本发明专利技术公开了一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法及其红外遥控接收放大装置，它是采用丝网屏蔽技术，将一金属丝网作为电磁干扰屏蔽网灌封在构成红外遥控接收放大器的管体内；装置由光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架、金属丝网罩、灌封体构成，其中金属丝网罩外罩于两芯片，并与支架采用银胶粘接相固定，金属丝网罩可以设有密度较为稀疏的第一网格区。采用该结构后，利用金属丝网罩第一网格区较为稀疏的网格实现对红外信号的接收，利用金属丝网罩的网格实现屏蔽，既有较好的屏蔽效果，使装置的接收距离大大延长，而且制作工艺十分简单，性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。
Shielding method for infrared remote control receiving amplifier and infrared remote control receiving amplifying device
The invention discloses a shielding method of infrared remote control receiver amplifier and infrared remote control receiving amplifying device, it is the use of screen technology, a metal wire as the electromagnetic interference shielding network encapsulation in the tube body consist of infrared remote control receiving amplifier; a device is composed of a photosensitive receiver chip, semiconductor amplifying integrated circuit chip, bracket, wire mesh cover, potting, wherein the metal mesh cover is covered on the two chip, and connected with the supporter by silver adhesive is fixed, metal mesh cover has a first grid area density is relatively sparse. After adopting the structure, using metal wire mesh can receive the infrared signal of grid first grid area and sparse grid cover, using wire mesh cover shielding, has better shielding effect, so that the receiving distance device is greatly prolonged, and the production process is very simple, the price get better promotion, at the same time, the volume can be done very small, in line with the trend of miniaturization of electronic components.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子行业的元器件类中的集成电路和光电类的结合，特别是涉及一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法及其红外遥控接收放大装置。
技术介绍
红外遥控技术是一种利用红外线进行点对点通信的技术，红外线在频谱上居于可见光之外，所以抗干扰性强，具有光波的直线传播特性，不易产生相互间的干扰，是很好的信息传输媒体。采用红外遥控技术具有信号无干扰、传输准确度高，体积小、功率低，成本低廉的特点，为此被广泛地应用于各个电子领域中，尤其在家电领域如彩电、DVD、空调等使用相当普及。随着电子集成技术的快速发展和电子元器件的小型化趋势，现有技术的红外遥控接收放大装置是将光敏接收器与前置放大器集成在一起，采用环氧封装构成一个类似于三极管一样的管子，这就是现在人们通常所指的红外遥控接收放大器，从而实现对遥控信号的接收放大。但是，一方面由于半导体放大集成电路的抗干扰能力差；另一方面由于广播、电视、微波、通信等技术的快速发展和普及，射频设备功率的成倍提高，使空间中布满了各种电磁干扰；若将光敏接收器和前置放大器两芯片直接封装起来，其半导体放大集成电路就会很容易受到电磁干扰而影响工作的稳定性和可靠性，为此，对半导体放大集成电路芯片进行屏蔽是实现光敏接收器与前置放大器集成的关键。为解决这一问题，参见附图说明图1所示，德国的在先专利采用的是将支架板体21′一体延伸制出一块片体33′，再将该片体33′翻转过来形成一块挡片罩盖在光敏接收器芯片11′和半导体放大集成电路芯片12′上，从而形成对半导体放大集成电路的屏蔽，其中片体33′的中部掏空301′使光敏接收器便于接收，由于挡片33′与固定两芯片11′、12′的板体21′之间都为空，这就使得屏蔽效果较差，而且由于片体33′翻转需要机械应力，容易造成对集成电路金丝的破坏；参见图2所示，而日本的在先专利，则是用铁壳做一个盖3′，同样在光敏接收处掏空301′，而后用机械设备将盖子3′点铆在固定光敏接收器芯片11′和半导体放大集成电路芯片12′的板体21′上，虽然，相比于德国专利屏蔽效果有所改善，但仍显不足，且安装极为麻烦，需要专门的设备，造成机械应力大，潜在的破坏也大，同时，由于成本较高，其性价比较差，体积也较大，不利于电子元器件的小型化。另外，以上德国和日本专利这种中间挖空的做法，在电磁辐射大的情况下，仍需要特定的屏蔽装置来加强。