一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及称重压力传感器技术领域，具体公开了一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，包括弹性壳体，所述弹性壳体内部腔体的顶端固定有电阻应变片，所述弹性壳体内部腔体的中间固定有可变电阻，所述电阻应变片和可变电阻电学连接组成桥式电路。本实用新型专利技术提供的平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，具有使用尺寸小、量程大、精度高，适应广泛、易于维护、稳定性好等特点。稳定性好等特点。稳定性好等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器


[0001]本技术涉及称重压力传感器
，更具体地，涉及一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器。

技术介绍

[0002]目前国内外现有的称重压力传感器，主要有悬臂梁称重传感器、轮辐式压力传感器、S型拉压传感器、张力传感器、微型传感器、膜盒式传感器、柱式传感器、挂式传感器、多维力传感器、静态扭矩传感器、动态扭矩传感器等等，以上传感器用于各行业工程领域，各种应用的被测量数据和精度都不同，需根据要求选用某种产品。
[0003]但是有一种特定的工程应用，因其安装空间狭小、振动冲击频繁、预紧力较大等因素，导致以上所列常规称重压力传感器产品无法适用于这个特定的工程应用（大量程传感器尺寸过大无法安装；尺寸较小的传感器，测量量程太小，不满足这个特定应用所需承载力的要求）。
[0004]这个特定应用要求一种量程在25T左右、尺寸（长*宽*高）小于100*100*20mm的称重压力传感器，但目前还没有这种产品。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，具有使用尺寸小、量程大、精度高，适应广泛、易于维护、稳定性好等特点。
[0006]作为本技术的第一个方面，提供一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，包括弹性壳体，所述弹性壳体内部腔体的顶端固定有电阻应变片，所述弹性壳体内部腔体的中间固定有可变电阻，所述电阻应变片和可变电阻电学连接组成桥式电路。
[0007]进一步地，所述桥式电路连接进线缆的一端，所述进线缆的另一端穿出所述弹性壳体后与数字变送器连接，在所述弹性壳体上供所述进线缆插入的端口处设有防水线套，所述弹性壳体的底部设有用于密封所述弹性壳体内部腔体的后盖板。
[0008]进一步地，所述弹性壳体中对应于安装所述电阻应变片的承重部位向上凸起，形成凹凸式的弹性壳体。
[0009]进一步地，所述数字变送器上设置有两个接线柱，其中一个接线柱连接所述进线缆，另外一个接线柱连接信号线。
[0010]进一步地，所述信号线包括5
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24V直流电源电缆和RS485通讯电缆。
[0011]进一步地，所述电阻应变片使用粘合剂固定在所述弹性壳体内部腔体的顶端。
[0012]进一步地，所述桥式电路包括可变电阻Ra、可变电阻Rb、第一应变片、第二应变片、第三应变片以及第四应变片，所述第一应变片、第二应变片、第三应变片以及第四应变片之间首尾连接，所述可变电阻Ra和可变电阻Rb串联后的一端连接到第一应变片、第二应变片之间，另一端连接到第三应变片、第四应变片之间，所述第一应变片和第二应变片之间的连
接点为电源正极，所述第三应变片和第四应变片之间的连接点为电源负极，所述第二应变片和第四应变片之间的连接点为输出电压正极，所述第三应变片和第一应变片之间的连接点为输出电压负极，屏蔽线连接在所述弹性壳体上。
[0013]进一步地，所述数字变送器包括处理器、转换模块、通讯模块以及电源模块，所述转换模块和通信模块均与所述处理器连接，所述电源模块分别与所述处理器、转换模块以及通讯模块连接，所述转换模块包括AD采集电路、基准电压电路以及AD晶振电路。
[0014]进一步地，所述处理器包括主控芯片U1；所述AD采集电路包括转换芯片IC2、AD接线端子、电容C10、C11、C15、C17；所述基准电压电路包括电阻R6、电容C16以及二极管K，所述电阻R6的一端连接所述电源模块的VCC端，所述电阻R6的另一端分别连接电容C16和二极管K，所述基准电压电路的REF+端输出基准电压；所述AD晶振电路包括晶振X2、电容C18以及电容C19；所述通讯模块包括通讯芯片IC1、红色二极管RX、红色二极管TX、二极管D4、D5、电阻R7、R8、R9、R10、R11以及电容C12；所述电源模块包括电源芯片U2、自恢复保险丝F1、二极管D1、D2、D3、电容C13、C14以及电感L1；
[0015]所述主控芯片U1的PD0引脚分别连接所述转换芯片IC2的第2引脚和晶振X2的正极，所述主控芯片U1的PD1引脚分别连接所述转换芯片IC2的第3引脚和晶振X2的负极；
[0016]所述转换芯片IC2的第1引脚连接所述主控芯片U1的第PB13引脚，所述转换芯片IC2的第2引脚连接所述主控芯片U1的PD0引脚，所述转换芯片IC2的第3引脚连接所述主控芯片U1的PD1引脚，所述转换芯片IC2的第4引脚连接所述主控芯片U1的PB12引脚，所述转换芯片IC2的第5引脚连接所述主控芯片U1的PB11引脚，所述转换芯片IC2的第6引脚分别连接电容C17的一端和所述AD接线端子的第2位置，所述转换芯片IC2的第7引脚分别连接电容C15的一端和所述AD接线端子的第3位置，所述转换芯片IC2的第8引脚分别连接电容C15的另一端和所述AD接线端子的第4位置，所述转换芯片IC2的第11引脚分别连接电容C17的另一端和所述AD接线端子的第1位置，所述转换芯片IC2的第9引脚连接所述基准电压电路的REF+端，所述转换芯片IC2的第10引脚连接电源模块的GND端，所述转换芯片IC2的第12引脚连接所述主控芯片U1的PA8引脚，所述转换芯片IC2的第13引脚连接所述主控芯片U1的PB14引脚，所述转换芯片IC2的第14引脚连接所述主控芯片U1的PB15引脚，所述转换芯片IC2的第15引脚分别连接电容C10的一端、电容C11的一端和电源模块的VCC端，所述转换芯片IC2的第16引脚分别连接电容C10的另一端、电容C11的另一端和电源模块的GND端；
