一种耐腐蚀电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐腐蚀电路板结构，包括底板、盖体、电路板本体、耐腐蚀层和半导体制冷片，底板中心位置设置有散热孔，底板上端的一侧设置有连接座，盖体一侧转动连接在连接座上，盖体用于盖合在底板上，电路板本体设置在底板上方，且通过若干固定柱与底板相连，电路板本体下端与底板上端留有间隙，耐腐蚀层设置在电路板本体的上侧，半导体制冷片设置在电路板本体的下侧，且半导体制冷片的制冷面与电路板本体相连，半导体制冷片的制热面朝向散热孔，本实用新型专利技术不仅有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体，耐腐蚀能力强，而且可通过半导体制冷片对电路板本体进行降温，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种耐腐蚀电路板结构
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种耐腐蚀电路板结构。
技术介绍
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。电路板在使用的过程中，为了保证其具有较好的耐腐蚀性，通常会在电路板的表面涂装耐腐蚀漆层对电路板进行保护，但是这样的电路板在使用过程中存在以下缺陷：(1)仅通过耐腐蚀漆层对电路板进行保护，耐腐蚀效果较差。(2)电路板的散热效率将会受到影响，容易导致电路板表面热量过高，影响电路板的正常工作。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种耐腐蚀电路板结构，不仅有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体，耐腐蚀能力强，而且可通过半导体制冷片对电路板本体进行降温，散热效率高。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种耐腐蚀电路板结构，包括底板、盖体、电路板本体、耐腐蚀层和半导体制冷片，所述底板中心位置设置有散热孔，所述底板上端的一侧设置有连接座，所述盖体一侧转动连接在所述连接座上，所述盖体用于盖合在所述底板上；所述电路板本体设置在所述底板上方，且通过若干固定柱与所述底板相连，所述电路板本体下端与所述底板上端留有间隙；所述耐腐蚀层设置在所述电路板本体的上侧；所述半导体制冷片设置在所述电路板本体的下侧，且所述半导体制冷片的制冷面与所述电路板本体相连，所述半导体制冷片的制热面朝向所述散热孔。优选的，所述底板下端面的四个边角处设置有支撑脚。优选的，所述耐腐蚀层的上侧设置有防水层。优选的，所述电路板本体与所述半导体制冷片之间设置有导热层。优选的，所述半导体制冷片的制热面上均匀设置有散热鳞片。优选的，所述盖体远离所述连接座的一侧设置有支撑部，当所述盖体盖合时，使得所述盖体下端与底板上端留有间隙。相比现有技术，本技术的有益效果在于：(1)设置有盖体和耐腐蚀层，通过盖体盖合在底板上，可有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体，配合电路板本体上侧的耐腐蚀层，大大提高耐腐蚀能力。(2)设置有半导体制冷片，通过半导体制冷片对电路板本体进行降温，并通过散热孔对半导体制冷片进行散热，提高电路板的散热效率。本技术不仅有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体，耐腐蚀能力强，而且可通过半导体制冷片对电路板本体进行降温，散热效率高。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的剖视图。图中：1、底板；11、连接座；12、散热孔；13、支撑脚；2、盖体；21、支撑部；3、电路板本体；4、固定柱；5、耐腐蚀层；6、防水层；7、导热层；8、半导体制冷片；81、散热鳞片。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。如图1-2所示，一种耐腐蚀电路板结构，包括底板1、盖体2、电路板本体3、耐腐蚀层5和半导体制冷片8，底板1中心位置设置有散热孔12，散热孔12贯穿底板1，底板1上端的一侧设置有连接座11，盖体2一侧通过枢轴转动连接在连接座11上，盖体2用于盖合在底板1上。