基板自动切割分板装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了基板自动切割分板装置，包括底板，所述底板的上端设有支撑架，所述支撑架的上端设有用于提供动力的驱动机构，所述支撑架的内部设有与驱动机构配合的用于对基板进行切割的切割机构，所述底板的内部设有与驱动机构配合的用于带动切割后的基板移动的分板机构。本实用新型专利技术结构合理，可以通过切割刀对放置在底板上端的基板进行切割，并带动两个分离槽内的传送带向不同的方向传动，进而将切割后的基板带向不同的位置，便于后续处理。便于后续处理。便于后续处理。

【技术实现步骤摘要】
基板自动切割分板装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及基板自动切割分板装置。

技术介绍

[0002]基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料
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覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
[0003]基板材料在加工的时候需要对基板进行切割，但是现有的基板材料在切割后常采用人工进行分离，进而降低了基板的生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的基板自动切割分板装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]基板自动切割分板装置，包括底板，所述底板的上端设有支撑架，所述支撑架的上端设有用于提供动力的驱动机构，所述支撑架的内部设有与驱动机构配合的用于对基板进行切割的切割机构，所述底板的内部设有与驱动机构配合的用于带动切割后的基板移动的分板机构。
[0007]优选地，所述驱动机构包括设置于支撑架上方的电机，所述电机的输出轴末端固定连接有转轴，所述转轴的中部外缘固定连接有第一锥形齿轮。
[0008]优选地，所述切割机构包括对称设置于支撑架两侧的往复丝杠，两个所述往复丝杠的上端于支撑架的上方通过第一皮带转动连接，右侧所述往复丝杠的上端与转轴的底部固定连接，所述支撑架的内部设有滑杆，所述滑杆的内部两侧分别设有丝杠套，两个所述丝杠套分别套设于两个往复丝杠的外缘，所述滑杆的底部设有用于对基板进行切割的切割刀。
[0009]优选地，所述分板机构包括对称设置于底板内部的两个分离槽，两个所述分离槽的内部分别转动连接有转杆，两个所述转杆的外缘于两个分离槽的内部分别固定连接有滚筒，两个所述滚筒的外缘分别设有导向相反的传送带，两个所述转杆的一端分别贯穿两个分离槽的侧壁并延伸至底板的外部，两个所述转杆的外缘于底板的外部分别固定连接有齿轮，两个所述齿轮啮合，所述支撑架的上端设有传动杆，所述传动杆的一端外缘固定连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮与第一锥形齿轮啮合，所述传动杆的另一端外缘通过第二皮带与一侧的转杆的外缘转动连接。
[0010]优选地，所述支撑架的上端一侧设有用于保持传动杆稳定转动的限位块。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]1、通过设置电机带动一侧的往复丝杠转动，然后通过第一皮带带动另一侧的往复丝杠同时转动，随后两个往复丝杠会通过丝杠套带动滑杆上下移动，进而通过切割刀对基板进行切割；
[0013]2、通过设置第一锥形齿轮带动第二锥形齿轮内部的传动杆转动，然后通过第二皮带带动一侧的转杆转动，再通过两个齿轮带动另一侧的转杆反向转动，即可带动两个分离槽内的传送带向不同的方向传动，进而将切割后的基板带向不同的位置，便于后续处理。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的基板自动切割分板装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的基板自动切割分板装置的底板外部结构图；
[0016]图3为本技术提出的基板自动切割分板装置的底板内部结构图。
