长链烷基聚苯醚树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种长链烷基聚苯醚环氧树脂组合物及其应用，涉及高分子材料技术领域。本发明专利技术长链烷基聚苯醚树脂组合物包括以下重量份的原料：环氧树脂100份，长链烷基聚苯醚20～60份，双马来酰亚胺树脂80～100份，硬化剂40～80份；所述长链烷基聚苯醚的结构如式I所示，其中，R

【技术实现步骤摘要】
长链烷基聚苯醚树脂组合物及其应用
本专利技术涉及高分子材料
，特别是涉及一种长链烷基聚苯醚树脂组合物及其应用。
技术介绍
印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(coppercladlaminate，CCL)，主要是由树脂、补强材与铜箔所组成，常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、氰酸酯、双马来酰亚胺、碳氢树脂及铁氟龙等，而常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸等。考虑后端电子加工程序，制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此为业界中最常使用之树脂。但环氧树脂制备之印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectricconstant，Dk)与耗散因子(dissipationfactor，Df)，其中，信号的传输速度大致与Dk的平方根成反比，因此高Dk容易造成积层板之信号传递速率变慢；而Df则攸关信号的传输质量，Df越高则因材料阻抗而损耗在积层板材料中的信号比例亦越多。因此，如何提供具有良好物化性质及低Dk与Df的积层板一直为业界致力研发的课题。聚苯醚树脂(polypheyleneetherresin或polyphenyleneoxideresin，简称PPEresin或PPOresin)因具有介电常数及介电损耗较小等特性，逐渐成为当今高频低介电印刷电路板中较理想之材料。然而，现有聚苯醚在某些特性上并无法达到印刷电路板产业的要求，如高温高湿后的电气特性等方面表现不甚理想。为解决此问题，申请人曾提出一种聚苯醚环氧树脂组合物(申请号为201911213245.1)，该材料具有较好的电气特性和结构特性。本专利技术是在该专利申请的基础上所作的改进，通过对聚苯醚的结构进行改良，优化聚苯醚树脂组合物的耐湿性、耐热性、黏着性、热膨胀系数等特性，同时降低产品的制作成本。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种长链烷基聚苯醚树脂组合物，应用于制作积层板具有耐湿性、耐热性和黏着性好，热膨胀系数低等优点。本专利技术提供的长链烷基聚苯醚树脂组合物，包括以下重量份数的原料：所述长链烷基聚苯醚的结构如式I所示：其中，R1-C-R2为C8～C25烷基，m+n＝10～40，数均分子量Mn为1500～6000。上述长链烷基聚苯醚树脂组合物，通过对原料和配比进行选择，提高环氧树脂组合物的耐湿性、耐热性和黏着性等特性，尤其是可以大大降低热膨胀系数，提高结构稳定性。而且，本专利技术中采用的长链烷基聚苯醚具有较好的溶剂选择性，如在苯类、酮类、酰胺、吡啶等溶剂中有较好的溶解性，使得长链烷基聚苯醚树脂组合物也具有较好的溶剂选择性。其中，长链烷基聚苯醚的添加用量以20～60重量份为佳，当低于20重量份无法呈现所制作层板的该长链烷基聚苯醚衍生物所能贡献的优点，当大于60重量份结构韧性变差。而且，当R1-C-R2长链烷基小于C7或聚合量小于10时，无法使压合板材呈现长链烷基或聚苯醚所提供的低吸水性或电器性质，当R1-C-R2长链烷基大于C25或聚合量大于50时，树脂易聚合凝团，也会影响所制作板材结构性差，易脆裂，成品外观平整性差。在其中一个实施例中，所述环氧树脂选自：溴化双酚A环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中的一种或两种以上。在其中一个实施例中，所述双马来酰亚胺树脂选自：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双马来酰亚胺甲苯、二乙基双马来酰亚胺甲苯、间-伸苯基双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-伸苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺中的一种或两种以上。所述马来酰亚胺树脂也可采用上述化合物的预聚物，例如：二烯丙基化合物与马来酰亚胺化合物的预聚物、二胺与马来酰亚胺化合物的预聚物、多官能胺与马来酰亚胺化合物的预聚物或酸性酚化合物与马来酰亚胺化合物的预聚物等。