一种RCLED灯珠封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种RCLED灯珠封装工艺，该方法包括如下步骤：点固晶胶、装芯片、烘烤、焊接键合导线、点第一层防反射胶、烘烤、点第二层防反射胶、烘烤、测试，通过在RCLED灯珠的相应区域点防反射胶，将RCLED灯珠内能反光的部分进行遮挡，有效消除RCLED灯珠的反光效应，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。第一层防反射胶的粘度具有一定的流动性，可使防反射胶迅速填满指定区域，生产效率高。第二层防反射胶的粘度较高，点胶后流动缓慢，提高点胶精度，能有效防止防反射胶遮挡RCLED芯片发光孔。在焊接键合导线时，支架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使键合导线弧度更低，使灯珠具有良好的外形的同时，减小点胶量，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种RCLED灯珠封装工艺
本专利技术涉及灯珠封装
，具体涉及一种RCLED灯珠封装工艺。
技术介绍
RCLED，即共振腔发光二极管，英文全称是“ResonantCavityLightEmittingDiode”，是一种新型的发光二极管结构，同时具备了传统LED和垂直腔面激光器(VCSEL)两者的优点，通过其微腔效应作用，改变了有源区自发辐射的模式，进而对辐射光谱的频率和角度作出限制，可以大大提高内、外量子效率，是一种制备高亮LED非常优异的结构。由于RCLED的优点，在瞄准镜等领域通常会使用RCLED作为发射光源。但在RCLED发出的光通过透镜时，有部分光会被透镜反射，而被透镜反射回的光点又会被RCLED灯珠内的功能区、键合导线再次反射，对发射出的RCLED光点造成影响，形成光斑或重影，严重影响光点的整体效果。传统的LED灯珠封装工艺无法消除上面所述的反射效应。因此需要提出一种新的RCLED灯珠封装工艺，消除RCLED灯珠的反射效应，进而解决光斑或重影对光点的影响，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种RCLED灯珠封装工艺，消除RCLED灯珠的反射效应，进而解决光斑或重影对光点的影响，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种RCLED灯珠封装工艺，该工艺具体包括如下步骤：步骤一，点固晶胶，将固晶胶点入灯珠支架的指定位置，所述灯珠支架包括引线框架；步骤二，装芯片，将RCLED芯片放入灯珠支架的点胶区域,所述RCLED芯片包括发光孔、PAD；步骤三，烘烤，使固晶胶凝固，固晶胶与所述RCLED芯片的引脚紧密结合并将所述RCLED芯片固定；步骤四，焊接键合导线，所述键合导线将所述灯珠支架与所述PAD相连；步骤五，点第一层防反射胶，将第一层防反射胶点在所述灯珠支架底部，盖住功能区，但不能盖住所述RCLED芯片的正面，不能盖住所述RCLED芯片的发光孔；步骤六，烘烤，将点完第一层防反射胶的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第一层防反射胶固化；步骤七，点第二层防反射胶，使第二层防反射胶盖住键合导线、所述PAD，但不能盖住所述发光孔；步骤八，烘烤，将点完第二层防反射胶的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第二层防反射胶固化；步骤九，测试，将封装好的RCLED灯珠放到测试台进行发光及反射效应测试。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤一中，固晶胶是银胶。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤四中，焊接所述键合导线时，引线框架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使所述键合导线的弧度更低。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤五中，第一层防反射胶的粘度为100CP-500CP。作为本专利技术的一种优选方案，步骤六中，第一层防反射胶的烘烤温度是120℃-180℃。作为本专利技术的一种优选方案，步骤六中，第一层防反射胶的烘烤时间是90分钟-130分钟。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤七中，第二层防反射胶的粘度为15000CP-25000CP。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤七中，第二层防反射胶与第一层防反射胶(5)是同一种胶，颜色为黑色。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤七中，第二层防反射胶的烘烤温度是110℃-160℃。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤七中，第二层防反射胶烘烤时间是70分钟-120分钟。作为本专利技术的一种优选方案，所述步骤五、步骤七中，在点第一层防反射胶、第二层防反射胶时，采用容积计量式点胶阀控制精确控制点胶量。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提出的一种RCLED灯珠封装工艺，通过在RCLED灯珠的相应区域点防反射胶，将RCLED灯珠内能反光的部分进行遮挡，有效消除RCLED灯珠的反光效应，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确；本专利技术提出的一种RCLED灯珠封装工艺，第一层防反射胶的粘度具有一定的流动性，可使防反射胶迅速填满指定区域，生产效率高；本专利技术提出的一种RCLED灯珠封装工艺，第二层防反射胶的粘度较高，点胶后流动缓慢，提高点胶精度，能有效防止防反射胶遮挡RCLED芯片发光孔；本专利技术提出的一种RCLED灯珠封装工艺，焊接键合导线时，引线框架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使键合导线的弧度更低，能有效减小防反射胶的厚度，使灯珠具有良好的外形的同时，减小点胶量，节约生产成本，而且由于防反射胶的厚度小，能进一步避免防反射胶对RCLED芯片发光孔进行遮挡。附图说明图1为本专利技术一种RCLED灯珠封装工艺的流程图图2为本专利技术一种RCLED灯珠封装工艺中RCLED灯珠结构剖视图。主要元件符号说明如下：灯珠支架(1)、RCLED芯片(2)、键合导线(3)、发光孔(4)、第一层防反射胶(5)、二层防反射胶(6)、PAD(7)、引线框架(8)具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。需要说明的是，本文所使用的术语“第一”、“第二”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。一种RCLED灯珠封装工艺，该工艺具体包括如下步骤：步骤一，点固晶胶，将固晶胶点入灯珠支架(1)的指定位置，灯珠支架(1)包括引线框架(8)；步骤二，装芯片，将RCLED芯片(2)放入灯珠支架的点胶区域，RCLED芯片(2)包括发光孔(4)、PAD(7)；步骤三，烘烤，使固晶胶凝固，固晶胶与所述RCLED芯片(2)的引脚紧密结合并将所述RCLED芯片(2)固定；步骤四，焊接键合导线(3)，键合导线(3)将引线框架(8)与PAD(7)相连；步骤五，点第一层防反射胶(5)，将第一层防反射胶(5)点在灯珠支架(1)底部，盖住功能区，但不能盖住RCLED芯片(2)的正面，不能盖住RCLED芯片(2)的发光孔(4)；步骤六，烘烤，将点完第一层防反射胶(5)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第一层防反射胶(5)固化；步骤七，点第二层防反射胶(6)，使第二层防反射胶(6)盖住键合导线(3)、PAD(7)，但不能盖住发光孔(4)；步骤八，烘烤，将点完第二层防反射胶(6)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第二层防反射胶(6)固化；步骤九，测试，将封装好的RCLED灯珠放到测试台进行发光及反射效应测试。优选的，步骤一中，固晶胶是银胶。优选的，步骤四中，焊接键合导线(3)时，引线框架(8)为第一焊点，RCLED芯片(2)的PAD(7)为第二焊点，使键合导线(3)的弧度更低。优选的，步骤五中，第一层防反射胶(5)的粘度为100CP-500CP。...

