显示面板及显示装置制造方法及图纸

本公开提供的一种显示面板及显示装置，包括：基板；封装胶基底，设置于所述基板上；信号引线，设置于所述基板上，且在所述基板上的正投影与所述封装胶基底在所述基板上的正投影不交叠，向所述封装胶基底方向延伸，被配置为于所述封装胶基底设定距离位置处通过过孔连接设置在所述基板的其他功能层的走线；隔离结构，被配置为使所述封装胶基底远离所述信号引线。本公开通过在信号引线与封装胶基底之间的隔离结构使信号引线在过孔位置处远离封装胶基底，使显示面板即使在封装胶基底处发生封装胶偏移量和宽度的改变，也不会使封装胶与信号引线发生接触，从而造成信号引线与封装胶基底的短路问题，以此消除此种不良造成的显示异常问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
本公开涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
Frit封装，即封装胶(玻璃粉)封装是AMOLED(Active-matrixorganiclight-emittingdiode，有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体)产品所用的一种封装方式，但在Frit胶印刷后进行烧结的过程中，如果设计或工艺裕量不足，会引起Frit胶出现偏移，而引起附近的源漏极层内的信号引线熔化，造成信号引线与封装胶基底短路，从而出现异显现象等不良。
技术实现思路
有鉴于此，本公开的目的在于提出一种显示面板及显示装置。基于上述目的，本公开提供了一种显示面板，包括：基板；封装胶基底，设置于所述基板上；信号引线，设置于所述基板上，且在所述基板上的正投影与所述封装胶基底在所述基板上的正投影不交叠，向所述封装胶基底方向延伸，被配置为于所述封装胶基底设定距离位置处通过过孔连接设置在所述基板的其他功能层的走线；隔离结构，被配置为使所述封装胶基底远离所述信号引线。在一些实施方式中，其中，所述封装胶基底与所述信号引线同层设置，所述隔离结构为所述封装胶基底在所述信号引线对应位置处设置的槽型结构，所述槽型结构的开口朝向所述信号引线。在一些实施方式中，其中，所述槽型结构的底部距离所述信号引线打孔位置30μm。在一些实施方式中，其中，所述槽型结构的侧壁距离所述信号引线20μm。在一些实施方式中，其中，所述信号引线在所述过孔的位置具有T字型端部。在一些实施方式中，其中，所述信号引线，被配置为通过过孔连接所述基板的栅极层。在一些实施方式中，其中，所述封装胶基底与所述信号引线处于不同层，所述隔离结构为设置在所述封装胶基底与所述信号引线之间的层间介质层。在一些实施方式中，其中，所述封装胶基底或所述信号引线与所述显示面板的源漏极层或栅极层同层设置。在一些实施方式中，其中，所述封装胶基底为玻璃粉封装基底。基于同一构思，本公开还提供了一种显示装置，包括如上所述的显示面板。从上面所述可以看出，本公开提供的一种显示面板及显示装置，包括：基板；封装胶基底，设置于所述基板上；信号引线，设置于所述基板上，且在所述基板上的正投影与所述封装胶基底在所述基板上的正投影不交叠，向所述封装胶基底方向延伸，被配置为于所述封装胶基底设定距离位置处通过过孔连接设置在所述基板的其他功能层的走线；隔离结构，被配置为使所述封装胶基底远离所述信号引线。本公开通过在信号引线与封装胶基底之间的隔离结构使信号引线在过孔位置处远离封装胶基底，使显示面板即使在封装胶基底处发生封装胶偏移量和宽度的改变，也不会使封装胶与信号引线发生接触，从而造成信号引线与封装胶基底的短路问题，以此消除此种不良造成的显示异常问题。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开实施例提供的一种现有显示面板的整体结构示意图；图2为本公开实施例提供的一种改进显示面板的简化结构示意图；图3为本公开实施例提供的信号引线通过过孔与栅极层连接的结构示意图。具体实施方式为使本说明书的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本说明书进一步详细说明。需要说明的是，除非另外定义，本公开实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件、物件或者方法步骤涵盖出现在该词后面列举的元件、物件或者方法步骤及其等同，而不排除其他元件、物件或者方法步骤。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。如
