本发明专利技术公开了一种Mini LED固晶装置，包括台板，台板上设有工作盒及流道，工作盒的两侧分别设有贴装组件，贴装组件包括载料组件、取晶组件、校正组件及固晶组件，载料组件包括至少两个载料台，校正组件包括校正台，取晶组件包括取晶臂，固晶组件包括固晶臂，贴装组件还包括换环组件及送环组件，送环组件靠近载料组件设置且送环组件上层叠设有多个晶环，换环组件包括可移动的吸取爪，吸取爪用于搬运晶环。Mini LED固晶装置能够生产显示效果更佳的Mini LED产品，大幅提高了生产效率，同时确保小尺寸的Mini LED芯片贴装至LED支架上时的位置及角度与预设一致，防止Mini LED芯片LED支架上出现非预期的歪斜，以提高Mini LED产品的质量，避免出现不良品。避免出现不良品。避免出现不良品。
【技术实现步骤摘要】
一种Mini LED固晶装置
[0001]本专利技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种Mini LED固晶装置。
技术介绍
[0002]随着LED显示屏技术的发展，市面上出现了尺寸在50
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200μm之间的Mini LED芯片，Mini LED芯片的尺寸相比于传统的LED芯片尺寸更小，进而在相同的显示面积上能够贴装更多的芯片，使LED显示屏的显示效果更加细腻，并提高LED显示屏的亮度、色域等多种性能。随之而来的问题是由于Mini LED芯片的尺寸较小，现有的固晶机的贴装精度难以满足生产需求，并且生产过程中LED支架上需要贴装的芯片的数量及种类也大幅增加，常规的固晶机需要多次停机更换或补充盛放Mini LED芯片的晶环，造成生产效率降低，因此现有的固晶机难以满足市场对Mini LED产品生产的需求。
技术实现思路
[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种高精度的Mini LED固晶装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种Mini LED固晶装置，包括台板，所述台板上设有相连通的工作盒及流道，所述工作盒沿X轴方向及Y轴方向可移动设置，所述工作盒X轴方向上的相对两侧分别设有贴装组件，所述贴装组件包括载料组件、取晶组件、校正组件及固晶组件，所述载料组件包括至少两个载料台，所述校正组件包括校正台，所述取晶组件包括将所述载料台上的芯片移动至所述校正台上的取晶臂，所述固晶组件包括将所述校正台上的芯片移动至所述工作盒上的固晶臂，所述贴装组件还包括换环组件及送环组件，所述送环组件靠近所述载料组件设置且所述送环组件上层叠设有多个晶环，所述换环组件包括可移动的吸取爪，所述吸取爪用于在所述送环组件及所述载料台之间搬运晶环。
[0005]本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的Mini LED固晶装置通过送环组件及换环组件的配合将载料台上空的晶环更换为附着有Mini LED芯片的晶环，且多个载料台上可分别放置附着有不同Mini LED芯片的晶环供取晶组件拾取，以使Mini LED固晶装置能够生产显示效果更佳的Mini LED产品，设置在工作盒相对两侧的贴装组件同时向LED支架上贴装Mini LED芯片，大幅提高了Mini LED产品的生产效率，同时晶环上的Mini LED芯片由取晶组件从载料台移动至校准组件进行校准后再由固晶组件移动至工作盒上进行贴装，确保小尺寸的Mini LED芯片贴装至LED支架上时的位置及角度与预设一致，防止Mini LED芯片LED支架上出现非预期的歪斜，以提高Mini LED产品的质量，避免出现不良品。
附图说明
[0006]图1为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置的结构示意图；
[0007]图2为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置的俯视图；
[0008]图3为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中工作盒结构示意图；
[0009]图4为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中流道的结构示意图；
[0010]图5为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中载料组件的结构示意图；
[0011]图6为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中送环组件的结构示意图；
[0012]图7为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中换环组件的结构示意图；
[0013]图8为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中校正组件的结构示意图；
