本发明专利技术公开并提供了一种冲压式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本发明专利技术包括PCB基材、设置在PCB基材上的线路和覆盖线路的阻焊油墨或覆盖膜，本发明专利技术还包括与线路电连接且未被阻焊油墨或覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个焊盘为冲压式阶梯焊盘，冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台，冲压式阶梯焊盘的下面设有与冲压凸台相对应的凹腔，PCB基材上设有填充在凹腔内的基材凸起。制造技术主要是在已做好覆盖膜而还没有表面电镀的PCB上，采用模具冲压将需要垫高的焊盘冲压出一个凸台。本发明专利技术应用于PCB制造的技术领域。
【技术实现步骤摘要】
一种冲压式阶梯焊盘PCB及制造技术
本专利技术涉及一种PCB及制造技术,特别涉及一种冲压式阶梯焊盘PCB及制造技术。
技术介绍
随着电子技术发展，电子设备使用到的PCB越来越复杂，为实现复杂的功能PCB一般都需要搭载元器件。在一些场合除了板面美观外，更重要的是为实现产品设计功能所需，需要对某些元器件的安装精度提出特别要求，例如有些要求一个或多个元器件需要保证同一个高度，如一些传感器之类。元器件的生产通常都是按照一定的标准而有固定的高度、厚度等尺寸，由于PCB焊盘都是平面的，在同一个高度，如附图1、图2。这样可能某些元器件无法满足高度的标准。这种情况下只能另选元器件，或者另行制造元器件。但不管哪种方法可能都会对项目的进度、成本带来影响，甚至有可能很难解决问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种冲压式阶梯焊盘PCB及制造技术，可以实现部分PCB焊盘有阶梯高度差别，并不是在同一平面上，应用这种PCB后可以采用常规元器件实现产品设计功能，避免高昂的元器件重新开发费用和时间成本。本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括PCB基材、设置在所述PCB基材上的线路和覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜，所述一种冲压式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个焊盘，至少一个所述焊盘为冲压式阶梯焊盘，所述冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台，所述冲压式阶梯焊盘的下面设有与所述冲压凸台相对应的凹腔，所述PCB基材上设有填充在所述凹腔内的基材凸起。进一步，所述冲压凸台的顶部为平顶。进一步，所述冲压凸台上设有镀镍层。进一步，所述镀镍层的厚度为10-15um。进一步，所述PCB基材的两面均设置有所述线路、覆盖所述线路的阻焊油墨或覆盖膜、与所述线路电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜覆盖的若干个所述焊盘。进一步，所述冲压凸台的高度不超过0.4mm。所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB的制造技术包括如下步骤：a、制作具有焊盘的PCB板；b、制作冲压模具：模具采用凸凹模结构，用于在焊盘上冲压出凸台来垫高焊盘；c、冲压：需要垫高焊盘的背面冲压，通过模具冲头对焊盘背面施加压力，焊盘面就会产生凸台；d、模具冲压完成后进行电镀镍，以增加凸台强度。进一步，在步骤d中，所述电镀镍的厚度为10-15um。进一步，在步骤a中，PCB成品冲切外形，不能分切为单件。本专利技术的有益效果是：由于本专利技术采用冲压式的设计，在已做好覆盖膜而还没有表面电镀的PCB上，采用模具冲压将需要垫高的焊盘冲压出一个凸台，然后进行一次表面镀镍，镍的厚度10-15um。再经后续常规工序即可以获得具有不同高度的阶梯焊盘PCB。再经元器件贴装，就可以实现元器件的增高,采用PCB焊盘阶梯高度差别，弥补常规元器件高度不够，采用较低的成本避免元器件重新开发。附图说明图1是PCB平面示意图；图2是PCB截面示意图；图3是双面板半成品示意图；图4是冲压凸台示意图。具体实施方式如图3和图4所述，图3是双面板半成品简单示意图，示意图中只显示出了基材、焊盘和覆盖膜。