一种任意裁剪的无光斑柔性灯带制造技术

本实用新型专利技术提供一种任意裁剪的无光斑柔性灯带，包括：柔性灯带基板以及多个并联设置于所述柔性灯带基板上的发光电路单元，所述发光电路单元包括串联的LED倒装晶片和限流电阻，所述柔性灯带基板的正面和背面均预制导电线路，所述LED倒装晶片和限流电阻均与所述导电线路相连接。本实用新型专利技术能够实现任意位置的裁剪均不影响最终的使用效果，很好地满足了市场高密度裁剪需求，整体出光效果好，应用范围广且限制小。

【技术实现步骤摘要】
一种任意裁剪的无光斑柔性灯带
本技术涉及一种无光斑柔性灯带，尤其涉及一种任意裁剪的无光斑柔性灯带。
技术介绍
LED作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。LED柔性灯条作为可随意弯折和贴装的产品近年来市场在高爆发增长，其中无光斑的柔性灯条产品由于光型好和易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。但市场终端应用的线型产品长度存在多种需求，目前市场柔性灯带裁剪单元长度均在25mm以上，存在裁剪后过短或过长的情况，不能很好的满足市场终端的长度高密度裁剪单元的需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是需要提供一种能够满足市场高密度裁剪需求的无光斑柔性灯带。对此，本技术提供一种任意裁剪的无光斑柔性灯带，包括：柔性灯带基板以及多个并联设置于所述柔性灯带基板上的发光电路单元，所述发光电路单元包括串联的LED倒装晶片和限流电阻，所述柔性灯带基板的正面和背面均预制导电线路，所述LED倒装晶片和限流电阻均与所述导电线路相连接。本技术的进一步改进在于，所述发光电路单元中包括一个或多个LED倒装晶片，所述LED倒装晶片和限流电阻串联连接。本技术的进一步改进在于，还包括导通沉孔，所述柔性灯带基板的预制导电线路包括正面电路和背面电路，所述正面电路和背面电路通过所述导通沉孔相连接。本技术的进一步改进在于，所述正面电路和背面电路均包括正极主线和负极主线，所述正面电路的正极主线和负极主线上并排设置有多个正负极焊盘。本技术的进一步改进在于，所述导通沉孔设置于两个相邻的正负极焊盘之间。<br>本技术的进一步改进在于，所述柔性灯带基板的正面和背面均设置有保护膜，所述柔性灯带基板正面的保护膜分别在正负极焊盘、LED倒装晶片和限流电阻所对应的位置设置开窗。本技术的进一步改进在于，所述LED倒装晶片为3V-12V的高压倒装芯片。本技术的进一步改进在于，所述发光电路单元的长度不超过7mm。本技术的进一步改进在于，所述LED倒装晶片采用锡合金焊接料回流焊接于所述柔性灯带基板上。本技术的进一步改进在于，所述LED倒装晶片上设置有封装胶。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：将串联的LED倒装晶片和限流电阻设计成单独的发光电路单元，每个电路单元间由1个或多个3V-12V的LED倒装晶片及限流电阻串联组成，然后在所述柔性灯带基板上设置多个并联的发光电路单元，进而通过多个发光电路单元并联后组成完整的无光斑柔性灯带，由于发光电路单元的尺寸可以做到很小，且不会影响其他发光电路单元的工作，因此本技术能够实现任意裁剪均不影响最终的使用效果，很好地满足了市场高密度裁剪需求，整体出光效果好，应用范围广且限制小。附图说明图1是本技术一种实施例的正面电路的结构示意图；图2是本技术一种实施例的背面电路的结构示意图；图3是本技术一种实施例的剖面结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。如图1至图3所示，本例提供一种任意裁剪的无光斑柔性灯带，包括：柔性灯带基板1以及多个并联设置于所述柔性灯带基板1上的发光电路单元2，所述发光电路单元2包括串联的LED倒装晶片3和限流电阻4，所述柔性灯带基板1的正面和背面均预制导电线路，所述LED倒装晶片3和限流电阻4均与所述导电线路相连接。本例所述柔性灯带基板1为FPCB柔性基板，该FPCB柔性上布局正反两路线路导体，即正面电路101和背面电路102；在所述柔性灯带基板1并联设置多个发光电路单元2，每一个发光电路单元2包括一个或多个LED倒装晶片3，各倒装LED晶片3与限流电阻4之间形成串联设计以完成电性连接，形成一个个单独的发光电路单元2，所述发光电路单元2两端的LED倒装晶片3分别与所述柔性灯带基板1的预制导电线路连接，并在正上方位置涂覆封装胶，所述封装胶包覆在所述柔性灯带基板1和所述发光电路单元2外围；然后多个发光电路单元2之间并联连接，以形成无光斑柔性灯带，这样的设计，即使某一个发光电路单元2出现故障，也不会影响其他发光电路单元2的工作，产品的使用寿命更长，且稳定可靠。