一种主控芯片的散热机构制造技术

一种主控芯片的散热机构，包括：线路板、线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，主控芯片设置于线路板上，铝质导热板设置于主控芯片上，铝质导热板与线路板连接，铝质导热板的一面设置有凸出部，凸出部与主控芯片抵接，铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一导热条等距分布，导热硅胶设置于主控芯片与凸出部之间。通过在主控芯片上安装有铝质导热板，铝质导热板散热性能好，能有效地对主控芯片进行散热，导热硅胶减少主控芯片与铝质导热板接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板能更好地位主控芯片进行散热。多个导热条增加了铝质导热板表面与空气的接触面积，提高了铝质导热板对主控芯片的导热效率，进一步提高主控芯片降温速度。

【技术实现步骤摘要】
一种主控芯片的散热机构
本技术涉及车载导航
，特别是涉及一种主控芯片的散热机构。
技术介绍
主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，主控芯片主要控制着扩展槽、USB接口、串口、并口、VGA接口等外部接口和内部CPU的联系，以及控制CPU的类型、型号、主板的总线频率，内存类型、容量、显卡等。随着主控芯片性能的不断增强，其发热过大的问题越来越突出。由于现有主控芯片的散热手段大多为风冷，即使用配置的风扇为主控芯片进行散热，由于车载导航机箱内的空间较小，不便于安装风扇或安装的风扇规格较小，同时风扇运行时间长会自身产热，也会因温度过高而故障，进而导致主控芯片的散热效率低。
技术实现思路
基于此，有必要针对独权所能解决的问题，提供一种主控芯片的散热机构。一种主控芯片的散热机构，包括：线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，所述主控芯片设置于所述线路板上，所述铝质导热板设置于所述主控芯片上，所述铝质导热板与所述线路板连接，所述铝质导热板的一面设置有凸出部，所述凸出部与所述主控芯片抵接，所述铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一所述导热条等距分布，所述导热硅胶设置于所述主控芯片与所述凸出部之间。进一步地，所述铝质导热板设置有多个固定支柱，多个所述固定支柱与所述线路板连接。进一步地，每一所述固定支柱开设有第一螺孔，所述线路板开设有多个第二螺孔，多个固定螺栓穿过所述第一螺孔后与所述第二螺孔的侧壁连接。进一步地，所述线路板设置有多个导热块，多个所述导热块分布于所述主控芯片的周围，每一所述导热块与所述铝质导热板的一面抵接。进一步地，每一所述导热块的材质为铝。进一步地，所述铝质导热板的一面开设有多个第一凹槽，每一所述导热块的一端插设于一所述第一凹槽中。进一步地，所述铝质导热板的一面开设有第二凹槽，所述线路板设置有固定块，所述固定块插设于所述第二凹槽中。上述主控芯片的散热机构，通过在主控芯片上安装有铝质导热板，铝质导热板的体积小与散热性能好，能安装于车载导航机箱内且有效地对主控芯片进行散热，导热硅胶减少主控芯片与铝质导热板接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板能更好地位主控芯片进行散热。多个导热条增加了铝质导热板表面与空气的接触面积，提高了铝质导热板对主控芯片的导热效率，避免铝质导热板的热量囤积，进一步提高主控芯片降温速度。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为一个实施例中主控芯片的散热机构的爆炸结构示意图；图2为一个实施例中铝质导热板的结构示意图。具体实施方式以下将结合本技术实施例的附图，对本技术的技术方案做进一步描述，本技术不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1至图2所示，一种主控芯片的散热机构，包括：线路板100、主控芯片200、导热硅胶(图未示)与铝质导热板300，主控芯片200设置于线路板100上，铝质导热板300设置于主控芯片200上，铝质导热板300与线路板100连接，铝质导热板300的一面设置有凸出部310，凸出部310与主控芯片200抵接，铝质导热板300的另一面设置有多个导热条320，每一导热条320等距分布，导热硅胶设置于主控芯片200与凸出部310之间。