半导体设备封装和其制造方法技术

本公开提供了一种半导体设备封装。所述半导体设备封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；以及第一封装体，所述第一封装体包封所述天线模块和所述电子组件模块。所述天线模块具有面对所述第一衬底的所述第一表面的第一表面、与所述天线模块的所述第一表面相对的第二表面以及在所述天线模块的所述第一表面与所述天线模块的所述第二表面之间延伸的侧面。所述天线模块的所述侧面面对所述电子组件模块。还提供了一种制备半导体设备封装的方法。了一种制备半导体设备封装的方法。了一种制备半导体设备封装的方法。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备封装和其制造方法


[0001]本公开总体上涉及一种半导体设备封装和其制造方法，并且涉及一种包含天线的半导体设备封装。

技术介绍

[0002]在具有天线层和射频(RF)路由层的半导体设备封装中，RF路由层通常厚到足以保持整个封装的对称性。然而，随着RF路由层的介电层的数量增加，成品率将降低。另外，天线层的铜铺设率通常低于RF路由层的铜铺设率，并且铜铺设率失配致使加工困难。

技术实现思路

[0003]在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；以及第一封装体，所述第一封装体包封所述天线模块和所述电子组件模块。所述天线模块具有面对所述第一衬底的所述第一表面的第一表面、与所述天线模块的所述第一表面相对的第二表面以及在所述天线模块的所述第一表面与所述天线模块的所述第二表面之间延伸的侧面。所述天线模块的所述侧面面对所述电子组件模块。
[0004]在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上；以及天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上并且与所述电子组件模块并排安置。所述天线模块包含第一天线层。所述半导体设备封装进一步包含：封装体，所述封装体包封所述天线模块；以及第二天线层，所述第二天线层安置在所述封装体上并且与所述第一天线层基本上对齐。
[0005]在一或多个实施例中，一种制造半导体设备封装的方法包含提供载体并且将天线模块安置在所述载体上。所述天线模块具有天线图案和与所述天线图案连接的馈线。所述方法进一步包含去除所述载体以使所述馈线的一部分暴露。所述方法进一步包含：在去除所述载体之后，形成对应于所述天线图案的接地层。
附图说明
[0006]当与附图一起阅读以下详细描述时，可以根据以下详细描述容易地理解本公开的各方面。应当注意的是，各种特征可能不一定按比例绘制。为了讨论的清楚起见，可以任意增大或减小各种特征的尺寸。
[0007]图1展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。
[0008]图2展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。
[0009]图3展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。
[0010]图4展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面视图。
[0011]图5A展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0012]图5B展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0013]图5C展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0014]图5D展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0015]图6A展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0016]图6B展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0017]图6C展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0018]图6D展示了根据本公开的一些实施例的制造半导体设备封装的方法的一或多个阶段。
[0019]贯穿附图和详细描述，使用了共同的附图标记来指示相同或类似的元件。根据以下结合附图进行的详细描述，本公开将更加明显。
具体实施方式
[0020]以下公开提供了用于实施所提供主题的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述了组件和布置的具体实例。当然，这些仅仅是实例并且不旨在是限制性的。在本公开中，对在第二特征之上或上形成第一特征的引用可以包含将第一特征和第二特征被形成为直接接触的实施例，并且还可以包含可以在第一特征与第二特征之间形成另外的特征使得第一特征和第二特征可以不直接接触的实施例。此外，本公开可以在各个实例中重复附图标记和/或字母。这种重复是为了简单和清晰起见并且本身并不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。
[0021]下文详细讨论了本公开的实施例。然而，应当理解的是，本公开提供了许多可以在各种各样的特定上下文中具体化的适用概念。所讨论的具体实施例仅是说明性的，而不限制本公开的范围。
