一种加工装置，其用于对基板进行加工，其中，该加工装置包括：基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及外缘清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外缘部。此外，一种加工方法，其对使用所述加工装置的基板的背面进行加工，该加工方法包含以下工序：在利用基板保持部的基板保持面吸附保持所述基板的表面的状态下对所述基板的背面进行加工；以及对所述基板保持面的外缘部进行清洗。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置和加工方法
本公开涉及加工装置和加工方法。
技术介绍
在专利文献1公开了卡盘台，该卡盘台包括：保持部，其形成为用于对板状工件进行抽吸保持的保持面；基座部，其用于支承保持部；以及水封面，其形成于该基座部的上表面中的保持部的外周侧。该卡盘台通过将水向被保持部抽吸保持的板状工件的下表面和水封面之间供给而形成水封部，由此防止包含加工碎屑的加工水进入板状工件的下表面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-215868号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的技术妥善地去除堆积在基板保持面上的磨削碎屑，并提高加工后的基板的厚度的面内均匀性。用于解决问题的方案本公开的一技术方案是一种加工装置，其用于对基板进行加工，该加工装置包括：基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及外缘清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外缘部。专利技术的效果根据本公开，能够妥善地去除堆积在基板保持面上的磨削碎屑，并提高加工后的基板的厚度的面内均匀性。附图说明图1的(a)是示意地表示加工装置所加工的晶圆的概略结构的侧视图，图1的(b)是示意地表示加工装置所加工的晶圆的概略结构的俯视图。图2是用于说明加工装置的TTV劣化的原因的说明图。图3是用于说明加工装置的TTV劣化的原因的说明图。图4是示意地表示本实施方式的加工装置的概略结构的俯视图。图5是示意地表示基板保持部的概略结构的俯视图。图6是示意地表示基板保持部的概略结构的剖视图。图7是示意地表示基板保持部的概略结构的立体图。图8是表示本实施方式的加工处理的主要的工序的流程图。图9是表示第2外缘清洗单元的清洗方法的一例的说明图。图10是示意地表示基板保持部的其他概略结构的立体图。图11是用于说明加工装置的TTV劣化的原因的说明图。图12的(a)是示意地表示其他实施方式的基板保持部的概略结构的立体图，图12的(b)是示意地表示其他实施方式的基板保持部的概略结构的主要部位放大图。图13是示意地表示其他实施方式的基板保持部的其他概略结构的立体图。图14是示意地表示其他实施方式的加工方法中的晶圆的保持方法的说明图。具体实施方式在半导体器件的制造工序中，对于作为在表面形成有多个电子电路等器件的基板的半导体晶圆(以下，称为晶圆)，对该晶圆的背面进行磨削加工，而使晶圆薄化。图1是示意地表示后述的加工装置1所加工的晶圆W的结构的一例的说明图，图1的(a)是侧视图，图1的(b)是俯视图。晶圆W例如是硅晶圆、化合物半导体晶圆等半导体晶圆，在表面Wa形成有器件(未图示)。如图1的(a)所示，晶圆W的周缘部We被进行了倒角加工，周缘部We的截面(例如从晶圆W的外端部沿径向0.2mm～0.6mm的范围)的厚度朝向其顶端而减小。此外，如图1的(b)所示，在晶圆W的周缘部We，用于识别加工装置1中的晶圆W的旋转方向上的位置的凹口部Wn例如形成为俯视时大致呈字母V字形状。另外，也可以是，在晶圆W的表面Wa粘贴例如保护带、支承晶圆来作为用于保护所述器件的保护件(未图示)。在加工装置1，例如进行晶圆W的背面Wb的磨削加工。如专利文献1所公开地那样，该加工装置1的磨削加工在晶圆W吸附保持于卡盘台上的状态下进行。在此，如图1所示，对晶圆W的周缘部We进行倒角加工，此外，在该周缘部We形成凹口部Wn。而且，在进行这样构成的晶圆W的磨削加工的情况下，如图2的(a)所示，由该磨削加工产生的磨削碎屑D例如由于包含该磨削碎屑D的清洗液滞留，有时会进入、堆积在周缘部We和后述的基板保持部31之间(以下，有时称为“基板保持面的外缘部”)，特别是，会进入、堆积在基板保持面的外缘部的凹口部Wn的形成位置。此外，有时这样堆积的磨削碎屑D也会进入作为基板吸附部的多孔部32的内部。通常基板保持部31利用清洗装置进行清洗，该清洗装置用于对设于加工装置1的基板保持部31进行清洗。此外，此时如图2的(b)所示，通过自多孔部32的吸附面同时喷出水和空气，进入的磨削碎屑D被向外部排出，从而使多孔部32的内部被清洗。然而，例如在存在利用所述基板保持部31的清洗无法清洗干净的磨削碎屑D、特别是在凹口部Wn堆积的磨削碎屑D的情况下，如图3的(a)所示，之后进行加工的晶圆W有可能搭在堆积的磨削碎屑D之上。然后，对于如此在晶圆W搭在磨削碎屑D上的状态下进行磨削加工的情况，如图3的(b)所示，有可能使晶圆W的搭在磨削碎屑D上的部分的厚度变薄，TTV(TotalThicknessVariation：总厚度变化)劣化。在上述的专利文献1中，通过在所述基座部上形成水封部来防止由于加工水进入板状工件和卡盘台的基座部之间而使加工碎屑附着于板状工件的背面的情况。然而，并未考虑到由于加工碎屑进入板状工件和卡盘台的保持部之间而导致TTV劣化的情况。