本申请公开了一种散热组件、散热装置及电子设备。散热组件包括第一基体、第二基体及第三基体。第一基体包括第一表面和第二表面，所述第一表面开设有多个毛细槽，所述第二表面设有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相连通形成一散热腔；所述第二基体包括设有多个所述支撑部的第三表面；所述第三基体包括开设有多个所述毛细槽的第四表面。上述散热组件通过在第一基体的两面同时设计毛细槽和支撑部，在用于散热时，发热元件所产生的热量可以在第三基体的毛细槽与第一基体的支撑部之间实现一次传热，在第一基体的支撑部与第二基体的毛细槽之间实现一次传热，本申请的散热组件可以实现两次传热，提升了散热组件的散热性能。
【技术实现步骤摘要】
散热组件、散热装置及电子设备
本申请涉及电子设备散热
，具体涉及一种散热组件、散热装置及电子设备。
技术介绍
现有电子设备散热通常采用均热板(VC，Vaporchamber)，均热板利用密封空间内的冷却工质相变蒸发而将热量迅速扩散到腔体，工质在冷凝端冷凝为液体后，通过毛细力、重力又回流到发热元件端，均热板的传热性能是自然界导热材料的几十到几百倍。在实现本申请的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：均热板均为二维面与面之间的热传导，仅能实现一次相变传热，对于高功率的电子元器件来说，依然存在使用过程中温度过高的现象。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提出一种散热组件、散热装置及电子设备，以解决上述问题。本申请的一实施例提供一种散热组件，包括：第一基体，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有多个毛细槽，所述第二表面设有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相连通形成一散热腔；第二基体，设于所述第一表面，所述第二基体包括与所述第一表面相对的第三表面，所述第三表面设有多个所述支撑部，多个所述支撑部的远离所述第三表面的一端与所述第一表面的多个所述毛细槽相抵接，所述第一表面的每个所述毛细槽均与所述第二基体的所述散热腔相连通，所述第三表面的周缘与所述第一表面的周缘密封连接；及第三基体，设于所述第二表面，所述第三基体包括与所述第二表面相对的第四表面，所述第四表面开设有多个所述毛细槽，所述第四表面的多个所述毛细槽与所述第二表面的多个所述支撑部的远离所述第二表面的一端相抵接，所述第四表面的每个所述毛细槽均与所述第一基体的所述散热腔相连通，所述第四表面的周缘与所述第二表面的周缘密封连接。上述散热组件通过在第一基体的两面同时设计毛细槽和支撑部，并将第一基体设于第二基体与第三基体之间，在用于散热时，发热元件所产生的热量可以在第三基体的毛细槽与第一基体的支撑部之间实现一次传热，在第一基体的支撑部与第二基体的毛细槽之间实现一次传热，本申请的散热组件可以实现两次传热，提升了散热组件的散热性能。在一些实施例中，每个所述毛细槽均由相邻的两个毛细壁及相应表面的周缘围合形成，相邻的两个所述毛细壁并排设置。如此，毛细槽通过满足上述结构，在保证毛细槽的导热性能的前提下，简化毛细槽的制作过程。在一些实施例中，每个毛细壁均设有连通口，以使相邻的两个所述毛细槽相连通。如此，毛细槽通过满足上述结构，保证多个毛细槽之间的间隙相连通，有利于提升毛细槽的导热性能。在一些实施例中,相邻的两个所述毛细壁的所述连通口错开设置。如此，相邻的两个毛细壁的连通口通过满足错开设置，在用于散热时，更有利于导热介质的快速通过及回流。在一些实施例中，所述毛细槽满足以下关系式：0.5≤D/W≤2，其中，D为所述毛细壁沿与所述第一表面相垂直的方向的高度值，W为相邻两个所述毛细壁之间的宽度值。如此，毛细槽的D/W值通过满足上述范围，有利于保证毛细槽的散热性能。然而，当D/W的值小于0.5时，相邻两个毛细壁之间的宽度值偏大，这样会降低毛细槽的毛细力且不利于导热介质的回流。当D/W的值大于2时，毛细壁的高度值偏大，这样会降低毛细槽的散热能力且不利于保证毛细槽的散热性能。在一些实施例中，沿与所述第一表面相垂直的方向，所述毛细壁的高度小于所述支撑部的高度。如此，毛细槽和支撑部之间通过满足上述结构关系，能够保证散热组件的冷凝能力与导热能力相匹配，使得散热组件能够顺畅地散热，不会发生因冷凝能力不足而引起的散热性能不好的情况。在一些实施例中，所述毛细壁的高度范围为40μm-100μm；和/或，所述支撑部的高度范围为80μm-200μm。如此，毛细壁通过满足上述高度范围，能够保证散热组件在具有散热性能的情况下，具有轻薄化的特点。然而，当毛细壁的高度小于40μm时，毛细壁相应形成的毛细槽的导热能力不强，影响散热组件的散热性能。当毛细槽的高度大于100μm时，毛细壁的高度偏大，不利于散热组件的轻薄化。支撑部通过满足上述高度范围，能够保证散热组件在具有冷凝性能的情况下，具有轻薄化的特点。然而，当支撑部的高度小于80μm时，支撑部所处面的冷凝能力不强，影响散热组件的散热性能。当支撑部的高度大于200μm时，支撑部的高度偏大，不利于散热组件的轻薄化。