一种多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板结构技术领域，具体为一种多层电路板结构，包括支座，所述支座底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔，所述支座内壁对称的两侧均设置有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述第一卡槽的内部卡接有上层板，所述上层板的下表面设置有多个第一凹槽。本实用新型专利技术的优点在于：该多层电路板结构，通过在第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，第二半固化板的内部设置有第二散热管，支座的一侧固定连接有风罩，风罩远离支座的一端固定安装有小风扇，实现了小风扇向第一散热管和第二散热管内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板结构
本技术涉及电路板结构
，特别是一种多层电路板结构。
技术介绍
电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展，现有多层板由于线路的增多，发热量随之增加，这使得电路板的散热压力大大增加了，电路板的散热压力的加大，不但会增加功耗，还会让电路板的寿命缩短，甚至会影响电子元件。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种多层电路板结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种多层电路板结构，包括支座，所述支座底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔，所述支座内壁对称的两侧均设置有第一卡槽、第二卡槽和第三卡槽，所述第一卡槽的内部卡接有上层板，所述上层板的下表面设置有多个第一凹槽，所述上层板的上表面固定安装有多个电子元件，所述上层板的下表面固定连接有第一半固化板，所述第一半固化板的上表面设置有多个第一卡块，多个所述第一卡块分别嵌入多个第一凹槽的内部，所述第一半固化板的下表面设置有多个第二卡块，所述第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，所述第一半固化板的下表面固定连接有双面板，所述双面板的上表面设置有多个第二凹槽，所述双面板的下表面设置有第三凹槽，所述双面板的下表面固定连接有第二半固化板，所述第二半固化板的上表面设置有多个第三卡块，多个所述第三卡块分别嵌入第三凹槽的内部，所述第二半固化板的下表面设置有多个第四卡块，所述第二半固化板的内部设置有第二散热管，所述第二半固化板的下表面固定连接有下层板，所述下层板的上表面开设有多个第四凹槽，所述下层板的下表面设置有焊盘，所述支座的一侧固定连接有风罩，所述风罩远离支座的一端固定安装有小风扇。可选的，所述支座的材质为铝合金。可选的，所述双面板的两侧分别卡接于两个第二卡槽的内部。可选的，多个所述第二卡块分别嵌入多个第二凹槽的内部。可选的，所述下层板的两侧分别卡接于两个第三卡槽的内部。可选的，多个所述第四卡块分别嵌入多个第四凹槽的内部。本技术具有以下优点：1、该多层电路板结构，通过在第一半固化板的内部固定安装有第一散热管，第二半固化板的内部设置有第二散热管，支座的一侧固定连接有风罩，风罩远离支座的一端固定安装有小风扇，实现了小风扇向第一散热管和第二散热管内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，减小电路板的功耗，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件。2、该多层电路板结构，通过在第一半固化板的外表面设置第一卡块和第二卡块，有效增强了上层板、双面板和第一半固化板之间的接触面积，通过在第二半固化板的外表面设置第三卡块和第四卡块，有效增强了双面板、下层板和第二半固化板之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性。附图说明图1为本技术的剖视图；图2为本技术小风扇的结构示意图；图3为本技术支座的结构示意图；图4为本技术第一固化板的结构示意图；图5为本技术双面板的结构示意图。图中：1-支座，101-螺纹安装孔，102-第一卡槽，103-第二卡槽，104-第三卡槽，2-上层板，201-第一凹槽，3-电子元件，4-第一半固化板，401-第一卡块，402-第二卡块，403-第一散热管，5-双面板，501-第二凹槽，502-第三凹槽，6-第二半固化板，601-第三卡块，602-第四卡块，603-第二散热管，7-下层板，701-第四凹槽，8-焊盘，9-风罩，10-小风扇。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1至图5所示，一种多层电路板结构，它包括支座1，支座1底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔101，设置多个螺纹安装孔101可以使支座1固定安装在使用设备上，支座1内壁对称的两侧均设置有第一卡槽102、第二卡槽103和第三卡槽104，支座1的材质为铝合金，第一卡槽102的内部卡接有上层板2，上层板2的下表面设置有多个第一凹槽201，上层板2的上表面固定安装有多个电子元件3，上层板2的下表面固定连接有第一半固化板4，第一半固化板4的上表面设置有多个第一卡块401，多个第一卡块401分别嵌入多个第一凹槽201的内部，第一半固化板4的下表面设置有多个第二卡块402，第一半固化板4