伺服器及电子组件制造技术

本发明专利技术提供了一种伺服器及电子组件。电子组件包含转接组件以及扩充组件。转接组件包含转接电路板、第二连接器、第三连接器以及固定柱。第二连接器及第三连接器电性连接于转接电路板。第二连接器电性连接于主机板的第一连接器。固定柱固定于转接电路板。扩充组件包含扩充电路板、第四连接器以及第一紧固件。第四连接器电性连接于扩充电路板。第一紧固件穿过扩充电路板。第四连接器电性连接于第三连接器。第一紧固件固定于转接组件的固定柱。转接组件的第二连接器的规格不同于转接组件的第三连接器的规格。

【技术实现步骤摘要】
伺服器及电子组件
本专利技术是关于一种伺服器及电子组件，特别是关于一种包含扩充电路板的伺服器及电子组件。
技术介绍
随着数据科学的发展，因特网用户对数据中心的需求越来越大。为了满足传送及处理大量资料的需求，许多厂商不断推出有关伺服器及网络卡的新技术。符合开放运算计划(OpenComputeProject，OCP)的规格的网络卡便是其中一种迅速发展的技术。具体来说，OPC2.0规格目前已经发展成OCP3.0规格，且目前的伺服器皆是采用符合OPC3.0规格的连接器。然而，符合OPC2.0规格的网络卡与符合OCP3.0规格的网络卡需要安装于不同规格的连接器。因此，符合OPC2.0规格的网络卡难以安装于目前的伺服器中。如此一来，符合OPC2.0规格的网络卡便会产生无法被使用而剩余过多库存的问题。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种伺服器及电子组件，以使旧规格的网络卡也能安装于采用新规格的连接器的伺服器中。本专利技术一实施例所揭露的伺服器包含一机壳、一主机板以及一电子组件。主机板包含一主电路板、一第一连接器及二滑轨。第一连接器固定并电性连接于主电路板。二滑轨固定于主电路板且彼此间隔。主电路板固定于机壳。电子组件包含一转接组件以及一扩充组件。转接组件包含一转接电路板、一第二连接器、一第三连接器以及一固定柱。第二连接器及第三连接器固定并电性连接于转接电路板。第二连接器插设并电性连接于主机板的第一连接器。固定柱固定于转接电路板。扩充组件包含一扩充电路板、一第四连接器以及一第一紧固件。第四连接器固定并电性连接于扩充电路板。第一紧固件穿过扩充电路板。第四连接器插设并电性连接于第三连接器。第一紧固件固定于转接组件的固定柱以将转接电路板以及扩充电路板固定在一起。转接组件的第二连接器的规格不同于转接组件的第三连接器的规格。本专利技术另一实施例所揭露的电子组件包含一转接组件以及一扩充组件。转接组件包含一转接电路板、一第一连接器、一第二连接器以及一固定柱。第一连接器及第二连接器固定并电性连接于转接电路板。固定柱固定于转接电路板。扩充组件包含一扩充电路板、一第三连接器以及一紧固件。第三连接器固定并电性连接于扩充电路板。紧固件穿过扩充电路板。第三连接器插设并电性连接于第二连接器。紧固件固定于转接组件的固定柱以将转接电路板以及扩充电路板固定在一起。转接组件的第一连接器的规格不同于转接组件的第二连接器的规格。根据上述实施例所揭露的伺服器及电子组件，由于转接组件的第一连接器的规格不同于转接组件的第二连接器的规格，因此旧规格的扩充组件得以透过转接组件电性连接于主电路板的第一连接器。如此一来，旧规格的扩充组件也能安装于采用新规格的连接器的伺服器中，而解决旧规格的网络卡无法被使用而剩余过多库存的问题。此外，电子组件无需使用工具便能方便地安装于伺服器的机壳。附图说明图1为根据本专利技术一实施例的伺服器的立体图的局部放大图。图2为图1的伺服器的分解图的局部放大图。10-伺服器；100-机壳；101-组装口；200-主机板；201-主电路板；202-第一连接器；203-滑轨；204-顶面；205-底面；206-侧面；207-安装口；208-第一内壁面；209-第二内壁面；210-第三内壁面；300-电子组件；310-转接组件；311-转接电路板；3110-开口；312-第二连接器；313-第三连接器；314-固定柱；315-前窗；3150-窗体；3151-手转螺丝；3152-让位孔；316-紧固件；320-扩充组件；321-扩充电路板；322-第四连接器；323-端口；324-紧固件；D1-第一凸出方向；D2-第二凸出方向。具体实施方式以下在实施方式中详细叙述本专利技术的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域中具通常知识者了解本专利技术的实施例的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、申请专利范围及图式，任何本领域中具通常知识者可轻易地理解本专利技术相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本专利技术的观点，但非以任何观点限制本专利技术的范畴。请参阅图1及图2。图1为根据本专利技术一实施例的伺服器的立体图的局部放大图。图2为图1的伺服器的分解图的局部放大图。于本实施例中，伺服器10包含一机壳100、一主机板200以及一电子组件300。于本实施例中，机壳100具有一组装口101。主机板200包含一主电路板201、一第一连接器202及二滑轨203。于本实施例中，主电路板201固定于机壳100并具有一顶面204、一底面205、一侧面206、一安装口207、一第一内壁面208、一第二内壁面209以及一第三内壁面210。顶面204背对于底面205。侧面206连接于顶面204及底面205。安装口207贯穿顶面204以及底面205并从侧面206向内延伸。第一内壁面208面对第二内壁面209。第三内壁面210连接第一内壁面208以及第二内壁面209。安装口207由第一内壁面208、第二内壁面209以及第三内壁面210围绕而成。第一连接器202固定于主电路板201的第三内壁面210并电性连接于主电路板201。二滑轨203分别固定于主电路板201的第一内壁面208及第二内壁面209而彼此间隔。于其他实施例中，主电路板亦可无需具有安装口207。在这样的实施例中，第一连接器及滑轨可设置于主电路板的顶面。电子组件300包含一转接组件310以及一扩充组件320。于本实施例中，转接组件310包含一转接电路板311、一第二连接器312、一第三连接器313、一固定柱314、一前窗315以及多个紧固件316。于本实施例中，转接电路板311位于主电路板201的安装口207中并具有一开口3110。转接电路板311的开口3110位于转接电路板311远离第二连接器312的一侧。第二连接器312及第三连接器313固定并电性连接于转接电路板311。第二连接器312插设并电性连接于主机板200的第一连接器202。转接组件310的第二连接器312的规格不同于转接组件310的第三连接器313的规格。举例来说，第二连接器312的规格是符合OCP3.0的规范，而第三连接器313的规格是符合OCP2.0的规范。第二连接器312沿一第一凸出方向D1从转接电路板311凸出。第三连接器313沿一第二凸出方向D2从转接电路板311凸出。于本实施例中，第一凸出方向D1垂直于第二凸出方向D2。。固定柱314固定于转接电路板311。于本实施例中，前窗315包含一窗体3150以及一手转螺丝3151。于本实施例中，窗体3150具有二让位孔3152。窗体3150透过紧固件316固定于转接电路板311远离第二连接器312的一侧，并位于机壳100的组装口101中。此外，窗体3150透过手转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种伺服器，其特征在于，包含：/n一机壳；/n一主机板，包含一主电路板、一第一连接器及二滑轨，所述第一连接器固定并电性连接于所述主电路板，所述二滑轨固定于所述主电路板且彼此间隔，所述主电路板固定于所述机壳；以及/n一电子组件，包含：/n一转接组件，包含一转接电路板、一第二连接器、一第三连接器以及一固定柱，所述第二连接器及所述第三连接器固定并电性连接于所述转接电路板，所述第二连接器插设并电性连接于所述主机板的所述第一连接器，所述固定柱固定于所述转接电路板；以及/n一扩充组件，包含一扩充电路板、一第四连接器以及一第一紧固件，所述第四连接器固定并电性连接于所述扩充电路板，所述第一紧固件穿过所述扩充电路板，所述第四连接器插设并电性连接于所述第三连接器，所述第一紧固件固定于所述转接组件的所述固定柱以将所述转接电路板以及所述扩充电路板固定在一起；/n其中，所述转接组件的所述第二连接器的规格不同于所述转接组件的所述第三连接器的规格。/n

