一种半导体灯板检测机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体灯板检测机，其结构包括支撑架、输送台、控制台、检测台，由于废屑受到导管周围的磁力作用而吸附在导管底部，通过清除机构的接触板和灯板表面接触，伸缩板形变使得气流通过排气孔扩散将导管外壁和底部的废屑吹动掉落，并且通过清除块将灯板表面的废屑清除，能够减少废屑吸附在导管外壁，有利于导管与灯板接触，能够及时对灯板的导电性检测，由于外界的废屑受到清除机构内部的磁力作用，废屑易往排气孔进入到清除机构内部，通过在排气孔内部设有摆动板，摆动板能够对外界的废屑阻挡，减少外界的废屑进入到清除机构内部，有利于保持清除机构内部畅通，加快气流的流动速度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体灯板检测机
本专利技术属于半导体发光
，更具体的说，尤其涉及到一种半导体灯板检测机。
技术介绍
半导体的导电性介于导体与绝缘体之间，在照明的领域中广泛应用，将半导体材料加工成为灯板使用，为了对加工后的半导体材料的导电性进行检测，将灯板放置在检测机的输送带上，输送带将灯板输送，导管通电与灯板接触，对灯板能否正常导电进行检测；现有技术中采用检测机对半导体灯板的导电性检测时，由于灯板在切割加工的过程中产生废屑，部分废屑残留在灯板的表面，导管电流通过存在磁场，导管与灯板接触时，废屑受到导管周围的磁力作用而吸附在导管底部，造成导管再次与其它灯板接触时，出现接触不良的现象，不能及时对灯板的导电性能检测。
技术实现思路
为了解决上述技术采用检测机对半导体灯板的导电性检测时，由于灯板在切割加工的过程中产生废屑，部分废屑残留在灯板的表面，导管电流通过存在磁场，导管与灯板接触时，废屑受到导管周围的磁力作用而吸附在导管底部，造成导管再次与其它灯板接触时，出现接触不良的现象，不能及时对灯板的导电性能检测，本专利技术提供一种半导体灯板检测机。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体灯板检测机，其结构包括支撑架、输送台、控制台、检测台，所述输送台左右两端底面分别焊接在支撑架顶端，所述控制台位于输送台中部靠近左侧位置的下方，所述检测台设在控制台右侧。所述检测台包括台体、伸缩管、支撑板、导管、清除机构，所述伸缩管顶端安装在台体顶端的底面位置，所述支撑板上表面与伸缩管底端相连接，所述导管设置在伸缩管内部，且底端贯穿支撑板中部上下表面，所述清除机构嵌套在支撑板内部，且位于导管两侧。作为本专利技术的进一步改进，所述清除机构包括框架、支杆、伸缩板、接触板、排气孔，所述支杆顶端固定在框架内顶部，所述伸缩板上表面与支杆底端相连接，所述接触板安装在伸缩板底面，所述排气孔贯穿框架左侧面及内壁之间，所述伸缩板内部为空心结构的折叠板状，所述排气孔设有三个。作为本专利技术的进一步改进，所述接触板包括板体、活动腔、接触块、转动环，所述活动腔由下往上凹陷在板体底面，所述接触块分别固定在活动腔两侧内壁位置，所述转动环设置在活动腔内部，且与接触块活动配合，所述接触块为毛刷材质，且设有两个呈对称分布。作为本专利技术的进一步改进，所述转动环包括环体、侧槽、支撑条、配合块，所述侧槽由外往内凹陷在环体外壁，所述支撑条内端固定在侧槽内壁，所述配合块与支撑条外端活动配合，所述侧槽由外往内的直径逐渐缩小。作为本专利技术的进一步改进，所述配合块包括支架、连接架、限位条、清除块、开口，所述连接架底端与支架顶端铰链连接，所述限位条安装在支架和连接架之间的连接位置内侧面之间，所述清除块底面与连接架上表面相连接，所述开口贯穿连接架两侧表面及内壁之间，所述开口设有四个，呈对称分布，且为倾斜状，所述清除块为海绵材质。作为本专利技术的进一步改进，所述排气孔包括套管、摆动板、推条，所述摆动板右端分别与套管中部靠近右端的内壁铰链连接，所述推条分别设置在摆动板上下表面位置，所述摆动板设有两个，呈上下对称分布。作为本专利技术的进一步改进，所述摆动板包括磁块、支板、堆积腔，所述支板左端与磁块右端表面为一体化结构，所述堆积腔凹陷在支板上表面，所述支板底面设有凹陷的半圆槽，所述磁块设有两个分别位于摆动板左端，且磁块的磁性相反。作为本专利技术的进一步改进，所述堆积腔包括套环、卡板、伸缩条，所述卡板右端与套环顶部的右侧内壁铰链连接，所述伸缩条顶端固定在卡板右端底面位置，所述卡板上表面为光滑的斜面。有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、由于废屑受到导管周围的磁力作用而吸附在导管底部，通过清除机构的接触板和灯板表面接触，伸缩板形变使得气流通过排气孔扩散将导管外壁和底部的废屑吹动掉落，并且通过清除块将灯板表面的废屑清除，能够减少废屑吸附在导管外壁，有利于导管与灯板接触，能够及时对灯板的导电性检测。2、由于外界的废屑受到清除机构内部的磁力作用，废屑易往排气孔进入到清除机构内部，通过在排气孔内部设有摆动板，摆动板能够对外界的废屑阻挡，减少外界的废屑进入到清除机构内部，有利于保持清除机构内部畅通，加快气流的流动速度。附图说明图1为本专利技术一种半导体灯板检测机的结构示意图。图2为本专利技术一种检测台侧视及侧面剖视的结构示意图。图3为本专利技术一种清除机构侧面剖视的结构示意图。