一种线圈的灌封结构和灌封工艺制造技术

本申请实施例提供一种线圈的灌封结构和灌封工艺，用于排除灌封过程中产生的气泡，提升电气元件的使用性能，以及提升产品的稳定性。包括：下盖、上盖、互感器和主板，所述下盖包括下壳和线圈槽，所述线圈槽固定在所述下壳的底部，所述互感器包括的铁芯和互感线圈设置在所述线圈槽中，并且所述线圈槽的内壁设置有多个长条形凹槽；所述线圈槽上设置有针脚孔，并且所述针脚孔的内壁设置有多个正方形凹槽，所述针脚孔用于安装所述互感器的针脚。

【技术实现步骤摘要】
一种线圈的灌封结构和灌封工艺
本专利技术涉及互感线圈的灌胶
，尤其是涉及一种线圈的灌封结构和灌封工艺。
技术介绍
由于智能用电监测模块需要对电气系统的电压、电流、剩余电流等电气参数进行检测，因此需要使用到互感器。而互感器及其线圈如果长时间裸露在空气中，不易奈酸碱，且空气中的水、油、尘等都容易导致线圈老化和氧化，这样，即存在安全隐患，同时又会缩短线圈的使用寿命，因此，人们通常对其进行灌封处理，以隔绝空气，达到防水、防尘、防油、耐湿热、抗氧化和抗老化的目的，以及减缓电子元器件的振动，防止外力损伤并稳定电子元器件的各种参数，达到加固和提高抗电强度的作用。常用的灌封材料主要可分为两种：一种是弹性体灌封材料，如硅橡胶、聚氨酯橡胶及聚丁二烯弹性体等；另一种是刚性体灌封材料，像环氧树脂、不饱和聚酯树脂等。其中，环氧树脂因具有良好的电绝缘性能、优异的热学性能和粘接性能，工艺过程容易，粘度较低，同时具有耐化学、湿、腐蚀的性能，低固化收缩率等优点而成为应用前景较广阔的灌封材料。但在环氧树脂混合过程和灌封过程中，常会引入空气，使得在灌封之后出现较多气泡，造成灌封缺陷，影响电气元件的使用性能，降低产品稳定性。
技术实现思路
本申请实施例提供一种线圈的灌封结构和灌封工艺，用于排除灌封过程中产生的气泡，提升电气元件的使用性能，以及提升产品的稳定性。第一方面，提供了一种线圈的灌封结构，包括：下盖、上盖、互感器和主板，所述下盖包括下壳和线圈槽，所述线圈槽固定在所述下壳的底部，所述互感器包括的铁芯和互感线圈设置在所述线圈槽中，并且所述线圈槽的内壁设置有多个长条形凹槽；所述线圈槽上设置有针脚孔，并且所述针脚孔的内壁设置有多个正方形凹槽，所述针脚孔用于安装所述互感器的针脚。可选的，所述多个长条形凹槽在第一方向上平行排列，所述多个正方向凹槽呈梅花状排列，所述第一方向为垂直于所述线圈槽口的方向。可选的，所述针脚与所述主板焊接，用于传递电信号，所述针脚为铜质针脚。可选的，所述下盖和所述上盖连接形成所述灌封结构的外壳，所述外壳的材质为尼龙材质。可选的，所述线圈槽的内壁和所述互感器之间还设置有灌封胶，且所述灌封胶是环氧树脂胶。可选的，所述环氧树脂胶由环氧树脂和固化剂按照预设比例混合形成。可选的，所述正方形凹槽的宽度取值范围是10-100μm，每个所述正方形凹槽之间的间隔与所述正方形凹槽的宽度相同，所述长条形凹槽的长度取值范围为1-10mm，所述长条形凹槽的宽度取值范围为10-100μm，每个所述长条形凹槽之间的间隔取值范围为10-100μm。第二方面，提供一种线圈的灌封工艺，包括：将环氧树脂和固化剂按照预设比例混合，得到混合灌封胶；对所述混合灌封胶激振，形成用于灌封的环氧树脂胶；将互感器的线圈放入线圈槽内，以及将所述互感器的针脚放入针脚孔内，所述线圈槽内壁有多个沿第一方向平行排列的长条形凹槽，所述针脚孔内壁有多个呈梅花状排列的正方形凹槽，所述第一方向为垂直于所述线圈槽口的方向；将所述环氧树脂胶注入所述线圈槽和所述针脚孔内，用于灌封所述互感器的线圈和所述互感器的针脚；常温静置，以使所述环氧树脂胶在所述线圈槽和所述针脚孔内固化。可选的，对所述混合灌封胶激振的激振振幅为2-5mm，激振频率为20-120Hz。可选的，对所述混合灌封胶激振的激振台为液压激振台。在本申请实施例中，线圈的灌封结构中包括上盖、下盖、互感器和主板，下盖中的线圈槽固定在下盖中下壳的底部，互感器的线圈缠绕在铁芯上并安装在线圈槽中，该线圈槽的内壁设置有多个长条形凹槽。以及，该线圈槽上还设置有针脚孔，用于安装互感器的针脚，该针脚孔内壁设置有多个正方形凹槽。这样，由于长条形凹槽可以减少气泡与线圈槽内壁的接触面积，从而可以减小气泡附着在线圈槽内壁的粘滞力，使得气泡本身的浮力大于粘滞力，提升气泡的流动性，使得原本附着在线圈槽内壁上的气泡可以有效排除。