在一些实施例中，所述散热组件包括：至少两个所述第一基体，相邻两个所述第一基体中一者的所述第一表面与另一者的所述第二表面相对设置，且所述第一表面的周缘与所述第二表面的周缘密封连接，所述第二表面的多个所述支撑部的远离所述第二表面的一端与相对的所述第一表面的多个所述毛细槽相抵接。如此，散热组件通过在第二基体和第三基体中设置多个第一基体，且相邻两个第一基体的第一表面与第二表面相对设置，散热组件可实现多次散热，提升散热组件的散热能力。本申请的一实施例还提供了一种散热装置，包括：如上所述的散热组件；及导热介质，封装于所述支撑部所形成的散热腔与相抵接的多个所述毛细槽之间。上述散热装置通过在第一基体的两面同时设计毛细槽和支撑部，并将第一基体设于第二基体与第三基体之间，在用于散热时，发热元件所产生的热量传递给散热组件，导热介质在第三基体的毛细槽与第一基体的支撑部之间实现一次相变传热，导热介质在第一基体的支撑部与第二基体的毛细槽之间实现一次相变传热，本申请的散热装置实现了两次形态上的相变传热，提升了散热装置的散热性能。本申请的一实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的散热装置。上述电子设备通过在第一基体的两面同时设计毛细槽和支撑部，并将第一基体设于第二基体与第三基体之间，在用于散热时，发热元件所产生的热量传递给散热组件，导热介质在第三基体的毛细槽与第一基体的支撑部之间实现一次相变传热，导热介质在第一基体的支撑部与第二基体的毛细槽之间实现一次相变传热，本申请的电子设备实现了两次形态上的相变传热，提升了散热组件的散热性能。附图说明图1是本申请第一实施例提供的散热组件的部分结构示意图。图2是本申请第二实施例提供的散热组件的部分结构示意图。图3是图2中多个毛细槽的俯视图。图4是本申请第三实施例提供的电子设备的结构示意图。主要元件符号说明电子设备1000散热组件100、200第一基体10、210第一表面12、212第二表面14、214第二基体20、220第三表面22、222第三基体30、230第四表面32、232毛细槽40、240毛细壁42、242连通口44支撑部50、250散热腔52、252壳体60发热元件70具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：/n第一基体，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有多个毛细槽，所述第二表面设有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相连通形成一散热腔；/n第二基体，设于所述第一表面，所述第二基体包括与所述第一表面相对的第三表面，所述第三表面设有多个所述支撑部，多个所述支撑部的远离所述第三表面的一端与所述第一表面的多个所述毛细槽相抵接，所述第一表面的每个所述毛细槽均与所述第二基体的所述散热腔相连通，所述第三表面的周缘与所述第一表面的周缘密封连接；及/n第三基体，设于所述第二表面，所述第三基体包括与所述第二表面相对的第四表面，所述第四表面开设有多个所述毛细槽，所述第四表面的多个所述毛细槽与所述第二表面的多个所述支撑部的远离所述第二表面的一端相抵接，所述第四表面的每个所述毛细槽均与所述第一基体的所述散热腔相连通，所述第四表面的周缘与所述第二表面的周缘密封连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：
第一基体，包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面开设有多个毛细槽，所述第二表面设有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相连通形成一散热腔；
第二基体，设于所述第一表面，所述第二基体包括与所述第一表面相对的第三表面，所述第三表面设有多个所述支撑部，多个所述支撑部的远离所述第三表面的一端与所述第一表面的多个所述毛细槽相抵接，所述第一表面的每个所述毛细槽均与所述第二基体的所述散热腔相连通，所述第三表面的周缘与所述第一表面的周缘密封连接；及
第三基体，设于所述第二表面，所述第三基体包括与所述第二表面相对的第四表面，所述第四表面开设有多个所述毛细槽，所述第四表面的多个所述毛细槽与所述第二表面的多个所述支撑部的远离所述第二表面的一端相抵接，所述第四表面的每个所述毛细槽均与所述第一基体的所述散热腔相连通，所述第四表面的周缘与所述第二表面的周缘密封连接。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，每个所述毛细槽均由相邻的两个毛细壁及相应表面的周缘围合形成，相邻的两个所述毛细壁并排设置。
3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，每个毛细壁均设有连通口，以使相邻的两个所述毛细槽相连通。
4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，相邻的两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡冬生，寨虎，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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