本实用新型专利技术属于导电银胶配制设备技术领域，尤其为一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，针对现有的导电银胶配制设备搅拌方式比较单一，导致配制效果不佳，且混合速度比较慢，导致配制效率低下的问题，现提出如下方案，其包括基座，所述基座的顶部固定安装有两个支撑弹簧的一端，两个支撑弹簧的另一端固定安装有同一个配制箱，所述配制箱的后侧内壁上固定安装有密封箱。本实用新型专利技术结构设计合理，经第一搅拌桨和第二搅拌桨的正反搅拌，可加快基体树脂和导电填料混合，经配制箱的上下晃动，进一步加快了基体树脂和导电填料混合，混合效果更好，配制更加高效，可靠性高。可靠性高。可靠性高。
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备
[0001]本技术涉及导电银胶配制设备
，尤其涉及一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。
技术介绍
[0002]导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
[0003]然而现有的导电银胶配制设备搅拌方式比较单一，导致配制效果不佳，且混合速度比较慢，导致配制效率低下，因此我们提出了一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有的导电银胶配制设备搅拌方式比较单一，导致配制效果不佳，且混合速度比较慢，导致配制效率低下的缺点，而提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括基座，所述基座的顶部固定安装有两个支撑弹簧的一端，两个支撑弹簧的另一端固定安装有同一个配制箱，所述配制箱的后侧内壁上固定安装有密封箱，所述密封箱的顶部内壁上和底部内壁上转动安装有同一个竖轴，所述配制箱的顶部固定连通有两个进料管，所述配制箱的顶部固定安装有固定框，所述固定框的内壁上固定安装有电动机，所述电动机的输出轴延伸至配制箱内并固定安装在竖轴的顶端，所述竖轴的外侧固定套接有第一锥齿轮，所述密封箱的两侧均转动安装有蜗杆，两个蜗杆相互靠近的一端均延伸至密封箱内并固定安装有第二锥齿轮，所述第一锥齿轮和两个第二锥齿轮均位于密封箱内，所述第一锥齿轮与两个第二锥齿轮相啮合，所述竖轴的外侧固定安装有多个第一搅拌桨，两个蜗杆的外侧固定安装有多个第二搅拌桨，两个蜗杆相互远离的一端均延伸至配制箱的外侧，所述配制箱的两侧均固定安装有支架，两个支架的前侧均转动安装有齿轮，两个齿轮的前侧均固定安装有蜗轮，两个蜗杆分别与对应的蜗轮相啮合，所述基座的顶部固定安装有两个支撑板，两个支撑板相互靠近的一侧均固定安装有齿条，两个齿轮分别与对应的齿条相啮合。
[0007]优选的，所述基座的顶部开设有两个滑孔，两个滑孔内均滑动套接有导向杆，两个导向杆的顶端均固定安装在配制箱的底部，两个支撑弹簧分别套接于对应的导向杆的外侧，方便对配制箱进行导向，使其平稳上下移动。
[0008]优选的，两个导向杆的底端均固定安装有限位板，两个限位板均与基座相配合，方
便对导向杆进行限位，避免导向杆滑出基座所开设的滑孔。
[0009]优选的，多个第一搅拌桨和多个第二搅拌桨均位于配制箱内，多个第一搅拌桨和多个第二搅拌桨的前侧均开设有多个圆孔，方便对基体树脂和导电填料进行挤压，使搅拌效果更好。
[0010]优选的，所述竖轴的两端和两个蜗杆的外侧均通过密封轴承转动安装在配制箱的内壁上，方便密封配制箱以及使竖轴和蜗杆平稳旋转。
[0011]优选的，所述配制箱的一侧底部固定连通有出料管，出料管上设置有阀门，方便排出配制好的导电银胶。
[0012]本技术中，所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，通过两个进料管把基体树脂和导电填料加入配制箱内，启动电动机，电动机的输出轴带动了竖轴和多个第一搅拌桨转动，可横向进行搅拌，经第一锥齿轮和两个第二锥齿轮的啮合，可带动两个蜗杆和多个第二搅拌桨的反向转动，多个第二搅拌桨的转动可进行竖轴的搅拌，可加快基体树脂和导电填料混合，混合效果更好，同时经多个圆孔的作用，可对基体树脂和导电填料进行挤压，搅拌效果更强；
[0013]本技术中，所述的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，两个蜗杆带动了两个蜗轮的反向转动，两个蜗轮带动了两个齿轮的反向转动，在两个导向杆的导向下，可带动配制箱的上移，当两个限位板抵触基座的底部时，在反向启动电动机，从而形成配制箱的上下晃动以及第一搅拌桨和第二搅拌桨的正反转，进一步加快了基体树脂和导电填料混合，混合效果更佳，配制效果更好，配制好的导电银胶从出料管排出；
