用于使芯片从粘合膜脱离的设备和方法技术

一种用于使芯片脱离的设备必须使芯片在最不同的条件下反复地从粘合膜脱离。此类设备的吞吐量是最关键的参数之一，并且即使是很小的改进，也为此类设备的操作者提供了显著的经济优势。提供了一种用于利用真空平台130使芯片150脱离的设备100，所述真空平台具有两个或更多个区段140，所述两个或更多个区段可以独立于所述真空平台130的表面伸出，以在相应的接收位置处朝芯片接收器170的方向推压粘合膜110。通过提供可彼此独立地伸出的两个或更多个区段140，可以并行地实施芯片脱离(或至少部分脱离)，并且在必须重新定位粘合膜110之前可以使两个或更多个芯片150脱离。两种措施都可以增加吞吐量。另外，可以忽略空的接收位置。可以忽略空的接收位置。可以忽略空的接收位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于使芯片从粘合膜脱离的设备和方法


[0001]本专利技术涉及一种根据权利要求1所述的用于使芯片从粘合膜脱离的设备，所述粘合膜具有两个或更多个相邻的芯片大小的接收位置；一种根据权利要求10所述的用于使芯片从粘合膜脱离的真空平台；一种根据权利要求11所述的用于能反复释放地接收粘合膜上的芯片的芯片接收器；和一种根据权利要求12所述的用于使第一芯片和第二芯片从粘合膜上的两个相邻的芯片大小的接收位置脱离的方法；以及一种根据权利要求16所述的机器。

技术介绍

[0002]从现有技术中，已知各种种类充足和大量的如顶出器或真空平台等的设备和部件以及用于将此类设备和组件用于使半导体芯片或组件从粘合膜脱离的方法。
[0003]例如，DE 10 2006 019 671 A1描述了具有两个集成的可彼此独立移动的芯片接收器的多键合头，或US 6440758描述了具有两个部分可独立移动的芯片接收器的多键合头，所述芯片接收器具有一种中间位置和存储位置，或US 61/865,874描述了具有一个键合头和多个分开的芯片接收器的系统，所述芯片接收器彼此平行地布置在框架上。
[0004]通常，芯片通常设置在由框架保持的粘合膜(在本领域也称为带， Tape)上，以在半导体安装设备上进行处理。芯片粘附到粘合膜上。具有粘合膜的框架被能移动的晶圆工作台接收。晶圆工作台周期性地移动以在接收位置处相继提供芯片，并且然后通过芯片接收器接收所提供的芯片并将其放置在衬底上。通过借助于芯片接收器的接收器将所提供的芯片从粘合膜取出，由设置在粘合膜下方的芯片顶出器(在本领域中也称为芯片弹出器、芯片推出器或芯片脱离器)支撑，其中，粘合膜安置在工作台上。工作台包含具有多个孔的真空平台，以在芯片的脱离过程期间接收并且借助真空保持粘合膜。
[0005]顶出器必须能够在最不同的条件下反复地使芯片从粘合带脱离。此类机器的吞吐量是最关键的参数之一。即使是很小的改进，也可以为机器的操作者提供显著的工艺加速、更短的组装时间，并且从而带来经济优势。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种具有芯片顶出器的机器，所述芯片顶出器具有增加的吞吐量，其中，所述机器基于芯片顶出器附加地获得足够的灵活性，以对芯片供应流的变化做出反应。
[0007]在本专利技术的第一方面中规定根据权利要求1所述的一种所谓的顶出器设备，也被称为推出设备或脱离设备。用于使芯片从粘合膜(所述粘合膜具有两个或更多个相邻的芯片大小的接收位置)脱离的设备包括：真空平台，所述真空平台具有用于接收和保持所述粘合膜的表面，所述芯片安置在所述粘合膜上；芯片接收器、如夹紧器或抽吸构件，所述芯片接收器用于能反复释放地接收芯片，所述真空平台包括两个或更多个区段，所述两个或更多个区段可相对于所述真空平台的所述表面独立地伸出，以在相应的接收位置处朝所述芯片接收器推压所述粘合膜并且由此将所述芯片从所述粘合膜上的接收位置脱离或顶出。所
述设备进一步包括：芯片检测器，所述芯片检测器被配置成检测所述芯片所安装于的所述接收位置；控制器，所述控制器被配置成使所述区段靠近所述接收位置伸出以将所述芯片朝所述芯片接收器推动并且被进一步配置成使所述芯片接收器移动以接收或收集所述芯片。是脱离和接收、还是顶出和收集基本上取决于粘合膜的粘合强度和相应伸出的区段的伸出速度以及所耗费的力，并且在本专利技术的意义下可相对于彼此有针对性地调节以进一步提高吞吐量。
