一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片，所述的防护套固设于芯片本体顶部，所述的封板固设于防护套顶部，所述的微型电机固设于封板顶部，所述的转轴固设于微型电机底部，所述的凸轮固设于转轴外壁中端，所述的导流管环绕于防护套外侧，所述的橡胶膜固设于导流管中端内壁前后两侧，所述的固定座固设于导流管左侧，所述的半导体制冷片固设于固定座左侧，首先通过导流管和半导体制冷片的配合作用，继而可实现主动吸热，实现对芯片本体的降温散热目的，其次由微型电机、凸轮和橡胶膜的配合作用，不仅能够加速导流管内部的空气流动，提高了散热性，此外工作人员亦可开关或调速微型电机来满足不同情况和场景的使用需要。

【技术实现步骤摘要】
一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片。
技术介绍
现有的半导体芯片，虽然设计有相应的散热措施，例如对于小功率的场合，现有的铝型材散热器能利用自然对流进行散热，也可以保证半导体芯片在理想工作温度区间下的稳定工作，但是，对于中功率或着高功率的场景时，现有的被动式散热方式不仅无法很好的满足了，此外也容易吸附灰尘以及无法根据具体的使用情况和场景来对散热进行调控，因此大大制约了使用。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片，来解决
技术介绍
提出的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片，包括芯片本体，还包括防护套、封板、微型电机、转轴、凸轮、导流管、橡胶膜、固定座、半导体制冷片，所述的防护套固设于芯片本体顶部，所述的防护套与芯片本体采用热熔连接，所述的封板固设于防护套顶部，所述的封板与防护套采用热熔连接，所述的微型电机固设于封板顶部，所述的微型电机与封板采用热熔连接，所述的转轴固设于微型电机底部，所述的转轴与微型电机采用联轴器连接，且所述的转轴分别与防护套和封板采用转动连接，所述的凸轮固设于转轴外壁中端，所述的凸轮与转轴一体成型，所述的导流管环绕于防护套外侧，所述的导流管与防护套一体成型，所述的橡胶膜固设于导流管中端内壁前后两侧，所述的橡胶膜与导流管采用热熔连接，所述的固定座固设于导流管左侧，所述的固定座与导流管一体成型，所述的半导体制冷片固设于固定座左侧，所述的半导体制冷片与固定座采用螺栓连接。进一步，所述的防护套内部还设有避空腔，所述的避空腔为圆柱形腔体。进一步，所述的导流管右侧还固设有过滤罩，所述的过滤罩与导流管采用热熔连接，所述的过滤罩内部前后两端还设有导流孔，所述的导流孔为通孔，且所述的导流孔与导流管相互连通，所述的过滤罩内部还固设有滤芯，所述的滤芯与过滤罩采用内外螺纹连接。进一步，所述的半导体制冷片右侧还固设有吸热端，所述的吸热端与半导体制冷片采用焊接连接，且所述的吸热端与导流管采用热熔连接，所述的半导体制冷片左侧还固设有放热端，所述的放热端与半导体制冷片采用焊接连接。与现有技术相比，该一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片具有以下优点：1、首先通过导流管和半导体制冷片的配合作用，继而可实现主动吸热，实现对芯片本体的降温散热目的。2、其次由微型电机、凸轮和橡胶膜的配合作用，不仅能够加速导流管内部的空气流动，提高了散热性，此外工作人员亦可开关或调速微型电机来满足不同情况和场景的使用需要。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的主视图；图2是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的俯视图；图3是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的A向剖视图；图4是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的B向剖视图；图5是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的立体图1；图6是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的立体图2；图7是一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片的分离状态立体图。芯片本体1、防护套2、封板3、微型电机4、转轴5、凸轮6、导流管7、橡胶膜8、固定座9、半导体制冷片10、避空腔201、过滤罩701、导流孔702、滤芯703、吸热端1001、放热端1002。