一种数字化模具三维设计装置制造方法及图纸

技术编号:29815866 阅读:16 留言:0更新日期:2021-08-24 18:52
本实用新型专利技术公开了一种数字化模具三维设计装置,包括主机与防护机构,防护机构包括箱体,箱体外壁焊接有防护罩,防护罩与箱体之间设置有冷却腔,冷却腔内壁填充有冷却水,防护罩底部外壁焊接有等距离分布的半导体制冷芯片,半导体制冷芯片的制冷端位于冷却腔内部,箱体内壁焊接有隔板,隔板顶部焊接有等距离分布的减震弹簧与减震海绵,减震弹簧与减震海绵顶部焊接有支撑板。本实用新型专利技术中,抽气泵将冷却腔中的低温气体抽出,与箱体内部气体进行热量交换,对箱体内部进行降温,温度传感器对箱体内部温度进行监测,伺服电机驱动齿轮盘转动将散热板开启,加速箱体内部空气流动,提高散热速度,延长电气元件使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种数字化模具三维设计装置
本技术涉及数字化模具
,尤其涉及一种数字化模具三维设计装置。
技术介绍
模具,工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工。素有“工业之母”的称号。随着社会经济的进步与发展,数字化模具设计逐渐普及,器主要通过设计软件对模具进行三维设计,进而进行加工生产,降低了材料损耗,节约生产成本;数字化模具三维设计主要通过计算机来实现,然而现有的数字化模具三维设置装置的防护机构无法对电气元件快速进行散热,导致电器元件长期处于高温环境下工作,导致装置在运行时极易卡顿,对设计工作产生影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种数字化模具三维设计装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种数字化模具三维设计装置,包括主机与防护机构,所述防护机构包括箱体,且箱体外壁焊接有防护罩,防护罩与箱体之间设置有冷却腔,所述冷却腔内壁填充有冷却水,且防护罩底部外壁焊接有等距离分布的半导体制冷芯片,半导体制冷芯片的制冷端位于冷却腔内部,所述箱体内壁焊接有隔板,且隔板顶部焊接有等距离分布的减震弹簧与减震海绵,减震弹簧与减震海绵顶部焊接有支撑板,所述箱体两侧内壁均开有缓冲槽,且缓冲槽顶部与底部均焊接有等距离分布的缓冲弹簧,缓冲弹簧末端与支撑板焊接,所述支撑板顶部外壁两侧均焊接有缓冲板,且缓冲板相邻两侧外壁均焊接有等距离分布的缓冲条,所述缓冲条末端焊接有安装板,且安装板外壁滑动连接有放置板,所述箱体两侧外壁均开有安装槽,且安装槽内壁焊接有贯穿防护罩的散热槽,所述散热槽内壁焊接有等距离分布的转动杆,且转动杆外壁焊接有散热板,所述散热板上方开有齿轮腔,且转动杆顶部通入齿轮腔内部,转动杆末端焊接有齿轮盘,齿轮盘相啮合,所述箱体两侧外壁均开有贯穿防护罩的驱动槽,且驱动槽内壁通过螺栓连接有伺服电机,伺服电机的输出轴与齿轮盘焊接,所述箱体两侧内壁均焊接有温度传感器,且温度传感器,且箱体两侧内壁顶部均开有等距离分布的孔洞,孔洞内壁填充有干燥剂,所述箱体外壁铰接有箱门,且箱门外壁设置有观察窗。优选的,所述箱体顶部外壁中间位置开有通风槽,且通风槽内壁焊接有通风扇,通风扇尺寸与通风槽尺寸相适配,通风扇上方设置有与通风槽内壁滑动连接的防尘网,防尘网尺寸与通风槽尺寸相适配。优选的,所述冷却腔设置有通入箱体内部的冷却管,且冷却管安装有抽气泵,冷却管顶部设置有等距离分布的喷头。优选的,所述温度传感器通过导线连接有控制器,且控制器通过导线与伺服电机连接。优选的,所述散热板远离箱体内部一侧设置有过滤网,且过滤网与散热槽内壁滑动连接。优选的,所述隔板、支撑板、缓冲板、安装板、放置板均开有等距离分布的透气孔,且隔板的透气孔内壁填充有吸水棉。