[0017]图中：1底板、2支撑架、3电机、4转轴、5往复丝杠、6第一皮带、7滑杆、8切割刀、9第一锥形齿轮、10第二锥形齿轮、11传动杆、12转杆、13第二皮带、14分离槽、15齿轮、16滚筒、17传送带。
具体实施方式
[0018]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0020]参照图1
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3，基板自动切割分板装置，包括底板1，底板1的上端设有支撑架2，支撑架2的上端设有用于提供动力的驱动机构，支撑架2的内部设有与驱动机构配合的用于对基板进行切割的切割机构，底板1的内部设有与驱动机构配合的用于带动切割后的基板移动的分板机构。
[0021]本技术中，驱动机构包括设置于支撑架2上方的电机3，电机3的输出轴末端固定连接有转轴4，转轴4的中部外缘固定连接有第一锥形齿轮9，切割机构包括对称设置于支撑架2两侧的往复丝杠5，两个往复丝杠5的上端于支撑架2的上方通过第一皮带6转动连接，右侧往复丝杠5的上端与转轴4的底部固定连接，支撑架2的内部设有滑杆7，滑杆7的内部两侧分别设有丝杠套，两个丝杠套分别套设于两个往复丝杠5的外缘，滑杆7的底部设有用于对基板进行切割的切割刀8，可以带动一侧的往复丝杠5转动，然后通过第一皮带6带动另一侧的往复丝杠5同时转动，随后两个往复丝杠5会通过丝杠套带动滑杆7上下移动，进而通过切割刀8对基板进行切割。
[0022]具体的，分板机构包括对称设置于底板1内部的两个分离槽14，两个分离槽14的内
部分别转动连接有转杆12，两个转杆12的外缘于两个分离槽14的内部分别固定连接有滚筒16，两个滚筒16的外缘分别设有导向相反的传送带17，两个转杆12的一端分别贯穿两个分离槽14的侧壁并延伸至底板1的外部，两个转杆12的外缘于底板1的外部分别固定连接有齿轮15，两个齿轮15啮合，支撑架2的上端设有传动杆11，传动杆11的一端外缘固定连接有第二锥形齿轮10，第二锥形齿轮10与第一锥形齿轮9啮合，传动杆11的另一端外缘通过第二皮带13与一侧的转杆12的外缘转动连接，在对基板进行切割的同时，可以带动两个分离槽14内的传送带17向不同的方向传动，进而将切割后的基板带向不同的位置，便于后续处理。
[0023]具体的，支撑架2的上端一侧设有用于保持传动杆11稳定转动的限位块。
[0024]本技术使用时，将待切割的基板材料放至底板1的上端，然后再启动电机3，随后转轴4就会带动一侧的往复丝杠5转动，然后通过第一皮带6带动另一侧的往复丝杠5同时转动，随后两个往复丝杠5会通过丝杠套带动滑杆7上下移动，进而通过切割刀8对基板进行切割，与此同时，第一锥形齿轮9会带动第二锥形齿轮10内部的传动杆11转动，然后通过第二皮带13带动一侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基板自动切割分板装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端设有支撑架(2)，所述支撑架(2)的上端设有用于提供动力的驱动机构，所述支撑架(2)的内部设有与驱动机构配合的用于对基板进行切割的切割机构，所述底板(1)的内部设有与驱动机构配合的用于带动切割后的基板移动的分板机构。2.根据权利要求1所述的基板自动切割分板装置，其特征在于，所述驱动机构包括设置于支撑架(2)上方的电机(3)，所述电机(3)的输出轴末端固定连接有转轴(4)，所述转轴(4)的中部外缘固定连接有第一锥形齿轮(9)。3.根据权利要求2所述的基板自动切割分板装置，其特征在于，所述切割机构包括对称设置于支撑架(2)两侧的往复丝杠(5)，两个所述往复丝杠(5)的上端于支撑架(2)的上方通过第一皮带(6)转动连接，右侧所述往复丝杠(5)的上端与转轴(4)的底部固定连接，所述支撑架(2)的内部设有滑杆(7)，所述滑杆(7)的内部两侧分别设有丝杠套，两个所述丝杠套分别套设于两个往复丝杠(5)的外缘，所述滑杆(7)的底部设有用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，许瑞琦，李云伟，
申请(专利权)人：上海欣锐实业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：