如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。具体实施方式在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。在技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对技术的限制。如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示，一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片，包括芯片本体1、防护套2、封板3、微型电机4、转轴5、凸轮6、导流管7、橡胶膜8、固定座9、半导体制冷片10，所述的防护套2固设于芯片本体1顶部，所述的防护套2与芯片本体1采用热熔连接，所述的封板3固设于防护套2顶部，所述的封板3与防护套2采用热熔连接，所述的微型电机4固设于封板3顶部，所述的微型电机4与封板3采用热熔连接，所述的转轴5固设于微型电机4底部，所述的转轴5与微型电机4采用联轴器连接，且所述的转轴5分别与防护套2和封板3采用转动连接，所述的凸轮6固设于转轴5外壁中端，所述的凸轮6与转轴5一体成型，所述的导流管7环绕于防护套2外侧，所述的导流管7与防护套2一体成型，所述的橡胶膜8固设于导流管7中端内壁前后两侧，所述的橡胶膜8与导流管7采用热熔连接，所述的固定座9固设于导流管7左侧，所述的固定座9与导流管7一体成型，所述的半导体制冷片10固设于固定座9左侧，所述的半导体制冷片10与固定座9采用螺栓连接；需要说明的是该，一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片具备以下功能；A、芯片本体1顶部的防护套2外侧为导流管7，可利用空气流通，便于带走导流管7内部和芯片本体1顶部的热量；B、半导体制冷片10通电开启后，能够对导流管7内部进行吸热，继而降低了导流管7的问题，提高了降温效果；C、微型电机4开启后能够驱动转轴5带动凸轮6同步旋转，当凸轮6高点接触到橡胶膜8后，继而便于橡胶膜8向导流管7内部收缩，当凸轮6高点脱离橡胶膜8后，借助橡胶膜8自身橡胶材料的回弹性，从而便于橡胶膜8向凸轮6方向回弹，继而便于后续凸轮6再次推动橡胶膜8，最终在微型电机4的持续旋转下，加速了导流管7内部的空气流通，提高了散热性，且工作人员通过开关或调速微型电机4，来增加对芯片本体1的降温散热效果，满足了不同情况和场景的使用需要；所述的防护套2内部还设有避空腔201，所述的避空腔201为圆柱形腔体；需要说明的是避空腔201能够对转轴5、凸轮6和橡胶膜8进行避让，便于凸轮6对橡胶膜8进行往复推动；所述的导流管7右侧还固设有过滤罩701，所述的过滤罩701与导流管7采用热熔连接，所述的过滤罩701内部前后两端还设有导流孔702，所述的导流孔702为通孔，且所述的导流孔702与导流管7相互连通，所述的过滤罩701内部还固设有滤本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片，包括芯片本体，其特征在于还包括防护套、封板、微型电机、转轴、凸轮、导流管、橡胶膜、固定座、半导体制冷片，所述的防护套固设于芯片本体顶部，所述的封板固设于防护套顶部，所述的微型电机固设于封板顶部，所述的转轴固设于微型电机底部，且所述的转轴分别与防护套和封板采用转动连接，所述的凸轮固设于转轴外壁中端，所述的导流管环绕于防护套外侧，所述的橡胶膜固设于导流管中端内壁前后两侧，所述的固定座固设于导流管左侧，所述的半导体制冷片固设于固定座左侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种兼顾散热和调控功能的半导体芯片，包括芯片本体，其特征在于还包括防护套、封板、微型电机、转轴、凸轮、导流管、橡胶膜、固定座、半导体制冷片，所述的防护套固设于芯片本体顶部，所述的封板固设于防护套顶部，所述的微型电机固设于封板顶部，所述的转轴固设于微型电机底部，且所述的转轴分别与防护套和封板采用转动连接，所述的凸轮固设于转轴外壁中端，所述的导流管环绕于防护套外侧，所述的橡胶膜固设于导流管中端内壁前后两侧，所述的固定座固设于导流管左侧，所述的半导体制冷片固设于固定座左侧。


2.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈晓亮，韩泉栋，
申请(专利权)人：江苏国睿微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32