靶材的清洗方法、靶材的制造方法以及循环铸块的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于提供靶材的清洗方法、用该清洗方法处理的靶材的制造方法、及将通过该方法得到的靶材作为原料的循环铸块的制造方法，所述靶材的清洗方法能够通过喷砂处理从使用过的靶材简便且充分地去除来源于构成接合层的接合材料及支承部件的杂质。本发明专利技术中的靶材的清洗方法是清洗从溅射靶分离出的靶材的方法，所述溅射靶将靶材与支承部件用接合材料接合而构成，所述靶材的清洗方法包括：对于所述靶材中的、所述靶材与所述支承部件接合而成的第1面喷射新莫氏硬度为3以上且体积比重为2g/cm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】靶材的清洗方法、靶材的制造方法以及循环铸块的制造方法
本专利技术涉及靶材的清洗方法，用该清洗方法处理的靶材的制造方法以及将通过该制造方法得到的该靶材作为原料的铸块(以下，也称为循环铸块)的制造方法。
技术介绍
溅射靶通常是将由氧化物等的陶瓷、金属或合金构成的靶材，与用金属及合金等构成的背板、衬管等支承部件用焊料等接合材料接合(bonding，焊接)而成的物质。通过将这样的溅射靶用于溅射，可以在基板上形成金属或氧化物等的薄膜。对于靶材而言，无论其种类如何，均不会通过溅射而完全地消耗，而是在其使用后被回收。例如，铝及铜等金属可以通过熔解并铸造而作为铸块(板坯、铸锭)来再使用。关于溅射靶的循环，例如，专利文献1中公开了通过酸处理等药剂处理或对该药剂处理进一步组合喷砂处理的处理，将包含作为溅射靶的接合材料的焊料的表面附着物去除的方法。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-23350号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题药剂处理为用酸、碱等将使用过的靶材进行清洗的处理。这样的处理例如需要将使用过的靶材在酸、碱等的溶液中进行浸渍等，因此耗费工夫和时间。而且，主要有残存在使用过的靶材上的接合材料的厚度不一样的情况，另外，也存在背板、衬管等支承部件中包含的金属元素通过扩散而混入到靶材的情况。为了充分地去除来源于残存的接合材料、支承部件的杂质，耗费工夫和时间，尤其在尺寸大的平板显示器用的靶材中是显著的。喷砂处理为将研磨材料(也称为投射材料、介质、磨削材料等)喷射(喷射并撞击)至使用过的靶材的处理。例如，可使用专用的喷砂装置等机械地进行，因此也为简易的处理。通常利用由金属或陶瓷形成的物质作为研磨材料。然而，对于喷砂处理而言，考虑到被清洗的靶材被研磨材料污染的情况而必须慎重地进行。因此，对于喷砂处理中的研磨材料的喷射而言，难以在可充分地去除靶材表面上的来源于接合材料及支承部件的杂质的条件下进行。其结果，喷砂处理中在靶材表面上残存来源于接合材料(例如焊料等)及支承部件的杂质，无法由所回收的材料获得与原来的靶材同等品质的铸块，难以再生与原来的靶材同等品质的靶材。根据这样的情况，例如以专利文献1中记载的那样，喷砂处理在使用过的靶材的清洗中，作为与药剂处理组合的辅助处理或精加工中的处理而利用。然而，如果在前述的药剂处理中也组合喷砂处理，则在使用过的靶材的清洗中，耗费更多的工夫和时间，会成为繁杂且成本增加的处理。另外，由于研磨材料的残存，还存在从药剂处理后的靶材的状态进一步污染靶材的风险。因此，本专利技术的目的在于提供靶材的清洗方法，包括通过该清洗方法来清洗靶材的制造方法、以及将通过该制造方法得到的靶材作为原料的循环铸块的制造方法，所述靶材的清洗方法可以通过喷砂处理，从使用过的靶材中简便且充分地去除来源于构成接合层的接合材料及支承部件的杂质。用于解决课题的手段根据本专利技术的第一要义，提供靶材的清洗方法，其为清洗从溅射靶分离出的靶材的方法，所述溅射靶将靶材与支承部件用接合材料接合而构成，其中，所述靶材的清洗方法包括：对前述靶材中的、前述靶材和前述支承部件接合而成的第1面喷射新莫氏硬度为3以上且体积比重为2g/cm3以下的研磨材料。本专利技术的一个方式中，将前述研磨材料的新莫氏硬度与前述研磨材料的粒径(μm)相乘所得的数值可为1100以上且6500以下。本专利技术的一个方式中，前述研磨材料的体积比重可为0.5g/cm3以上且1.7g/cm3以下。本专利技术的一个方式中，前述研磨材料的新莫氏硬度可为12以下。本专利技术的一个方式中，前述研磨材料可为有机物。本专利技术的一个方式中，前述研磨材料能够以相对于前述第1面成30°以上且60°以下的角度的方式进行喷射。