计算机芯片装配夹制造技术

本实用新型专利技术提供了一种计算机芯片装配夹，主板上内凹成型有用于容纳芯片的容置槽，容置槽的两侧均设有沿容置槽的槽边布置的安装板，且于两安装板上安装有装配架，装配架与芯片之间设有多个弹簧；其中，装配架包括安装于两安装板上的多个竖杆，以及设于各竖杆另一端的挡置架，且对应于各竖杆的安装端，于各竖杆上设有滑块，并于两安装板上开设有供滑块滑行的异形槽。本实用新型专利技术所述的计算机芯片装配夹，可实现芯片及装配件的便捷拆卸和维修，装置实用性高。性高。性高。

【技术实现步骤摘要】
计算机芯片装配夹


[0001]本技术涉及计算机配件
，特别涉及一种计算机芯片装配夹。

技术介绍

[0002]计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。
[0003]计算机主机装配时，为了保障芯片的稳定使用，一般通过设置装配件来对芯片进行限位，以防止芯片发生位置偏移而出现损坏，或者影响其他部件正常运行。但是现有的芯片装配件的安装和拆卸比较繁琐，不利于芯片及装配件的维修或更换。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术旨在提出一种计算机芯片装配夹，可实现芯片及装配件的便捷拆卸和维修，装置实用性高。
[0005]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0006]一种计算机芯片装配夹，包括计算机的主板，所述主板上内凹成型有用于容纳芯片的容置槽，所述容置槽的两侧均设有沿所述容置槽的槽边布置的安装板，且于两所述安装板上安装有装配架，所述装配架与所述芯片之间设有多个弹簧，以构成对所述芯片的压紧；
[0007]所述装配架包括安装于两所述安装板上的多个竖杆，以及设于各所述竖杆另一端的挡置架，且对应于各所述竖杆的安装端，于各所述竖杆上设有滑块，并于两所述安装板上开设有供所述滑块滑行的异形槽；
[0008]各所述异形槽包括供所述滑块滑入的起始滑槽和构成对所述滑块限位的迂回滑槽，各所述滑块滑入各所述起始滑槽时，各所述弹簧因所述装配架下行而压缩蓄能，各所述滑块滑行至各所述迂回滑槽的槽底时，所述装配架因各所述弹簧的释能顶推而限位于两所述安装板上。
[0009]进一步的，所述异形槽开设于所述安装板上背向所述芯片的一侧壁上，且所述滑块设于所述竖杆朝向所述芯片的一侧壁上。
[0010]进一步的，所述弹簧设于所述挡置架上，且所述弹簧的另一端设有用于抵接所述芯片的压板。
[0011]进一步的，所述压板朝向所述芯片的一侧设有橡胶垫。
[0012]进一步的，所述异形槽的横截面适配于所述滑块的横截面。
[0013]进一步的，所述滑块包括连接于所述竖杆上的杆部，以及设于所述杆部自由端的头部。
[0014]进一步的，所述头部的横截面积大于所述杆部的横截面积。
[0015]相对于现有技术，本技术具有以下优势：
[0016](1)本技术所述的计算机芯片装配夹，通过装配架和安装板的配合使用，可实
现芯片及装配件的便捷拆卸和维修，有效提高装置实用性。其中，弹簧的设置，一方面可以压紧芯片，避免芯片发生位置偏移，一方面可以顶推装配架，使得滑块限位于迂回滑槽的槽底。
[0017](2)压板和橡胶垫的设置可避免芯片受压区域因压力不均衡而受损。
[0018](3)滑块的头部的横截面积大于杆部的横截面积，使得适配于滑块的异形槽构成对滑块的限位，避免滑块在滑行过程中脱离异形槽。
附图说明
[0019]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本技术实施例所述的计算机芯片装配夹装配芯片后的结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例所述的计算机芯片装配夹未装配芯片的结构示意图；
[0022]图3为图1的右视图；
[0023]图4为本技术实施例所述的异形槽的透视图；
[0024]图5为本技术实施例所述的弹簧的透视图；
[0025]图6为本技术实施例所述滑块与异形槽的横截面示意图；
[0026]图7为本技术实施例所述的滑块的结构示意图；
[0027]附图标记说明：
