一种建筑用承重多孔砖制造技术

本实用新型专利技术公开了一种建筑用承重多孔砖，包括砖体和孔洞，所述砖体的内部贴合有保护膜，且保护膜的内部贴合有隔音层，所述保护膜的外部下端贴合有凹槽，且凹槽的上方贴合有承受块，所述孔洞的上方贴合有浇灌口，且孔洞位于承受块的上端，所述浇灌口的上方贴合有凸起块，且凸起块左右两侧均贴合有连接层。该建筑用承重多孔砖。本实用新型专利技术中通过砖体、保护膜的使用，水泥为胶结材料，与砂、石轻集料等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品，是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，混凝土多孔砖体特征是烧结多孔砖、用混凝土多孔砖代替实心黏土砖、烧结多孔砖，可以不占耕地，节省黏土。

【技术实现步骤摘要】
一种建筑用承重多孔砖
本技术涉及多孔砖
，具体为一种建筑用承重多孔砖。
技术介绍
多孔砖在使用上大致可分为两类：一类为承重砖，多孔小孔，另一类为非承重的隔热填充墙用砖，大孔，第一类孔洞率大于或等于25％用来承重的砖称为多孔砖，第二类孔洞率不小于用于非承重的砖称为空心砖，多孔砖分为P型砖和M型砖，而P型砖和M型砖的区别主要是外形尺寸，而市场上的多孔砖主要指混凝土多孔砖和烧结多孔砖两种，混凝土多孔砖是以水泥为胶结材料，以破碎的建筑垃圾、工业矿渣为主要骨料加水搅拌、成型、养护制成的一种多排小孔的混凝土砖，并有适当的配砖，孔洞率≥30％，铺浆面为半盲孔，属于非粘土、非烧结性的块材，而烧结多孔砖主要是以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率≥15％，孔的尺寸小而数量多，孔洞分布面大且均匀，主要适用于承重墙体材料。现有的多孔砖以成品水泥制造，安装使用不够方便，以往的多孔砖，没有可以进行卡合的凹槽，安装速度慢，使用时间长容易进行脱落，使用时还不能够进行隔音，砖体外部没有保护膜，使用寿命时间短，不能够进行回收利用，不够绿色环保，不够耐高温燃烧，使用时间长容易开裂，重量大，达不到保温效果，收缩变形不够小，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的多孔砖基础上进行技术创新。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种建筑用承重多孔砖，以解决上述
技术介绍
中提出现有的多孔砖以成品水泥制造，安装使用不够方便，以往的多孔砖，没有可以进行卡合的凹槽，安装速度慢，使用时间长容易进行脱落，使用时还不能够进行隔音，砖体外部没有保护膜，使用寿命时间短，不能够进行回收利用，不够绿色环保，不够耐高温燃烧，使用时间长容易开裂，重量大，达不到保温效果，收缩变形不够小，不能很好的满足人们的使用需求问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种建筑用承重多孔砖，包括砖体和孔洞，所述砖体的内部贴合有保护膜，且保护膜的内部贴合有隔音层，所述保护膜的外部下端贴合有凹槽，且凹槽的上方贴合有承受块，所述孔洞的上方贴合有浇灌口，且孔洞位于承受块的上端，所述浇灌口的上方贴合有凸起块，且凸起块左右两侧均贴合有连接层，所述连接层的中部贴合有管道孔。优选的，所述砖体的竖直中心线与保护膜的竖直中心线之间相垂直，且砖体的竖直中心线与保护膜的竖直中心线之间相重合。优选的，所述保护膜的竖直中心线与隔音层的竖直中心线之间相垂直，且隔音层的内表面与凹槽的上表面之间紧密贴合。优选的，所述承受块的上表面与孔洞的上表面之间相重合，且孔洞支架关于承受块的竖直中心线之间相对称。优选的，所述浇灌口之间关于承受块的竖直中心线之间相对称，且凸起块之间关于承受块的竖直中心线之间相对称。优选的，所述连接层的竖直中心线与管道孔的竖直中心线之间相对称，且管道孔之间通过卡合与连接层相连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术中通过砖体、保护膜的使用，水泥为胶结材料，与砂、石轻集料等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品，是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，混凝土多孔砖体特征是烧结多孔砖，而材料性能应归于普通混凝土小型空心砌块，用混凝土多孔砖代替实心黏土砖、烧结多孔砖，可以不占耕地，节省黏土，不用焙烧设备、节省能耗，制作工艺简单，施工方便，产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高，保护膜保温效果好、耐久、收缩变形小；2、本技术中通过隔音层和凹槽的使用，隔音层通过吸收声音，将声音在小孔中多次反射而逐渐被吸收，隔音效果强，缓冲时间长，凹槽是砖体可以进行更快速的安装使用，节省了整体时间，提高了效率，使用时，直接进行卡合即可，质量轻巧，保温效果强；3、本技术中通过承受块和孔洞的使用，承受块将受到的压力进行分散，以保证每个砖体的压力均衡，大大提高的砖体的使用寿命，且砖体安装方便，承受重力强，孔洞可以将接收到的声音进行缓冲、分散，最后完全消失。