一种高效散热印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种高效散热印刷电路板，包括导热底座、电路板主体、第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，导热底座上设置有容纳槽，电路板主体的侧壁分别与容纳槽的内壁抵接，电路板主体的上下两侧分别设置有防水耐磨层和石墨散热层，石墨散热层的下端通过若干个弹簧与容纳槽的内底壁相连，第一半导体制冷片对称设置在导热底座的左右侧壁，第一半导体制冷片的制冷面与导热底座相连，第二半导体制冷片设置在防水耐磨层上，第二半导体制冷片的制冷面通过导热柱与石墨散热层相连，本实用新型专利技术不仅可对电路板的侧壁和下端进行降温，提高了电路板主体的散热效率，而且可减少外部冲击对电路板主体的影响，有效保护电路板主体。

【技术实现步骤摘要】
一种高效散热印刷电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种高效散热印刷电路板。
技术介绍
随着社会的不断发展，电子科技的不断进步，各种电子产品频繁地进行着更新换代，其中印刷电路板是电子工业的重要部件之一，印刷电路板为电子组件提供固定、装配的支撑，实现电子组件之间的电性连接，目前市面上也有开发出金属化的印刷电路板，其依旧存在层与层间连接上产生的热阻，妨碍印刷电路板的散热，对于设置有大量集成电路的印刷电路板，尤其是设置有大功率发光二极管和发热量大的电性组件时，这类印刷电路板的散热能力差，不能迅速地将热量排出，容易导致电子产品发烫，散热不足而使零件损坏，存在大量危险的安全隐患。而且现有的印刷电路板在使用过程中是直接固定在机器上，在遇到外力冲击的时候，十分容易损坏，实用性差。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种高效散热印刷电路板，不仅可对电路板的侧壁和下端进行降温，提高了电路板主体的散热效率，而且可减少外部冲击对电路板主体的影响，有效保护电路板主体。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种高效散热印刷电路板，包括导热底座、电路板主体、第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述导热底座上设置有容纳槽；所述电路板主体设置在所述容纳槽内，所述电路板主体的侧壁分别与所述容纳槽的对应内壁抵接，所述电路板主体的上下两侧分别设置有防水耐磨层和石墨散热层，所述石墨散热层的下端通过若干个弹簧与所述容纳槽的内底壁相连；所述第一半导体制冷片对称设置在所述导热底座的左右侧壁，所述第一半导体制冷片的制冷面与所述导热底座相连；所述第二半导体制冷片设置在所述防水耐磨层上，所述第二半导体制冷片的制冷面通过导热柱与所述石墨散热层相连。进一步的，所述第一半导体制冷片的制热面和第二半导体制冷片的制热面均设置有若干个散热鳞片。进一步的，所述导热柱包括导热上部和导热下部，所述导热上部一端与所述第二半导体制冷片的制冷面相连，另一端与所述导热下部垂直相连，所述导热下部水平设置在所述石墨散热层内，所述导热下部的端部分别贯穿所述石墨散热层的左右侧壁。进一步的，所述防水耐磨层、电路板主体和石墨散热层的侧壁均设置有铜箔层，所述铜箔层的外侧壁与所述容纳槽的内壁抵接。进一步的，所述弹簧的数量为4个或4个以上。相比现有技术，本技术的有益效果在于：(1)设置有第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，通过第一半导体制冷片对导热底座进行降温，并通过导热底座对电路板主体侧壁进行降温，同时通过第二半导体制冷片对导热柱进行降温，并通过导热柱传递至石墨散热层对电路板主体的下端进行降温，大大加快了电路板主体的散热效率。(2)设置有防水耐磨层和弹簧，当电路板主体受到外部压力时，防水耐磨层和弹簧起到缓冲作用，并通过弹簧收缩使得电路板主体进入导热底座内，减少外部冲击对电路板主体的影响，有效保护电路板主体。本技术不仅可对电路板的侧壁和下端进行降温，提高了电路板主体的散热效率，而且可减少外部冲击对电路板主体的影响，有效保护电路板主体。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的俯视图。图中：1、导热底座；11、容纳槽；2、电路板主体；3、防水耐磨层；4、石墨散热层；5、弹簧；6、第一半导体制冷片；7、第二半导体制冷片；8、导热柱；81、导热上部；82、导热下部；9、铜箔层；10、散热鳞片。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1-2所示，一种高效散热印刷电路板，包括导热底座1、电路板主体2、第一半导体制冷片6和第二半导体制冷片7，导热底座1的中心位置设置有容纳槽11，容纳槽11截面呈矩形状，导热底座1具体选用陶瓷制作而成，具备良好的导热性能。