浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法技术

一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合；步骤2，树脂钻孔；步骤3，将所述通孔孔壁金属化；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林；步骤5，镀孔；步骤6，背钻孔；步骤7，树脂塞孔；步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；步骤9，树脂打磨；步骤10，钻孔；步骤11，沉铜、板电；步骤12，外光成像，外线菲林；步骤13，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；步骤14，外层蚀刻、先退膜；步骤15，AOI检查；步骤16，化学镍钯金。本发明专利技术烤板经过多次验证，烤板参数控制在150度，烤10分钟最佳，烤板后树脂油墨粘度控制在200‑250dpas左右，第二次塞孔饱满度效果明显提高。

【技术实现步骤摘要】
浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法。
技术介绍
随着高密度多层板的增加，背钻的设计也随之增加，生产中出现较多的背钻孔，因树脂塞孔不良报废呈上升趋势。
技术实现思路
本专利技术提供了一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，以解决至少一个技术问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉；步骤6，背钻孔；步骤7，树脂塞孔；步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；步骤9，树脂打磨、测量涨缩系数，正常将板面树脂打磨干净，测量磨板后的涨缩系数；步骤10，钻孔；步骤11，沉铜、板电，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；步骤12，外光成像，外线菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用外线菲林进行选择性曝光、显影形成线路图形；步骤13，图电、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求，然后镀锡将线路、孔内、焊盘处用锡保护起来，防止蚀刻后铜厚异常；步骤14，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路，退锡，将保护电镀铜厚的锡退掉形成客户需要的线路图形；步骤15，AOI检查，检查是否有开短路、铜厚异常检查、蚀刻不净等问题；步骤16，化学镍钯金，用化学沉积的方式给有效铜表面与侧壁沉积一层有效的镍、钯、金层将表面保护起来；步骤17，电测，测试是否有开、短路问题；步骤18，铣板；步骤19，终检检查、出货。在上述技术方案，本专利技术烤板经过多次验证，烤板参数控制在150度，烤10分钟最佳，烤板后树脂油墨粘度控制在200-250dpas左右，第二次塞孔饱满度效果明显提高。具体实施方式以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。专利技术人对树脂塞孔油墨粘度、一次树脂塞孔烤板时间的控制、二次树脂塞孔烤板时间控制和研磨操作方法进行了研究，通过三维测厚的方式，测试背钻孔塞孔的饱满度，进一步分析背钻孔深度及塞孔饱满度之间的关系，数据分析发出，尤其是背钻深度只有0.1±0.05mm时，经常导致树脂塞孔不饱满，产生树脂孔上的覆盖铜与孔铜连接导致短路报废最为严重，经常在生产中批量性报废，需要找新的方法改善。为此，本专利技术中的浅背钻孔树脂塞孔不饱满导致短路改善方法，具体包括以下步骤：步骤1，客户下单后，工程筛选浅背钻孔板子订单分类；步骤2，生产流程：开料---内光---压合--树脂-钻孔---沉铜---板电---镀孔干膜---镀孔---背钻孔---树脂塞孔---树脂固化---树脂打磨---测量涨缩系数---钻孔---沉铜---板电---外光成像---图电---外层蚀刻---AOI检查---镍钯金---电测---铣板---终检---出货步骤3，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；步骤4，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔。步骤5，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接。步骤6，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；步骤7，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉。步骤8，背钻孔，按设计要求在背钻工序ERP栏里面备注好，背钻信息，例如：(背钻深度0.1±0.05mm，钻穿L4层铜皮不伤到L3层线路。)步骤9，树脂塞孔，按设计要求在树脂塞孔工序ERP栏里面备注好，背钻信息，例如：(正常塞孔一次，150度烤板10分钟，在正常树脂塞孔一次)；步骤10，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序。步骤11，树脂打磨、测量涨缩系数，正常将板面树脂打磨干净，测量磨板后的涨缩系数；步骤12，钻孔，主要钻元器件孔。步骤13，沉铜、板电，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；将孔与外层铜连接。步骤14，外光成像，外线菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用外线菲林进行选择性曝光、显影形成线路图形；步骤15，图电、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求，然后镀锡将线路、孔内、焊盘处用锡保护起来，防止蚀刻后铜厚异常。步骤16，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路，退锡，将保护电镀铜厚的锡退掉形成客户需要的线路图形。步骤17，AOI检查，检查是否有开短路、铜厚异常检查、蚀刻不净等问题。步骤18，化学镍钯金，用化学沉积的方式给有效铜表面与侧壁沉积一层有效的镍、钯、金层将表面保护起来，用于客户上元器件使用。步骤19，电测，测试是否有开、短路问题。步骤20，铣板，铣成客户要求的尺寸大小。步骤21，终检检查、出货。树脂油墨一般温度要控制在25度的环境下储存，温度越高，油墨粘度越低，温度越底，油墨粘度越高，树脂油墨粘度在正常温度下为450-500dpas,烤板时间控制较为重要，二次塞孔时烤板时间久了，第一次与第二次塞孔油墨结合力就会很差，烤板时间短了，树脂油墨又没有形成固化状，二次塞孔又会将树脂油墨刮走，不会固化在背钻孔里面，又会产生塞孔不饱满问题。在上述技术方案，本专利技术烤板经过多次验证，烤板参数控制在150度，烤10分钟最佳，烤板后树脂油墨粘度控制在200-250dpas左右，第二次塞孔饱满度效果明显提高。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，其特征在于，包括：/n步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；/n步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；/n步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；/n步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；/n步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉；/n步骤6，背钻孔；/n步骤7，树脂塞孔；/n步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；/n步骤9，树脂打磨、测量涨缩系数，正常将板面树脂打磨干净，测量磨板后的涨缩系数；/n步骤10，钻孔；/n步骤11，沉铜、板电，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；/n步骤12，外光成像，外线菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用外线菲林进行选择性曝光、显影形成线路图形；/n步骤13，图电、使用电镀的方式，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求，然后镀锡将线路、孔内、焊盘处用锡保护起来，防止蚀刻后铜厚异常；/n步骤14，外层蚀刻、先退膜，将要蚀刻的铜全部裸露出来，蚀刻将退膜后裸露出来的铜全部蚀刻掉，形成线路，退锡，将保护电镀铜厚的锡退掉形成客户需要的线路图形；/n步骤15，AOI检查，检查是否有开短路、铜厚异常检查、蚀刻不净等问题；/n步骤16，化学镍钯金，用化学沉积的方式给有效铜表面与侧壁沉积一层有效的镍、钯、金层将表面保护起来；/n步骤17，电测，测试是否有开、短路问题；/n步骤18，铣板；/n步骤19，终检检查、出货。/n...

【技术特征摘要】
1.一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，其特征在于，包括：
步骤1，开料、内光成像、压合将半固化片、内层芯板、铜箔在高温压力的作用下压合成多层板；
步骤2，树脂钻孔，主要钻导电孔，最小孔径0.2mm，需要树脂塞孔的孔；
步骤3，沉铜、板电、使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um，将孔与外层铜连接；
步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林，将板电后铜板贴上一层感光性干膜，使用镀孔菲林进行选择性曝光、显影形成镀孔图形；
步骤5，镀孔，再使用电镀的方式将孔铜镀到25-30um，退膜，将镀孔图形的干膜退掉；
步骤6，背钻孔；
步骤7，树脂塞孔；
步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；
步骤9，树脂打磨、测量涨缩系数，正常将板面树脂打磨干净，测量磨板后的涨缩系数；
步骤10，钻孔；
步骤11，沉铜、板电...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨广元，王一雄，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44