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法及其红外遥控接收放大装置，既有较好的屏蔽效果，使装置的接收距离大大延长，而且制作工艺十分简单、方便，性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法，是将一金属丝网作为电磁干扰屏蔽网灌封在构成红外遥控接收放大器的管体内，且金属丝网是罩在光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片上，利用金属丝网实现半导体放大集成电路与外部之间的屏蔽。所述的金属丝网相对于光敏接收器芯片的上部设有较为稀疏的网格，利用该稀疏区实现更好地对红外信号的接收。一种红外遥控接收放大装置，它包括一光敏接收器芯片、一半导体放大集成电路芯片、一支架、一金属丝网罩、一灌封体；支架由板体和管脚构成；光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片装接在支架的板体的对应位置处，光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片之间电连接；金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处设有粘接点；灌封体包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和支架的板体及支架的部分管脚，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架之间的空间；金属丝网罩的前部两侧设有便于走线或防止与支架管脚相接触的开口。所述的金属丝网罩的顶部分设为第一网格区和第二网格区，所述的第一网格区与光敏接收器芯片的装接位置相对应，第一网格区的网格密度稀于第二网格区的网格密度。所述的第一网格区的形状为圆形或椭圆形或正方形或长方形。所述的金属丝网罩的网格由第一网格区中心向周边呈渐次密集。所述的金属丝网罩为圆形或椰圆形或正方形或长方形或三角形或多边形或异形。所述的金属丝网罩的网格为方形或菱形。所述的灌封体为环氧树脂灌制而成。所述的金属丝网罩边缘与支架的相接处均匀设有若干的粘接点，其粘接点为银胶粘接相固定。所述的金属丝网罩边缘与支架的相接处对称设有四个粘接点，其粘接点为银胶粘接相固定。制作时，先制作好金属丝网罩，该金属丝网罩可以是密度相同的网格，也可以是在相对于光敏接收器芯片的装接位置处设置较为稀疏的网格；将光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片固定在支架的板体上，并分别实现光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片之间以及与支架的三个管脚之间的电连接，而后将金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处设有粘接点，粘接点采用银胶粘接相固定即可，最后进行环氧树脂灌封，使灌封体包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和支架的板体以及部分的管脚，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架之间的空间，从而形成一个类似于三极管一样的管子，为超小型红外遥控接收放大装置。使用时，利用金属丝网罩相对应于光敏接收器芯片装接位置的较为稀疏的网格可以实现对红外信号的接收，而利用金属丝网罩可以实现对电磁干扰信号的屏蔽。本专利技术的有益效果是，由于采用了将一金属丝网作为电磁干扰屏蔽网灌封在构成红外遥控接收放大器的管体内，来作为红外遥控接收放大器的屏蔽装置，将金属丝网罩外罩于光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片，金属丝网罩的边缘与支架相接，其相接处采用银胶四点粘接相固定，而灌封体则包覆于金属丝网罩、光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片和部分支架，并填充于金属丝网罩与光敏接收器芯片、半导体放大集成电路芯片、支架板体之间的空间，且金属丝网罩顶部相对于光敏接收器芯片的装接位置处设有较为稀疏的网格区，这样就可以利用金属丝网罩较为稀疏的网格区实现对红外信号的接收，利用金属丝网罩的网格实现对电磁干扰信号的屏蔽，既有较好的屏蔽效果，使装置的接收距离大大延长，而且由于金属丝网罩轻巧采用银胶点接即可，使得制作工艺十分简单、方便，性价比得到较好的提升，同时体积可以做的很小，符合电子元器件小型化的趋势。以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明；但本专利技术的一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法及其红外遥控接收放大装置不局限于实施例。图1是德国专利的支架及其屏蔽结构的构造示意图；图2是日本专利的支架及其屏蔽结构的构造示意图；图3是本专利技术的外形结构示意图；图4是本专利技术的支架及其屏蔽结构的构造示意图；图5是本专利技术的支架的构造示意图；图6是本专利技术的金属丝网罩的构造示意图；图7是本专利技术的金属丝网罩另一实施例的构造示意图。具体实施例方式一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法，是将一金属丝网作为电磁干扰屏蔽网灌封在构成红外遥控接收放大器的管体内，且金属丝网是罩在光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片上，利用金属丝网实现半导体放大集成电路与外部之间的屏蔽。在金属丝网相对于光敏接收器芯片的上部设有较为稀疏的网格，利用该本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种红外遥控接收放大器的屏蔽方法，其特征在于：是将一金属丝网作为电磁干扰屏蔽网灌封在构成红外遥控接收放大器的管体内，且金属丝网是罩在光敏接收器芯片和半导体放大集成电路芯片上，利用金属丝网实现半导体放大集成电路与外部之间的屏蔽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：游志锋，
申请(专利权)人：游志锋，
类型：发明
国别省市：92[]
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