一种新型多孔陶瓷组拼方法技术

本发明专利技术公开了一种新型多孔陶瓷组拼方法，以水玻璃、硅烷偶联剂制得粘结用的密封凝胶，能快速有效固定粘结多孔陶瓷，而且能均匀密封组拼缝隙，“十”字形中心不会出现燃气通道和火焰；密封凝胶中添加硫酸钙晶须能在密封粘接时进入多孔陶瓷的微孔，有助于提升粘结强度，而且固化后错落固定，使密封凝胶固化后具有一定的孔隙率，接通燃气燃烧时，缝隙密封处不会形成黑点；密封凝胶中添加黏土矿物粉，有助于组拼多孔陶瓷后续使用时，接通燃气燃烧后粘结强度进一步提升；并避免了使用石棉材料，生产过程与使用过程安全健康，而且无需施加压力使多孔陶瓷与石棉条之间紧贴，有利于后续使用时的热应力释放，使用寿命得到提高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型多孔陶瓷组拼方法
本专利技术涉及陶瓷组拼工艺，尤其涉及一种新型多孔陶瓷组拼方法。
技术介绍
红外线炉具是这几年发展得很快的一种节能炉具，它利用多孔陶瓷材料更有利于气体燃烧的特点，使燃料得以充分燃烧，从而提高燃气的利用率，降低燃气的相对使用量，达到节能的效果；同时由于燃气得到充分燃烧，减少了积碳以及挥发到空气中的碳微粒，达到环保的效果。在实际应用中，红外线炉具的尺寸可以做得很大，这就需要将多孔陶瓷进行组拼使用。但多孔陶瓷组拼时必须将多孔陶瓷之间的缝隙密封，否则这些缝隙会形成燃气通道，导致在通入燃气燃烧时大部分燃气不经过多孔陶瓷，影响使用效果，并降低燃气的利用率，同时缝隙处形成火焰，不利于安全使用。为密封这些缝隙，现有技术是以石棉制作为石棉条，在组拼多孔陶瓷时将石棉条夹在多孔陶瓷之间。但这样做有如下缺陷：1、在大尺寸红外线炉具组拼时，容易形成中心薄弱点，例如4块多孔陶瓷，以“十”字形组拼，在多孔陶瓷边缘之间的抵接处密封良好，但“十”字形中心处会形成中心薄弱点；2、这种组拼方式，其中多孔陶瓷与石棉条之间是没有结合力的，必须依靠压紧的压力使多孔陶瓷与石棉条之间紧贴，这又会导致通入燃气燃烧时多孔陶瓷受热膨胀的热应力难以释放，容易损坏；3、石棉被世界卫生组织明确为一类致癌物，在以石棉加工制作为石棉条、组拼石棉条以及后续使用和报废中均会形成石棉粉尘，对工作人员、使用人员的健康安全均极为不利。本专利技术开发了一种新型多孔陶瓷组拼方法，其不必使用石棉条来密封缝隙，并且不会形成中心薄弱点，且无需施加压紧的压力，组拼便捷，工艺安全健康，有利于提升大尺寸红外线炉具中多孔陶瓷的组拼工作效率。
技术实现思路
本专利技术开发了一种新型多孔陶瓷组拼方法，其不必使用石棉条来密封缝隙，并且不会形成中心薄弱点，且无需施加压紧的压力，组拼便捷，工艺安全健康，有利于提升大尺寸红外线炉具中多孔陶瓷的组拼工作效率。一种新型多孔陶瓷组拼方法，所述组拼方法如下：(一)密封凝胶的制备(1)在水中溶解质量10％～15％的水玻璃和3％～5％硅烷偶联剂，搅拌均匀后加入3％～5％的硫酸钙晶须以及3％～5％的黏土矿物粉，经三辊机研磨至颗粒物粒径<10μm，然后真空干燥至含水量为30％～40％的膏状混合物；(2)将上述膏状混合物加入练泥机，并添加膏状混合物质量8％～15％的0.1％稀盐酸，混练20min～30min，制得密封凝胶；(二)多孔陶瓷的组拼在多孔陶瓷边缘涂抹密封凝胶，然后按需要的尺寸将多孔陶瓷进行抵接组拼，组拼完成后静置3h～5h，即可制得所需尺寸的组拼多孔陶瓷。进一步的，所述水玻璃的模数为2.2～2.5。进一步的，所述硅烷偶联剂为KH550、KH560、KH570中的一种或多种。进一步的，所述硫酸钙晶须为无水硫酸钙晶须、半水硫酸钙晶须和二水硫酸钙晶须中的一种或多种，优选为无水硫酸钙晶须:半水硫酸钙晶须质量比为1～2:3～5的混合硫酸钙晶须。进一步的，所述黏土矿物粉为高岭石、水铝英石中的一种。进一步的，组拼多孔陶瓷时涂抹密封凝胶的厚度以0.1mm～0.3mm为宜，优选0.2mm。本专利技术的优点：1、本专利技术以水玻璃、硅烷偶联剂制得粘结用的密封凝胶，能快速有效固定粘结多孔陶瓷，而且能均匀密封组拼缝隙，“十”字形中心不会出现燃气通道和火焰；2、密封凝胶中添加硫酸钙晶须能在密封粘接时进入多孔陶瓷的微孔，有助于提升粘结强度，而且固化后错落固定，使密封凝胶固化后具有一定的孔隙率；3、本专利技术制得的密封凝胶在干燥固化后，其孔隙率保持在55％～60％，与多孔陶瓷接近，接通燃气燃烧时，缝隙密封处不会形成黑点；4、密封凝胶中添加黏土矿物粉，有助于组拼多孔陶瓷后续使用时，接通燃气燃烧后粘结强度进一步提升；5、本专利技术避免了使用石棉材料，生产过程与使用过程安全健康，而且无需施加压力使多孔陶瓷与石棉条之间紧贴，有利于后续使用时的热应力释放，使用寿命得到提高。