的内部固定安装有第一散热管403，通过在第一半固化板4的内部固定安装有第一散热管403，能够吸收电路板产生的热量，第一半固化板4的下表面固定连接有双面板5，双面板5的两侧分别卡接于两个第二卡槽103的内部，双面板5的上表面设置有多个第二凹槽501，多个第二卡块402分别嵌入多个第二凹槽501的内部，通过在第一半固化板4的外表面设置第一卡块401和第二卡块402，有效增强了上层板2、双面板5和第一半固化板4之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性，双面板5的下表面设置有第三凹槽502，双面板5的下表面固定连接有第二半固化板6，第二半固化板6的上表面设置有多个第三卡块601，多个第三卡块601分别嵌入第三凹槽502的内部，第二半固化板6的下表面设置有多个第四卡块602，第二半固化板6的内部设置有第二散热管603，通过在第二半固化板6的内部设置有第二散热管603，能够吸收电路板产生的热量，第二半固化板6的下表面固定连接有下层板7，下层板7的两侧分别卡接于两个第三卡槽104的内部，下层板7的上表面开设有多个第四凹槽701，多个第四卡块602分别嵌入多个第四凹槽701的内部，通过在第二半固化板6的外表面设置第三卡块601和第四卡块602，有效增强了双面板5、下层板7和第二半固化板6之间的接触面积，有效增强了电路板的散热能力和牢固性，下层板7的下表面设置有焊盘8，支座1的一侧固定连接有风罩9，风罩9远离支座1的一端固定安装有小风扇10，通过设置小风扇10，实现了小风扇10向第一散热管403和第二散热管603内部吹气的目的，有效降低了电路板的散热压力，减小电路板的功耗，有效提高了电路板的寿命，避免因温度过高而影响电子元件。作为本技术的一种优选技术方案：支座1的材质为铝合金。作为本技术的一种优选技术方案：双面板5的两侧分别卡接于两个第二卡槽103的内部。作为本技术的一种优选技术方案：多个第二卡块402分别嵌入多个第二凹槽501的内部。作为本技术的一种优选技术方案：下层板7的两侧分别卡接于两个第三卡槽104的内部。作为本技术的一种优选技术方案：多个第四卡块602分别嵌入多个第四凹槽701的内部。本技术的工作过程如下：当电路板在使用工作时，电路板产生的热量会传向第一半固化板4和第二半固化板6，启动小风扇10，小风扇10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板结构，其特征在于：包括支座(1)，所述支座(1)底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔(101)，所述支座(1)内壁对称的两侧均设置有第一卡槽(102)、第二卡槽(103)和第三卡槽(104)，所述第一卡槽(102)的内部卡接有上层板(2)，所述上层板(2)的下表面设置有多个第一凹槽(201)，所述上层板(2)的上表面固定安装有多个电子元件(3)，所述上层板(2)的下表面固定连接有第一半固化板(4)，所述第一半固化板(4)的上表面设置有多个第一卡块(401)，多个所述第一卡块(401)分别嵌入多个第一凹槽(201)的内部，所述第一半固化板(4)的下表面设置有多个第二卡块(402)，所述第一半固化板(4)的内部固定安装有第一散热管(403)，所述第一半固化板(4)的下表面固定连接有双面板(5)，所述双面板(5)的上表面设置有多个第二凹槽(501)，所述双面板(5)的下表面设置有第三凹槽(502)，所述双面板(5)的下表面固定连接有第二半固化板(6)，所述第二半固化板(6)的上表面设置有多个第三卡块(601)，多个所述第三卡块(601)分别嵌入第三凹槽(502)的内部，所述第二半固化板(6)的下表面设置有多个第四卡块(602)，所述第二半固化板(6)的内部设置有第二散热管(603)，所述第二半固化板(6)的下表面固定连接有下层板(7)，所述下层板(7)的上表面开设有多个第四凹槽(701)，所述下层板(7)的下表面设置有焊盘(8)，所述支座(1)的一侧固定连接有风罩(9)，所述风罩(9)远离支座(1)的一端固定安装有小风扇(10)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板结构，其特征在于：包括支座(1)，所述支座(1)底部的两侧均开设有多个螺纹安装孔(101)，所述支座(1)内壁对称的两侧均设置有第一卡槽(102)、第二卡槽(103)和第三卡槽(104)，所述第一卡槽(102)的内部卡接有上层板(2)，所述上层板(2)的下表面设置有多个第一凹槽(201)，所述上层板(2)的上表面固定安装有多个电子元件(3)，所述上层板(2)的下表面固定连接有第一半固化板(4)，所述第一半固化板(4)的上表面设置有多个第一卡块(401)，多个所述第一卡块(401)分别嵌入多个第一凹槽(201)的内部，所述第一半固化板(4)的下表面设置有多个第二卡块(402)，所述第一半固化板(4)的内部固定安装有第一散热管(403)，所述第一半固化板(4)的下表面固定连接有双面板(5)，所述双面板(5)的上表面设置有多个第二凹槽(501)，所述双面板(5)的下表面设置有第三凹槽(502)，所述双面板(5)的下表面固定连接有第二半固化板(6)，所述第二半固化板(6)的上表面设置有多个第三卡块(601)，多个所述第三卡块(601)分别嵌入第三凹槽(502)的内部，所述第二半固化板(6)的下表...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱社强，李兴容，
申请(专利权)人：佛山市顺德区可比沃电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44