本技术的有益效果为:1、本技术中,放置板便于将电气元件分门别类进行安装,避免线路杂乱,防护罩增强箱体防撞性能,避免外部撞击对内部电气元件产生影响,减震弹簧、减震海绵、缓冲板、缓冲条共同作用,降低装置搬运移动过程中产生的震动力,保持装置的稳定,防止电气元件线路脱落影响工作;2、抽气泵将冷却腔中的低温气体抽出,通过喷头喷出与箱体内部气体进行热量交换,带走箱体内部热量,对箱体内部进行降温,温度传感器对箱体内部温度进行监测,当箱体内部温度升高时,温度传感器通过控制器控制伺服电机启动,伺服电机驱动齿轮盘转动将散热板开启,加速箱体内部空气流动,提高散热速度,防止电气元件处于高温环境下工作,延长电气元件使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种数字化模具三维设计装置的剖面结构示意图;图2为本技术提出的一种数字化模具三维设计装置的结构示意图;图3为本技术提出的一种数字化模具三维设计装置的结构示意图。图中:1箱体、2防护罩、3冷却腔、4半导体制冷芯片、5隔板、6减震弹簧、7减震海绵、8支撑板、9缓冲弹簧、10缓冲板、11缓冲条、12安装板、13放置板、14散热板、15齿轮盘、16伺服电机、17温度传感器、18过滤网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-3,一种数字化模具三维设计装置,包括主机与防护机构,所述防护机构包括箱体1,且箱体1外壁焊接有防护罩2,防护罩2与箱体1之间设置有冷却腔3,防护罩2增强箱体1防撞性能,避免外部撞击对内部电气元件产生影响,所述冷却腔3内壁填充有冷却水,且防护罩2底部外壁焊接有等距离分布的半导体制冷芯片4,半导体制冷芯片4的制冷端位于冷却腔3内部,所述冷却腔3设置有通入箱体1内部的冷却管,且冷却管安装有抽气泵,冷却管顶部设置有等距离分布的喷头,所述箱体1内壁焊接有隔板5,且隔板5顶部焊接有等距离分布的减震弹簧6与减震海绵7,减震弹簧6与减震海绵7顶部焊接有支撑板8,所述箱体1两侧内壁均开有缓冲槽,且缓冲槽顶部与底部均焊接有等距离分布的缓冲弹簧9,缓冲弹簧9末端与支撑板8焊接,所述支撑板8顶部外壁两侧均焊接有缓冲板10,且缓冲板10相邻两侧外壁均焊接有等距离分布的缓冲条11,所述缓冲条11末端焊接有安装板12,且安装板12外壁滑动连接有放置板13,放置板13便于将电气元件分门别类进行安装,避免线路杂乱,所述隔板5、支撑板8、缓冲板10、安装板12、放置板13均开有等距离分布的透气孔,且隔板5的透气孔内壁填充有吸水棉,减震弹簧6、减震海绵7、缓冲板10、缓冲条11共同作用,降低装置搬运移动过程中产生的震动力,保持装置的稳定,防止电气元件线路脱落影响工作;所述箱体1两侧外壁均开有安装槽,且安装槽内壁焊接有贯穿防护罩2的散热槽,所述散热槽内壁焊接有等距离分布的转动杆,且转动杆外壁焊接有散热板14,所述散热板14远离箱体1内部一侧设置有过滤网18,且过滤网18与散热槽内壁滑动连接,所述散热板14上方开有齿轮腔,且转动杆顶部通入齿轮腔内部,转动杆末端焊接有齿轮盘15,齿轮盘15相啮合,所述箱体1两侧外壁均开有贯穿防护罩2的驱动槽,且驱动槽内壁通过螺栓连接有伺服电机16,伺服电机16的输出轴与齿轮盘15焊接,所述箱体1两侧内壁均焊接有温度传感器17,且温度传感器17,且箱体1两侧内壁顶部均开有等距离分布的孔洞,孔洞内壁填充有干燥剂,所述温度传感器17通过导线连接有控制器,且控制器通过导线与伺服电机16连接,抽气泵将冷却腔3中的低温气体抽出,通过喷头喷出与箱体1内部气体进行热量交换,带走箱体1内部热量,对箱体1内部进行降温,温度传感器17对箱体1内部温度进行监测,当箱体1内部温度升高时,温度传感器17通过控制器控制伺服电机16启动,伺服电机16驱动齿轮盘