一种不易造成损伤的半导体测试用治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不易造成损伤的半导体测试用治具，包括基座、载板、金属网板、顶板、连杆和弹簧，所述基座正面靠近底端位置通过阻尼铰链活动连接底板，所述底板表面中间位置插接有离子风机，所述基座正面位置对称粘接有橡胶垫，所述橡胶垫内部中间位置固定连接夹板，所述夹板上下两侧均固定连接橡胶条，所述顶板下表面对称安装抗压组件。本实用新型专利技术通过外接电源向离子风机供电，产生的离子风对金属网板进行静电消除作业，防止静电的干扰，一旦有障碍物靠近，橡胶垫首先与其接触，橡胶垫发生形变，第一空腔内部的橡胶条也随之发生形变，减缓冲击力，具有很好的防护效果，抗压组件在合模的时候进行缓冲和减震，治具不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种不易造成损伤的半导体测试用治具
本技术涉及半导体测试用治具
，具体为一种不易造成损伤的半导体测试用治具。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作(或两者)的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。但是，现有的半导体测试用治具在使用的时候存在以下缺点：1、在使用治具对半导体元件进行检测的时候，由于治具的载台位置经常受到摩擦，在其表面容易产生静电，造成半导体治具的损坏，降低使用效果；2、在摆放半导体元件的时候，半导体元件与治具之间存在撞击的可能性，存在安全隐患，在合模的时候，锁模的压力过大，容易造成治具的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种不易造成损伤的半导体测试用治具，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用治具对半导体元件进行检测的时候，由于治具的载台位置经常受到摩擦，在其表面容易产生静电，造成半导体治具的损坏，降低使用效果；在摆放半导体元件的时候，半导体元件与治具之间存在撞击的可能性，存在安全隐患，在合模的时候，锁模的压力过大，容易造成治具的损坏的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种不易造成损伤的半导体测试用治具，包括基座、载板、金属网板、顶板、连杆和弹簧，所述基座正面靠近底端位置通过阻尼铰链活动连接底板，所述底板表面中间位置插接有离子风机，所述基座正面位置对称粘接有橡胶垫，所述橡胶垫内部中间位置固定连接夹板，所述夹板上下两侧均固定连接橡胶条，所述顶板下表面对称安装抗压组件，通过外接电源向离子风机供电，产生的离子风对金属网板进行静电消除作业，防止静电的干扰，一旦有障碍物靠近，橡胶垫首先与其接触，橡胶垫发生形变，第一空腔内部的橡胶条也随之发生形变，减缓冲击力，具有很好的防护效果，抗压组件在合模的时候进行缓冲和减震，治具不易损坏。进一步的，所述基座上表面滑动插接载板，所述载板表面中间位置安装金属网板，所述顶板通过连杆与基座插接配合，所述弹簧套接在连杆外部，通过相对基座向外部拉动载板，载板的金属网板位于基座一侧，把半导体元件放置在金属网板内部，然后在推动载板对其复位，下压顶板，即可进行检测作业。进一步的，所述离子风机的吸气端可拆卸连接过滤网板，所述过滤网板位于底板下方，所述离子风机一侧电性连接按钮，所述按钮位于底板表面，在金属网板位于基座一侧的时候，通过外接电源向离子风机供电，产生的离子风对金属网板进行静电消除作业，防止静电的干扰，相对阻尼铰链转动底板，调节离子风机的朝向。进一步的，所述橡胶垫内部开设有第一空腔，所述橡胶条位于第一空腔内部，且等距倾斜设置，通过橡胶垫对基座正面位置进行防护，一旦有障碍物靠近，橡胶垫首先与其接触，橡胶垫发生形变，第一空腔内部的橡胶条也随之发生形变，减缓冲击力，具有很好的防护效果。进一步的，所述抗压组件分别包括橡胶块、第二空腔和弹性球，所述橡胶块内部设有第二空腔，所述第二空腔内部活动连接弹性球，在合模的时候，橡胶块减缓冲击力，第二空腔内部的弹性球发生形变，不仅减缓冲击力，还降低合模噪音，治具不易损坏。进一步的，所述抗压组件位于载板斜上方位置，抗压组件在合模的时候进行缓冲和减震。