本例通过预制导电线路实现电性连接，提高了连接的稳定性和牢固性，避免过热及胶水应力导致产品电性失效；所述限流电阻4设有两个连接脚位，优选与所述LED倒装晶片3串联，根据不同功率采用不同阻值电阻，满足不同亮度及功率需求。如图1和图3所示，本例还包括导通沉孔5，所述柔性灯带基板1的预制导电线路包括正面电路101和背面电路102，所述正面电路101和背面电路102通过所述导通沉孔5相连接。通过在正面电路101和背面电路102以上下联通的导通沉孔5进行连接，让正面电路101的电流可以与背面电路102的电流导通，从而让任意位置剪裁的焊盘得以通电点亮，并且还能够有效增加产品散热面积，减少线阻，提高效率。如图3所示，所述正面电路101和背面电路102均包括正极主线103和负极主线104，所述正面电路101的正极主线103和负极主线104上并排设置有多个正负极焊盘6。所述导通沉孔5优选设置于两个相邻的正负极焊盘6之间。这样的设计能够更加方便任意剪裁时所需要的导电连接要求，产品使用不受限制，简单方便。如图3所示，所述柔性灯带基板1的正面和背面均设置有保护膜7，所述柔性灯带基板1正面的保护膜7分别在正负极焊盘6、LED倒装晶片3和限流电阻4所对应的位置设置开窗。所述开窗指的是设置于正面的镂空窗口，便于实现各种元件的设置，也便于保护所述柔性灯带基板1。而且，正面电路101和背面电路102、正面电路101和保护膜7以及背面电路102和保护膜7之间均设置有绝缘层8，便于保证产品的工作稳定性。本例所述LED倒装晶片3为3V-12V的高压倒装芯片，通过一个或多个LED倒装晶片3与限流电阻4的串联，可以很好地满足5V-24V的电压应用需求，满足市场需要。优选的，本例所述发光电路单元2的长度不超过7mm，也就是说，哪怕剪裁位置不对，不亮光的长度也会小于7mm，加上光本身具备的散热效果，完全能够满足市场高密度裁剪应用的需求，可以对所述无光斑柔性灯带进行任意位置的剪裁。本例所述LED倒装晶片3采用锡合金（粒径＜12um）焊接料回流焊接于所述柔性灯带基板1上，焊接稳定性能好；本例所述LED倒装晶片3上设置有封装胶。封装胶采用高触变硅胶内混有荧光粉微粒，具有一定流动性的硅胶连续一体成型的各类形状，保证发光的整体性和无光斑特性，该专利技术产品整体结构均匀美观，制作方便。综上所述，本例将串联的LED倒装晶片3和限流电阻4设计成单独的发光电路单元2，每个电路单元间由1个或多个3V-12V的LED倒装晶片3及限流电阻4串联组成，然后在所述柔性灯带基板1上设置多个并联的发光电路单元2，进而通过多个发光电路单元2并联后组成完整的无光斑柔性灯带，由于发光电路单元2的尺寸可以做到很小，且不会影响其他发光电路单元2的工作，因此本技术能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种任意裁剪的无光斑柔性灯带，其特征在于，包括：柔性灯带基板以及多个并联设置于所述柔性灯带基板上的发光电路单元，所述发光电路单元包括串联的LED倒装晶片和限流电阻，所述柔性灯带基板的正面和背面均预制导电线路，所述LED倒装晶片和限流电阻均与所述导电线路相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种任意裁剪的无光斑柔性灯带，其特征在于，包括：柔性灯带基板以及多个并联设置于所述柔性灯带基板上的发光电路单元，所述发光电路单元包括串联的LED倒装晶片和限流电阻，所述柔性灯带基板的正面和背面均预制导电线路，所述LED倒装晶片和限流电阻均与所述导电线路相连接。


2.根据权利要求1所述的任意裁剪的无光斑柔性灯带，其特征在于，所述发光电路单元中包括一个或多个LED倒装晶片，所述LED倒装晶片和限流电阻串联连接。


3.根据权利要求1所述的任意裁剪的无光斑柔性灯带，其特征在于，还包括导通沉孔，所述柔性灯带基板的预制导电线路包括正面电路和背面电路，所述正面电路和背面电路通过所述导通沉孔相连接。


4.根据权利要求3所述的任意裁剪的无光斑柔性灯带，其特征在于，所述正面电路和背面电路均包括正极主线和负极主线，所述正面电路的正极主线和负极主线上并排设置有多个正负极焊盘。


5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠才，邓启爱，陈应伟，汪雨，
申请(专利权)人：深圳市好兵光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44