树脂组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供能得到具备优异的沾污除去性的固化物的树脂组合物。本发明专利技术的解决手段是一种树脂组合物，其包含(A)中空有机聚合物颗粒、(B)环氧树脂及(C)固化剂。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及包含环氧树脂的树脂组合物。进而涉及使用该树脂组合物得到的固化物、片状层叠材料、树脂片材、印刷布线板、及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，通常，绝缘层是通过使树脂组合物固化而形成的。在制造多层印刷布线板时，要求在粗糙化处理工序中，将在对绝缘层进行开孔加工时产生的透孔(viahole)内的沾污(树脂残渣)充分除去。此前已知，通过使用核壳型有机聚合物颗粒作为树脂组合物的成分，能减少由于制造印刷布线板时的温度变化所伴随的绝缘层的变形而发生的裂纹或翘曲(专利文献1)。另外已知各种各样的中空有机聚合物颗粒(专利文献2～5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-005464号公报专利文献2：日本特开2016-119230号公报专利文献3：日本特开2017-119823号公报专利文献4：日本特开2017-154087号公报专利文献5：国际公开第2018/051794号。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的课题在于提供能得到具备优异的沾污除去性的固化物的树脂组合物。用于解决课题的手段为了达成本专利技术的课题，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，通过使用(A)中空有机聚合物颗粒作为树脂组合物的成分，能意外地改善沾污除去性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包括以下的内容，[1]一种树脂组合物，其包含(A)中空有机聚合物颗粒、(B)环氧树脂及(C)固化剂；[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(A)成分的含量为3质量％以上且40质量％以下；[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)成分中所含的有机聚合物为：由包含烯属不饱和单体的单体构成的有机聚合物；[4]根据上述[3]所述的树脂组合物，其中，(A)成分中所含的有机聚合物为：由包含苯乙烯的单体构成的有机聚合物、或者由包含(甲基)丙烯酸酯的单体构成的有机聚合物；[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分为单中空颗粒；[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的孔隙率为20体积％以上；[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分的平均粒径为0.2μm以上且20μm以下；[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(D)无机填充材料；[9]根据上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(E)阻燃剂；[10]根据上述[9]所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含磷系阻燃剂；[11]根据上述[10]所述的树脂组合物，其中，(E)成分包含：含有酚式羟基的磷系阻燃剂；[12]根据上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含(F)弹性体；[13]根据上述[12]所述的树脂组合物，其中，(F)成分为具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、及聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的树脂；[14]根据上述[13]所述的树脂组合物，其中，(F)成分包含：具有聚丁二烯结构的树脂；[15]根据上述[14]所述的树脂组合物，其中，(F)成分包含：含有酚式羟基的聚丁二烯树脂；[16]一种固化物，其是上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物；[17]一种片状层叠材料，其含有上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物；[18]一种树脂片材，其具有：支承体、和设置于该支承体上的由上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[19]一种印刷布线板，其具备由上述[1]～[15]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层；[20]一种半导体装置，其包含上述[19]所述的印刷布线板。专利技术的效果利用本专利技术的树脂组合物，能得到具备优异的沾污除去性的固化物。附图说明图1为一个实施方式中的本专利技术的树脂组合物的固化物的剖面的图像。具体实施方式以下，按照本专利技术的优选实施方式详细地说明本专利技术。但是，本专利技术不受下述实施方式及示例物的限制，可在不超出本专利技术的权利要求书及其均等范围的范围内任意地进行变更来实施。＜树脂组合物＞本专利技术的树脂组合物包含(A)中空有机聚合物颗粒、(B)环氧树脂及(C)固化剂。通过使用这样的树脂组合物，能得到具备优异的沾污除去性的固化物。对于本专利技术的树脂组合物而言，除了包含(A)中空有机聚合物颗粒、(B)环氧树脂及(C)固化剂之外，可以还包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：(A')非中空有机聚合物颗粒、(D)无机填充材料、(E)阻燃剂、(F)弹性体、(G)热塑性树脂、(H)其他添加剂、及(I)有机溶剂。以下，对树脂组合物中包含的各成分进行详细说明。＜(A)中空有机聚合物颗粒＞本专利技术的树脂组合物包含(A)中空有机聚合物颗粒。(A)中空有机聚合物颗粒为具有颗粒内部的孔隙(空孔)的含有有机聚合物的颗粒。(A)中空有机聚合物颗粒在树脂组合物中以颗粒状的形态存在。作为(A)中空有机聚合物颗粒的孔隙的形成形态，没有特别限制，可以为在颗粒内部具有1个孔隙的单中空颗粒的形态，也可以为在颗粒内部具有多个孔隙的多中空颗粒(颗粒内部包含多孔质状的中空多孔颗粒)的形态，优选为单中空颗粒的形态。(A)中空有机聚合物颗粒可以为球状颗粒，也可以为非球状颗粒，优选为球状颗粒。(A)中空有机聚合物颗粒优选具有由至少1层以上的层形成的壳。构成壳的层可以由1层形成，也可以由2层以上的多层形成。(A)中空有机聚合物颗粒可以为孔隙被壳覆盖的形态。(A)中空有机聚合物颗粒中包含的有机聚合物优选为：由包含烯属不饱和单体的单体构成的有机聚合物。烯属不饱和单体具有至少1种以上的烯属不饱和基团。关于烯属不饱和基团，只要可进行自由基聚合则没有特别限制，可以是在末端或内部具有碳-碳双键的烯属不饱和基团，具体而言，可以为：烯丙基、3-环己烯基等不饱和脂肪族基团；对乙烯基苯基、间乙烯基苯基、苯乙烯基等含有不饱和脂肪族基团的芳香族基团；丙烯酰基、甲基丙烯酰基、马来酰基、富马酰基等α,β-不饱和羰基等。作为烯属不饱和单体，可举出例如：单官能烯属不饱和单体、多官能烯属不饱和单体、含有甲硅烷基的烯属不饱和单体、含有环氧基的烯属不饱和单体等。单官能烯属不饱和单体为具有1个烯属不饱和基团的化合物。作为单官能烯属不饱和单体，没有特别限制，可举出例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、邻乙基苯乙烯、间乙基苯乙烯、对乙基苯乙烯、1-乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其包含：/n(A)中空有机聚合物颗粒、/n(B)环氧树脂、及/n(C)固化剂。/n

【技术特征摘要】
20200220 JP 2020-0271471.一种树脂组合物，其包含：
(A)中空有机聚合物颗粒、
(B)环氧树脂、及
(C)固化剂。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(A)成分的含量为3质量%以上且40质量%以下。


3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分中所含的有机聚合物为：由包含烯属不饱和单体的单体构成的有机聚合物。


4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，(A)成分中所含的有机聚合物为：由包含苯乙烯的单体构成的有机聚合物、或者由包含(甲基)丙烯酸酯的单体构成的有机聚合物。


5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分为单中空颗粒。


6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的孔隙率为20体积%以上。


7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分的平均粒径为0.2μm以上且20μm以下。


8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(D)无机填充材料。


9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含(E)阻燃剂。


10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP