滤波外壳结构和微波降频器制造技术

本实用新型专利技术公开一种滤波外壳结构和微波降频器，滤波外壳结构包括壳体和壳盖，所述壳体包括依次连接的壳本体、连接部和第一安装部，所述壳本体设有用于容纳固定有转接头的滤波本体的容纳腔，所述壳本体的侧壁设有用于供所述转接头穿过的通孔，所述壳本体位于所述容纳腔的底部设有轴向限位组件，所述第一安装部的内径大于所述壳本体的内径，所述连接部设有用于沿径向卡住所述滤波本体的径向限位组件，所述壳盖包括相连接的盖底和第二安装部，所述第二安装部与所述第一安装部连接，以将所述滤波本体沿轴向的两端分别抵接于所述盖底和所述轴向限位组件。本实用新型专利技术的滤波外壳结构组装简易，使得生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
滤波外壳结构和微波降频器
本技术涉及微波装置
，尤其涉及一种滤波外壳结构和微波降频器。
技术介绍
目前，针对滤波本体的外壳设计，由于滤波本体的侧向需要连接转接头，现有的装配，是将滤波本体的进波端与壳盖压合，将壳体设为两个分壳体，一分壳体开设有孔供转接头穿过，再将另一分壳体与开有孔的分壳体扣合成壳体。在此组装过程中，需要通过壳盖以及两个分壳体来共同对滤波本体进行限位，组装复杂，使得整体生产效率低。鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的滤波外壳结构和微波降频器。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种滤波外壳结构和微波降频器，旨在解决滤波本体采用分壳体扣合使得组装复杂而导致生产效率低的问题。为实现上述目的，本技术提出的滤波外壳结构包括壳体和壳盖，所述壳体包括依次连接的壳本体、连接部和第一安装部，所述壳本体设有用于容纳固定有转接头的滤波本体的容纳腔，所述壳本体的侧壁设有用于供所述转接头穿过的通孔，所述壳本体位于所述容纳腔的底部设有轴向限位组件，所述第一安装部的内径大于所述壳本体的内径，所述连接部设有用于沿径向卡住所述滤波本体的径向限位组件，所述壳盖包括相连接的盖底和第二安装部，所述第二安装部与所述第一安装部连接，以将所述滤波本体沿轴向的两端分别抵接于所述盖底和所述轴向限位组件。优选地，所述第一安装部包括外罩和卡环，所述外罩自所述连接部的外周向远离所述壳本体的一端延伸形成，所述卡环与所述外罩靠近所述连接部的一端连接，所述外罩与所述卡环之间形成有与所述第二安装部卡接的卡接槽。优选地，所述径向限位组件包括至少二个设于所述连接部上的限位件，所述限位件用于卡接在所述滤波本体的外周。优选地，所述限位件形成有用于与所述滤波本体上的凸出部分卡接的防转槽。优选地，所述轴向限位组件包括多个间隔设置的限位板，所述限位板自所述壳本体的底端向靠近所述连接部的方向延伸形成，所述第二安装部与所述第一安装部连接，以将所述滤波本体沿轴向的两端分别抵接于所述盖底和所述限位板。优选地，所述限位板的数量为二个，所述限位板与所述壳本体的内侧壁连接，二个所述限位板分布于所述通孔的两侧。优选地，所述限位板设有向靠近所述连接部的方向延伸形成的第一抵挡壁和第二抵挡壁，且所述第一抵挡壁和所述第二抵挡壁间隔设置，所述限位板还包括两端分别与所述第一抵挡壁和所述第二抵挡壁连接的第三抵挡壁，第二安装部与所述第一安装部连接，以将所述滤波本体沿轴向的两端分别抵接于所述盖底和所述第三抵挡壁，所述第一抵挡壁和所述第二抵挡壁用于卡住所述滤波本体的连接所述转接头的一端。优选地，所述连接部为喇叭状，所述连接部的内径自所述第一安装部向所述壳本体的方向逐渐减小。优选地，所述壳盖还包括与所述盖底连接的扣环，所述扣环位于所述第二安装部的内侧，所述扣环的内侧设有环形凸筋，所述扣环用于套设在所述滤波本体的外周，所述环形凸筋用于与所述滤波本体的外周扣合。优选地，一种微波降频器，所述微波降频器包括如上所述的滤波外壳结构和安装于所述滤波外壳结构内的滤波本体。