15转动将散热板14开启,加速箱体1内部空气流动,提高散热速度,防止电气元件处于高温环境下工作,延本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字化模具三维设计装置,包括主机与防护机构,其特征在于,所述防护机构包括箱体(1),且箱体(1)外壁焊接有防护罩(2),防护罩(2)与箱体(1)之间设置有冷却腔(3),所述冷却腔(3)内壁填充有冷却水,且防护罩(2)底部外壁焊接有等距离分布的半导体制冷芯片(4),半导体制冷芯片(4)的制冷端位于冷却腔(3)内部,所述箱体(1)内壁焊接有隔板(5),且隔板(5)顶部焊接有等距离分布的减震弹簧(6)与减震海绵(7),减震弹簧(6)与减震海绵(7)顶部焊接有支撑板(8),所述箱体(1)两侧内壁均开有缓冲槽,且缓冲槽顶部与底部均焊接有等距离分布的缓冲弹簧(9),缓冲弹簧(9)末端与支撑板(8)焊接,所述支撑板(8)顶部外壁两侧均焊接有缓冲板(10),且缓冲板(10)相邻两侧外壁均焊接有等距离分布的缓冲条(11),所述缓冲条(11)末端焊接有安装板(12),且安装板(12)外壁滑动连接有放置板(13),所述箱体(1)两侧外壁均开有安装槽,且安装槽内壁焊接有贯穿防护罩(2)的散热槽,所述散热槽内壁焊接有等距离分布的转动杆,且转动杆外壁焊接有散热板(14),所述散热板(14)上方开有齿轮腔,且转动杆顶部通入齿轮腔内部,转动杆末端焊接有齿轮盘(15),齿轮盘(15)相啮合,所述箱体(1)两侧外壁均开有贯穿防护罩(2)的驱动槽,且驱动槽内壁通过螺栓连接有伺服电机(16),伺服电机(16)的输出轴与齿轮盘(15)焊接,所述箱体(1)两侧内壁均焊接有温度传感器(17),且温度传感器(17),且箱体(1)两侧内壁顶部均开有等距离分布的孔洞,孔洞内壁填充有干燥剂,所述箱体(1)外壁铰接有箱门,且箱门外壁设置有观察窗。/n...

【技术特征摘要】
1.一种数字化模具三维设计装置,包括主机与防护机构,其特征在于,所述防护机构包括箱体(1),且箱体(1)外壁焊接有防护罩(2),防护罩(2)与箱体(1)之间设置有冷却腔(3),所述冷却腔(3)内壁填充有冷却水,且防护罩(2)底部外壁焊接有等距离分布的半导体制冷芯片(4),半导体制冷芯片(4)的制冷端位于冷却腔(3)内部,所述箱体(1)内壁焊接有隔板(5),且隔板(5)顶部焊接有等距离分布的减震弹簧(6)与减震海绵(7),减震弹簧(6)与减震海绵(7)顶部焊接有支撑板(8),所述箱体(1)两侧内壁均开有缓冲槽,且缓冲槽顶部与底部均焊接有等距离分布的缓冲弹簧(9),缓冲弹簧(9)末端与支撑板(8)焊接,所述支撑板(8)顶部外壁两侧均焊接有缓冲板(10),且缓冲板(10)相邻两侧外壁均焊接有等距离分布的缓冲条(11),所述缓冲条(11)末端焊接有安装板(12),且安装板(12)外壁滑动连接有放置板(13),所述箱体(1)两侧外壁均开有安装槽,且安装槽内壁焊接有贯穿防护罩(2)的散热槽,所述散热槽内壁焊接有等距离分布的转动杆,且转动杆外壁焊接有散热板(14),所述散热板(14)上方开有齿轮腔,且转动杆顶部通入齿轮腔内部,转动杆末端焊接有齿轮盘(15),齿轮盘(15)相啮合,所述箱体(1)两侧外壁均开有贯穿防护罩(2)的驱动槽,且驱动槽内壁通过螺栓连接有伺服电机(16),伺服电机(16)的输出轴与齿轮盘(15)焊接,所述箱...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈叶伟
申请(专利权)人:无锡超速科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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