技术介绍
部分所述，Frit封装是AMOLED产品所用的一种封装方式，封装完成进行激光工艺，目的是将触摸屏板玻璃背板粘贴在一起，防止空气中的气体及水汽进入屏内，对蒸镀材料造成影响。但是在frit胶印刷过程中或者是封装后激光烧结过程中，容易改变frit胶的偏移量和宽度，而引起frit下面的源漏极层内的信号引线熔融，导致信号引线与封装胶基底短路，引起整个显示面板显示异常的问题，如图1所示，其中，100为基板，110为封装胶基底，120为信号引线，封装胶基底110与信号引线120同时都处于基板的源漏极层上，从而会在图1中A处发生短路现象。结合上述实际情况，本公开实施例提出了一种显示面板通过在信号引线与封装胶基底之间的隔离结构使信号引线在过孔位置处远离封装胶基底，使显示面板在进行封装胶封装时，即使在封装胶基底处发生封装胶偏移量和宽度的改变，也不会使封装胶与信号引线发生接触，从而造成信号引线与封装胶基底的短路问题，以此消除此种不良造成的显示异常问题。如图2所示，为本公开提供的一种显示面板的结构示意图，包括：基板100；封装胶基底110，设置于所述基板100上；信号引线120，设置于所述基板100上，且在所述基板100上的正投影与所述封装胶基底110在所述基板100上的正投影不交叠，向所述封装胶基底110方向延伸，被配置为于所述封装胶基底110设定距离位置处通过过孔121连接设置在所述基板100的其他功能层的走线；隔离结构130，被配置为使所述封装胶基底110远离所述信号引线120。其中，基板即为显示面板中用于承载其他组件或功能层的支撑结构或其他层级结构，在显示面板中，基板在制作完成后需要与其他结构进行粘合等封装操作，以完成整个显示面板的制作。在具体应用场景中一般采用封装胶进行封装操作，而在基板上封装胶是有较为固定的涂抹位置的，其一般是将封装胶涂抹在基底上已经设置好的封装胶基底上，而为了方便制作，封装胶基底一般设置于基板各层级结构中的源漏极层上，同时由于源漏极层是较为上层的层级结构，从而显示面板中的一些数据信号引线或指示信号引线等也经常设置于这一层中，例如：发光控制起始信号引线(ESTV)、栅极驱动起始信号引线(GSTV)等等。而由于现有工艺的限制这些引线的布局是较为固定的，例如发光控制起始信号引线、栅极驱动起始信号引线等等信号引线均需要从发出单元模块出发并朝封装胶基底方向进行延伸，并在靠近封装胶基底的位置处通过过孔与基板中的其他功能层进行连接，如图1所示的信号引线120。之后，设定距离即为现有技术中信号引线在基底上设置过孔的位置到封装胶基底之间的直线距离，在现有方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，包括：/n基板；/n封装胶基底，设置于所述基板上；/n信号引线，设置于所述基板上，且在所述基板上的正投影与所述封装胶基底在所述基板上的正投影不交叠，向所述封装胶基底方向延伸，被配置为于所述封装胶基底设定距离位置处通过过孔连接设置在所述基板的其他功能层的走线；/n隔离结构，被配置为使所述封装胶基底远离所述信号引线。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，包括：
基板；
封装胶基底，设置于所述基板上；
信号引线，设置于所述基板上，且在所述基板上的正投影与所述封装胶基底在所述基板上的正投影不交叠，向所述封装胶基底方向延伸，被配置为于所述封装胶基底设定距离位置处通过过孔连接设置在所述基板的其他功能层的走线；
隔离结构，被配置为使所述封装胶基底远离所述信号引线。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，所述封装胶基底与所述信号引线同层设置，所述隔离结构为所述封装胶基底在所述信号引线对应位置处设置的槽型结构，所述槽型结构的开口朝向所述信号引线。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述槽型结构的底部距离所述信号引线打孔位置30μm。


4.根据权利要求2所述的显示面板，其中，所述槽型结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李子华，张瑞卿，王强，王旭东，徐国芳，景国栋，田刚，郭强，王旭，蔡璐，徐东，李春波，刘乐，唐亮，吴岩，金文强，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11