因而，对于以往的磨削加工来说存在改善的余地。因此，本公开的技术妥善地去除堆积在基板保持面上的磨削碎屑，并提高加工后的基板的厚度的面内均匀性。具体地说，在加工装置1设置用于清洗所述磨削碎屑D的专用的清洗机构。以下，参照附图对本实施方式的加工装置和加工方法进行说明。另外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构成的要素标注相同的附图标记，从而省略重复说明。＜本实施方式的加工装置的结构＞首先，对本实施方式的加工装置的结构进行说明。图4是示意地表示加工装置1的概略结构的俯视图。如图4所示，加工装置1具有将送入送出站2和处理站3连结为一体而成的结构，该送入送出站2例如在与外部之间送入送出能够容纳多个晶圆W的盒C，该处理站3用于对晶圆W实施规定的处理。送入送出站2和处理站3在Y轴方向上排列地配置。在送入送出站2设有盒载置台10。在图示的例中，多个、例如四个盒载置台10以在X轴方向上排列为一列的方式设置，即，将四个盒C构成为在X轴方向上排列为一列且载置自如。此外，在送入送出站2例如与盒载置台10的Y轴正方向相邻地设有晶圆输送区域20。在晶圆输送区域20设有在沿X轴方向延伸的输送路径21上移动自如的晶圆输送装置22。晶圆输送装置22具有用于保持晶圆W的输送叉23和输送盘24。输送叉23的顶端分支为2根，用于吸附保持晶圆W。输送叉23例如输送磨削处理前的晶圆W。输送盘24在俯视时具有圆形状，该圆形状具备比晶圆W的直径大的直径，用于吸附保持晶圆W。输送盘24例如输送磨削处理后的晶圆W。而且，上述的输送叉23和输送盘24均构成为在水平方向上、在铅垂方向上、绕水平轴线以及绕铅垂轴线移动自如。在处理站3，对晶圆W连续地进行磨削、清洗等加工处理。处理站3具有旋转台30、输送单元40、对准单元50、第1清洗单元60、第2清洗单元70、作为整面清洗部或清洗液供给部的晶圆清洗单元80、作为保持部整面清洗部的卡盘清洗单元90、厚度测量本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种加工装置，其用于对基板进行加工，其中，/n该加工装置包括：/n基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及/n外缘清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外缘部。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190124 JP 2019-0105041.一种加工装置，其用于对基板进行加工，其中，
该加工装置包括：
基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及
外缘清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外缘部。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该加工装置还包括旋转机构，该旋转机构使所述基板保持部在水平方向上旋转。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，
所述外缘清洗部包括设于所述基板保持部的上方的第1外缘清洗部，
所述第1外缘清洗部至少具有与所述外缘部抵接来进行清洗的清洗用刷或者向所述外缘部供给流体来进行清洗的喷嘴。
4.根据权利要求3所述的加工装置，其中，
该加工装置包括：
送入送出区域，其进行所述基板的送入送出；以及
加工区域，其进行所述基板的加工，
所述基板保持部构成为在所述送入送出区域和所述加工区域之间移动自如，
所述送入送出区域包括：
所述第1外缘清洗部；以及
保持部整面清洗部，其对所述基板保持部的整面进行清洗。
5.根据权利要求3或4所述的加工装置，其中，
该加工装置包括：
送入送出区域，其进行所述基板的送入送出；以及
加工区域，其进行所述基板的加工，
所述基板保持部构成为在所述送入送出区域和所述加工区域之间移动自如，
所述送入送出区域包括：
所述第1外缘清洗部；以及
整面清洗部，其对所述基板的整面进行清洗。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的加工装置，其中，
所述外缘清洗部包括设于所述外缘部的径向外侧的第2外缘清洗部，
所述第2外缘清洗部具有向所述外缘部供给流体来进行清洗的喷嘴。
7.根据权利要求6所述的加工装置，其中，
所述第2外缘清洗部向所述基板保持面的切线方向供给流体。
8.根据权利要求6或7所述的加工装置，其中，
设有多个所述第2外缘清洗部。
9.根据权利要求6～8中任一项所述的加工装置，其中，
该加工装置包括：
送入送出区域，其进行所述基板的送入送出；以及
加工区域，其进行所述基板的加工，
所述基板保持部构成为能够在所述送入送出区域和所述加工区域之间移动，
所述加工区域包括：
所述第2外缘清洗部；以及
清洗液供给部，其向在所述基板保持部保持的所述基板供给清洗液。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的加工装置，其中，
在所述基板的周缘部形成有凹口，
在所述基板保持面形成有缺口，所述缺口位于在所述基板保...
【专利技术属性】
技术研发人员：池上和哉，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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