[0014]图9为本专利技术实施例一的Mini LED固晶装置中顶针的结构示意图。
[0015]标号说明：
[0016]1、台板；11、废料盒；12、校正镜筒；13、取晶镜筒；14、固晶镜筒；15、光电感应器；16、顶针；17、第二驱动件；2、工作盒；21、顶板；22、盖板；3、流道；31、道口；4、载料组件；41、载料台；42、载料板；5、取晶组件；51、取晶臂；52、取晶焊头；6、校正组件；61、校正台；62、真空吸板；7、固晶组件；71、固晶臂；72、固晶焊头；8、换环组件；81、吸取爪；82、第一驱动件；9、送环组件；91、送环平台。
具体实施方式
[0017]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0018]请参照图1至图9，一种Mini LED固晶装置，包括台板1，所述台板1上设有相连通的工作盒2及流道3，所述工作盒2沿X轴方向及Y轴方向可移动设置，所述工作盒2X轴方向上的相对两侧分别设有贴装组件，所述贴装组件包括载料组件4、取晶组件5、校正组件6及固晶组件7，所述载料组件4包括至少两个载料台41，所述校正组件6包括校正台61，所述取晶组件5包括将所述载料台41上的芯片移动至所述校正台61上的取晶臂51，所述固晶组件7包括将所述校正台61上的芯片移动至所述工作盒2上的固晶臂71，所述贴装组件还包括换环组件8及送环组件9，所述送环组件9靠近所述载料组件4设置且所述送环组件9上层叠设有多个晶环，所述换环组件8包括可移动的吸取爪81，所述吸取爪81用于在所述送环组件9及所述载料台41之间搬运晶环。
[0019]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的Mini LED固晶装置能够生产显示效果更佳的Mini LED产品，大幅提高了Mini LED产品的生产效率，同时确保小尺寸的Mini LED芯片贴装至LED支架上时的位置及角度与预设一致，防止Mini LED芯片LED支架上出现非预期的歪斜，以提高Mini LED产品的质量，避免出现不良品。
[0020]进一步的，所述送环组件9包括沿Z轴方向可升降设置的送环平台91，多个晶环层叠设置在所述送环平台91上。
[0021]由上述描述可知，将多个晶环层叠放置在送环平台91上供换环组件8依次拾取，并通过送环平台91的升降将晶环送入换环组件8的拾取范围并避让移动中的送环平台91。
[0022]进一步的，所述换环组件8还包括第一驱动件82，所述第一驱动件82驱使所述吸取爪81在Y轴方向及Z轴方向上移动。
[0023]由上述描述可知，通过第一驱动件82驱使吸取爪81在Y轴方向及Z轴方向上移动，以使吸取爪81能够稳定抓取并移动晶环。
[0024]进一步的，所述载料组件4还包括沿X轴方向及Y轴方向可移动的载料板42，所述载料台41分别设置在所述载料板42上，且所述载料台41相对于所述载料板42可转动设置。
[0025]由上述描述可知，通过载料板42在X轴及Y轴方向上的移动带动载料台41移动及载料台41自身的转动使取晶臂51对准载料台41上具体的某一Mini LED芯片，使Mini LED固晶装置能够按照工艺规程将相应的Mini LED芯片依次贴装到LED支架上。
[0026]进一步的，所述台板1上还设有废料盒11，所述废料盒11靠近所述载料组件4设置。
[0027]由上述描述可知，当取晶组件5将晶环上全部的Mini LED芯片取下后，换环组件8抓取该晶环本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Mini LED固晶装置，包括台板，所述台板上设有相连通的工作盒及流道，所述工作盒沿X轴方向及Y轴方向可移动设置，其特征在于：所述工作盒X轴方向上的相对两侧分别设有贴装组件，所述贴装组件包括载料组件、取晶组件、校正组件及固晶组件，所述载料组件包括至少两个载料台，所述校正组件包括校正台，所述取晶组件包括将所述载料台上的芯片移动至所述校正台上的取晶臂，所述固晶组件包括将所述校正台上的芯片移动至所述工作盒上的固晶臂，所述贴装组件还包括换环组件及送环组件，所述送环组件靠近所述载料组件设置且所述送环组件上层叠设有多个晶环，所述换环组件包括可移动的吸取爪，所述吸取爪用于在所述送环组件及所述载料台之间搬运晶环。2.根据权利要求1所述的Mini LED固晶装置，其特征在于：所述送环组件包括沿Z轴方向可升降设置的送环平台，多个晶环层叠设置在所述送环平台上。3.根据权利要求1所述的Mini LED固晶装置，其特征在于：所述换环组件还包括第一驱动件，所述第一驱动件驱使所述吸取爪在Y轴方向及Z轴方向上移动。4.根据权利要求1所述的Mini LED固晶装置，其特征在于：所述载料组...
【专利技术属性】
技术研发人员：张跃春，罗元明，王志兵，
申请(专利权)人：先进光电器材深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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