一种用于狭小空间接地的射频连接器制造技术

技术编号:29813558 阅读:30 留言:0更新日期:2021-08-24 18:48
一种用于狭小空间接地的射频连接器,包括刚性外导体,所述刚性外导体包括上导体、下导体,所述上导体的内部中线处固定有刚性内导体,所述下导体的内部安装有介质体,所述介质体的中心处固定有弹性内导体,所述弹性内导体与刚性内导体电性插接,所述介质体、下导体之间嵌入有接地弹性垫片,所述接地弹性垫片包括内环体、硬质接触片以及弹性接触片,所述内环体嵌入于介质体的底面,所述内环体的外壁设有环形阵列的接触片;所述接触片包括硬质接触片、弹性接触片;本实用新型专利技术解决了射频连接器狭小空间的浮动接地问题,且生产制造简单成本低,可以最小的成本达到最佳的浮动接地效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于狭小空间接地的射频连接器
本技术属于电子元器件
,特别涉及一种用于狭小空间接地的射频连接器。
技术介绍
射频连接器通常被安接在射频电缆或者安装在仪器上的一种电子元器件,作为传输线电气连接或分离的元件。根据射频功率、传输频率的不同,射频同轴连接器有多种不同的规格,例如SMA、SMP、SSMP等。由于射频连接器在使用时候需要接地良好,因此该类产品在使用时都要有接地装置。当弹性内导体接触件应用于射频连接器中与印制板实现免焊垂直互连时,为了保证产品的性能和信号完整性,必须设计良好的接地装置。由于印制板的加工工艺限制,导致印制板的表面不平整,存在翘曲的现象。当射频连接器与印制板免焊垂直互连时,刚性外导体的尾端与印制板存在一定的容差,必将导致接地不良的情况。由于互连系统小型化的发展趋势,一般这种接地的预留空间比较有限,因此必须专利技术一种用于狭小空间的浮动接地装置。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的不足,提供了一种用于狭小空间接地的射频连接器,具体技术方案如下:一种用于狭小空间接地的射频连接器,包括刚性外导体,所述刚性外导体包括上导体、下导体,所述上导体的内部中线处固定有刚性内导体,所述下导体的内部安装有介质体,所述介质体的中心处固定有弹性内导体,所述弹性内导体与刚性内导体电性插接,所述介质体、下导体之间嵌入有接地弹性垫片,所述接地弹性垫片包括内环体、硬质接触片以及弹性接触片,所述内环体嵌入于介质体的底面,所述内环体的外壁设有环形阵列的接触片;所述接触片包括硬质接触片、弹性接触片,所述硬质接触片、弹性接触片交错设置,所述硬质接触片与内环体位于同一水平面,所述硬质接触片的外壁与下导体的内壁电性接触,多个所述弹性接触片均向下翻起且外伸于所述下导体。进一步的,所述介质体的底端中心处下凸有定位柱,所述定位柱的底端与下导体的底端平齐,所述下导体的内壁开设有环形内凹的装配槽,所述装配槽与介质体平齐,所述内环体过盈套装于定位柱上,所述硬质接触片的一部分置于介质体底面、另一部分嵌入于装配槽内。进一步的,所述下导体的底端外伸部分翻铆压装于硬质接触片上。进一步的,所述硬质接触片与弹性接触片之间个数相同,所述弹性接触片至少设有两个,所述硬质接触片、弹性接触片均为扇形。进一步的,所述弹性接触片与内环体之间的角度为100°-150°,所述弹性接触片外伸下导体的长度为0.25mm。进一步的,所述上导体的外径大于下导体的外径,所述弹性内导体通过玻璃烧结固定于上导体内。本技术的有益效果是:向外翻起的弹性接触片能够预先与印制板电性接触,满足不同插装间隙的接地需要,硬质接触片能够与刚性外导体接触,使得接地更为可靠、稳定,解决了射频连接器狭小空间的浮动接地问题,且生产制造简单成本低,可以最小的成本达到最佳的浮动接地效果。附图说明图1示出了本技术的用于狭小空间接地的射频连接器的结构示意图;图2示出了本技术的弹性垫片结构示意图;图3示出了本技术的射频连接器的接地部分结构示意图;图4示出了本技术的下导体内部截面结构示意图;图中所示:1、刚性外导体;11、上导体;12、下导体;121、装配槽;2、介质体;21、定位柱;3、弹性内导体;4、弹性垫片;41、内环体;42、硬质接触片;43、弹性接触片;5、刚性内导体。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。一种用于狭小空间接地的射频连接器,包括刚性外导体1,所述刚性外导体1包括上导体11、下导体12,所述上导体11的内部中线处固定有刚性内导体5,所述下导体12的内部安装有介质体2,所述介质体2的中心处固定有弹性内导体3,所述弹性内导体3与刚性内导体5电性插接,所述介质体2、下导体12之间嵌入有接地弹性垫片4,如图2所示,所述接地弹性垫片4包括内环体41、硬质接触片42以及弹性接触片43,所述内环体41嵌入于介质体2的底面,所述内环体41的外壁设有环形阵列的接触片;介质体用以分隔内外导体,避免两者接触造成短路;所述接触片包括硬质接触片42、弹性接触片43,所述硬质接触片42、弹性接触片43交错设置,所述硬质接触片42与内环体41位于同一水平面,所述硬质接触片42的外壁与下导体12的内壁电性接触,多个所述弹性接触片43均向下翻起且外伸于所述下导体12;向外翻起的弹性接触片能够预先与印制板电性接触,满足不同插装间隙的接地需要,硬质接触片能够与刚性外导体接触,使得接地更为可靠、稳定。如图3所示,所述介质体2的底端中心处下凸有定位柱21,所述定位柱21的底端与下导体12的底端平齐;所述下导体12的内壁开设有环形内凹的装配槽121,所述装配槽121与介质体2平齐,所述内环体41过盈套装于定位柱21上,所述硬质接触片42的一部分置于介质体2底面、另一部分嵌入于装配槽121内;定位柱的高度为0.2mm,可防止翻起的弹性接触片与弹性内导体接触导致短路,提高接触片与介质体之间的分隔效果,同时定位柱也作为接触片的定位部件。所述下导体12的底端外伸部分翻铆压装于硬质接触片42上;翻铆固定可使得接触片能够稳固的置于下导体内,同时也保证了硬质接触片能够与下导体稳定电性接触,保证接地的稳定性。所述硬质接触片42与弹性接触片43之间个数相同,所述弹性接触片43至少设有两个,所述硬质接触片42、弹性接触片43均为扇形;多个弹性接触片能够多点位接触印制板,提高接地效果。所述弹性接触片43与内环体41之间的角度为100°-150°,所述弹性接触片43外伸下导体12的长度为0.25mm;弹性接触片与内环体之间为钝角,能够实现弹性接触片向外运动,并且随着弹性接触片被压缩的行程越大,弹性接触片的外径越大,越无短路风险。所述上导体11的外径大于下导体12的外径,所述弹性内导体3通过玻璃烧结固定于上导体11内。本技术在实施时:先将刚性内导体5通过玻璃烧结固定在刚性外导体1的上导体11中,将介质体2通过过盈配合装入到刚性外导体1的下导体12中;之后将弹性内导体3过盈固定在介质体2中,弹性内导体3与刚性内导体5电性插装为一体;最后将接地弹性垫片4过盈卡装在刚性外导体1底端,内环体41卡装在定位柱21外壁,硬质接触片42贴合置于介质体2的底面且外端嵌入到装配槽121内,硬质接触片42与下导体12电性接触,弹性接触片43向下翻起且外伸于下导体12;然后将刚性外导体1的尾端部分翻铆固定硬质接触片42,进而实现固定接地弹性垫片4;然后将上述整个射频连接器固定装入模块中,射频连接器尾端与模块底面平齐,最后将整体的模块与印制板通过压合锁紧的方式实现免焊垂直互连。由于弹性接触片43外伸于刚性外导体1尾端,当模块与印制板间有一定轴向容差时,弹性接触片43先于刚性外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于狭小空间接地的射频连接器,其特征在于:包括刚性外导体(1),所述刚性外导体(1)包括上导体(11)、下导体(12),所述上导体(11)的内部中线处固定有刚性内导体(5),所述下导体(12)的内部安装有介质体(2),所述介质体(2)的中心处固定有弹性内导体(3),所述弹性内导体(3)与刚性内导体(5)电性插接,所述介质体(2)、下导体(12)之间嵌入有接地弹性垫片(4),所述接地弹性垫片(4)包括内环体(41)、硬质接触片(42)以及弹性接触片(43),所述内环体(41)嵌入于介质体(2)的底面,所述内环体(41)的外壁设有环形阵列的接触片;/n所述接触片包括硬质接触片(42)、弹性接触片(43),所述硬质接触片(42)、弹性接触片(43)交错设置,所述硬质接触片(42)与内环体(41)位于同一水平面,所述硬质接触片(42)的外壁与下导体(12)的内壁电性接触,多个所述弹性接触片(43)均向下翻起且外伸于所述下导体(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于狭小空间接地的射频连接器,其特征在于:包括刚性外导体(1),所述刚性外导体(1)包括上导体(11)、下导体(12),所述上导体(11)的内部中线处固定有刚性内导体(5),所述下导体(12)的内部安装有介质体(2),所述介质体(2)的中心处固定有弹性内导体(3),所述弹性内导体(3)与刚性内导体(5)电性插接,所述介质体(2)、下导体(12)之间嵌入有接地弹性垫片(4),所述接地弹性垫片(4)包括内环体(41)、硬质接触片(42)以及弹性接触片(43),所述内环体(41)嵌入于介质体(2)的底面,所述内环体(41)的外壁设有环形阵列的接触片;
所述接触片包括硬质接触片(42)、弹性接触片(43),所述硬质接触片(42)、弹性接触片(43)交错设置,所述硬质接触片(42)与内环体(41)位于同一水平面,所述硬质接触片(42)的外壁与下导体(12)的内壁电性接触,多个所述弹性接触片(43)均向下翻起且外伸于所述下导体(12)。


2.根据权利要求1所述的一种用于狭小空间接地的射频连接器,其特征在于:所述介质体(2)的底端中心处下凸有定位柱(21),所述定位柱(21)的底端与下导体(12)的底端平齐,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彩虹
申请(专利权)人:上海航天科工电器研究院有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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