电路板主体2设置在容纳槽11内，电路板主体2的侧壁分别与容纳槽11的对应内壁抵接，电路板主体2的上下两侧分别设置有防水耐磨层3和石墨散热层4，其中防水耐磨层3与电路板主体2上端粘接相连，石墨散热层4与电路板主体2高温压合而成，石墨散热层4的下端通过若干个弹簧5与容纳槽11的内底壁相连。在本实施例中，防水耐磨层3为橡胶所制，具备防水和耐磨的特性。第一半导体制冷片6对称设置在导热底座1的左右侧壁，第一半导体制冷片6的制冷面与导热底座1粘接相连，第一半导体制冷片6的制热面朝外设置，工作时通过制冷面对导热底座1进行降温，使得低温的导热底座1与电路板主体2的侧壁进行热交换，从而对电路板主体2进行降温散热。第二半导体制冷片7设置在防水耐磨层3上，第二半导体制冷片7的制冷面通过导热柱8与石墨散热层4相连，导热柱8具体选用铜制作而成，第二半导体制冷片7的制热面朝外设置，工作时通过制冷面对导热柱8进行降温，使得低温的导热柱8与石墨散热层4进行热交换，进一步的使得低温的石墨散热层4与电路板的下端进行热交换，从而对电路板主体2进行降温散热。作为优选的实施方式，第一半导体制冷片6的制热面和第二半导体制冷片7的制热面均设置有若干个散热鳞片10，散热鳞片10选用铜片所制，若干个散热鳞片10可加快第一半导体制冷片6的制热面和第二半导体制冷片7的制热面的散热效率，从而促进第一半导体制冷片6的制冷面和第二半导体制冷片7的制冷面的制冷效率，从而提高电路板主体2的散热效率。作为优选的实施方式，导热柱8包括导热上部81和导热下部82，导热上部81一端与第二半导体制冷片7的制冷面相连，另一端与导热下部82垂直相连，导热下部82水平设置在石墨散热层4内，导热下部82的端部分别贯穿石墨散热层4的左右侧壁，通过导热上部81将第二半导体制冷片7制冷面的温度传递至导热下部82，通过导热下部82均匀传递至石墨散热层4，使得石墨散热层4与电路板主体2下端进行充分热交换，提高电路板主体2的散热效率。作为优选的实施方式，防水耐磨层3、电路板主体2和石墨散热层4的侧壁均设置有铜箔层9，铜箔层9的外侧壁与容纳槽11的内壁抵接，通过铜箔层9提高防水耐磨层3、电路板主体2和石墨散热层4分别与导热底座1的热交换效率。作为优选的实施方式，所述弹簧5的数量为4个或4个以上，在本实施例中弹簧5的数量为8个，弹簧5均匀分布在石墨散热层4的下侧，弹簧5一端与石墨散热层4固定相连，另一端与容纳槽11内底壁固定相连，当电路板主体2受到外部压力时，弹簧5及时收缩，吸收冲击力的同时使得电路板主体2完全进入容纳槽11内，有效保护电路板主体2。本技术的使用过程：使用时，通过第一半导体制冷片6的制冷面对导热底座1进行降温，并通过导热底座1对电路板主体2侧壁进行降温，同时通过第二半导体制冷片7对导热柱8进行降温，并通过导热柱8传递至石墨散热层4，使得石墨散热层4对电路板主体2的下端进行降温；当电路板主体2受到外部压力时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热印刷电路板，其特征在于：包括导热底座、电路板主体、第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述导热底座上设置有容纳槽；/n所述电路板主体设置在所述容纳槽内，所述电路板主体的侧壁分别与所述容纳槽的对应内壁抵接，所述电路板主体的上下两侧分别设置有防水耐磨层和石墨散热层，所述石墨散热层的下端通过若干个弹簧与所述容纳槽的内底壁相连；/n所述第一半导体制冷片对称设置在所述导热底座的左右侧壁，所述第一半导体制冷片的制冷面与所述导热底座相连；/n所述第二半导体制冷片设置在所述防水耐磨层上，所述第二半导体制冷片的制冷面通过导热柱与所述石墨散热层相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种高效散热印刷电路板，其特征在于：包括导热底座、电路板主体、第一半导体制冷片和第二半导体制冷片，所述导热底座上设置有容纳槽；
所述电路板主体设置在所述容纳槽内，所述电路板主体的侧壁分别与所述容纳槽的对应内壁抵接，所述电路板主体的上下两侧分别设置有防水耐磨层和石墨散热层，所述石墨散热层的下端通过若干个弹簧与所述容纳槽的内底壁相连；
所述第一半导体制冷片对称设置在所述导热底座的左右侧壁，所述第一半导体制冷片的制冷面与所述导热底座相连；
所述第二半导体制冷片设置在所述防水耐磨层上，所述第二半导体制冷片的制冷面通过导热柱与所述石墨散热层相连。


2.根据权利要求1所述的一种高效散热印刷电路板，其特征在于：所述第一半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：安磊，金燕，丁敏，
申请(专利权)人：多乾电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44