显影处理装置和显影处理方法制造方法及图纸

提供显影处理装置和显影处理方法：短尺寸的第1显影液供给部和长度为俯视时基板直径以上的长尺寸的第2显影液供给部能共用接收从基板飞散的显影液的液接收部。显影处理装置对基板上的抗蚀膜进行显影，具有：基板保持部，将基板保持为水平；旋转机构，使基板保持部绕铅垂轴旋转；第1和第2显影液供给部，向基板供给显影液；以及液接收部，接收来自基板的显影液，第1显影液供给部长度为俯视时小于基板直径，第2显影液供给部长度为俯视时基板直径以上，液接收部的环状的第1和第2环状壁具有俯视时直径大于基板直径的圆状的开口，第2环状壁设于第1环状壁上方，第1和第2环状壁能彼此独立升降，第1环状壁与第2环状壁在铅垂方向上距离可变。

【技术实现步骤摘要】
显影处理装置和显影处理方法
本公开涉及显影处理装置和显影处理方法。
技术介绍
专利文献1公开了一种显影装置，其具有：基板保持部，其将基板保持为水平，该基板在其表面形成有已曝光的抗蚀膜；以及显影液供给部，其向基板的表面供给显影液。在专利文献1所公开的显影装置中，作为显影液供给部而具有显影液供给喷嘴，在该显影液供给喷嘴设有将显影液向下方供给的喷出口，显影液供给喷嘴的喷出口沿着喷嘴的长度方向设置，并形成为具有与晶圆W的直径大致相同的长度的狭缝状。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-81964号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的技术提供如下的显影处理装置和显影处理方法：短尺寸的第1显影液供给部和形成为俯视时大于等于基板的直径的长度的长尺寸的第2显影液供给部能够共用用于接收从基板飞散的显影液的液接收部。用于解决问题的方案本公开的一技术方案是一种显影处理装置，其用于对基板上的抗蚀膜进行显影，该显影处理装置具有：基板保持部，其将基板保持为水平；旋转机构，其使所述基板保持部绕铅垂轴线旋转；第1显影液供给部和第2显影液供给部，它们向保持于所述基板保持部的基板供给显影液；以及液接收部，其接收来自保持于所述基板保持部的基板的显影液，所述第1显影液供给部形成为俯视时小于基板的直径的长度，所述第2显影液供给部形成为俯视时大于等于基板的直径的长度，所述液接收部具有第1环状壁和第2环状壁，该第1环状壁和第2环状壁形成为具有俯视时直径大于基板的直径的圆状的开口的环状，所述第2环状壁设于所述第1环状壁的上方，所述第1环状壁和所述第2环状壁构成为能够彼此独立地升降，所述第1环状壁与所述第2环状壁的铅垂方向上的距离可变。专利技术的效果根据本公开，能够提供如下的显影处理装置和显影处理方法：短尺寸的第1显影液供给部和形成为俯视时大于等于基板的直径的长度的长尺寸的第2显影液供给部能够共用用于接收从基板飞散的显影液的液接收部。附图说明图1是以往的显影处理装置的说明图。图2是以往的显影处理装置的说明图。图3是用于说明本公开的技术的课题的图。图4是概略地示出本实施方式的显影处理装置的结构的概略的纵剖视图。图5是概略地示出本实施方式的显影处理装置的结构的概略的横剖视图。图6是表示利用来自第1显影液供给部的显影液显影的情况下的晶圆处理的各工序中的显影处理装置的内部状态的图。图7是表示利用来自第2显影液供给部的显影液显影的情况下的晶圆处理的各工序中的显影处理装置的内部状态的图。具体实施方式在半导体装置等的制造工艺的光刻工序中，为了在半导体晶圆(以下称作“晶圆”)等基板上形成所期望的抗蚀图案，进行多种处理。上述多种处理例如包括向基板上供给抗蚀液来形成抗蚀膜的抗蚀剂涂布处理、使抗蚀膜曝光的曝光处理、以及向曝光后的抗蚀膜供给显影液来显影的显影处理等。上述的显影处理使用显影处理装置进行。显影处理装置具有保持基板的基板保持部和向保持于基板保持部的基板供给显影液的显影液供给部，从显影液供给部向保持于基板保持部的基板上供给显影液，在基板表面上形成显影液的液膜，对基板上的抗蚀膜进行显影。另外，显影处理装置具有液接收部，该液接收部用于接收从保持于基板保持部的基板飞散的显影液等。液接收部具有环状壁，该环状壁形成为具有直径比基板大的圆状的开口的圆环状。由此，例如能够经由环状壁的开口在基板保持部与从显影处理装置的外部向该显影处理装置插入的基板输送机构之间交接基板，能够利用环状壁来防止从保持于基板保持部的基板甩开或在该基板溅起的显影液向液接收部的外部放出等。另外，显影液供给部具有多种。例如专利文献1公开了喷出口形成为与基板的直径大致相同的长度的狭缝状的显影液供给部。这样，既存在长尺寸的显影液供给部，也存在短尺寸的显影液供给部。但是，以往，长尺寸的显影液供给部和短尺寸的显影液供给部无法共用液接收部。其理由如以下所述。例如，以往如图1所示，在显影液供给部500为长尺寸的显影处理装置中，液接收部510的环状壁511为一层，与此相对，如图2所示，在显影液供给部520为短尺寸的显影处理装置中，液接收部530的环状壁531有时在上下方向上多层地且彼此一体地设置。另外，以往在显影液供给部为长尺寸的显影处理装置中，在从显影液供给部供给显影液时，有时需要使环状壁下降，来防止其与显影液供给部干涉。例如，如图1所示，在使长尺寸的显影液供给部500接近基板K并使其沿着该基板K扫描的情况下，如上所述，需要使环状壁511下降，来防止其与显影液供给部500干涉。但是，当在显影处理装置设置长尺寸的显影液供给部和短尺寸的显影液供给部这两者且为了短尺寸的显影液供给部使用而如前述那样多层地且一体地设置环状壁时，有时会产生如以下这样的问题。即，在从长尺寸的显影液供给部供给显影液时，如图3的(A)所示，即便使多层的环状壁531下降，如图3的(B)所示，长尺寸的显影液供给部500有时也会与上层的环状壁531干涉。因此，以往，长尺寸的显影液供给部和短尺寸的显影液供给部无法共用液接收部。因此，本公开的技术提供如下的显影处理装置和显影处理方法：短尺寸的第1显影液供给部和形成为俯视时大于等于基板的直径的长度的长尺寸的第2显影液供给部能够共用用于接收从基板飞散的显影液的液接收部。此外，限制液接收部530的环状壁531的下降的是设于液接收部530的内侧部分的内杯532的外周部。当内杯532的外周部的高度改变时，会对基板K的周边的气流带来影响，因此不易改变。以下参照附图来说明本实施方式的显影处理装置和显影处理方法的特征。此外，在本说明书中，对于实质上具有相同的功能特征的要素，标注相同的附图标记，从而省略重复说明。图4和图5分别是概略地示出本实施方式的显影处理装置的结构的概略的纵剖视图和横剖视图。如图4和图5所示，显影处理装置1具有能够将内部密闭的处理容器10。在处理容器10的侧面形成有作为基板的晶圆W的送入送出口(未图示)。在处理容器10内设有旋转卡盘20，该旋转卡盘20作为基板保持部，将晶圆W保持为水平并使其旋转。旋转卡盘20借助轴21与具有例如马达、缸等的作为旋转机构的卡盘驱动部22相连接。通过该卡盘驱动部22，旋转卡盘20能够以预定的速度绕铅垂轴线旋转。在保持于旋转卡盘20的晶圆W的背面侧设有例如多根(例如3根)升降销23，该升降销23作为升降构件，用于在显影处理装置1的外部的晶圆输送机构与旋转卡盘20之间交接晶圆W。升降销23利用具有马达、缸等的销驱动部24升降自如。另外，在保持于旋转卡盘20的晶圆W的背面侧以包围轴21的方式设有圆形板25。在圆形板25形成有供轴21贯穿的孔25b和供升降销23贯穿的孔25a。另外，在处理容器10内，以俯视时包围旋转卡盘20的方式设有作为液接收部的杯体100。杯体100接收从保持于旋转卡盘20的晶圆W甩开、落下或者溅起的显影液、冲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显影处理装置，其用于对基板上的抗蚀膜进行显影，其中，/n该显影处理装置具有：/n基板保持部，其将基板保持为水平；/n旋转机构，其使所述基板保持部绕铅垂轴线旋转；/n第1显影液供给部和第2显影液供给部，它们向保持于所述基板保持部的基板供给显影液；以及/n液接收部，其接收来自保持于所述基板保持部的基板的显影液，/n所述第1显影液供给部形成为俯视时小于基板的直径的长度，/n所述第2显影液供给部形成为俯视时大于等于基板的直径的长度，/n所述液接收部具有第1环状壁和第2环状壁，该第1环状壁和第2环状壁形成为具有俯视时直径大于基板的直径的圆状的开口的环状，/n所述第2环状壁设于所述第1环状壁的上方，/n所述第1环状壁和所述第2环状壁构成为能够彼此独立地升降，所述第1环状壁与所述第2环状壁的铅垂方向上的距离可变。/n