[0008]在本专利技术的一个方面中，所述控制器还被配置成，所述控制器根据所提供的晶圆映射(从所述晶圆映射中得出被占据的和空的接收位置)和/或根据芯片检测器的信息，能在空的和被占据的以及识别为以有缺陷的芯片占据的接收位置之间进行区分，以便能跳过接收位置。
[0009]通过提供具有可彼此独立地伸出的两个或更多个区段的真空平台，可以并行地实施芯片脱离(或至少部分并行地实施芯片脱离)，并且在必须重新定位粘合膜之前使两个或更多个芯片脱离。两种措施都可以增加吞吐量。
[0010]在本专利技术的一个方面中，所述粘合膜具有四个接收位置，并且所述真空平台具有四个区段，所述区段中的每个区段可以独立地伸出以在相应的接收位置处推压所述粘合膜。通过提供四个区段，形成四个以芯片大小的接收位置，所述接收位置能实现进一步提高吞吐量并且在跳过空的接收位置时的更大的灵活性。
[0011]在本专利技术的一个方面中，所述真空平台还具有两个或更多个活塞，每个活塞被配置成使每个区段独立地朝所述芯片接收器伸出。
[0012]在本专利技术的一个方面中，所述真空平台包括四个活塞，所述活塞中的每个活塞被配置成使每个区段独立地朝所述芯片接收器伸出。
[0013]在本专利技术的一个方面中，所述真空平台进一步包括一个活塞，所述活塞被配置成使所述两个或更多个区段朝所述芯片接收器伸出，并且所述真空平台此外包括选择器，所述选择器被配置成通过抵抗一个或多个活塞的移位或允许一个或多个活塞的移位来选择一个或多个区段。在此，每个活塞沿一个方向(向下)被预紧，并且相应的开口确定哪个活塞保持在其位置中以及哪个活塞沿与预紧相反的方向推动。
[0014]在本专利技术的一个方面中，所述选择器包括可旋转板，所述可旋转板具有一个或多个开口，所述一个或多个开口被布置并且配置成通过以下方式来选择一个或多个区段：旋转所述可旋转板使得所述活塞由于所述一个或多个开口而使其余区段伸出。
[0015]在此优选地，通过抵抗这种移位来选择与旋转板对准的活塞。也可以相反地构造，其方式为向上预紧活塞，使得通过对准开口，每个活塞可以被向上推动，即被选择。于是，可旋转板将不抵抗移位，通过向上推动来选择某些活塞。
[0016]在本专利技术的一个方面中，所述选择器被配置成，所述选择器抵抗区段、优选地两个或三个区段朝所述芯片接收器的方向移动。
[0017]在本专利技术的一个方面中，所述芯片接收器具有两个或更多个芯片接收器头部，其中每个芯片接收器头部可移动以在相应的接收位置处接收芯片。利用两个或更多个芯片接收器头部，两个或更多个芯片可以同时脱离并且移动到设备内的其他位置上。这可以另外增加吞吐量。
[0018]在本专利技术的一个方面中，所述芯片接收器具有四个芯片接收器头部，其中每个芯
片接收器头部可移动以在相应的接收位置处接收芯片。
[0019]在本专利技术的另一个方面中，提供了一种根据权利要求10所述的真空平台。用于使芯片从粘合膜脱离的真空平台具有用于接收和保持所述粘合膜的表面，所述芯片安置在所述粘合膜上，所述粘合膜具有两个或更多个相邻的芯片大小的接收位置；其中所述真空平台具有两个或更多个区段，所述两个或更多个区段可相对于所述真空平台的所述表面独立地伸出，以在相应的接收位置处远离所述真空平台的所述表面推压所述粘合膜。
[0020]具有所述两个或更多个可彼此独立地伸出的区段的所述真空平台可以用于提高现有的芯片脱离设备的吞吐量。
[0021]在本专利技术的另一个方面中，提供了一种根据权利要求11所述的用于能反复释放地接收芯片的芯片接收器。用于能反复释放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于使芯片(150)从粘合膜(110)脱离的设备(100)，所述粘合膜具有两个或更多个相邻的芯片大小的接收位置(120)，所述设备包括：
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真空平台(130)，所述真空平台具有用于接收和保持所述粘合膜(110)的表面，所述芯片(150)安置在所述粘合膜上；
