一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品技术

本发明专利技术涉及玻璃封装技术领域，公开一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品。该玻璃封装金属针的方法包括以下步骤：S1：将若干金属针沿竖直方向按预设图形间隔排布；S2：将玻璃片垂直铺在若干所述金属针的上表面；S3：加热所述玻璃片使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针熔融键合。该玻璃封装金属针的方法通过融化后的玻璃与金属针熔融键合，使得金属针和玻璃之间没有微细的间隙和空洞的存在，玻璃和金属针之间的气密性和稳固性较高，能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，保持较长的使用寿命。该玻璃封装产品的气密性较高，能够应用于高密闭性要求的环境中。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品
本专利技术涉及玻璃封装
，尤其涉及一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品。
技术介绍
玻璃因为其拥有多项独特的特性，因此成为晶圆薄化制程里不可或缺的基板载具，常可当作穿孔玻璃(TGV)的基板材料。现有的玻璃封装技术大都是先在玻璃上穿孔，然后在孔内埋入导电胶、溅射金属膜或电镀金属实体，采用该方法的玻璃封装产品会存在微细的间隙和空洞，导致产品的气密性等功能不高，主要被应用在消费性电子产品或半导体芯片等领域，而无法应用在航天、深海、生化等密闭性要求较高的领域。且玻璃内导通材料也较为重要，能够直接影响原有TGV产品无法达到的高气密性、高稳固性以及在极端环境中的使用寿命，现有的玻璃封装技术中还未出现将金属针埋入玻璃晶圆中。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种玻璃封装金属针的方法及玻璃封装产品，玻璃和金属针之间的气密性和稳固性较高，能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，玻璃封装产品能够保持较长的使用寿命。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种玻璃封装金属针的方法，包括以下步骤：S1：将若干金属针沿竖直方向按预设图形间隔排布；S2：将玻璃片垂直铺在若干所述金属针的上端；S3：加热所述玻璃片使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针熔融键合。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S3之后还包括：S4：待融化后的玻璃溶液完全包裹所述金属针后，对所述玻璃溶液和所述金属针进行降温回火和冷却，获得包裹有所述金属针的玻璃封装产品。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，对所述玻璃片进行所述加热、降温回火和冷却均在真空炉中进行，并设定真空炉的预设加热温度、预设回火温度和预设冷却温度。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，所述预设加热温度范围为800℃-1200℃。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S4之后还包括：S5：对所述玻璃封装产品的表面进行研磨开粗；S6：对开粗后的所述玻璃封装产品的表面进行抛光精磨。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S5中，采用单面研磨机对所述玻璃封装产品进行研磨；和/或在所述步骤S6中，采用单面抛光机对所述玻璃封装产品进行精磨。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，所述步骤S2具体包括：S21：在碳板治具上按所述预设图形打孔；S22：将每根所述金属针的一端沿所述竖直方向埋入一个所述孔内；S23：将所述碳板治具装夹入固定治具中。作为一种玻璃封装金属针的方法的优选方案，在所述步骤S1之前，还包括：S0：分别对所述金属针和所述玻璃片进行净化处理。一种玻璃封装产品，该玻璃封装产品由上述任一技术方案所述的玻璃封装金属针的方法制得。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种玻璃封装金属针的方法，通过将若干金属针沿竖直方向按预设图形间隔排布，然后将玻璃片垂直铺在若干金属针的上端，加热玻璃片使得玻璃片融化，融化后的玻璃溶液沿金属针轴向流动并将金属针包裹住，形成整体。通过融化后的玻璃与金属针熔融键合，使得金属针和玻璃之间没有微细的间隙和空洞的存在，保证金属针和玻璃之间的高气密性和高稳固性，能够满足半导体、航天、深海或生化等领域的高密闭性要求，即能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，保持较长的使用寿命。本专利技术还提供一种玻璃封装产品，该玻璃封装产品由上述的玻璃封装金属针的方法制得，气密性较高，能够应用于高密闭性要求的环境中。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种玻璃封装金属针的方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的玻璃片与金属针的侧视图；图3是本专利技术实施例提供的玻璃封装产品的侧视图。图中：1、玻璃片；2、金属针；3、碳板治具；4、固定治具；10、玻璃封装产品。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。如图1所示，本实施例提供一种玻璃封装金属针的方法，该玻璃封装金属针的方法包括以下步骤：S1：将若干金属针2沿竖直方向按预设图形间隔排布；S2：将玻璃片1垂直铺在若干金属针2的上端；S3：加热玻璃片1使其融化，融化后的玻璃与金属针2熔融键合。融化后的玻璃沿金属针轴向流动并将金属针2包裹住，形成整体。通过融化后的玻璃与金属针2熔融键合，使得金属针2和玻璃之间没有微细的间隙和空洞的存在，保证金属针2和玻璃之间的高气密性，能够满足半导体、航天、深海或生化等领域的高密闭性要求，即能够应用于高温、高湿、高压或真空等特殊环境，保持较长的使用寿命。具体地，在步骤S1之前，还包括：S0：分别对金属针2和玻璃片1进行净化处理。通过净化处理使得金属针2和玻璃片1表面均没有有机物和细微粉尘颗粒的存在，从而保证熔融键合后的玻璃和金属针2之间的高气密性。优选地，净化处理采用超声波清洗机净化的方式。超声波清洗机对玻璃片1和金属针2分别进行碱性溶剂超声清洗、纯净水超声清洗、异丙酮(IPA)超声清洗和IPA气化干燥。通过超声波清洗机的清洗，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种玻璃封装金属针的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：将若干金属针(2)沿竖直方向按预设图形间隔排布；/nS2：将玻璃片(1)垂直铺在若干所述金属针(2)的上端；/nS3：加热所述玻璃片(1)使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针(2)熔融键合。/n

【技术特征摘要】
1.一种玻璃封装金属针的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将若干金属针(2)沿竖直方向按预设图形间隔排布；
S2：将玻璃片(1)垂直铺在若干所述金属针(2)的上端；
S3：加热所述玻璃片(1)使其融化，融化后的玻璃溶液与所述金属针(2)熔融键合。


2.根据权利要求1所述的玻璃封装金属针的方法，其特征在于，在所述步骤S3之后还包括：
S4：融化后的玻璃溶液完全包裹所述金属针(2)后，对所述玻璃溶液和所述金属针进行降温回火和冷却，获得包裹有所述金属针(2)的玻璃封装产品(10)。


3.根据权利要求2所述的玻璃封装金属针的方法，其特征在于，对所述玻璃片(1)进行所述加热、降温回火和冷却均在真空炉进行，并设定真空炉的预设加热温度、预设回火温度和预设冷却温度。


4.根据权利要求3所述的玻璃封装金属针的方法，其特征在于，所述预设加热温度范围为800℃-1200℃。


5.根据权利要求2所述的玻璃封装金属针的方法，其特征在于，在所述步骤S4之后还包括：
S5：对所述玻璃封装产品(10)的表面进行研磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，
申请(专利权)人：泰极微成都技术发展有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51