[0014]本技术结构设计合理，经第一搅拌桨和第二搅拌桨的正反搅拌，可加快基体树脂和导电填料混合，经配制箱的上下晃动，进一步加快了基体树脂和导电填料混合，混合效果更好，配制更加高效，可靠性高。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备的结构示意图；
[0016]图2为本技术提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备的A部分的结构示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备的B部分的结构示意图。
[0018]图中：1、基座；2、支撑板；3、配制箱；4、电动机；5、固定框；6、进料管；7、竖轴；8、密封箱；9、第一锥齿轮；10、第二锥齿轮；11、蜗杆；12、第一搅拌桨；13、圆孔；14、第二搅拌桨；15、支架；16、蜗轮；17、齿轮；18、齿条；19、导向杆；20、支撑弹簧；21、限位板；22、出料管。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]参照图1
‑
3，一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括基座1，基座1
的顶部固定安装有两个支撑弹簧20的一端，两个支撑弹簧20的另一端固定安装有同一个配制箱3，配制箱3的后侧内壁上固定安装有密封箱8，密封箱8的顶部内壁上和底部内壁上转动安装有同一个竖轴7，配制箱3的顶部固定连通有两个进料管6，配制箱3的顶部固定安装有固定框5，固定框5的内壁上固定安装有电动机4，电动机4的输出轴延伸至配制箱内并固定安装在竖轴7的顶端，竖轴7的外侧固定套接有第一锥齿轮9，密封箱8的两侧均转动安装有蜗杆11，两个蜗杆11相互靠近的一端均延伸至密封箱8内并固定安装有第二锥齿轮10，第一锥齿轮9和两个第二锥齿轮10均位于密封箱8内，第一锥齿轮9与两个第二锥齿轮10相啮合，竖轴7的外侧固定安装有多个第一搅拌桨12，两个蜗杆11的外侧固定安装有多个第二搅拌桨14，两个蜗杆11相互远离的一端均延伸至配制箱3的外侧，配制箱3的两侧均固定安装有支架15，两个支架15的前侧均转动安装有齿轮17，两个齿轮17的前侧均固定安装有蜗轮16，两个蜗杆11分别与对应的蜗轮16相啮合，基座1的顶部固定安装有两个支撑板2，两个支撑板2相互靠近的一侧均固定安装有齿条18，两个齿轮17分别与对应的齿条18相啮合。
[0021]本技术中，基座1的顶部开设有两个滑孔，两个滑孔内均滑动套接有导向杆19，两个导向杆19的顶端均固定安装在配制箱3的底部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子产品内置芯片生产用导电银胶配制设备，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部固定安装有两个支撑弹簧(20)的一端，两个支撑弹簧(20)的另一端固定安装有同一个配制箱(3)，所述配制箱(3)的后侧内壁上固定安装有密封箱(8)，所述密封箱(8)的顶部内壁上和底部内壁上转动安装有同一个竖轴(7)，所述配制箱(3)的顶部固定连通有两个进料管(6)，所述配制箱(3)的顶部固定安装有固定框(5)，所述固定框(5)的内壁上固定安装有电动机(4)，所述电动机(4)的输出轴延伸至配制箱内并固定安装在竖轴(7)的顶端，所述竖轴(7)的外侧固定套接有第一锥齿轮(9)，所述密封箱(8)的两侧均转动安装有蜗杆(11)，两个蜗杆(11)相互靠近的一端均延伸至密封箱(8)内并固定安装有第二锥齿轮(10)，所述第一锥齿轮(9)和两个第二锥齿轮(10)均位于密封箱(8)内，所述第一锥齿轮(9)与两个第二锥齿轮(10)相啮合，所述竖轴(7)的外侧固定安装有多个第一搅拌桨(12)，两个蜗杆(11)的外侧固定安装有多个第二搅拌桨(14)，两个蜗杆(11)相互远离的一端均延伸至配制箱(3)的外侧，所述配制箱(3)的两侧均固定安装有支架(15)，两个支架(15)的前侧均转动安装有齿轮(17)，两个齿轮(17)的前侧均固定安装有蜗轮(16)，两个蜗杆(11)分别与对应的蜗轮(16...
【专利技术属性】
技术研发人员：王成，
申请(专利权)人：江门市硅成新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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