[0028]1、主板；2、容置槽；3、安装板；4、装配架；5、弹簧；6、芯片；7、异形槽；8、滑块；9、压板；10、橡胶垫；
[0029]401、竖杆；701、起始滑槽；702、迂回滑槽；801、头部；802、杆部。
具体实施方式
[0030]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“背”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0032]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0033]本实施例涉及的计算机芯片装配夹，如图1及图2所示，包括计算机的主板1，主板1上内凹成型有用于容纳芯片6的容置槽2，容置槽2的两侧均设有沿容置槽2的槽边布置的安装板3，且于两安装板3上安装有装配架4，装配架4与芯片6之间设有多个弹簧5，以构成对芯片6的压紧。其中，弹簧5的设置，可以压紧芯片6，避免芯片6发生位置偏移。
[0034]在此需要说明的是，上述所提及的弹簧5的数量优选设置为四个，但亦可根据实际需求进行数量上的调整；且，本实施例中未提及的计算机的主板1的结构构造，亦可参照现有技术中的计算机的主板1的结构构造，在此不再进行赘述。
[0035]具体结构中，如图1
‑
5中所示，弹簧5设于挡置架上，且弹簧5的另一端设有用于抵
接芯片6的压板9，并于压板9朝向芯片6的一侧设有橡胶垫10，以避免芯片6受压区域因压力不均衡而受损。
[0036]本实施例中，如图1及图7所示，装配架4包括安装于两安装板3上的多个竖杆401，以及设于各竖杆401另一端的挡置架，且对应于各竖杆401的安装端，于各竖杆401上设有滑块8，并于两安装板3上开设有供滑块8滑行的异形槽7。
[0037]具体而言，如图3及图4所示，各异形槽7包括供滑块8滑入的起始滑槽701和构成对滑块8限位的迂回滑槽702，各滑块8滑入各起始滑槽701时，各弹簧5因装配架4下行而压缩蓄能，各滑块8滑行至各迂回滑槽702的槽底时，装配架4因各弹簧5的释能顶推而限位于两安装板3上，此时，滑块8限位于迂回滑槽702的槽底。
[0038]本实施例中，如图3及图6所示，异形槽7开设于安装板3上背向芯片6的一侧壁上，滑块8设于竖杆401朝向芯片6的一侧壁上，且异形槽7的横截面适配于滑块8的横截面。滑块8包括连接于竖杆401上的杆部802，以及设于杆部802自由端的头部801。其中，头部801的横截面积大于杆部802的横截面积，以使适配于滑块8的异形槽7构成对滑块8的限位。
[0039]本实施例中所述的计算机芯片装配夹在使用时，先将芯片6放置于容置槽2内，再将装配架4放置于安装板3上，然后调整装配架4，使滑块8划入异形槽7的起始滑槽701，并向下移动，此时，各弹簧5压缩蓄能而通过压板9和橡胶垫10来压紧芯片6，待滑块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片装配夹，包括计算机的主板(1)，其特征在于：所述主板(1)上内凹成型有用于容纳芯片(6)的容置槽(2)，所述容置槽(2)的两侧均设有沿所述容置槽(2)的槽边布置的安装板(3)，且于两所述安装板(3)上安装有装配架(4)，所述装配架(4)与所述芯片(6)之间设有多个弹簧(5)，以构成对所述芯片(6)的压紧；所述装配架(4)包括安装于两所述安装板(3)上的多个竖杆(401)，以及设于各所述竖杆(401)另一端的挡置架，且对应于各所述竖杆(401)的安装端，于各所述竖杆(401)上设有滑块(8)，并于两所述安装板(3)上开设有供所述滑块(8)滑行的异形槽(7)；各所述异形槽(7)包括供所述滑块(8)滑入的起始滑槽(701)和构成对所述滑块(8)限位的迂回滑槽(702)，各所述滑块(8)滑入各所述起始滑槽(701)时，各所述弹簧(5)因所述装配架(4)下行而压缩蓄能，各所述滑块(8)滑行至各所述迂回滑槽(702)的槽底时，所述装配架(4)因各所述弹簧(5)的释能顶推而限位于两所述安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，
申请(专利权)人：河北化工医药职业技术学院，
类型：新型
国别省市：