图4为本专利技术一种接触板侧面剖视的结构示意图。图5为本专利技术一种转动环侧面剖视的结构示意图。图6为本专利技术一种配合块侧面剖视的结构示意图。图7为本专利技术一种排气孔内部侧视的结构示意图。图8为本专利技术一种摆动板侧面剖视的结构示意图。图9为本专利技术一种堆积腔内部侧视的结构示意图。图中：支撑架-1、输送台-2、控制台-3、检测台-4、台体-41、伸缩管-42、支撑板-43、导管-44、清除机构-45、框架-451、支杆-452、伸缩板-453、接触板-454、排气孔-455、板体-54a、活动腔-54b、接触块-54c、转动环-54d、环体-d1、侧槽-d2、支撑条-d3、配合块-d4、支架-d41、连接架-d42、限位条-d43、清除块-d44、开口-d45、套管-55a、摆动板-55b、推条-55c、磁块-b1、支板-b2、堆积腔-b3、套环-b31、卡板-b32、伸缩条-b33。具体实施方式以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：如附图1至附图6所示：本专利技术提供一种半导体灯板检测机，其结构包括支撑架1、输送台2、控制台3、检测台4，所述输送台2左右两端底面分别焊接在支撑架1顶端，所述控制台3位于输送台2中部靠近左侧位置的下方，所述检测台4设在控制台3右侧。所述检测台4包括台体41、伸缩管42、支撑板43、导管44、清除机构45，所述伸缩管42顶端安装在台体41顶端的底面位置，所述支撑板43上表面与伸缩管42底端相连接，所述导管44设置在伸缩管42内部，且底端贯穿支撑板43中部上下表面，所述清除机构45嵌套在支撑板43内部，且位于导管44两侧。其中，所述清除机构45包括框架451、支杆452、伸缩板453、接触板454、排气孔455，所述支杆452顶端固定在框架451内顶部，所述伸缩板453上表面与支杆452底端相连接，所述接触板454安装在伸缩板453底面，所述排气孔455贯穿框架451左侧面及内壁之间，所述伸缩板453内部为空心结构的折叠板状，具有伸缩性，有利于伸缩板453受到接触板454的推力逐渐形变而变扁平状，使得伸缩板453内部的气流扩散，所述排气孔455设有三个，能够增大气流的扩散面积，同时能够加快气流的扩散速度。其中，所述接触板454包括板体54a、活动腔54b、接触块54c、转动环54d，所述活动腔54b由下往上凹陷在板体54a底面，所述接触块54c分别固定在活动腔54b两侧内壁位置，所述转动环54d本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体灯板检测机，其结构包括支撑架(1)、输送台(2)、控制台(3)、检测台(4)，所述输送台(2)左右两端底面分别焊接在支撑架(1)顶端，所述控制台(3)位于输送台(2)中部靠近左侧位置的下方，所述检测台(4)设在控制台(3)右侧，其特征在于：/n所述检测台(4)包括台体(41)、伸缩管(42)、支撑板(43)、导管(44)、清除机构(45)，所述伸缩管(42)顶端安装在台体(41)顶端的底面位置，所述支撑板(43)上表面与伸缩管(42)底端相连接，所述导管(44)设置在伸缩管(42)内部，且底端贯穿支撑板(43)中部上下表面，所述清除机构(45)嵌套在支撑板(43)内部，且位于导管(44)两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体灯板检测机，其结构包括支撑架(1)、输送台(2)、控制台(3)、检测台(4)，所述输送台(2)左右两端底面分别焊接在支撑架(1)顶端，所述控制台(3)位于输送台(2)中部靠近左侧位置的下方，所述检测台(4)设在控制台(3)右侧，其特征在于：
所述检测台(4)包括台体(41)、伸缩管(42)、支撑板(43)、导管(44)、清除机构(45)，所述伸缩管(42)顶端安装在台体(41)顶端的底面位置，所述支撑板(43)上表面与伸缩管(42)底端相连接，所述导管(44)设置在伸缩管(42)内部，且底端贯穿支撑板(43)中部上下表面，所述清除机构(45)嵌套在支撑板(43)内部，且位于导管(44)两侧。


2.根据权利要求1所述的一种半导体灯板检测机，其特征在于：所述清除机构(45)包括框架(451)、支杆(452)、伸缩板(453)、接触板(454)、排气孔(455)，所述支杆(452)顶端固定在框架(451)内顶部，所述伸缩板(453)上表面与支杆(452)底端相连接，所述接触板(454)安装在伸缩板(453)底面，所述排气孔(455)贯穿框架(451)左侧面及内壁之间。


3.根据权利要求2所述的一种半导体灯板检测机，其特征在于：所述接触板(454)包括板体(54a)、活动腔(54b)、接触块(54c)、转动环(54d)，所述活动腔(54b)由下往上凹陷在板体(54a)底面，所述接触块(54c)分别固定在活动腔(54b)两侧内壁位置，所述转动环(54d)设置在活动腔(54b)内部，且与接触块(54c)活动配合。


4.根据权利要求3所述的一种半导体灯板检测机，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚发，
申请(专利权)人：陈亚发，
类型：发明
国别省市：浙江;33