【技术特征摘要】
20200227 JP 2020-0314131.一种显影处理装置，其用于对基板上的抗蚀膜进行显影，其中，
该显影处理装置具有：
基板保持部，其将基板保持为水平；
旋转机构，其使所述基板保持部绕铅垂轴线旋转；
第1显影液供给部和第2显影液供给部，它们向保持于所述基板保持部的基板供给显影液；以及
液接收部，其接收来自保持于所述基板保持部的基板的显影液，
所述第1显影液供给部形成为俯视时小于基板的直径的长度，
所述第2显影液供给部形成为俯视时大于等于基板的直径的长度，
所述液接收部具有第1环状壁和第2环状壁，该第1环状壁和第2环状壁形成为具有俯视时直径大于基板的直径的圆状的开口的环状，
所述第2环状壁设于所述第1环状壁的上方，
所述第1环状壁和所述第2环状壁构成为能够彼此独立地升降，所述第1环状壁与所述第2环状壁的铅垂方向上的距离可变。


2.根据权利要求1所述的显影处理装置，其中，
在从所述第2显影液供给部供给显影液时，所述第1环状壁和所述第2环状壁位于比保持于所述基板保持部的基板靠下侧的位置，
在从所述第1显影液供给部供给显影液时，所述第1环状壁位于比保持于所述基板保持部的基板靠上侧的位置，所述第2环状壁位于比所述第1环状壁靠上侧的位置。


3.根据权利要求1或2所述的显影处理装置，其中，
与从所述第2显影液供给部供给显影液时相比，所述第1环状壁与所述第2环状壁的铅垂方向上的距离在从所述第1显影液供给部供给显影液时较大。


4.根据权利要求1或2所述的显影处理装置，其中，
所述第1环状壁具有从该第1环状壁的上表面向该第1环状壁的下表面贯通的贯通孔。


5.根据权利要求1或2所述的显影处理装置，其中，
所述第2显影液供给部在供给显影液时，沿着保持于所述基板保持部的基板的表面移动。


6...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中公一朗，福田昌弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP