一种G8型号LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种G8型号LED灯，它包括壳体、线路板、若干LED灯珠和引脚，所述线路板安装在壳体里面，所述若干LED灯珠贴装在线路板的一侧面上，所述引脚穿接在壳体中并与线路板电连接，在所述线路板上设置有驱动电路，所述驱动电路中的电子发热件焊接在线路板不同的侧面上，分开焊接电子发热件，使电子发热件不会集中在线路板的同一侧面上，使发热源不会集中在一起，加快了G8型号LED灯的散热，优化了G8型号LED灯的散热功能，使G8型号LED灯在使用时整体温度不会过高，利于降低G8型号LED灯故障率，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种G8型号LED灯
本技术涉及灯光照明
，尤其涉及一种G8型号LED灯。
技术介绍
随着固态照明的技术发展与需求，照明产品已经被广泛应用到酒店照明、产品展示、高档休闲场所等，例如，G8型号LED灯，广泛用于家居的衣柜、家用装饰柜的照射灯，但目前市面上的G8型号LED灯产品发热量大，寿命短，由于G8型号LED灯体积小，导致灯的散热功能差，使用时间长了,灯内温度高，容易导致灯损坏，另外，由于G8型号LED灯的散热功能差，工作温度高，电容采用贴片电容，使电容值不能有效增加，使G8型号LED灯频闪严重。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种G8型号LED灯，为了解决目前的G8型号LED灯散热功能差，使用时温度高，导致故障率高、使用寿命短的技术问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种G8型号LED灯，它包括壳体、线路板、若干LED灯珠和引脚，所述线路板安装在壳体里面，所述若干LED灯珠贴装在线路板的一侧面上，所述引脚穿接在壳体中并与线路板电连接，其特征在于：在所述线路板上设置有驱动电路，所述驱动电路中的电子发热件焊接在线路板不同的侧面上。上述所述的线路板包括第一侧面和第二侧面，所述驱动电路包括驱动芯片和MOS管，所述MOS管焊接在线路板贴装有若干LED灯珠的第一侧面上，所述驱动芯片焊接在第二侧面上。在上述所述的线路板上焊接有直插式电容，所述直插式电容位于驱动芯片所在的第二侧面上。上述所述的MOS管是焊接在LED灯珠的下方的。上述所述的直插式电容位于驱动芯片的上方。上述所述的若干LED灯珠以三排排列的方式贴装在线路板的上端。在上述所述的线路板上至少设置有8个LED灯珠。本技术与现有技术相比，有以下优点：1、一种G8型号LED灯，它包括壳体、线路板、若干LED灯珠和引脚，所述线路板安装在壳体里面，所述若干LED灯珠贴装在线路板的一侧面上，所述引脚穿接在壳体中并与线路板电连接，在所述线路板上设置有驱动电路，所述驱动电路中的电子发热件焊接在线路板不同的侧面上，分开焊接电子发热件，使电子发热件不会集中在线路板的同一侧面上，使发热源不会集中在一起，加快了G8型号LED灯的散热，优化了G8型号LED灯的散热功能，使G8型号LED灯在使用时整体温度不会过高，利于降低G8型号LED灯故障率，延长其使用寿命。本技术的其它优点在说明书实施例部分做详细的描述。附图说明图1为本技术提供的G8型号LED灯的立体图；图2为本技术提供的G8型号LED灯的分解图；图3为本技术提供的G8型号LED灯的主视图；图4为图3提供的A-A的剖面图；图5为本技术提供的线路板的主视图；图6为本技术提供的线路板的后视图；图7为图6提供的B-B的剖面图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1至图7所示，一种G8型号LED灯，它包括壳体1、线路板2、若干LED灯珠3和引脚4，所述线路板2安装在壳体1里面，所述若干LED灯珠3贴装在线路板2的一侧面上，所述引脚4穿接在壳体1中并与线路板2电连接，在所述线路板2上设置有驱动电路，所述驱动电路中的电子发热件焊接在线路板2不同的侧面上，分开焊接电子发热件，使电子发热件不会集中在线路板的同一侧面上，使发热源不会集中在一起，加快了G8型号LED灯的散热，优化了G8型号LED灯的散热功能，使G8型号LED灯在使用时整体温度不会过高，利于降低G8型号LED灯故障率，延长其使用寿命。上述所述的壳体1是采用塑胶材料制成的透明外壳，保证LED灯的透光性，确保LED灯珠3发出的光线不会被阻挡。优选地，上述所述的壳体1包括第一壳体1A和第二壳体1B，第一壳体1A和第二壳体1B扣合在一起，线路板2安装在第一壳体1A上，结构简单，组装方便。上述所述的线路板2包括第一侧面21和第二侧面22，所述驱动电路包括驱动芯片5和MOS管6，所述MOS管6焊接在线路板2贴装有若干LED灯珠3的第一侧面21上，所述驱动芯片5焊接在第二侧面22上，驱动芯片5和MOS管6是驱动电路中主要的电子发热件，分开焊接驱动芯片5和MOS管6，使它们不在线路板2的同一侧面上，发热源不会集中在一起，可以加快G8型号LED灯的散热，优化了G8型号LED灯的散热功能。在上述所述的线路板2上焊接有直插式电容7，所述直插式电容7位于驱动芯片5所在的第二侧面22上，采用直插式电容7，使线路板2的电子元件焊接工艺更加简单。优选地，上述所述的直插式电容7是指直插式电解电容，采用直插式的电解电容代替了贴片式的电解电容，加大输出电解电容，使电容值有效增加，有效降低LED灯的频闪。上述所述的MOS管6是焊接在LED灯珠3的下方的，合理利用线路板2的位置，使G8型号LED灯结构更加紧凑。上述所述的直插式电容7位于驱动芯片5的上方，合理利用线路板2的位置，使G8型号LED灯结构更加紧凑。上述所述的若干LED灯珠3以三排排列的方式贴装在线路板2的上端，合理排布LED灯珠3，使G8型号LED灯结构更加紧凑。在上述所述的线路板2上至少设置有8个LED灯珠3，确保G8型号LED灯的亮度。以上实施例为本技术的较佳实施方式，但本技术的实施方式不限于此，其他任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种G8型号LED灯，它包括壳体(1)、线路板(2)、若干LED灯珠(3)和引脚(4)，所述线路板(2)安装在壳体(1)里面，所述若干LED灯珠(3)贴装在线路板(2)的一侧面上，所述引脚(4)穿接在壳体(1)中并与线路板(2)电连接，其特征在于：在所述线路板(2)上设置有驱动电路，所述驱动电路中的电子发热件焊接在线路板(2)不同的侧面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种G8型号LED灯，它包括壳体(1)、线路板(2)、若干LED灯珠(3)和引脚(4)，所述线路板(2)安装在壳体(1)里面，所述若干LED灯珠(3)贴装在线路板(2)的一侧面上，所述引脚(4)穿接在壳体(1)中并与线路板(2)电连接，其特征在于：在所述线路板(2)上设置有驱动电路，所述驱动电路中的电子发热件焊接在线路板(2)不同的侧面上。


2.根据权利要求1所述的一种G8型号LED灯，其特征在于：所述线路板(2)包括第一侧面(21)和第二侧面(22)，所述驱动电路包括驱动芯片(5)和MOS管(6)，所述MOS管(6)焊接在线路板(2)贴装有若干LED灯珠(3)的第一侧面(21)上，所述驱动芯片(5)焊接在第二侧面(22)上。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟琳，
申请(专利权)人：中山市尊宝实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44