本技术技术方案中，滤波外壳结构包括壳体和壳盖，壳体包括依次连接的壳本体、连接部和第一安装部，壳本体设有容纳腔，壳本体的侧壁设有通孔，壳本体位于容纳腔的底部设有轴向限位组件，第一安装部的内径大于壳本体的内径，连接部设有径向限位组件，壳盖包括相连接的盖底和第二安装部，装配时，将固定有转接头的滤波本体放入容纳腔内，再将转接头穿过通孔，径向限位组件沿径向卡住滤波本体，再将第二安装部与第一安装部连接，滤波本体沿轴向的两端分别抵接于盖底和轴向限位组件，从而使得滤波本体能够固定在滤波外壳结构内。本滤波外壳结构的组装只需要将滤波本体放入壳本体的容纳腔内，再将壳盖的第二安装部与壳体的第一安装部连接即可，操作简易，使得滤波外壳结构装入滤波本体的生产效率提高。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例中微波降频器的结构示意图；图2为本技术一实施例中微波降频器的另一角度结构示意图；图3为图2中A-A剖面图；图4为本技术一实施例中微波降频器的分解示意图；图5为本技术一实施例中壳体的结构示意图；图6图5中B-B剖面图；图7为本技术一实施例中壳盖的结构示意图；图8图7中C-C剖面图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出滤波外壳结构和微波降频器，旨在解决滤波本体采用分壳体扣合使得组装复杂而导致生产效率低的问题。请结合参照图1至图4，滤波外壳结构包括壳体1和壳盖2，壳体1包括依次连接的壳本体11、连接部12和第一安装部13，壳本体11设有用于容纳固定有转接头200的滤波本体100的容纳腔111，壳本体11的侧壁设有用于供转接头200穿过的通孔112，壳本体11位于容纳腔111的底部设有轴向限位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滤波外壳结构，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体包括依次连接的壳本体、连接部和第一安装部，所述壳本体设有用于容纳固定有转接头的滤波本体的容纳腔，所述壳本体的侧壁设有用于供所述转接头穿过的通孔，所述壳本体位于所述容纳腔的底部设有轴向限位组件，所述第一安装部的内径大于所述壳本体的内径，所述连接部设有用于沿径向卡住所述滤波本体的径向限位组件；/n壳盖，所述壳盖包括相连接的盖底和第二安装部，所述第二安装部与所述第一安装部连接，以将所述滤波本体沿轴向的两端分别抵接于所述盖底和所述轴向限位组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种滤波外壳结构，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体包括依次连接的壳本体、连接部和第一安装部，所述壳本体设有用于容纳固定有转接头的滤波本体的容纳腔，所述壳本体的侧壁设有用于供所述转接头穿过的通孔，所述壳本体位于所述容纳腔的底部设有轴向限位组件，所述第一安装部的内径大于所述壳本体的内径，所述连接部设有用于沿径向卡住所述滤波本体的径向限位组件；
壳盖，所述壳盖包括相连接的盖底和第二安装部，所述第二安装部与所述第一安装部连接，以将所述滤波本体沿轴向的两端分别抵接于所述盖底和所述轴向限位组件。


2.如权利要求1所述的滤波外壳结构，其特征在于，所述第一安装部包括外罩和卡环，所述外罩自所述连接部的外周向远离所述壳本体的一端延伸形成，所述卡环与所述外罩靠近所述连接部的一端连接，所述外罩与所述卡环之间形成有与所述第二安装部卡接的卡接槽。


3.如权利要求1所述的滤波外壳结构，其特征在于，所述径向限位组件包括至少二个设于所述连接部上的限位件，所述限位件用于卡接在所述滤波本体的外周。


4.如权利要求3所述的滤波外壳结构，其特征在于，所述限位件形成有用于与所述滤波本体上的凸出部分卡接的防转槽。


5.如权利要求1所述的滤波外壳结构，其特征在于，所述轴向限位组件包括多个间隔设置的限位板，所述限位板自所述壳本体的底端向靠近所述连接部的方向延伸形成，所述第二安装部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：易灿林，
申请(专利权)人：深圳市众异科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44