具体实施方式实施例1一种新型多孔陶瓷组拼方法，所述组拼方法如下：(一)密封凝胶的制备(1)在水中溶解质量10％的水玻璃和3％硅烷偶联剂，搅拌均匀后加入3％的硫酸钙晶须以及5％的黏土矿物粉，经三辊机研磨至颗粒物粒径<10μm，然后真空干燥至含水量为30％的膏状混合物；(2)将上述膏状混合物加入练泥机，并添加膏状混合物质量8％的0.1％稀盐酸，混练20min，制得密封凝胶；(二)多孔陶瓷的组拼在多孔陶瓷边缘涂抹厚度为0.1mm的密封凝胶，然后按需要的尺寸将多孔陶瓷进行抵接组拼，组拼完成后静置3h，即可制得所需尺寸的组拼多孔陶瓷。所述水玻璃的模数为2.5。所述硅烷偶联剂为KH550。所述硫酸钙晶须为无水硫酸钙晶须。所述黏土矿物粉为高岭石。实施例2一种新型多孔陶瓷组拼方法，所述组拼方法如下：(一)密封凝胶的制备(1)在水中溶解质量12％的水玻璃和4％硅烷偶联剂，搅拌均匀后加入4％的硫酸钙晶须以及4％的黏土矿物粉，经三辊机研磨至颗粒物粒径<10μm，然后真空干燥至含水量为40％的膏状混合物；(2)将上述膏状混合物加入练泥机，并添加膏状混合物质量10％的0.1％稀盐酸，混练30min，制得密封凝胶；(二)多孔陶瓷的组拼在多孔陶瓷边缘涂抹厚度为0.2mm的密封凝胶，然后按需要的尺寸将多孔陶瓷进行抵接组拼，组拼完成后静置4h，即可制得所需尺寸的组拼多孔陶瓷。所述水玻璃的模数为2.3。所述硅烷偶联剂为KH560。所述硫酸钙晶须为无水硫酸钙晶须:半水硫酸钙晶须质量比为1:4的混合硫酸钙晶须。所述黏土矿物粉为高岭石。实施例3一种新型多孔陶瓷组拼方法，所述组拼方法如下：(一)密封凝胶的制备(1)在水中溶解质量15％的水玻璃和5％硅烷偶联剂，搅拌均匀后加入5％的硫酸钙晶须以及3％的黏土矿物粉，经三辊机研磨至颗粒物粒径<10μm，然后真空干燥至含水量为40％的膏状混合物；(2)将上述膏状混合物加入练泥机，并添加膏状混合物质量15％的0.1％稀盐酸，混练30min，制得密封凝胶；(二)多孔陶瓷的组拼在多孔陶瓷边缘涂抹厚度为0.3mm的密封凝胶，然后按需要的尺寸将多孔陶瓷进行抵接组拼，组拼完成后静置5h，即可制得所需尺寸的组拼多孔陶瓷。所述水玻璃的模数为2.2。所述硅烷偶联剂为KH570。所述硫酸钙晶须为半水硫酸钙晶须。所述黏土矿物粉为水铝英石。对比例1一种多孔陶瓷组拼方法，以石棉条密封缝隙并组拼多孔陶瓷。对比例2一种多孔陶瓷组拼方法，以水玻璃密封缝隙并组拼多孔陶瓷。对比例3一种多孔陶瓷组拼方法，所述密封凝胶未添加硫酸钙晶须，其余同实施例2。对比例4一种多孔陶瓷组拼方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型多孔陶瓷组拼方法，其特征在于：所述组拼方法如下：/n(一)密封凝胶的制备/n(1)在水中溶解质量10％～15％的水玻璃和3％～5％硅烷偶联剂，搅拌均匀后加入3％～5％的硫酸钙晶须以及3％～5％的黏土矿物粉，经三辊机研磨至颗粒物粒径<10μm，然后真空干燥至含水量为30％～40％的膏状混合物；/n(2)将上述膏状混合物加入练泥机，并添加膏状混合物质量8％～15％的0.1％稀盐酸，混练20min～30min，制得密封凝胶；/n(二)多孔陶瓷的组拼/n在多孔陶瓷边缘涂抹密封凝胶，然后按需要的尺寸将多孔陶瓷进行抵接组拼，组拼完成后静置3h～5h，即可制得所需尺寸的组拼多孔陶瓷。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型多孔陶瓷组拼方法，其特征在于：所述组拼方法如下：
(一)密封凝胶的制备
(1)在水中溶解质量10％～15％的水玻璃和3％～5％硅烷偶联剂，搅拌均匀后加入3％～5％的硫酸钙晶须以及3％～5％的黏土矿物粉，经三辊机研磨至颗粒物粒径<10μm，然后真空干燥至含水量为30％～40％的膏状混合物；
(2)将上述膏状混合物加入练泥机，并添加膏状混合物质量8％～15％的0.1％稀盐酸，混练20min～30min，制得密封凝胶；
(二)多孔陶瓷的组拼
在多孔陶瓷边缘涂抹密封凝胶，然后按需要的尺寸将多孔陶瓷进行抵接组拼，组拼完成后静置3h～5h，即可制得所需尺寸的组拼多孔陶瓷。


2.一种如权利要求1所述的新型多孔陶瓷组拼方法，其特征在于：所述水玻璃的模数为2.2～2.5。


3.一种如权利要求1所述的新型多孔陶瓷组拼方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洁峰，成贵华，
申请(专利权)人：九江汇泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36