一种发光组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光组件，其特征在于，包括：基板、第一发光结构、第二发光结构以及控制芯片。本实用新型专利技术设置能够发出三基色光的第一发光体以及额外设置能够发出白光的第二发光体，避免了白光的混光；同时设置控制芯片，用于控制第一发光体和第二发光体的亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种发光组件
本技术涉及一种发光组件。
技术介绍
发光体是指能够发出一定波长范围的电磁波（包括可见光与紫外线、红外线和X射线等不可见光）的物体，如LED等。现有技术中，发光体的白色光通常是由三基色光合成，这种方式容易出现白光异色的问题，而且没法对发光体的亮度进行调节。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种能够解决发白光时异色以及能够调节发光体亮度的发光组件。为解决上述问题，本技术提供了一种发光组件，其特征在于，包括：基板；第一发光结构，其设有第一封装体和复数个第一发光体，所述第一发光体安装在所述基板上，其至少能够分别发出三种不同基色光，所述第一封装体用于与至少部分所述基板封装形成包含有所述第一发光体的第一封装结构，复数个所述第一发光体通过串联和/或并联的方式连接在供电电路中；第二发光结构，其设有第二发光体和第二封装体，所述第二发光体安装在所述基板上，其能够发出白色光，所述第二封装体用于与至少部分所述基板封装形成包含有所述第二发光体的第二封装结构，所述第二发光体连接在所述所述供电电路中；控制芯片，安装在所述基板上并封装于所述第一封装结构或者所述第二封装结构内，所述控制芯片与所述第二发光体和/或至少一个所述第一发光体连接，其用于控制连接的所述第一发光体和/或所述第二发光体的亮度。作为本技术的进一步改进，所述基板为PCB线路板，所述供电电路设置在所述PCB线路板上。作为本技术的进一步改进，所述第一发光体至少包括有能够分别发出三种不同基色光的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二发光体至少包括有能够发出白光的第四LED芯片。作为本技术的进一步改进，所述第一发光体均设有从所述基板伸出所述第一封装结构的第一PIN脚；所述第二发光体设有从所述基板伸出所述第二封装结构的第二PIN脚；所述控制芯片设有从所述基板伸出所述第一封装结构或者所述第二封装结构的第三PIN脚；所述第一PIN脚、第二PIN脚以及第三PIN脚均以焊接的方式连接在所述基板的供电电路中。作为本技术的进一步改进，至少两个所述第一发光体、或者至少一个所述第一发光体与第二发光体以串联的方式连接。作为本技术的进一步改进，至少两个所述第一发光体、或者至少一个所述第一发光体与第二发光体以并联的方式连接。作为本技术的进一步改进，所述控制芯片通过控制所述第一发光体和/或所述第二发光体与所述供电电路的通断实现发光与关闭。作为本技术的进一步改进，所述控制芯片通过控制流经所述第一发光体和/或所述第二发光体的电流，控制所述第一发光体体和/或所述第二发光体的亮度。作为本技术的进一步改进，所述所述第二封装结构内包含第二发光体。作为本技术的进一步改进，所述第二封装结构内包含有第一封装结构以及第二发光体。本技术的有益效果在于，本技术设置能够发出三基色光的第一发光体以及额外设置能够发出白光的第二发光体，避免了使用三色光混光形成白光而导致的混光；同时设置控制芯片，用于控制第一发光体和第二发光体的亮度。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中：2-基板；4-第一发光结构；402-第一发光体；404-第一封装体；6-第二发光结构；602-第二发光体；604-第二封装体；8-控制芯片。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示，本技术包括基板2；第一发光结构4，其设有第一封装体404和复数个第一发光体402，所述第一发光体402安装在所述基板2上，其至少能够分别发出三种不同基色光，所述第一封装体404用于与至少部分所述基板2封装形成包含有所述第一发光体402的第一封装结构，复数个所述第一发光体402通过串联和/或并联的方式连接在供电电路中；第二发光结构6，其设有第二发光体602和第二封装体604，所述第二发光体602安装在所述基板2上，其能够发出白色光，所述第二封装体604用于与至少部分所述基板2封装形成包含有所述第二发光体602的第二封装结构，所述第二发光体602连接在所述所述供电电路中；控制芯片8，安装在所述基板2上并封装于所述第一封装结构或者所述第二封装结构内，所述控制芯片8与所述第二发光体602和/或至少一个所述第一发光体连接，其用于控制连接的所述第一发光体402和/或所述第二发光体602的亮度。本技术设置能够发出三基色光的第一发光体402以及额外设置能够发出白光的第二发光体602，避免了白光的混光；同时设置控制芯片8，用于控制第一发光体和第二发光体602的亮度。作为本技术的进一步改进，所述基板2为PCB线路板，所述供电电路设置在所述PCB线路板上。将供电电路集成在PCB板上，代替复杂的布线，不仅能够实现电路中各个元器件间的电气连接，而且缩小了发光设备的体积，降低了产品成本，提高了发光设备的质量和可靠性。作为本技术的进一步改进，所述第一发光体402至少包括有能够分别发出三种不同基色光的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二发光体602至少包括有能够发出白光的第四LED芯片。第一发光体402和第二发光体602采用LED，具有体积小、耗电量低、亮度高且发热量小等优点。作为本技术的进一步改进，所述第一发光体402均设有从所述基板2伸出所述第一封装结构的第一PIN脚；所述第二发光体602设有从所述基板2伸出所述第二封装结构的第二PIN脚；所述控制芯片8设有从所述基板2伸出所述第一封装结构或者所述第二封装结构的第三PIN脚；所述第一PIN脚、第二PIN脚以及第三PIN脚均以焊接的方式连接在所述基板2的供电电路中。将第一PIN脚、第二PIN脚以及第三PIN脚焊接在PCB板的电路中，减少了复杂的布线。作为本技术的进一步改进，至少两个所述第一发光体402、或者至少一个所述第一发光体402与第二发光体602以串联的方式连接。采用串联的方式，串联的第一发光体402之间或者第一发光体402与第二发光体602同时发光或者同时关闭发光、满足相应的实际需要。作为本技术的进一步改进，至少两个所述第一发光体402、或者至少一个所述第一发光体402与第二发光体602以并联的方式连接。采用并联的方式，每个单独的第一发光体402、第二发光体602发光也可以同时发光，满足相应的实际需要。作为本技术的进一步改进，所述控制芯片8通过控制所述第一发光体402和/或所述第二发光体602与所述供电电路的通断实现发光与关闭。控制芯片8为IC芯片，通过IC芯片控制第一发光体、第二发光体602发光，使得调节方式更加方便、智能。作为本技术的进一步改进，所述控制芯片8通过控制流经所述第一发光体402和/或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：/n基板（2）；/n第一发光结构（4），其设有第一封装体（404）和复数个第一发光体（402），所述第一发光体（402）安装在所述基板（2）上，其至少能够分别发出三种不同基色光，所述第一封装体（404）用于与至少部分所述基板（2）封装形成包含有所述第一发光体（402）的第一封装结构，复数个所述第一发光体（402）通过串联和/或并联的方式连接在供电电路中；/n第二发光结构（6），其设有第二发光体（602）和第二封装体（604），所述第二发光体（602）安装在所述基板（2）上，其能够发出白色光，所述第二封装体（604）用于与至少部分所述基板（2）封装形成至少包含有所述第二发光体（602）的第二封装结构，所述第二发光体（602）连接在所述供电电路中；/n控制芯片（8），安装在所述基板（2）上并封装于所述第一封装结构或者所述第二封装结构内，所述控制芯片（8）与所述第二发光体（602）和/或至少一个所述第一发光体（402）连接，其用于控制连接的所述第一发光体（402）和/或所述第二发光体（602）的亮度。/n