本专利技术的一个方式中，前述靶材的维氏硬度可为100以下。本专利技术的一个方式中，前述靶材的主成分可为铝。本专利技术的一个方式中，前述接合材料可为包含锡、锌、铟、铅或这些金属的合金的焊料。根据本专利技术的第二要义，提供靶材(或使用过的靶材)的制造方法，包括：通过本专利技术的第一要义的方法来处理靶材。根据本专利技术的第三要义，提供循环铸块的制造方法，包括：将根据本专利技术的第二要义的制造方法而得到的前述靶材作为原料进行铸造来制造循环铸块。专利技术的效果本专利技术的靶材的清洗方法可以通过喷砂处理，从使用过的靶材简便且充分地去除来源于构成接合层的接合材料及支承部件的杂质，且可提供用该清洗方法处理的靶材的制造方法、以及将通过该方法得到的靶材作为原料的循环铸块的制造方法。附图说明图1是用于制作溅射靶的制造工序的概略图。图2是表示本专利技术涉及的溅射靶的构成的一个例子的剖面图。图3是表示本专利技术涉及的溅射靶的构成的另一个例子的剖面图。图4是靶材为平板型的情况下的一个实施方式中的将靶材从溅射靶分离而成的接合面的剖面图。图5是表示对一个实施方式中的靶材和支承部件接合而成的第1面喷射研磨材料的角度的剖面图。具体实施方式以下，一边参照附图等一边对本专利技术的实施方式进行详述,但本专利技术并不限定于所述实施方式。针对用于制作溅射靶的制造工序进行简单说明。如图1的概略图中所示，首先，通常将使金属熔解并铸造而得到的铸块进行加工(例如，对得到的铸块实施轧制、挤出等塑性加工后进行切削、研磨等机械加工)，从而制作具有平板型、圆筒型等形状的靶材。接下来，使用接合材料将该靶材和另行制作的作为支承部件的背板、衬管等进行接合，由此可制作溅射靶。溅射靶如以下详细说明的那样，在溅射中使用后，分离为靶材与支承部件。之后，对于使用过的靶材而言，通过利用喷砂处理进行的清洗，由此去除来源于构成接合层的接合材料及支承部件的杂质(以下，也称为接合材料等)，可通过熔解并铸造而制成循环铸块。通过加工该循环铸块可再次制造靶材。＜靶材的清洗方法＞对于本专利技术的一个实施方式的靶材的清洗方法而言，其为对从溅射靶分离出的靶材进行清洗的方法，所述溅射靶是将靶材和支承部件用接合材料接合而构成，所述清洗方法包括对靶材中的靶材和支承部件接合而成的第1面喷射新莫氏硬度为3以上且体积比重为2g/cm3以下的研磨材料。需要说明的是，在本说明书中，有时也将对从溅射靶分离出的靶材喷射研磨材料并进行处理的步骤称为清洗。首先，针对本专利技术涉及的溅射靶的构成例进行说明。本专利技术中，所谓“溅射靶”，是将靶材和支承部件用接合材料接合而形成的物质，只要在溅射中可使用，靶材、支承部件等的形状及材料等并无特别限定。溅射靶为平板型的情况下，可使用平板型的背板作为支承部件。另外，溅射靶为圆筒型的情况下，可使用圆筒型的衬管作为支承部件。在此，可在圆筒型靶材的内部插入圆筒型的衬管，可通过接合材料将圆筒型靶材的内周部和衬管的外周部接合。图2是表示本专利技术涉及的溅射靶的构成的一个例子的剖面图。如图2所示，溅射靶10主要由以金属构成的靶材1、支承部件2、以及由接合材料形成的接合层3构成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.靶材的清洗方法，其为清洗从溅射靶分离出的靶材的方法，所述溅射靶将靶材与支承部件用接合材料接合而构成，其中，/n所述靶材的清洗方法包括：对于所述靶材中的、所述靶材与所述支承部件接合而成的第1面喷射新莫氏硬度为3以上且体积比重为2g/cm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190215 JP 2019-025372;20191203 JP 2019-2186801.靶材的清洗方法，其为清洗从溅射靶分离出的靶材的方法，所述溅射靶将靶材与支承部件用接合材料接合而构成，其中，
所述靶材的清洗方法包括：对于所述靶材中的、所述靶材与所述支承部件接合而成的第1面喷射新莫氏硬度为3以上且体积比重为2g/cm3以下的研磨材料。


2.如权利要求1所述的靶材的清洗方法，其中，将所述研磨材料的新莫氏硬度与所述研磨材料的粒径(μm)相乘所得的数值为1100以上且6500以下。


3.如权利要求1或2所述的靶材的清洗方法，其中，所述研磨材料的体积比重为0.5g/cm3以上且1.7g/cm3以下。


4.如权利要求1～3中任一项所述的靶材的清洗方法，其中，所述研磨材料的新莫氏...

【专利技术属性】
技术研发人员：西冈宏司，塚田洋行，德永真喜，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP