红外线遥控接收模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术是有关于一种红外线遥控接收模组封装结构，一种红外线遥控接收模组封装结构包括一本体，其内包括一光半导体晶片和一信号处理元件。此封装结构的三根支架型接脚自本体延伸而出。每一支架型接脚具有一波浪部及一连接部，且三根支架型接脚的连接部的尾端定义一平面，使三根支架型接脚可矗立在一电路板平面上吃锡。此封装结构的本体内更含有一金属屏蔽壳与三根支架型接脚连接，金属屏蔽壳包覆光半导体晶片和信号处理元件，借以排除外界电磁波的干扰。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

Infrared remote control receiving module package structure

The utility model relates to a packaging structure of an infrared remote control receiving module, which comprises a main body, an optical semiconductor chip and a signal processing element. The three support pins of the packaging structure extend from the body. Each bracket type connecting rod is provided with a wave part and a connecting part, and the tail end of the connecting part of the three supporting type feet is defined with a plane, so that the three supporting pins can be erected on the plane of the circuit board to eat tin. The body of the packaging structure is provided with a metal shielding shell and a three support type connecting rod, wherein, the metal shielding shell is coated with the light semiconductor wafer and the signal processing element, so as to eliminate the interference of the external electromagnetic wave.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装结构，特别是涉及一种支架型(DIP-Type)的封装结构的红外线遥控接收模组封装结构。
技术介绍
红外线遥控的应用普及于各种家电用品，如电视、录放影机或冷气机的控制等等。使用者借通过一遥控器发射一红外线信号给受控制端(例如上述的电视、录放影机或冷气机)的红外线遥控接收模组，借以将控制命令传达给受控制端，而达成使用者的控制的结果。目前红外线遥控的应用已渐渐普及于体积更小型的电子商品上，例如随身听、数字像机或个人数字助理(PDA)。因为这些商品的尺寸也一再被小型化，装设在其内的红外线遥控接收模组也面临相同的驱势。请参阅图1所示，其绘示现有习知的一种小型化的支架型红外线遥控接收模组封装结构的侧视图。红外线遥控接收模组104被包覆在一金属屏蔽壳102内，排除电磁波对封装结构内的元件的干扰。红外线遥控接收模组的支架型接脚106加上金属屏蔽壳的支脚102a，使得此封装结构能矗立在一电路板平面上吃锡。然而，外加金属屏蔽壳于一支架型红外线遥控接收模组使得生产成本提高许多。如何设计出一更简单及成本更低廉的红外线遥控接收模组封装结构，是各厂家急欲解决的问题。由此可见，上述现有的红外线遥控接收模组在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决红外线遥控接收模组存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的红外线遥控接收模组，便成了当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的红外线遥控接收模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的红外线遥控接收模组封装结构，能够改进一般现有的红外线遥控接收模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的红外线遥控接收模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的红外线遥控接收模组封装结构，所要解决的技术问题是使其提供一种支架型封装结构，使得一红外线遥控接收模组能矗立在电路板平面上吃锡，从而更加适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本技术提出的一种红外线遥控接收模组封装结构，至少包括一本体，内含一光半导体晶片和一信号处理元件；以及三根支架型接脚，自该本体延伸而出，每一该支架型接脚具有一波浪部及一连接部，且该三根支架型接脚的该连接部的尾端定义一平面，使该三根支架型接脚可矗立在一电路板平面上吃锡。本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施来进一步实现。前述的红外线遥控接收模组封装结构，其中所述的本体更内含一金属屏蔽壳与三根支架型接脚连接，该金属屏蔽壳包覆该光半导体晶片和该信号处理元件，借以排除外界电磁波的干扰。借由上述技术方案，本技术红外线遥控接收模组封装结构至少具有下列优点(1)在接脚设计上，接脚的尾端能定义一平面，而使得红外线遥控接收模组能矗立在一电路板平面上吃锡；(2)红外线遥控接收模组的本体外可免除外加的金属屏蔽壳，能大幅节省物料成本；(3)在红外线遥控接收模组的制程上，可节省组装金属屏蔽壳的工费及工时。综上所述，本技术特殊结构的红外线遥控接收模组封装结构，使得一红外线遥控接收模组能矗立在电路板平面上吃锡。其具有上述诸多的优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的红外线遥控接收模组具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1绘示现有习知的支架型红外线遥控接收模组封装结构的侧视图；图2A绘示依照本技术一较佳实施例的一种红外线遥控接收模组封装结构的立体图；图2B绘示依照本技术另一较佳实施例的一种红外线遥控接收模组封装结构的立体图；图3绘示依照本技术一较佳实施例的一种红外线遥控接收模组封装结构的侧视图。100红外线遥控接收模组104本体102金属屏蔽壳102a支脚200红外线遥控接收模组202本体204/206/208支架型接脚204a/206a/208a波浪部206b/206c弯折部 204d/206d/208d连接部212金属屏蔽壳212a开口窗210受光部214光半导体晶片216信号处理元件具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的红外线遥控接收模组封装结构其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。如上所述，本技术提供一种支架型封装结构，借通过将三根支架型接脚折弯，使其接脚的尾端能定义一平面，借以矗立在一电路板平面上吃锡。以下将配合较佳实施例来详细说明本技术的红外线遥控接收模组的封装结构。请参阅图2A所示，其绘示依照本技术一较佳实施例的一种红外线遥控接收模组封装结构的立体图。红外线遥控接收模组200包括一本体202及三根支架型接脚204/206/208。每根支架型接脚均包括波浪部204a/206a/208a及连接部204d/206d/208d。在焊接红外线遥控接收模组在电路板上时，连接部204d/206d/208d用来插入电路板上的通孔，波浪部204a/206a/208a则顶住电路板的平面。支架型接脚206更包括一向下的折弯部206b，使得连接部204d/206d/208d的尾端能定义一平面，而使得红外线遥控接收模组200能矗立在一电路板平面上吃锡。请参阅图2B所示，其绘示依照本技术另一较佳实施例的一种红外线遥控接收模组封装结构的立体图。红外线遥控接收模200包括一本体202及三根支架型接脚204/206/208。每根支架型接脚均包括波浪部204a/206a/208a及连接部204d/206d/208d。在焊接红外线遥控接收模在电路板上时，连接部204d/206d/208d用来插入电路板上的通孔，波浪部204a/206a/208a则顶住电路板的平面。支架型接脚206更包括一向上的折弯部206c，使得连接部204d/206d/208d的尾端能定义一平面，而使得红外线遥控接收模组200能矗立在一电路板平面上吃锡。虽然，上述两较佳实施例只说明两种支架型接脚204/206/208的设计方式，其他的支架型接脚的结构只要能使支架型接脚具有波浪部及连接部，且连接部的尾端能定义一平面，而使得红外线遥控接收模能矗立在一电路板平面上吃锡，皆不超出本技术的创作精神。请参阅图3所示，其绘示依照本技术一较佳实施例的一种红外线遥控接收模组封装结构的侧视图。红外线遥控接收模组的本体202内含光半导体晶片214及信号处理元件216。上述两元件经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外线遥控接收模组封装结构，其特征在于其至少包括：　　　　一本体，内含一光半导体晶片和一信号处理元件；以及　　　　三根支架型接脚，自该本体延伸而出，每一该支架型接脚具有一波浪部及一连接部，且该三根支架型接脚的该连接部的尾端定义一平面，使该三根支架型接脚可矗立在一电路板平面上吃锡。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋嘉，林慧琴，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]