[0022]图1展示了根据本公开的一些实施例的半导体设备封装1的横截面视图。半导体设备封装1包含衬底10、天线模块11、天线图案12和13、电子组件模块14、封装体15和电触点16。
[0023]衬底10具有表面101和与表面101相对的表面102。衬底10可以为例如印刷电路板，如纸基铜箔层压板、复合铜箔层压板或聚合物浸渍的玻璃纤维基铜箔层压板。衬底10可以包含互连结构，如重新分布层(RDL)10r。RDL 10r可以被介电层覆盖，并且从表面101和表面102部分地暴露。
[0024]如图1所示，衬底10可以包含安置在衬底10内的接地层10g。接地层10g安置在天线模块11的外部。在一些实施例中，接地层10g可以形成为对应于天线图案12和/或天线图案
13。在一些实施例中，接地层10g可以与天线图案12和/或天线图案13对齐。
[0025]在一些实施例中，接地层10g可以安置在天线模块11内。例如，接地层10g可以安置在天线模块11的介电层(例如，一组一或多个介电层11d2中的介电层)中。在此类实施例中，需要添加另一介电层(例如，一组一或多个介电层11d1中的介电层)，以保持天线模块11的对称性。通过将接地层10g安置在天线模块11的外部，可以进一步减少天线模块11的介电层的数量，并且可以减少铜铺设率失配。因此，可以提高成品率。
[0026]天线模块11安置在衬底10的表面101上。天线模块11具有背离衬底10的表面111、与表面111相对的表面112以及在表面111与表面112之间延伸的侧面113。
[0027]天线模块11的侧面113面对电子组件模块14。换句话说，天线模块11和电子组件模块14并排放置在衬底10上。
[0028]天线模块11包含衬底11b、一组一或多个介电层11d1、一组一或多个介电层11d2、导电材料和/或结构以及天线图案12和13。导电材料和/或结构可以包含多条迹线。例如，导电材料和/或结构可以包含馈线11c。
[0029]衬底11b具有背离衬底10的表面11b1和与表面11b1相对的表面11b2。所述一组一或多个介电层11d1安置在表面11b1上，并且所述一组一或多个介电层11d2安置在表面11b2上。
[0030]所述一组一或多个介电层11d1中的一或多个层的数量和所述一组一或多个介电层11d2中的一或多个层的数量是大于零的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备封装，其包括：第一衬底，所述第一衬底具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；天线模块，所述天线模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上，所述天线模块具有面对所述第一衬底的所述第一表面的第一表面、与所述天线模块的所述第一表面相对的第二表面以及在所述天线模块的所述第一表面与所述天线模块的所述第二表面之间延伸的侧面；电子组件模块，所述电子组件模块安置在所述第一衬底的所述第一表面上，其中所述天线模块的所述侧面面对所述电子组件模块；以及第一封装体，所述第一封装体包封所述天线模块和所述电子组件模块。2.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述天线模块进一步包括：第二衬底，所述第二衬底具有背离所述第一衬底的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一组介电层，所述第一组介电层安置在所述第二衬底的所述第一表面上；以及第一天线图案，所述第一天线图案安置在所述第一组介电层中的至少一个介电层内。3.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述天线模块进一步包括：第二组介电层，所述第二组介电层安置在所述第二衬底的所述第二表面上；以及馈线，所述馈线安置在所述第二组介电层中的至少一个介电层内并且电连接到所述天线图案和所述第一衬底。4.根据权利要求3所述的半导体设备封装，其中所述第一组介电层中的层的数量与所述第二组介电层中的层的数量相同。5.根据权利要求3所述的半导体设备封装，其中所述第一组介电层的厚度与所述第二组介电层的厚度基本上相同。6.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述天线模块进一步包含安置在所述第一组介电层上的第二天线图案，其中所述第二天线图案与所述第一天线图案基本上对齐。7.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其进一步包括第三天线图案，所述第三天线图案安置在所述第一封装体上，其中所述第三天线图案与所述第一天线图案基本上对齐。8.根据权利要求2所述的半导体设备封装，其中所述第一组介电层的材料不同于所述第一封装体的材料。9.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其进一步包括屏蔽层，所述屏蔽层安置在所述第一封装体上。10.根据权利要求1所述的半导体设备封装，其中所述电子组件模块进一步包括：第三衬底；电子组件，所述电子组件安置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑宏祥，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：