在其中一个实施例中，马来酰亚胺树脂选自：商品名BMI-1000、BMI-1000H、BMI-1100、BMI-1100H、BMI-2000、BMI-2300、BMI-3000、BMI-3000H、BMI-4000、BMI-4000H、BMI-5000、BMI-5100、BMI-7000及BMI-7000H等由Daiwakasei公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名BMI-70、BMI-80等由K.I化学公司生产的马来酰亚胺树脂，或商品名CompimideMDAB、CompimideTDAB、CompimideDE-TDAB等由Evonik化学公司生产的马来酰亚胺树脂。在其中一个实施例中，含脂肪族长链结构的马来酰亚胺树脂选自：商品名BMI-689、BMI-1400、BMI-1500、BMI-1700、BMI-2500、BMI-3000、BMI-3000J、BMI-3000G、BMI-3000GE、BMI-5000及BMI-6000等由设计者分子公司生产的马来酰亚胺树脂。双马来酰亚胺树脂的用量以80～100重量份为佳；其中，用量低于80重量份，无法呈现双马来酰亚胺树脂与长链烷基聚苯醚的化学特性与电器特性，用量高于110量份，构成层板结构性差，外观不良，平整性差，且易脆裂。在其中一个实施例中，双马来酰亚胺树脂的用量为80～90份。双马来酰亚胺树脂超过90可能使积层板的韧性变差，与此同时，双马来酰亚胺树脂的用量少也有利于降低产品的制作成本。在其中一个实施例中，所述硬化剂选自：二胺基二苯基砜(Diaminodiphenylsulfone，简称DDS)、胺基三氮杂苯酚醛树脂中一种或两种。上述硬化剂可与环氧树脂分子中的官能基团反应而形成互穿网状型环氧复合材料。硬化剂以40～80重量份为佳。用量低于40重量份，反应性不佳，结构性差，耐热性等物理特性均不佳，重量份大于100重量份，反应过快不利于制程作业，且层板的成型外观不良率易增加。在其中一个实施例中，还包括溶剂130～170份，功能性助剂30～35份。在其中一个实施例中，所述溶剂选自：甲苯、γ-丁内酯、甲乙酮、环己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基异丁基酮、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮中的一种或两种以上。在其中一个实施例中，所述功能性助剂选自：填料、阻燃剂、硬化促进剂、分散剂、增韧剂中的一种或两种以上。在其中一个实施例中，所述硬化促进剂选自：2-甲基咪唑(2-Methyl-Imidazole，2MI)、2-乙基-4-甲基咪唑(2-Ethyl-4-Methyl-Imidazole，2E4MI)和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种长链烷基聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份的原料：/n

【技术特征摘要】
1.一种长链烷基聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包括以下重量份的原料：



所述长链烷基聚苯醚的结构如式I所示：



其中，R1-C-R2为C8～C25烷基，m+n＝10～40，数均分子量Mn为1500～6000。


2.根据权利要求1所述的长链烷基聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自：溴化双酚A环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中的一种或两种以上。


3.根据权利要求1所述的长链烷基聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂选自：4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺、双马来酰亚胺甲苯、二乙基双马来酰亚胺甲苯、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3,3’-二甲基-5,5’-二乙基-4,4’-二苯基甲烷双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、2,3-二甲基苯马来酰亚胺、2,6-二甲基苯马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺、含脂肪族长链结构的马来酰亚胺中的一种或两种以上。


4.根据权利要求1所述的长链烷基聚苯醚树脂组合物，其特征在于，所述硬化剂选自：二胺基二苯基砜、胺基三氮杂苯酚醛树脂中一种或两种。


5.根据权利要求1所述的长链烷基聚苯醚树脂组合物，其特征在于，还包括溶剂130～170份，功能性助剂30～35份。

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【专利技术属性】
技术研发人员：郑煇颖，江胜宗，林仁宗，
申请(专利权)人：珠海宏昌电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44