里氏硬度测量系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种里氏硬度测量系统。该里氏硬度测量系统包括：主机和从机，工作过程中，多台从机分布在以主机为圆心，以有效通信距离为半径的空间内，主机和从机之间通过无线通信实现数据传输。本实用新型专利技术提供的里氏硬度测量系统，既包括了分体式里氏硬度计又包括了一体化里氏硬度计，涵盖了两类硬度计各自的优点，弥补了各自的缺点，既能实现强大的功能，又具有非常强的灵活性，使里氏硬度测量更加方便和高效。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

Richter hardness measurement system

The utility model provides a measuring system for measuring hardness on the Richter scale. Including the Leeb hardness measurement system: master and slave, work process, multiple slave distribution in the host for the center, the effective communication distance as the radius of the space within the host and realize data transmission in wireless communication between the machine. Leeb hardness measurement system provided by the utility model includes a split type Leeb hardness tester includes integration of Leeb hardness tester, covering the respective advantages of two kinds of hardness, and make up for their shortcomings, not only can realize the powerful function, but also has a very strong flexibility, the Richter hardness measurement more convenient and efficient.

【技术实现步骤摘要】

本技术关于硬度测量仪器领域，特别关于里氏硬度测量仪器领域， 具体的讲是一种里氏硬度测量系统。肖景駄里氏硬度测量技术是国际上继布、洛、维、肖氏硬度之后新发展的一种技术，里氏硬度的概念由美国Dr.DietmarLeeb提出，它是一种动态硬度试验 法。硬度传感器的冲击体在与被测工件冲击过程中，距工件表面lmm时的反 弹速度与冲击速度的比值乘以1000，定义为里氏硬度值，以HL表示里氏硬 度计算公式如下HL=Vb/VaX1000(Vb:表示反弹速度、Va:表示冲击速度)。 依据里氏硬度理论制造的里氏硬度仪改变了传统的硬度测量方法。目前市场上的里氏硬度测量仪器主要分为两大类分体式里氏硬度计和一体化里氏硬度计。两种里氏硬度计各有优缺点，在使用上属于优势互补的 关系，并且测量模式都属于单点测量。分体式里氏硬度计一般可配里氏硬度测量所用的全部7种冲击装置，测量范围大；具有大尺寸显示器件，显示内容非常丰富；按键较多，操作简单， 功能强大；通常带有微型打印机，能实现实时打印等；但与一体化里氏硬度 计相比，体积、重量都比较大，冲击装置外置，信号线外露，携带不是很方 便。一体化里氏硬度计只能配单一冲击装置，仅用于本冲击装置适用的测量 范围，目前主流的有D型、C型、DL型三种，同时也有其它型号的探头。相对于分体式里氏硬度计， 一体化里氏硬度计的冲击装置放置于壳体里面，数 据线不外露，体积小，重量轻，携带非常方便。但按键少，显示区域小，功能相对简化，不自带打印机，测量数据输出需通过数据传输线外接打印机实 现。中国专利200320129643.3中提供了一种里氏硬度测量装置，该装置包括 底座、防止在底座上的工作台、带碳化钨球透的冲击体、控制冲击体径向位 置导向筒、冲击体升降释放加持机构、控制装置、测速装置和数据釆集处理 装置，冲击体能量施加装置完全采用地球引力即重力，测速装置采用激光多 普勒测速系统。图1中提供了一种现有的里氏硬度测量装置，其型号为时代TH160里 氏硬度仪。该测量装置即为上述的分体式里氏硬度测量装置。可以看出，如何能解决分体式里氏硬度计携带不便和一体化里氏硬度计 功能简单的缺点已成为本领域所需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种里氏硬度测量系统，用以解决现有技术中 里氏硬度测量仪的问题。本技术提供了 一种里氏硬度测量系统，该里氏硬度测量系统包括-主机和至少一个从机，其中，所述从机，用于感应被测物的电压信号，并对 该电压信号进行处理，以获得硬度探测数据；然后将所述的硬度探测数据处 理后获得硬度探测结果，并将该硬度探测结果通过无线通信网络传送至所述 主机；所述主机，接收所述从机传送的硬度探测结果，并对所述硬度探测结 果进行处理后输出。