带有磁力片的覆铜板制造技术

一种带有磁力片的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层下端面设有若干磁力片；本实用新型专利技术的带有磁力片的覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。

【技术实现步骤摘要】
带有磁力片的覆铜板
本技术属于PCB
，具体涉及一种带有磁力片的覆铜板。
技术介绍
随着科技的发展，集成电路（PCB）的应用越来越广泛，集成电路上的电子元件一旦固定在集成电路上，其便难以再拆除和更换，在部分需要更换不同型号、种类的电子元件时，十分麻烦，在需要移动电子元件位置时，更为不便。例如，当前使用广泛的LED灯，其LED灯珠是焊接在灯板上的，一旦其中某个或多灯珠坏掉（完全不亮或不停闪烁），就需要更换整个灯板才能完成修理，如果将LED灯珠与灯板的连接更换为磁吸式（LED灯珠上设铁磁金属，灯板上设磁铁，反之亦可；灯板上的电路设置多个裸露的电连接点用于与LED灯珠电性连接），则LED灯珠的拆卸和更换就变得十分方便，并且，对于需要拼出字形、图案的广告牌等，移动LED灯珠至相应位置即可，灵活多变；在需要不同照明亮度的场合，可通过增加或减少LED灯珠的数量来改变照明亮度，十分方便。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种局部有磁力，可采用磁吸方式固定电子元件的覆铜板。为了解决上述技术问题，本技术公开了一种带有磁力片的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层下端面设有若干磁力片。优选的是，所述基板层下端面开设有若干盲孔，磁力片固定于盲孔内。优选的是，所述盲孔略大于磁力片，使磁力片侧边和盲孔间存在缝隙。优选的是，所述磁力片与基板层下端面粘接固定。优选的是，所述磁力片为耐热型磁力材料。优选的是，所述基板层为金属基板或陶瓷基板。优选的是，所述基板层为铝基板。本技术的带有磁力片的覆铜板，至少具有以下优点：本技术的带有磁力片的覆铜板，局部设置磁力片，可采用磁吸方式固定电子元件，使电子元件的布置和安装拆除方便灵活，适用于LED灯板等多种使用场景。附图说明图1为一种带有磁力片的覆铜板的结构示意图。图2为另一种带有磁力片的覆铜板的结构示意图。图中标号为：1-铜箔层，2-绝缘层，3-基板层，4-盲孔，5-磁力片。具体实施方式下面通过实施例对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。实施例1如图1所示，一种带有磁力片的覆铜板，由上到下包括铜箔层1、绝缘层2和基板层3，所述基板层下端面设有若干磁力片4。磁力片位置根据覆铜板上电子元件的设置位置而定，磁力片所对应的铜箔层处应设置裸露的电连接点，这使得覆铜板上的部分电子元件可采用磁吸的固定方式，方便拆卸和位置布局，灵活多用。所述基板层下端面开设有若干盲孔5，磁力片固定于盲孔内。所述盲孔略大于磁力片，使磁力片侧边和盲孔间存在缝隙。盲孔位置根据覆铜板上电子元件的设置位置而定，磁力片所对应的铜箔层处应设置裸露的电连接点，这使得覆铜板上的部分电子元件可采用磁吸的固定方式，方便拆卸和位置布局，灵活多用。所述磁力片为耐热型磁力材料。所述基板层为铝基板。实施例2如图2所示，与实施例1类似，其区别之处在于，所述磁力片与基板层下端面粘接固定，使磁力片的设置更为便捷，降低生产成本，但这种磁力片的设置方式使磁力片距离铜箔层的电连接点距离相对较远，吸附力稍弱。尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本技术的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有磁力片的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述基板层下端面设有若干磁力片。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有磁力片的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，其特征在于，所述基板层下端面设有若干磁力片。


2.根据权利要求1所述的带有磁力片的覆铜板，其特征在于，所述基板层下端面开设有若干盲孔，磁力片固定于盲孔内。


3.根据权利要求2所述的带有磁力片的覆铜板，其特征在于，所述盲孔略大于磁力片，使磁力片侧边和盲孔间存在缝隙。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚晓刚，王刚，蒋文，林慧兴，刘超，蒋志俊，马忠雷，向峰，
申请(专利权)人：泰州市旺灵绝缘材料厂，
类型：新型
国别省市：江苏;32