与现有技术相比，本技术所达到的有益效果是：1、本技术基座正面靠近底端位置通过阻尼铰链活动连接底板，底板表面中间位置插接有离子风机，在金属网板位于基座一侧的时候，通过外接电源向离子风机供电，产生的离子风对金属网板进行静电消除作业，防止静电的干扰，相对阻尼铰链转动底板，调节离子风机的朝向。2、本技术通过橡胶垫对基座正面位置进行防护，一旦有障碍物靠近，橡胶垫首先与其接触，橡胶垫发生形变，第一空腔内部的橡胶条也随之发生形变，减缓冲击力，具有很好的防护效果，在合模的时候，橡胶块减缓冲击力，第二空腔内部的弹性球发生形变，不仅减缓冲击力，还降低合模噪音，治具不易损坏。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的底板和离子风机连接结构示意图；图3是本技术的橡胶垫结构示意图；图4是本技术的抗压组件结构示意图；图中：1、基座；2、底板；201、阻尼铰链；3、离子风机；301、过滤网板；302、按钮；4、橡胶垫；401、橡胶条；402、第一空腔；403、夹板；5、载板；501、金属网板；6、顶板；7、抗压组件；701、橡胶块；702、第二空腔；703、弹性球；8、连杆；801、弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供技术方案：一种不易造成损伤的半导体测试用治具，包括基座1、载板5、金属网板501、顶板6、连杆8和弹簧801，所述基座1正面靠近底端位置通过阻尼铰链201活动连接底板2，所述底板2表面中间位置插接有离子风机3，所述基座1正面位置对称粘接有橡胶垫4，所述橡胶垫4内部中间位置固定连接夹板403，所述夹板403上下两侧均固定连接橡胶条401，所述顶板6下表面对称安装抗压组件7。所述基座1上表面滑动插接载板5，所述载板5表面中间位置安装金属网板501，所述顶板6通过连杆8与基座1插接配合，所述弹簧801套接在连杆8外部，通过相对基座1向外部拉动载板5，载板5的金属网板501位于基座1一侧，把半导体元件放置在金属网板501内部，然后在推动载板5对其复位，下压顶板6，即可进行检测作业。所述离子风机3的吸气端可拆卸连接过滤网板301，所述过滤网板301位于底板2下方，所述离子风机3一侧电性连接按钮302，所述按钮302位于底板2表面，在金属网板501位于基座1一侧的时候，通过外接电源向离子风机3供电，产生的离子风对金属网板501进行静电消除作业，防止静电的干扰，相对阻尼铰链201转动底板2，调节离子风机3的朝向。所述橡胶垫4内部开设有第一空腔402，所述橡胶条401位于第一空腔402内部，且等距倾斜设置，通过橡胶垫4对基座1正面位置进行防护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不易造成损伤的半导体测试用治具，包括基座(1)、载板(5)、金属网板(501)、顶板(6)、连杆(8)和弹簧(801)，其特征在于：所述基座(1)正面靠近底端位置通过阻尼铰链(201)活动连接底板(2)，所述底板(2)表面中间位置插接有离子风机(3)，所述基座(1)正面位置对称粘接有橡胶垫(4)，所述橡胶垫(4)内部中间位置固定连接夹板(403)，所述夹板(403)上下两侧均固定连接橡胶条(401)，所述顶板(6)下表面对称安装抗压组件(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种不易造成损伤的半导体测试用治具，包括基座(1)、载板(5)、金属网板(501)、顶板(6)、连杆(8)和弹簧(801)，其特征在于：所述基座(1)正面靠近底端位置通过阻尼铰链(201)活动连接底板(2)，所述底板(2)表面中间位置插接有离子风机(3)，所述基座(1)正面位置对称粘接有橡胶垫(4)，所述橡胶垫(4)内部中间位置固定连接夹板(403)，所述夹板(403)上下两侧均固定连接橡胶条(401)，所述顶板(6)下表面对称安装抗压组件(7)。


2.根据权利要求1所述的一种不易造成损伤的半导体测试用治具，其特征在于：所述基座(1)上表面滑动插接载板(5)，所述载板(5)表面中间位置安装金属网板(501)，所述顶板(6)通过连杆(8)与基座(1)插接配合，所述弹簧(801)套接在连杆(8)外部。


3.根据权利要求1所述的一种不易造成损伤的半导体测试用治具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王睿，
申请(专利权)人：西安和光明宸科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61