【技术保护点】
1.一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：该工艺具体包括如下步骤：/n步骤一，点固晶胶，将固晶胶点入灯珠支架(1)的指定位置，所述灯珠支架包括引线框架(8)；/n步骤二，装芯片，将RCLED芯片(2)放入灯珠支架的点胶区域，所述RCLED芯片(2)包括发光孔(4)、PAD(7)；/n步骤三，烘烤，使固晶胶凝固，固晶胶与所述RCLED芯片(2)的引脚紧密结合并将所述RCLED芯片(2)固定；/n步骤四，焊接键合导线(3)，所述键合导线(3)将所述灯珠支架(1)与所述PAD(7)相连；/n步骤五，点第一层防反射胶(5)，将第一层防反射胶(5)点在所述灯珠支架(1)底部，盖住功能区，但不能盖住所述RCLED芯片(2)的正面，不能盖住所述RCLED芯片(2)的发光孔(4)；/n步骤六，烘烤，将点完第一层防反射胶(5)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第一层防反射胶(5)固化；/n步骤七，点第二层防反射胶(6)，使第二层防反射胶(6)盖住所述键合导线(3)、所述PAD(7)，但不能盖住所述发光孔(4)；/n步骤八，烘烤，将点完第二层防反射胶(6)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第二层防反射胶(6)固化；/n步骤九，测试，将封装好的RCLED灯珠放到测试台进行发光及反射效应测试。/n...

【技术特征摘要】
1.一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：该工艺具体包括如下步骤：
步骤一，点固晶胶，将固晶胶点入灯珠支架(1)的指定位置，所述灯珠支架包括引线框架(8)；
步骤二，装芯片，将RCLED芯片(2)放入灯珠支架的点胶区域，所述RCLED芯片(2)包括发光孔(4)、PAD(7)；
步骤三，烘烤，使固晶胶凝固，固晶胶与所述RCLED芯片(2)的引脚紧密结合并将所述RCLED芯片(2)固定；
步骤四，焊接键合导线(3)，所述键合导线(3)将所述灯珠支架(1)与所述PAD(7)相连；
步骤五，点第一层防反射胶(5)，将第一层防反射胶(5)点在所述灯珠支架(1)底部，盖住功能区，但不能盖住所述RCLED芯片(2)的正面，不能盖住所述RCLED芯片(2)的发光孔(4)；
步骤六，烘烤，将点完第一层防反射胶(5)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第一层防反射胶(5)固化；
步骤七，点第二层防反射胶(6)，使第二层防反射胶(6)盖住所述键合导线(3)、所述PAD(7)，但不能盖住所述发光孔(4)；
步骤八，烘烤，将点完第二层防反射胶(6)的RCLED灯珠放入烤箱进行烘烤，使第二层防反射胶(6)固化；
步骤九，测试，将封装好的RCLED灯珠放到测试台进行发光及反射效应测试。


2.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤一中，固晶胶是银胶。


3.根据权利要求1所述的一种RCLED灯珠封装工艺，其特征在于：所述步骤四中，焊接所述键合导线(3)时，所述支架(1)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏三，
申请(专利权)人：深圳市平深光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44