【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于高灵敏度电容感测应用的双测量以及相关系统、方法和设备优先权声明本申请要求于2019年1月16日提交的标题为“用于支持戴手套的操作和耐水性同时抑制非预期的接近激活的自电容传感器的双测量(DUALMEASUREMENTOFSELFCAPACITANCESENSORSTOSUPPORTGLOVEDOPERATIONANDWATERTOLERANCEWHILEREJECTINGUNINTENDEDPROXIMITYACTIVATION)”的美国临时专利申请号62/793,003的提交日期的权益,并且要求于2019年4月8日提交的名称为“用于高灵敏度电容感测应用的双测量以及相关系统、方法和设备(DUALMEASUREMENTFORHIGHSENSITIVITYCAPACITIVESENSINGAPPLICATIONSANDRELATEDSYSTEMS,METHODSANDDEVICES)”的待审美国专利申请号16/377,612的提交日期的权益,这些专利申请各自的公开内容据此以全文引用方式并入本文。
本专利技术所公开的实施方案整体上涉及电容感测,更具体地,涉及用于高灵敏度电容感测应用的测量技术以及相关的系统、方法和设备。
技术介绍
典型的触摸界面系统可合并触摸传感器(例如但不限于电容传感器和/或电阻传感器),这些触摸传感器响应于紧靠触摸界面系统的接触敏感表面或与该接触敏感表面物理接触的对象。可捕获并解释此类响应以推断关于接触的信息,包括对象相对于触摸界面系统的位置。与个人计算机(包括膝上型计 ...
【技术保护点】
1.一种电容感测电路,包括:/n传感器,所述传感器包括电极和用于所述电极的屏蔽,所述传感器被配置为响应于所述传感器处或所述传感器附近的电容变化而生成可测量信号;和/n触摸控制器,所述触摸控制器被配置为响应于使用所述可测量信号执行的电容感测测量而检测触摸,其中所述电容感测测量包括:/n驱动屏蔽自电容感测测量,所述驱动屏蔽自电容感测测量包括向所述传感器的所述屏蔽的至少部分提供驱动屏蔽信号;和/n接地屏蔽自电容感测测量,所述接地屏蔽自电容感测测量包括向所述传感器的所述屏蔽的至少部分提供接地信号并且执行自电容感测测量。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190116 US 62/793,003;20190408 US 16/377,6121.一种电容感测电路,包括:
传感器,所述传感器包括电极和用于所述电极的屏蔽,所述传感器被配置为响应于所述传感器处或所述传感器附近的电容变化而生成可测量信号;和
触摸控制器,所述触摸控制器被配置为响应于使用所述可测量信号执行的电容感测测量而检测触摸,其中所述电容感测测量包括:
驱动屏蔽自电容感测测量,所述驱动屏蔽自电容感测测量包括向所述传感器的所述屏蔽的至少部分提供驱动屏蔽信号;和
接地屏蔽自电容感测测量,所述接地屏蔽自电容感测测量包括向所述传感器的所述屏蔽的至少部分提供接地信号并且执行自电容感测测量。
2.根据权利要求1所述的电路,其中用于所述电极的所述屏蔽的第一屏蔽包括:
背面导电材料;和
正面导电材料,
其中所述背面导电材料和所述正面导电材料在平行平面内延伸。
3.根据权利要求2所述的电路,其中所述第一屏蔽还包括设置在所述背面导电材料和所述正面导电材料的横向侧处的导电材料。
4.根据权利要求1所述的电路,其中所述屏蔽相对于所述电极被布置成有利于从所述电极突出的电场的方向性。
5.根据权利要求4所述的电路,其中所述屏蔽相对于所述电极被布置成使得从所述电极突出的电场在第一方向上比在与所述第一方向基本上相反的第二方向上延伸更远。
6.根据权利要求1所述的电路,其中所述触摸控制器被配置为响应于所述驱动屏蔽自电容感测测量和所述接地屏蔽自电容感测测量而提供指示触摸的信号。
7.根据权利要求1所述的电路,其中所述触摸控制器被配置为:
向屏蔽线提供所述驱动屏蔽信号,所述屏蔽线可操作地耦接到所述传感器的所述屏蔽的所述至少部分;
向所述传感器的无源感测线提供所述驱动屏蔽信号;以及
在所述传感器的有源感测线处测量第一可测量信号。
8.根据权利要求7所述的电路,其中在所述有源感测线处测量所述第一可测量信号之后,所述触摸控制器被配置为:
向所述屏蔽线提供接地信号;
向所述传感器的所述无源感测线提供接地或供电电压信号;以及
在所述传感器的所述有源感测线处测量第二可测量信号。
9.一种触摸处理器,包括:
接地屏蔽自电容感测模块,所述接地屏蔽自电容感测模块被配置为在向触摸传感器的电极的屏蔽提供接地信号之后执行自电容感测测量;和
驱动屏蔽自电容感测模块,所述驱动屏蔽自电容感测模块被配置为执行自电容感测测量,同时向所述触摸传感器的所述电极的所述屏蔽提供驱动屏蔽。
10.根据权利要求9所述的触摸处理器,其中:
...
【专利技术属性】
技术研发人员:F·克利里,R·威兰,
申请(专利权)人:微芯片技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。