所述的主机至少包括处理器和第一无线通信单元；所述第一无线通信单 元，用于接收所述从机传送的硬度探测结果，并将该硬度探测结果传送至处 理器；所述处理器，与所述第一无线通信单元连接，用于对所接收的硬度探 测结果进行处理后输出。所述从机至少包括探头、测量电路、单片机和第二无线通信单元；所述探头，用于感应电压信号，并将该电压信号传送至所述测量电路；所述测量 电路，与所述探头连接，对接收到的所述电压信号进行处理后得到硬度探测 数据并传送至所述单片机；所述单片机，与所述测量电路连接，对接收到的 所述硬度探测数据进行处理后得到硬度探测结果并传送至第二无线通信单 元；所述第二无线通讯单元，与所述单片机相连，用于接收所述单片机传送 的处理后的硬度探测结果，并将所述硬度探测结果传送至所述主机。所述的主机还包括探头和测量电路，所述的探头用于感应电压信号并 将该电压信号传送至所述的测量电路；所述的测量电路与所述的探头的连接， 对接收到的所述电压信号进行处理后得到的硬度探测数据并传送至所述处理 器；所述处理器对所述的硬度探测数据进行处理后得到硬度探测结果，并将 该硬度探测结果输出。所述的主机还包括输出装置，该输出装置与处理器相连，用于接收所 述处理器输出的硬度探测结果并进行处理。所述输出装置为显示屏或打印机。 所述的主机还包括输入装置，该输入装置与所述处理器相连，用于输入指 令信息并将该指令信息传送至所述处理器进行处理。所述的从机还包括电池电路，为所述的从机供电。所述第一无线通信单元和第二无线通信单元为nRF2410E单片射频收发 心片。当所述从机为多台时，所述从机分布在以主机为圆心，以有效通信距离 为半径的空间内。本技术提供的里氏硬度测量系统，既包括了分体式里氏硬度计又包 括了一体化里氏硬度计，涵盖了两类硬度计各自的优点，弥补了各自的缺点， 既能实现强大的功能，又具有非常强的灵活性，使里氏硬度测量更加方便和 高效。附图说明图1为一种现有里氏硬度测量仪的示意图。图2为本技术实施例的里氏硬度测量系统的工作示意图。 图3为本技术实施例的里氏硬度测量系统的主机电路框架图。 图4为本技术实施例的里氏硬度测量系统的从机电路框架图。 图5A、图5B、图5C为本技术的实施例的主机控制流程图。 图6为本技术的实施例的从机控制流程图。具体实施方式为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。如图2所示，本技术的里氏硬度测量系统包括主机和至少一个从 机，其中，所述从机，用于感应被测物的电压信号，并对该电压信号进行处 理，以获得硬度探测数据；然后将所述的硬度探测数据处理后获得硬度探测 结果，并将该硬度探测结果通过无线通信网络传送至所述主机；所述主机， 接收所述从机传送的硬度探测结果，并对所述硬度探测结果进行处理后输出。 工作过程中，多台从机分布在以主机为圆心，以有效通信距离为半径的空间 内，主机和从机之间通过无线通信实现数据传输。如图3所示，为本技术实施例的里氏硬度测量系统的主机电路框架图。其中，该主机包括MCU、无线通信模块、复位电路、键盘、触摸屏、 触摸屏控制电路、RS-232接口、 USB接口、探头、信号测量电路、LCD显示 屏、LCD控制/驱动电路、1/0扩展模块、FLASH存储器等。其中，MCU用 于控制主机。复位电路与MCU相连，用于对主机进行复位操作。键盘与MCU 相连，用于对主机输入数据。触摸屏与触摸屏控制电路相连，MCU通过触摸 屏控制电路控制接收触摸屏输入的数据。RS-232接口和USB接口用于连接外 部设备。探头连接至信号测量电路，所述探头包含带磁性的冲击体，可通过加载操作压縮弹簧并提升到一定高度，释放后在弹簧力和重力共同作用下沿 套筒运动，穿过底部线圈感应出电压信号，并将感应出的电压信号输出至信号测量电路。该信号测量电路将所述电压信号进行放大，AD转换后得到一系 列的数字化的电压信号值，将这些电压信号值传送给MCU， MCU收到信号测 量电路传送来的数字化电压信号值，分析并计算得出里氏硬度测量值，并可 转化成所需其它硬度值。LCD控制/驱动电路、1/0扩展模块、FLASH存储器 通过总线与MCU相连。其中，MCU通过LCD控制/驱动电路控制/驱动LCD 显示屏，使LCD显示屏显示所取的数据。I/O扩展模块可以连接打印机、实 时时钟电路、蜂鸣器等。FLASH存储器中存储控制程序，MCU本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种里氏硬度测量系统，其特征是，该里氏硬度测量系统包括：主机和至少一个从机，其中，　　　　所述从机，用于感应被测物的电压信号，并对该电压信号进行处理，以获得硬度探测数据；然后将所述的硬度探测数据处理后获得硬度探测结果，并将该硬度探测结果通过无线通信网络传送至所述主机；　　　　所述主机，接收所述从机传送的硬度探测结果，并对所述硬度探测结果进行处理后输出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桑国旗，周志军，
申请(专利权)人：北京时代之峰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]