】
电连接器及车载电子装置
[0001]本申请涉及浮动板对板连接领域，特别是涉及电连接器及车载电子装置。
技术介绍
[0002]板对板连接器是一种通过连接器的引脚能够直接连接印刷电路板之间电源和信号的一种微型耦合插头和插座，在电子产品飞速发展的情况下，板对板连接器被大量应用于消费、工业控制、汽车、医疗、通信等诸多领域；随着这些领域的电子设备的小型化、集成化的发展，越来越多的功能模块被集成到有限的空间内，这些模块的应用环境也越来越复杂，往往包含高温、复杂振动环境、大加工误差环境等，当不同电路板实现电源或者信号互通时，复杂的应用环境，往往给连接器的导体造成超过连接器材料本身强度及应力的影响，可能造成连接器电信号的瞬断或者连接器材料本身性能的衰减或者破坏。在浮动板对板连接领域，除了应用场景复杂多变及多模块集成之外，电子产品的发展趋势还呈现出使用的信号往10Gbps甚至以上更高频率发展的现象，这对使用板对板连接器连接场景下的连接器传输速率要求也提出了更高要求，即板对板连接器于连接场景下的连接器传输速率也变成系统能否实现其功能的重要因素之一。
[0003]传统的板对板连接器不具备插头连接器及插座连接器对插界面中心偏差
±
0.2mm以上的稳定电连接能力，因此若使用传统板对板连接器，在高振动环境工作时，或者接触区域在零下20℃以下的低温环境或85℃以上的高温环境工作时，会造成数据传输故障乃至于连接器破损等问题，在诸如汽车高速行驶在颠簸路面、CT扫描急速运转、超声波探头多层板间互联等应用场景时，极易发生接触区电连接发生瞬间断开的情况，因此存在安全风险，容易造成意外。
[0004]因此，有必要对浮动板对板连接技术进行改进。
技术实现思路
[0005]基于此，有必要提供一种电连接器及车载电子装置。
[0006]一种电连接器，包括浮动可拆卸连接的插头连接器及插座连接器，所述插座连接器设有插座上壳体、插座下壳体、插座接地导体、两组插座信号导体及两组插座电源导体；两组所述插座信号导体错位设置，每组所述插座信号导体包括多个插座信号导体结构；每一所述插座信号导体结构设有至少一插座信号安装干涉位，每一所述插座电源导体设有至少一插座电源安装干涉位，所述插座下壳体卡扣安装于各所述插座信号安装干涉位及各所述插座电源安装干涉位上；所述插座接地导体固定于所述插座下壳体上且与每组所述插座信号导体中的部分所述插座信号导体结构相连接；所述插座上壳体卡扣安装于所述插座下壳体上；所述插头连接器的两组插头信号导体亦错位设置，且两组插头信号导体中的每一插头信号导体结构一一对应于两组所述插座信号导体的每一所述插座信号导体结构，用于在所述插头连接器与所述插座连接器连接的状态下实现电接触。上述电连接器，一方面通过安装干涉位卡扣安装插座下壳体实现了插头连接器及插座连接器的浮动连接，对于安装
误差具有较大的容错度，适用于高振动环境；另一方面插座信号导体及插头信号导体均错位设置，减少了电连接器肩对肩以及面对面之间的差分对之间的串音，降低了干扰，确保了电连接器在大的安装容差状态下的电气性能处于可控状态，有利于保证大数据量的高速传输，尤其适用于高振动环境。
[0007]在其中一个实施例中，所述插座连接器还设有两插座焊接加强脚，所述插座下壳体的两端分别设置一所述插座焊接加强脚，且所述插座焊接加强脚卡扣固定所述插座上壳体。
[0008]在其中一个实施例中，错位设置的两组所述插座信号导体中，沿所述插座接地导体的延伸方向，一组所述插座信号导体的第一个所述插座信号导体结构，与另一组所述插座信号导体的第一个所述插座信号导体结构的错位距离L1大于等于同组所述插座信号导体结构的间距L2或中心距L3。
[0009]在其中一个实施例中，对于每组所述插座信号导体中的各所述插座信号导体结构，所述插座接地导体每间隔两个所述插座信号导体结构连接一个所述插座信号导体结构。
[0010]在其中一个实施例中，每组插座电源导体包括至少二插座电源导体结构，每一所述插座电源导体结构设有至少一所述插座电源安装干涉位；插座导体结构，包括所述插座信号导体结构及所述插座电源导体结构，具有中间弯曲部，且所述中间弯曲部的弯曲方向朝向所述插头信号导体结构或所述插头连接器的插头电源导体。
[0011]在其中一个实施例中，所述插头连接器还设有插头壳体、插头接地导体及两组插头电源导体；每一所述插头信号导体结构设有至少一插头信号导体干涉位，每一所述插头电源导体设有至少一插头电源导体干涉位，所述插头壳体卡扣安装于各所述插头信号导体干涉位及各所述插头电源导体干涉位上；所述插头接地导体固定于所述插头壳体上且与每组所述插头信号导体中的部分所述插头信号导体结构相连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述插头连接器还设有插头焊接加强脚，所述插头焊接加强脚可拆卸地设置在所述插头壳体上。