具体地，铝质导热板300为铝合金铸造而成的散热片，结合导热性、成本与质量，铝指导热板的导热性能佳。主控芯片200安装于线路板100与铝质导热板300之间，导热硅胶涂抹于主控芯片200朝向铝质导热板300的一面与凸出部310朝向主控芯片200的一面之间，导热硅胶填充主控芯片200与凸出部310的间隙,可以将空气挤出两者的接触面,使两者更充分接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。每一导热条320的横截面形状为梯形，多个导热条320相互平行，从而实现各区域散热平衡。主控芯片200工作产生热量时，导热硅胶与铝质导热板300将主控芯片200产生的热传递于铝质导热板300上，一方面通过铝质导热板300与线路板100之间的空隙进行散热，一方面通过铝质导热板300上的导热条320与空气接触进行散热。通过在主控芯片200上安装有铝质导热板300，铝质导热板300的体积小与散热性能好，能安装于车载导航机箱内且有效地对主控芯片200进行散热，导热硅胶减少主控芯片200与铝质导热板300接触面之间产生的接触热阻，使得铝质导热板300能更好地位主控芯片200进行散热。多个导热条320增加了铝质导热板300表面与空气的接触面积，提高了铝质导热板300对主控芯片200的导热效率，避免铝质导热板300的热量囤积，进一步提高主控芯片200降温速度。如图1至图2所示，在一实施例中，铝质导热板300设置有多个固定支柱330，多个固定支柱330与线路板100连接。每一固定支柱330开设有第一螺孔331，线路板100开设有多个第二螺孔110，多个固定螺栓(图未示)穿过第一螺孔331后与第二螺孔110的侧壁连接。也就是说，铝质导热板300与线路板100通过螺固方式进行固定，多个固定支柱330可以安装于铝质导热板300的四周或两侧，将铝质导热板300多个第一螺孔331、多个第二螺孔110与多个固定螺栓一一对应。一实施例中，铝质导热板300的一对角线两端分别设置有一固定支柱330，两个固定支柱330与线路板100连接。两个固定支柱330均开设有第一螺孔331，线路板100开设有两个第二螺孔110，两个固定螺栓(图未示)分别穿过对应的第一螺孔331后与对应的第二螺孔110的侧壁连接，以通过最少的固定支柱330实现铝质导热板300的固定。如图1至图2所示，如图1所示，在一实施例中，线路板100设置有多个导热块120，多个导热块120分布于主控芯片200的周围，每一导热块120与铝质导热板300的一面抵接。每一导热块120的材质为铝。也就是说，多个导热块120一方面对铝质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主控芯片的散热机构，其特征在于，包括：线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，所述主控芯片设置于所述线路板上，所述铝质导热板设置于所述主控芯片上，所述铝质导热板与所述线路板连接，所述铝质导热板的一面设置有凸出部，所述凸出部与所述主控芯片抵接，所述铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一所述导热条等距分布，所述导热硅胶设置于所述主控芯片与所述凸出部之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种主控芯片的散热机构，其特征在于，包括：线路板、主控芯片、导热硅胶与铝质导热板，所述主控芯片设置于所述线路板上，所述铝质导热板设置于所述主控芯片上，所述铝质导热板与所述线路板连接，所述铝质导热板的一面设置有凸出部，所述凸出部与所述主控芯片抵接，所述铝质导热板的另一面设置有多个导热条，每一所述导热条等距分布，所述导热硅胶设置于所述主控芯片与所述凸出部之间。


2.根据权利要求1所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，所述铝质导热板设置有多个固定支柱，多个所述固定支柱与所述线路板连接。


3.根据权利要求2所述的主控芯片的散热机构，其特征在于，每一所述固定支柱开设有第一螺孔，所述线路板开设有多个第二螺孔，多个固定螺栓穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢凯，
申请(专利权)人：惠州市博鑫立业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44