电路板本体3设置在底板1上方，且通过若干固定柱4与底板1相连，固定柱4贯穿电路板本体3且固定柱4下端与底板1上端固定相连，电路板本体3下端与底板1上端留有间隙，在本实施例中固定柱4的数量为4个，分别设置在电路板本体3靠近四个边角处的位置，使得电路板本体3与底板1稳固相连。耐腐蚀层5粘接设置在电路板本体3的上侧，避免电路板本体3被腐蚀损坏，在本实施例中，耐腐蚀层5采用酚醛树脂制作而成。半导体制冷片8设置在电路板本体3的下侧，且半导体制冷片8的制冷面与电路板本体3粘接相连，半导体制冷片8的制热面朝向散热孔12，通过散热孔12将半导体制冷片8的制热面产生的热量快速散发，提高半导体制冷片8的制冷效率。作为优选的实施方式，底板1下端面的四个边角处设置有支撑脚13，通过支撑脚13提高底板1的高度，保证散热孔12的散热效果。作为优选的实施方式，耐腐蚀层5的上侧粘接设置有防水层6，防水层6采用橡胶制作而成，防水层6能够隔绝掉外界的水分，防止电路板本体3受潮短路，保护了电路板本体3的安全。作为优选的实施方式，电路板本体3与半导体制冷片8之间设置有导热层7，导热层7采用石墨制作而成，通过导热层7将半导体制冷片8制冷面的温度均匀传递到电路板本体3下端，通过半导体制冷片8对电路板本体3进行快速降温，保证电路板本体3的正常工作。作为优选的实施方式，半导体制冷片8的制热面上均匀设置有散热鳞片81，散热鳞片81互相平行设置且一端与半导体制冷片8的制热面粘接相连，通过若干个散热鳞片81提高半导体制冷片8制热面的散热效率，促进半导体制冷片8制冷面的制冷效果，从而提高电路板本体3的散热效率。作为优选的实施方式，盖体2远离连接座11的一侧设置有支撑部21，支撑部21固定设置在盖体2的下端，当盖体2盖合时，支撑部21与底板1接接，使得盖体2下端与底板1上端留有间隙，在保证盖体2遮挡防护效果的同时，提高电路板本体3和半导体制冷片8制热面的散热效果。本技术的工作过程：使用时，先将盖体2沿着连接座11旋转盖合在底板1上，此时盖体2将电路板本体3包裹在内，可有效防止液体或耐腐蚀物质直接接触电路板本体3，配合电路板本体3上侧的耐腐蚀层5，大大提高耐腐蚀能力；在工作过程中，通过半导体制冷片8对电路板本体3进行降温，并通过散热孔12对半导体制冷片8进行散热，提高电路板的散热效率。上述实施方式仅为本技术的优选实施方式，不能以此来限定本技术保护的范围，本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐腐蚀电路板结构，其特征在于：包括底板、盖体、电路板本体、耐腐蚀层和半导体制冷片，所述底板中心位置设置有散热孔，所述底板上端的一侧设置有连接座，所述盖体一侧转动连接在所述连接座上，所述盖体用于盖合在所述底板上；/n所述电路板本体设置在所述底板上方，且通过若干固定柱与所述底板相连，所述电路板本体下端与所述底板上端留有间隙；/n所述耐腐蚀层设置在所述电路板本体的上侧；/n所述半导体制冷片设置在所述电路板本体的下侧，且所述半导体制冷片的制冷面与所述电路板本体相连，所述半导体制冷片的制热面朝向所述散热孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐腐蚀电路板结构，其特征在于：包括底板、盖体、电路板本体、耐腐蚀层和半导体制冷片，所述底板中心位置设置有散热孔，所述底板上端的一侧设置有连接座，所述盖体一侧转动连接在所述连接座上，所述盖体用于盖合在所述底板上；
所述电路板本体设置在所述底板上方，且通过若干固定柱与所述底板相连，所述电路板本体下端与所述底板上端留有间隙；
所述耐腐蚀层设置在所述电路板本体的上侧；
所述半导体制冷片设置在所述电路板本体的下侧，且所述半导体制冷片的制冷面与所述电路板本体相连，所述半导体制冷片的制热面朝向所述散热孔。


2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀电路板结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：安蓓，安磊，姚宇，
申请(专利权)人：多乾电子珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44