[0017]所述通讯芯片IC1的第1引脚分别连接所述红色二极管RX的负极和所述主控芯片U1的PA10引脚，所述红色二极管RX的正极连接所述电阻R7，所述通讯芯片IC1的第4引脚分别连接所述红色二极管TX的负极和所述主控芯片U1的PA9引脚，所述红色二极管TX的正极连接电阻R8，所述通讯芯片IC1的第2引脚和第3引脚均连接所述主控芯片U1的PA11引脚，所述通讯芯片IC1的第5引脚连接所述电源模块的GND端，所述通讯芯片IC1的第6引脚分别连接电阻R10、电阻R11的一端和二极管D5，所述通讯芯片IC1的第7引脚分别连接电阻R9的一端、电阻R11的另一端和二极管D4，所述通讯芯片IC1的第8引脚分别连接所述电源模块的VCC端和电容C12的一端，所述电容C12的另一端连接电阻R9的另一端；
[0018]所述电源芯片U2的第1引脚分别连接所述二极管D2的负极和电容C13的正极，所述二极管D2的正极分别连接所述自恢复保险丝F1和二极管D1的一端，所述电源芯片U2的第3引脚和第5引脚均分别连接所述二极管D1的另一端、二极管D3的正极、电容C13的负极以及
电容C14的负极，所述电源芯片U2的第2引脚分别连接所述二极管D3的负极和电感L1的一端，所述电源芯片U2的第4引脚分别连接所述电感L1的另一端和电容C14的正极。
[0019]进一步地，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，包括弹性壳体（4），所述弹性壳体（4）内部腔体的顶端固定有电阻应变片（2），所述弹性壳体（4）内部腔体的中间固定有可变电阻（3），所述电阻应变片（2）和可变电阻（3）电学连接组成桥式电路（10）。2.根据权利要求1所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述桥式电路（10）连接进线缆（1）的一端，所述进线缆（1）的另一端穿出所述弹性壳体（4）后与数字变送器（8）连接，在所述弹性壳体（4）上供所述进线缆（1）插入的端口处设有防水线套（5），所述弹性壳体（4）的底部设有用于密封所述弹性壳体（4）内部腔体的后盖板（6）。3.根据权利要求1所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述弹性壳体（4）中对应于安装所述电阻应变片（2）的承重部位向上凸起，形成凹凸式的弹性壳体。4.根据权利要求2所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述数字变送器（8）上设置有两个接线柱（7），其中一个接线柱（7）连接所述进线缆（1），另外一个接线柱（7）连接信号线（9）。5.根据权利要求4所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述信号线（9）包括5
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24V直流电源电缆和RS485通讯电缆。6.根据权利要求1所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述电阻应变片（2）使用粘合剂固定在所述弹性壳体（4）内部腔体的顶端。7.根据权利要求1所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述桥式电路（10）包括可变电阻Ra、可变电阻Rb、第一应变片、第二应变片、第三应变片以及第四应变片，所述第一应变片、第二应变片、第三应变片以及第四应变片之间首尾连接，所述可变电阻Ra和可变电阻Rb串联后的一端连接到第一应变片、第二应变片之间，另一端连接到第三应变片、第四应变片之间，所述第一应变片和第二应变片之间的连接点为电源正极，所述第三应变片和第四应变片之间的连接点为电源负极，所述第二应变片和第四应变片之间的连接点为输出电压正极，所述第三应变片和第一应变片之间的连接点为输出电压负极，屏蔽线连接在所述弹性壳体（4）上。8.根据权利要求2所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述数字变送器（8）包括处理器、转换模块、通讯模块以及电源模块，所述转换模块和通信模块均与所述处理器连接，所述电源模块分别与所述处理器、转换模块以及通讯模块连接，所述转换模块包括AD采集电路、基准电压电路以及AD晶振电路。9.根据权利要求8所述的一种平板凹凸式小尺寸大量程称重压力传感器，其特征在于，所述处理器包括主控芯片U1；所述AD采集电路包括转换芯片IC2、AD接线端子、电容C10、C11、C15、C17；所述基准电压电路包括电阻R6、电容C16以及二极管K，所述电阻R6的一端连接所述电源模块的VCC端，所述电阻R6的另一端分别连接电容C16和二极管K，所述基准电压电路的REF+端输出基准电压；所述AD晶振电路包括晶振X2、电容C18以及电容C19；所述通讯模块包括通讯芯片IC1、红色二极管RX、红色二极管TX、二极管D4、D5、电阻R7、R8、R9、R10、R11以及电容C12；所述电源模块包括电源芯片U2、自...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅友泉，单彪，
申请(专利权)人：无锡尚合达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：