【技术实现步骤摘要】
一种具有大散热面积的缓冲胶贴
[0001]本技术属于缓冲胶贴
，具体为一种具有大散热面积的缓冲胶贴。
技术介绍
[0002]电子器件在工作时，需要进行散热，以保证电子器件的正常运行，器件过热，不仅容易导致器件老化速度加快，同时也容易出现安全隐患。
[0003]由于电子器件精密度较高，不易安装使用风扇结构，导致很多提醒很多提醒稍大的电子器件，无法进行正常散热。
[0004]常见的方式是在器件表面涂覆硅胶，但是单纯的硅胶涂覆易粘附灰尘，导致随着使用时间变长，散热效果变低。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种具有大散热面积的缓冲胶贴，以解决硅胶涂覆散热效果无法持久的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有大散热面积的缓冲胶贴，包括第一胶层，所述第一胶层上粘接有基层，所述基层内填充有第二胶层，所述第二胶层上嵌入有导热颗粒，所述基层上粘接有第三胶层，所述第三胶层上粘接有缓冲片，所述缓冲片上设置有气孔。
[0007]优选的，所述第一胶层由硅胶材料制成，保证基层粘附电子器件的同时，也具有导热效果。
[0008]优选的，所述基层由硅胶帖材料制成，且厚度在1至1.5毫米之间，能够对体积稍大的电子器件，进行大面积降温。
[0009]优选的，所述第二胶层由环氧树脂材料制成，在保护电子器件的同时，保证导热质量。
[0010]优选的，所述导热颗粒由铝金属材料制成，具有高导热能力，提高胶贴导热效果。
[0011]优选的，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有大散热面积的缓冲胶贴，包括第一胶层(1)，其特征在于：所述第一胶层(1)上粘接有基层(11)，所述基层(11)内填充有第二胶层(12)，所述第二胶层(12)上嵌入有导热颗粒(13)，所述基层(11)上粘接有第三胶层(14)，所述第三胶层(14)上粘接有缓冲片(15)，所述缓冲片(15)上设置有气孔(16)。2.根据权利要求1所述的一种具有大散热面积的缓冲胶贴，其特征在于：所述第一胶层(1)由硅胶材料制成。3.根据权利要求1所述的一种具有大散热面积的缓冲胶贴，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞，
申请(专利权)人：苏州佳值电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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