一种集成电路的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路的散热结构，包括电路板体和换热器，电路板体包括基板和铜箔线路层，铜箔线路层设置在基板的顶面或者底面，基板的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板的侧边开设至基板的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片和水冷机构，导热片的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针，导热片的另一侧设有多个套管，套管套设在水冷机构的水管上；通过导热片一侧的插针插入基板中进行导热，电路板体的铜箔线路层上产生的热量传递至基板中并通过导热片传递至套管上，套管套设在水冷机构的水管上，利用水流带走热量；水冷机构可以同时为多块电路板体进行散热，同时利用导热片，可以带走电路板体内部的热量。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的散热结构
本技术涉及电路板，具体是一种集成电路的散热结构。
技术介绍
集成电路板在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，当温度达到或超过允许的结温时元器件将受到损坏，因此需要安装散热装置对集成电路板进行保护。大型机房的设备以及温度设定较为严格的设备运行时会产生大量的热量，更需要高效的散热装置进行降温，以避免不必要的损失。现有的集成电路板的散热架构一般都是增加风扇或者水冷装置，但是风扇只能带走电路板表面的热量，散热效率低；水冷装置通常只能对电路板上的一个区域进行散热且成本较高；因此需要一种更加经济有效的散热机构。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种集成电路的散热结构，能够解决
技术介绍
中的问题。本技术的一种集成电路的散热结构，包括电路板体和换热器，电路板体包括基板和铜箔线路层，铜箔线路层设置在基板的顶面或者底面，基板的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板的侧边开设至基板的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片和水冷机构，导热片的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针，导热片的另一侧设有套管，套管套设在水冷机构的水管上。进一步，所述水冷机构包括储水容器、水泵和所述水管，存储容器上设有进水口和出水口，所述水管的两端分别与进水口和出水口分别连接，水泵设置在出水口上。进一步，所述水冷机构的水管上套设有多个所述导热片，多个所述导热片安装在对应数量的所述电路板体上。进一步，所述套管距离所述电路板体较近的一侧的厚度大于距离所述电路板体较远的一侧。进一步，所述水管呈S形，多块平行设置的所述电路板体通过所述导热片与所述水管的多个平行段连接。本技术的有益效果是：本技术的一种集成电路的散热结构，通过导热片一侧的插针插入基板中进行导热，电路板体的铜箔线路层上产生的热量传递至基板中并通过导热片传递至套管上，套管套设在水冷机构的水管上，利用水流带走热量；水冷机构可以同时为多块电路板体进行散热，同时利用导热片，可以带走电路板体内部的热量，对现有的电路板体只需从侧边进行开孔即可使用，散热效果和实用性都很强。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。图1为本技术的电路板体和导热片的结构示意图；图2为本技术的完整结构示意图。附图标记如下：1-电路板体、2-导热片、3-水冷机构、11-基板、12-铜箔线路层、21-插针、22-套管、23-卡槽、31-储水容器、32-水管。具体实施方式如图1-图2所示：本实施例的一种集成电路的散热结构，包括电路板体1和换热器，电路板体1包括基板11和铜箔线路层12，铜箔线路层12设置在基板11的顶面或者底面，基板11的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板11的侧边开设至基板11的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片2和水冷机构3，导热片2的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针21，导热片2的另一侧设有套管22，套管22套设在水冷机构3的水管32上；导热片2上的插针21和套管22与导热片2本体一体成型，为铜制材料，因此，为了避免插针21与铜箔线路层12连接，插针21在插入基板11侧边时，需要先使用针孔注射器向散热盲孔内注射绝缘胶，然后再将插针21对准散热盲孔并插入安装，等待绝缘胶凝固后即可固定；同时，为了防止插针21被折断，导热片2与电路板体1接触的部分设有卡槽23，电路板体1的侧面设置在卡槽23内。本技术的一种集成电路的散热结构，通过导热片2一侧的插针21插入基板11中进行导热，电路板体1的铜箔线路层12上产生的热量传递至基板11中并通过导热片2传递至套管22上，套管22套设在水冷机构3的水管32上，利用水流带走热量；水冷机构3可以同时为多块电路板体1进行散热，同时利用导热片2，可以带走电路板体1内部的热量，对现有的电路板体1只需从侧边进行开孔即可使用，散热效果和实用性都很强。本实施例中，水冷机构3包括储水容器31、水泵和水管32，存储容器上设有进水口和出水口，水管32的两端分别与进水口和出水口分别连接，水泵设置在出水口上，水冷机构3的水管32上套设有多个导热片2，多个导热片安装在对应数量的电路板体1上，虽然水冷机构3的成本较高，但是一台水冷设备可以通过水管32对多块电路板体1同时进行散热，因此使用成本相较于现有的散热设备反而交底，因此本技术在管路铺设合理的情况下非常适合用于对大规模的电路板进行散热。本实施例中，套管22距离电路板体1较近的一侧的厚度大于距离电路板体1较远的一侧，热量主要聚集在套管22距离电路板体1较近的一侧后就被水管32将大部分热量带走，只有少部分热量会传递至套管22距离电路板体1较远的一侧，因此为了节省材料，将较远一侧削薄。本实施例中，水管32呈S形，多块平行设置的电路板体1通过导热片2与水管32的多个平行段连接。最后说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的散热结构，其特征在于：包括电路板体和换热器，电路板体包括基板和铜箔线路层，铜箔线路层设置在基板的顶面或者底面，基板的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板的侧边开设至基板的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片和水冷机构，导热片的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针，导热片的另一侧设有套管，套管套设在水冷机构的水管上。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的散热结构，其特征在于：包括电路板体和换热器，电路板体包括基板和铜箔线路层，铜箔线路层设置在基板的顶面或者底面，基板的侧边设有多个散热盲孔，散热盲孔从基板的侧边开设至基板的内部，多个散热盲孔呈一字型均匀分布；换热器包括导热片和水冷机构，导热片的一侧设有多个与散热盲孔对应的插针，导热片的另一侧设有套管，套管套设在水冷机构的水管上。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路的散热结构，其特征在于：所述水冷机构包括储水容器、水泵和所述水管，存储容器上设有进水口和出水口，所述水管的两端分别与进水口和...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡尧钊，
申请(专利权)人：深圳市五五优科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44