【技术特征摘要】
1.一种发光组件，其特征在于，包括：
基板（2）；
第一发光结构（4），其设有第一封装体（404）和复数个第一发光体（402），所述第一发光体（402）安装在所述基板（2）上，其至少能够分别发出三种不同基色光，所述第一封装体（404）用于与至少部分所述基板（2）封装形成包含有所述第一发光体（402）的第一封装结构，复数个所述第一发光体（402）通过串联和/或并联的方式连接在供电电路中；
第二发光结构（6），其设有第二发光体（602）和第二封装体（604），所述第二发光体（602）安装在所述基板（2）上，其能够发出白色光，所述第二封装体（604）用于与至少部分所述基板（2）封装形成至少包含有所述第二发光体（602）的第二封装结构，所述第二发光体（602）连接在所述供电电路中；
控制芯片（8），安装在所述基板（2）上并封装于所述第一封装结构或者所述第二封装结构内，所述控制芯片（8）与所述第二发光体（602）和/或至少一个所述第一发光体（402）连接，其用于控制连接的所述第一发光体（402）和/或所述第二发光体（602）的亮度。


2.根据权利要求1所述的一种发光组件，其特征在于，所述基板（2）为PCB线路板，所述供电电路设置在所述PCB线路板上。


3.根据权利要求2所述的一种发光组件，其特征在于，所述第一发光体（402）至少包括有能够分别发出三种不同基色光的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二发光体（602）至少包括有能够发出白光的第四LED芯片。


4.根据权利要求3所述的一种发光组件，其特征在于，

【专利技术属性】
技术研发人员：王友平，
申请(专利权)人：苏州市悠越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32