[0013]在其中一个实施例中，所述插头信号导体结构于其邻近或远离所述插头信号导体干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部位；
[0014]及/或，所述插座信号导体结构亦于其邻近或远离所述插座信号安装干涉位处设置至少一宽度或者厚度的调整部。
[0015]在其中一个实施例中，所述插头信号导体结构设有信号导体焊脚部、弹性变形部及位于所述信号导体焊脚部与所述弹性变形部之间的信号导体定位凸部；所述弹性变形部用于在所述插头连接器与所述插座连接器连接的状态下与对应的所述插座信号导体结构弹性抵接以实现电接触；所述信号导体定位凸部用于抵接所述插头接地导体的插头接地端部或者所述插头壳体。
[0016]在其中一个实施例中，一种车载电子装置，其包括任一项所述电连接器。
附图说明
[0017]图1为本申请所述电连接器一实施例的部分结构示意图。
[0018]图2为图1所示实施例的连接示意图。
[0019]图3为图1所示实施例的插座连接器的结构示意图。
[0020]图4为图3所示实施例的另一方向的部分结构示意图。
[0021]图5为相对图4所示实施例的另一方向的两组插座信号导体错位设置标识示意图。
[0022]图6为图1所示实施例的插座连接器的结构分解示意图。
[0023]图7为图6所示实施例的部分结构放大示意图。
[0024]图8为图1所示实施例的插头连接器的结构分解示意图。
[0025]图9为图8所示实施例的装配示意图。
[0026]图10为图9所示实施例的两组插头信号导体错位设置标识示意图。
[0027]图11为图10所示实施例的部分结构放大示意图。
[0028]图12为图9所示实施例的插头接地导体的结构示意图。
[0029]图13为图12所示实施例的部分结构放大示意图。
[0030]图14为图1所示实施例的插头连接器的插头信号导体的结构示意图。
[0031]图15为图14所示实施例的另一方向示意图。
[0032]图16为图14所示实施例的另一方向示意图。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括浮动可拆卸连接的插头连接器(1000)及插座连接器(2000)，其特征在于，所述插座连接器(2000)设有插座上壳体(2100)、插座下壳体(2200)、插座接地导体(2600)、两组插座信号导体(2300)及两组插座电源导体(2500)；两组所述插座信号导体(2300)错位设置，每组所述插座信号导体(2300)包括多个插座信号导体结构(2301)；每一所述插座信号导体结构(2301)设有至少一插座信号安装干涉位(2310)，每一所述插座电源导体(2500)设有至少一插座电源安装干涉位(2510)，所述插座下壳体(2200)卡扣安装于各所述插座信号安装干涉位(2310)及各所述插座电源安装干涉位(2510)上；所述插座接地导体(2600)固定于所述插座下壳体(2200)上且与每组所述插座信号导体(2300)中的部分所述插座信号导体结构(2301)相连接；所述插座上壳体(2100)卡扣安装于所述插座下壳体(2200)上；所述插头连接器(1000)的两组插头信号导体(1300)亦错位设置，且两组插头信号导体(1300)中的每一插头信号导体结构(1309)一一对应于两组所述插座信号导体(2300)的每一所述插座信号导体结构(2301)，用于在所述插头连接器(1000)与所述插座连接器(2000)连接的状态下实现电接触。2.根据权利要求1所述电连接器，其特征在于，所述插座连接器(2000)还设有两插座焊接加强脚(2400)，所述插座下壳体(2200)的两端分别设置一所述插座焊接加强脚(2400)，且所述插座焊接加强脚(2400)卡扣固定所述插座上壳体(2100)。3.根据权利要求1所述电连接器，其特征在于，错位设置的两组所述插座信号导体(2300)中，沿所述插座接地导体(2600)的延伸方向，一组所述插座信号导体(2300)的第一个所述插座信号导体结构(2301)，与另一组所述插座信号导体(2300)的第一个所述插座信号导体结构(2301)的错位距离L1大于等于同组所述插座信号导体结构(2301)的间距L2或中心距L3。4.根据权利要求1所述电连接器，其特征在于，对于每组所述插座信号导体(2300)中的各所述插座信号导体结构(2301)，所述插座接地导体(2600)每间隔两个所述插座信号导体结构(2301)连接一个所述插座信号导体结构(2301)。5.根据权利要求1所述电连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，王健，王俊，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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