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芯片接收器(170)，所述芯片接收器用于能反复释放地接收芯片(150)；
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所述真空平台(130)具有两个或更多个区段(140)，所述两个或更多个区段能够相对于所述真空平台(130)的所述表面独立地伸出，以在相应的接收位置(120)处朝所述芯片接收器(170)推压所述粘合膜(110)；所述设备进一步包括：
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芯片检测器(160)，所述芯片检测器被配置成检测所述芯片(150)所安装于的所述接收位置(120)；
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控制器，所述控制器被配置成使所述区段(140)接近所述接收位置(120)伸出以将所述芯片(150)朝所述芯片接收器(170)推动并且被进一步配置成使所述芯片接收器(170)移动以接收所述芯片(150)。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述粘合膜(110)具有四个接收位置(120)，并且所述真空平台(130)具有四个区段(140)，所述区段(140)中的每个区段能够独立地伸出以在相应的接收位置(120)处推压所述粘合膜(110)。3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述真空平台(130)进一步包括两个或更多个活塞(180)，每个活塞(180)被配置成使相应的区段(140)独立地朝所述芯片接收器(170)伸出。4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述真空平台(130)包括四个活塞(180)，所述活塞中的每个活塞(180)被配置成使相应的区段(130)独立地朝所述芯片接收器(170)伸出。5.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述真空平台(130)进一步包括活塞(180)和选择器(190)，所述活塞(180)被配置成使所述两个或更多个区段(140)朝所述芯片接收器(170)伸出；并且所述选择器(190)被配置成通过抵抗一个或多个活塞(180)的移位或允许一个或多个活塞(180)的移位来选择一个或多个区段(140)，并且所述活塞(180)被配置成使所述两个或更多个区段(140)朝所述芯片接收器(170)伸出。6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述选择器(190)被配置成抵抗区段(140)、优选地两个或三个区段(140)朝所述芯片接收器(170)的移动。7.根据权利要求5或6所述的设备，其中，所述选择器(190)包括可旋转板(200)，所述可旋转板具有一个或多个开口，所述一个或多个开口被布置并且配置成通过以下方式来从所有区段中选择一个或多个区段(140)：旋转所述可旋转板使得所述活塞(180)由于所述一个或多个开口而使其余区段(140)伸出。8.根据权利要求1或2所述的设备，所述芯片接收器(170)包括两个或更多个芯片接收器头部(175)，每个芯片接收器头部(175)能够移动以在相应的接收位置(120)处接收芯片(150)。9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述芯片接收器(170)包括四个芯片接收器头部(175)，每个芯片接收器头部(175)能够移动以在相应的接收位置(120)处接收芯片(150)。
10.一种用于使芯片(150)从粘合膜(110)脱离的真空平台(130)，所述粘合膜具有两个或更多个相邻的芯片大小的接收位置(120)，所述真空平台(13...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：贝思瑞士股份公司，
类型：发明
国别省市：