【技术特征摘要】
1.一种伺服器，其特征在于，包含：
一机壳；
一主机板，包含一主电路板、一第一连接器及二滑轨，所述第一连接器固定并电性连接于所述主电路板，所述二滑轨固定于所述主电路板且彼此间隔，所述主电路板固定于所述机壳；以及
一电子组件，包含：
一转接组件，包含一转接电路板、一第二连接器、一第三连接器以及一固定柱，所述第二连接器及所述第三连接器固定并电性连接于所述转接电路板，所述第二连接器插设并电性连接于所述主机板的所述第一连接器，所述固定柱固定于所述转接电路板；以及
一扩充组件，包含一扩充电路板、一第四连接器以及一第一紧固件，所述第四连接器固定并电性连接于所述扩充电路板，所述第一紧固件穿过所述扩充电路板，所述第四连接器插设并电性连接于所述第三连接器，所述第一紧固件固定于所述转接组件的所述固定柱以将所述转接电路板以及所述扩充电路板固定在一起；
其中，所述转接组件的所述第二连接器的规格不同于所述转接组件的所述第三连接器的规格。


2.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中所述转接电路板具有一开口，所述开口位于所述转接电路板远离所述第二连接器的一侧。


3.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中所述第二连接器沿一第一凸出方向从所述转接电路板凸出，所述第三连接器沿一第二凸出方向从所述转接电路板凸出，所述第一凸出方向垂直于所述第二凸出方向。


4.如权利要求1所述的伺服器，其特征在于，其中所述主机板的所述主电路板具有一顶面、一底面、一侧面、一安装口、一第一内壁面、一第二内壁面以及一第三内壁面，所述顶面背对于所述底面，所述侧面连接于所述顶面及所述底面，所述安装口贯穿所述顶面以及所述底面并从所述侧面向内延伸，所述第一内壁面面对所述第二内壁面，所述第三内壁面连接所述第一内壁面以及所述第二内壁面，所述安装口由所述第一内壁面、所述第二内壁面以及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玮，田光召，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31