且正方形的凹槽可以增强流体在此处的毛细作用，使得流体在毛细作用下可以提升更高，直到可以灌满针脚孔径，从而可以有效避免针脚孔径较小容易出现气泡断层的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例。图1为本申请实施例提供的一种线圈的灌封结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种线圈的灌封结构示意图；图3为本申请实施例提供的一种长条形凹槽示意图；图4为本申请实施例提供的一种正方形凹槽示意图；图5为本申请实施例提供的一种线圈的灌封工艺的流程图；图6为本申请实施例提供的一种液压激振台；图7为本申请实施例提供的一种气泡与线圈槽内壁接触的示意图；图8为本申请实施例提供的传统的针脚孔灌封技术图9为本申请实施例提供的针脚孔灌封技术；图10为本申请实施例提供的传统的针脚灌封技术和改进后的针脚孔灌封技术的接触角对比示意图。具体实施方式为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”和“第二”是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的保护。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本申请中的“多个”可以表示至少两个，例如可以是两个、三个或者更多个，本申请实施例不做限制。另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，在不做特别说明的情况下，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。为了便于理解，下面先对本申请实施例的技术背景进行介绍。如前所述，在环氧树脂混合过程和灌封过程中，常会引入空气，使得在灌封之后出现较多气泡，造成灌封缺陷，影响电气元件的使用性能，降低产品稳定性。目前，为了解决该技术问题，有一种方案是在灌封之前将互感器的线圈芯置于冷冻室中降温至15-20℃进行预处理，以减缓灌封胶的固化，解决因环氧灌封胶固化过快导致的线圈灌胶不彻底的问题，从而有效避免在灌胶后出现较多气泡的现象本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈的灌封结构，包括：下盖、上盖、互感器和主板，其特征在于，所述下盖包括下壳和线圈槽，所述线圈槽固定在所述下壳的底部，所述互感器包括的铁芯和互感线圈设置在所述线圈槽中，并且所述线圈槽的内壁设置有多个长条形凹槽；/n所述线圈槽上设置有针脚孔，并且所述针脚孔的内壁设置有多个正方形凹槽，所述针脚孔用于安装所述互感器的针脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种线圈的灌封结构，包括：下盖、上盖、互感器和主板，其特征在于，所述下盖包括下壳和线圈槽，所述线圈槽固定在所述下壳的底部，所述互感器包括的铁芯和互感线圈设置在所述线圈槽中，并且所述线圈槽的内壁设置有多个长条形凹槽；
所述线圈槽上设置有针脚孔，并且所述针脚孔的内壁设置有多个正方形凹槽，所述针脚孔用于安装所述互感器的针脚。


2.如权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述多个长条形凹槽在第一方向上平行排列，所述多个正方向凹槽呈梅花状排列，所述第一方向为垂直于所述线圈槽口的方向。


3.如权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述针脚与所述主板焊接，用于传递电信号，所述针脚为铜质针脚。


4.如权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述下盖和所述上盖连接形成所述灌封结构的外壳，所述外壳的材质为尼龙材质。


5.如权利要求1所述的灌封结构，其特征在于，所述线圈槽的内壁和所述互感器之间还设置有灌封胶，且所述灌封胶是环氧树脂胶。


6.如权利要求5所述的灌封结构，其特征在于，所述环氧树脂胶由环氧树脂和固化剂按照预设比例混合形成。


7.如权利要求1-6任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李斌，吴天桂，夏红峰，周伟志，
申请(专利权)人：浙江华消科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33