双面板按常规制作即可，为增加可操作性，PCB成品冲切外形，不能分切为单件，在本实施例中，本专利技术本专利技术包括PCB基材1、设置在所述PCB基材1上的线路2和覆盖所述线路2的阻焊油墨或覆盖膜3，所述一种冲压式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路2电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜3覆盖的若干个焊盘4，至少一个所述焊盘4为冲压式阶梯焊盘，所述冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台5，所述冲压式阶梯焊盘的下面设有与所述冲压凸台5相对应的凹腔6，所述PCB基材1上设有填充在所述凹腔6内的基材凸起7，从而保证了所述冲压凸台5的稳定性。在本实施例中，所述冲压凸台5的顶部为平顶，通过平顶的设计有利于元器件的安装。在本实施例中，所述PCB基材1的两面均设置有所述线路2、覆盖所述线路2的阻焊油墨或覆盖膜3、与所述线路2电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜3覆盖的若干个所述焊盘4。在本实施例中，所述冲压凸台5的高度不超过0.4mm。所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB的制造技术包括如下步骤：a、制作具有焊盘的PCB板；b、制作冲压模具：模具采用凸凹模结构，用于在焊盘上冲压出凸台来垫高焊盘；c、冲压：需要垫高焊盘的背面冲压，通过模具冲头对焊盘背面施加压力，焊盘面就会产生凸台；d、模具冲压完成后进行电镀镍，以增加凸台强度。图4是模具冲压凸台。按照需要垫高的焊盘位置和形状，预先设计和制作冲压模具，用于在焊盘上冲压出凸台来垫高焊盘。模具采用凸凹模结构，根据冲压效果调整模具配合间隙和凸台高度，以在PCB板的焊盘上取得理想垫高效果。冲压时从需要垫高焊盘的背面冲压，通过模具冲头对焊盘背面施加压力，焊盘面就会产生凸台。调整冲压参数以取得符合要求的焊盘凸台，避免冲压后焊盘铜箔产生断裂。为避免铜箔断裂凸台的高度不适宜太高，以不超过0.4mm高为宜。在本实施例中，模具冲压完成后进行电镀镍厚度10-15um，以增加凸台强度。以上流程完成后，再按常规完成后续流程就可以获得具有阶梯焊盘的PCB。综上所述，本技术提供了一种阶梯焊盘PCB制造技术，可以增高PCB的局部焊盘，使用常规元器件，避免非标元器件开发成本。虽然本专利技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本专利技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种冲压式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种冲压式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）为冲压式阶梯焊盘，所述冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台（5），所述冲压式阶梯焊盘的下面设有与所述冲压凸台（5）相对应的凹腔（6），所述PCB基材（1）上设有填充在所述凹腔（6）内的基材凸起（7）。/n
【技术特征摘要】
1.一种冲压式阶梯焊盘PCB，包括PCB基材（1）、设置在所述PCB基材（1）上的线路（2）和覆盖所述线路（2）的阻焊油墨或覆盖膜（3），所述一种冲压式阶梯焊盘PCB还包括与所述线路（2）电连接且未被所述阻焊油墨或所述覆盖膜（3）覆盖的若干个焊盘（4），其特征在于：至少一个所述焊盘（4）为冲压式阶梯焊盘，所述冲压式阶梯焊盘的上面设有冲压凸台（5），所述冲压式阶梯焊盘的下面设有与所述冲压凸台（5）相对应的凹腔（6），所述PCB基材（1）上设有填充在所述凹腔（6）内的基材凸起（7）。
2.根据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述冲压凸台（5）的顶部为平顶。
3.根据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述冲压凸台（5）上设有镀镍层。
4.根据权利要求3所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：所述镀镍层的厚度为10-15um。
5.据权利要求1所述的一种冲压式阶梯焊盘PCB，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨婵，林均秀，邵家坤，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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