一种光模块制造技术

本申请提供的光模块，包括电路板、光发射次模块及柔性电路板，光发射次模块包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，陶瓷转接块的一侧插入壳体内、另一侧露在壳体外侧；陶瓷转接块的金属层上设置有信号、接地焊盘，陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；陶瓷转接块上位于壳体外侧的信号、接地焊盘之间设有隔离槽，隔离槽凹陷于信号、接地焊盘；柔性电路板的一端与陶瓷转接块连接，另一端与电路板连接。本申请在陶瓷转接块上露在壳体外侧的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘，通过隔离槽减小了陶瓷转接块的介电常数，减少了柔性电路板与陶瓷转接块连接处的阻抗不连续点，从而提高了信号传输质量，保证了信号完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。光模块通常包括电路板和光学次模块，光学次模块可采用气密封装，也可采用非气密封装。在高速产品中，光学次模块通常采用气密封装，气密壳体与电路板之间是通过柔性电路板进行连接的，那么气密壳体与柔性电路板之间就要互联。气密壳体与柔性电路板互联的焊盘模式为GSG模式，并且壳体与柔性电路板要通过焊锡连接，焊盘的宽度要保证一定大小才能充分焊接成功。这样势必会到孩子壳体焊盘与柔性电路板焊盘焊接处存在阻抗不连续点，导致信号质量发生变化，信号完整性变差。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种光模块，以解决目前光模块的气密壳体焊盘与柔性电路板焊盘焊接处存在阻抗不连续点，导致信号完整性变差的问题。本申请提供的一种光模块，包括：电路板；光发射次模块，包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，所述壳体的一侧设有开口，所述陶瓷转接块的一侧通过所述开口插入所述壳体内、另一侧露在所述壳体外侧；所述陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，所述陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；所述陶瓷转接块上位于所述壳体外侧的所述信号焊盘与所述接地焊盘之间设置有隔离槽，所述隔离槽凹陷于所述信号焊盘与所述接地焊盘；柔性电路板，一端通过所述信号焊盘、所述接地焊盘与所述陶瓷转接块连接，另一端与所述电路板连接。本申请提供的光模块包括电路板、光发射次模块与柔性电路板，光发射次模块包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，壳体的一侧设有开口，陶瓷转接块的一侧通过开口插入壳体内、另一侧露在壳体外侧，如此陶瓷转接块插入壳体内对光发射次模块的光发射组件进行气密封装；陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接，以实现陶瓷转接块内外侧的信号传输；陶瓷转接块上位于壳体外侧的信号焊盘与接地焊盘之间设置有隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘与接地焊盘；柔性电路板的一端通过信号焊盘、接地焊盘与陶瓷转接块连接，另一端与电路板连接。本申请提供的光模块中，陶瓷转接块的一端插入壳体组成气密管壳，另一端露在壳体外侧，露在壳体外侧的陶瓷转接块通过其上的信号焊盘、接地焊盘与柔性电路板直接焊接，且在陶瓷转接块上位于壳体外壳的信号焊盘与接地焊盘之间设置隔离槽，隔离槽凹陷于信号焊盘。通过镀有金属层的陶瓷转接块实现陶瓷转接块内外侧的电连接，陶瓷转接块内侧与光发射组件电连接、外侧与柔性电路板电连接，并在陶瓷转接块与柔性电路板连接的侧面上设置隔离槽，能够减小陶瓷转接块的介电常数，进而能够减少柔性电路板与陶瓷转接块连接处的阻抗不连续点，从而能够提高信号传输质量，保证信号的完整性；另外，隔离槽设置在陶瓷转接块露在壳体外侧的端面上，不影响光发射次模块的气密封装。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为光通信终端连接关系示意图；图2为光网络单元结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图；图4为本申请实施例提供的一种光模块分解结构示意图；图5为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块、柔性电路板的装配示意图；图6为本申请实施例提供的一种光模块中光发射次模块的分解示意图；图7为本申请实施例提供的一种光模块中激光器组件、陶瓷转接块与柔性电路板的装配示意图；图8为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块与柔性电路板的装配示意图；图9为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块与柔性电路板的分解示意图；图10为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的结构示意图；图11为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的另一角度结构示意图；图12为本申请实施例提供的一种光模块中陶瓷转接块的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。光模块在光纤通信
中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信号以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接；光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接；具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接，具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，包括：/n电路板；/n光发射次模块，包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，所述壳体的一侧设有开口，所述陶瓷转接块的一侧通过所述开口插入所述壳体内、另一侧露在所述壳体外侧；所述陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，所述陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；所述陶瓷转接块上位于所述壳体外侧的所述信号焊盘与所述接地焊盘之间设置有隔离槽，所述隔离槽凹陷于所述信号焊盘与所述接地焊盘；/n柔性电路板，一端通过所述信号焊盘、所述接地焊盘与所述陶瓷转接块连接，另一端与所述电路板连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：
电路板；
光发射次模块，包括壳体及镀有金属层的陶瓷转接块，所述壳体的一侧设有开口，所述陶瓷转接块的一侧通过所述开口插入所述壳体内、另一侧露在所述壳体外侧；所述陶瓷转接块的金属层上并排设置有信号焊盘与接地焊盘，所述陶瓷转接块内、外侧的信号焊盘相连接；所述陶瓷转接块上位于所述壳体外侧的所述信号焊盘与所述接地焊盘之间设置有隔离槽，所述隔离槽凹陷于所述信号焊盘与所述接地焊盘；
柔性电路板，一端通过所述信号焊盘、所述接地焊盘与所述陶瓷转接块连接，另一端与所述电路板连接。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述陶瓷转接块露在所述壳体的外侧设置有凸台，所述凸台与陶瓷转接块一体设置；所述信号焊盘与所述接地焊盘设置于所述凸台与所述陶瓷转接块连接的侧面上。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述信号焊盘、所述接地焊盘设置在所述凸台与所述陶瓷转接块外壁连接的一侧面上，所述信号焊盘与所述接地焊盘相邻设置；
所述接地焊盘包括第一接地焊盘与第二接地焊盘，所述信号焊盘设置在所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘之间，所述第一接地焊盘与所述信号焊盘之间设置有第一隔离槽，所述信号焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：张加傲，王欣南，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37