附图说明图1为本技术主视结构示意图；图2为本技术侧视结构示意图；图3为本技术俯视结构示意图。图中：1、砖体；2、保护膜；3、隔音层；4、凹槽；5、承受块；6、孔洞；7、浇灌口；8、凸起块；9、连接层；10、管道孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种建筑用承重多孔砖，包括砖体1和孔洞6，砖体1的内部贴合有保护膜2，且保护膜2的内部贴合有隔音层3，保护膜2的外部下端贴合有凹槽4，且凹槽4的上方贴合有承受块5，孔洞6的上方贴合有浇灌口7，且孔洞6位于承受块5的上端，浇灌口7的上方贴合有凸起块8，且凸起块8左右两侧均贴合有连接层9，连接层9的中部贴合有管道孔10。本技术中：砖体1的竖直中心线与保护膜2的竖直中心线之间相垂直，且砖体1的竖直中心线与保护膜2的竖直中心线之间相重合；通过砖体1、保护膜2的使用，水泥为胶结材料，与砂、石轻集料等经加水搅拌、成型和养护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品，是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后又一个墙体材料新品种，混凝土多孔砖体1特征是烧结多孔砖，而材料性能应归于普通混凝土小型空心砌块，用混凝土多孔砖代替实心黏土砖、烧结多孔砖，可以不占耕地，节省黏土，不用焙烧设备、节省能耗，制作工艺简单，施工方便，产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、强度高，保护膜2保温效果好、耐久、收缩变形小。本技术中：保护膜2的竖直中心线与隔音层3的竖直中心线之间相垂直，且隔音层3的内表面与凹槽4的上表面之间紧密贴合；通过隔音层3和凹槽4的使用，隔音层3通过吸收声音，将声音在小孔中多次反射而逐渐被吸收，隔音效果强，缓冲时间长，凹槽4是砖体1可以进行更快速的安装使用，节省了整体时间，提高了效率，使用时，直接进行卡合即可，质量轻巧，保温效果强。本技术中：承受块5的上表面与孔洞6的上表面之间相重合，且孔洞6支架关于承受块5的竖直中心线之间相对称；通过承受块5和孔洞6的使用，承受块5将受到的压力进行分散，以保证每个砖体1的压力均衡，大大提高的砖体1的使用寿命，且砖体1安装方便，承受重力强，孔洞6可以将接收到的声音进行缓冲、分散，最后完全消失。本技术中：浇灌口7之间关于承受块5的竖直中心线之间相对称，且凸起块8之间关于承受块5的竖直中心线之间相对称；通过浇灌口7和凸起块8的使用，浇灌口7的使用，在使用时，还可进行内部浇灌，增加了内部砖体1的韧性，适应一定程度内的变形与涨缩，不容易开裂，凸起块8方便了下一块砖体1安装时的便捷。本技术中：本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种建筑用承重多孔砖，包括砖体(1)和孔洞(6)，其特征在于：所述砖体(1)的内部贴合有保护膜(2)，且保护膜(2)的内部贴合有隔音层(3)，所述保护膜(2)的下端贴合有凹槽(4)，且凹槽(4)的上方贴合有承受块(5)，所述孔洞(6)的上方贴合有浇灌口(7)，且孔洞(6)位于承受块(5)的上端，所述浇灌口(7)的上方贴合有凸起块(8)，且凸起块(8)左右两侧均贴合有连接层(9)，所述连接层(9)的中部贴合有管道孔(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种建筑用承重多孔砖，包括砖体(1)和孔洞(6)，其特征在于：所述砖体(1)的内部贴合有保护膜(2)，且保护膜(2)的内部贴合有隔音层(3)，所述保护膜(2)的下端贴合有凹槽(4)，且凹槽(4)的上方贴合有承受块(5)，所述孔洞(6)的上方贴合有浇灌口(7)，且孔洞(6)位于承受块(5)的上端，所述浇灌口(7)的上方贴合有凸起块(8)，且凸起块(8)左右两侧均贴合有连接层(9)，所述连接层(9)的中部贴合有管道孔(10)。


2.根据权利要求1所述的一种建筑用承重多孔砖，其特征在于：所述砖体(1)的竖直中心线与保护膜(2)的竖直中心线之间相垂直，且砖体(1)的竖直中心线与保护膜(2)的竖直中心线之间相重合。


3.根据权利要求1所述的一种建筑用承重多孔砖，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺琦，李全胜，孙律兵，贺素梅，
申请(专利权)人：怀化市新益全新型环保建材有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43