应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料制造技术

本实用新型专利技术揭示一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，包括：PI层、胶层、铜箔及金属层，铜箔通过胶层粘附于PI层上，金属层镀于铜箔远离胶层的一侧；其中，铜箔的厚度为小于等于6μm。通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升，解决了现有技术中断裂的问题，延长了产品的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料
本技术涉及导电泡棉
，具体地，涉及一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料。
技术介绍
泡棉是塑料粒子发泡过的材料，其可分为PU泡棉，防静电泡棉，导电泡棉，EPE，防静电EPE,CR，EVA，架桥PE，SBR，EPDM等；导电硅胶泡棉还具有弹性好、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠等一系列优势，常用于电子产品如手机、平板等的PCB板上。如图1所示，图1为现有导电硅胶泡棉的结构示意图。传统的导电硅胶泡棉的外表面还需包裹一层材料，用于增加导电等性能。该材料主要包括PI(聚酰亚胺)100、铜200及加强层300，加强层300为镍与金结合，或者为锡组成，其主要的合成工艺为：通过电镀或化学镀等方式将铜镀于PI上，然后再将加强层镀在铜上。而该种工艺生产而成的材料虽然在性能上能满足要求，但是也存在较大的弊端，由于泡棉的形状是弯曲的，当该中材料包裹后，由于材料自身的弯折性能差，在折弯处容易出现裂痕，短时间内也许不会影响到使用性能，但随着使用时间增加，该裂痕处将完全断裂，导致其性能丧失，最终电子产品将无法正常使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料。本技术公开的一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，包括：PI层、胶层、铜箔及金属层，铜箔通过胶层粘附于PI层上，金属层镀于铜箔远离胶层的一侧；其中，铜箔的厚度为小于等于6μm。根据本技术的一实施方式，胶层的材料为环氧树脂、丙烯酸或PI热固化塑脂中的任意一者。根据本技术的一实施方式，胶层的厚度为小于等于10μm。根据本技术的一实施方式，胶层的厚度为5-8μm。根据本技术的一实施方式，金属层包括镍层及金层，镍层设置于铜箔远离胶层的一侧，金层设置于镍层。根据本技术的一实施方式，镍层加上金层的厚度小于等于1μm。根据本技术的一实施方式，金属层包括锡层，锡层设置于铜箔远离胶层的一侧。根据本技术的一实施方式，锡层的厚度为小于等于5μm。根据本技术的一实施方式，锡层的厚度为1-2μm。根据本技术的一实施方式，PI层的厚度为小于等于50μm。本技术的有益效果在于，通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升，解决了现有技术中断裂的问题，延长了产品的使用寿命。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为现有导电硅胶泡棉的结构示意图；图2为应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料的结构示意图；图3为应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料的另一结构示意图。附图标记说明100-PI；200-铜；300-加强层；1-PI层；2-胶层；3-铜箔；4-金属层；41-镍层；42-金层；43-锡层。具体实施方式以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。如图2-图3所示，图2为应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料的结构示意图；图3为应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料的另一结构示意图。本技术的应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料包括PI层1、胶层2、铜箔3及金属层4，PI层1、胶层2、铜箔3及金属层4依序设置，铜箔3通过胶层2的粘性与PI层1粘结为一体，金属层4则采用相应的工艺镀于铜箔3上。其中，铜箔3的厚度为小于等于6μm。优选地，PI层1的厚度为小于等于50μm，具体应用时，PI层1的厚度为20-25μm。优选地，胶层2可选用不同的具有粘性的材料，本技术的胶层2可选用环氧树脂、丙烯酸或PI热固化塑脂中的任意一者，既能满足粘结PI层1及铜箔3的要求，又具有相应的抗热性。进一步优选地，胶层2的厚度为小于等于10μm。再进一步优选地，胶层2的厚度为5-8μm，在满足粘结的性能外，还能尽量减小贴片整体的厚度。优选地，金属层4包括镍层41及金层42，镍层41镀于铜箔3远离胶层2的一侧，金层42镀于镍层41远离铜箔3的一侧。进一步优选地，镍层41与金层42镀为一体后其整体的厚度小于等于1μm，进一步降低贴片整体的厚度。除此之外，金属层4还可以为另一种结构，金属层4包括锡层43，锡层43镀于铜箔3远离胶层2的一侧，具体应用时，锡层43的厚度为小于等于5μm，具体的，锡层43的厚度为1-2μm。还需要说明的是，金属层4除了以上所表述的两种情况外，还可以选用其他的金属材料，根据需要进行相应的选择并镀于铜箔3上即可。综上所述，通过PI层、胶层、铜箔及金属层的配合设置，胶层将PI层与厚度不大于6μm的铜箔粘在一起，金属层通过相应的工艺镀于铜箔上，几者结合在一起后，不仅使得贴片保持了所需的性能，还使得其整体折弯性能得到大幅度的提升，解决了现有技术中断裂的问题，延长了产品的使用寿命。本技术的制作应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料的工艺，包括以下步骤：预选准备生产所需的PI层1、胶层2、铜箔3及金属层4材料；将胶层2涂覆于PI层1表面；将铜箔3粘附于涂有胶层2的PI层1；将金属层4镀于铜箔3上。优选地，胶层2的涂覆可选用现有的涂胶设备，或者采用人工进行涂覆。优选地，可将金属层4预先镀于铜箔3上，再将铜箔3粘附于涂有胶层2的PI层1上。进一步优选地，金属层4通过磁控溅射的工艺镀于铜箔3上，当然还可以采用现有的电镀或化学镀的工艺。上所述仅为本技术的实施方式而已，并不用于限制本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原理的内所作的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，其特征在于，包括：PI层(1)、胶层(2)、铜箔(3)及金属层(4)，所述铜箔(3)通过所述胶层(2)粘附于所述PI层(1)上，所述金属层(4)镀于所述铜箔(3)远离所述胶层(2)的一侧；其中，所述铜箔(3)的厚度为小于等于6μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，其特征在于，包括：PI层(1)、胶层(2)、铜箔(3)及金属层(4)，所述铜箔(3)通过所述胶层(2)粘附于所述PI层(1)上，所述金属层(4)镀于所述铜箔(3)远离所述胶层(2)的一侧；其中，所述铜箔(3)的厚度为小于等于6μm。


2.根据权利要求1所述的应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，其特征在于，所述胶层(2)的材料为环氧树脂、丙烯酸或PI热固化塑脂中的任意一者。


3.根据权利要求2所述的应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，其特征在于，所述胶层(2)的厚度为小于等于10μm。


4.根据权利要求3所述的应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，其特征在于，所述胶层(2)的厚度为5-8μm。


5.根据权利要求1所述的应用于贴片式导电硅胶泡棉的复合型薄膜材料，其特征在于，所述金属层(4)包括镍层(41)及金层(42)，所述镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢云飞，
申请(专利权)人：惠州昌钲新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44