一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。本实用新型专利技术使用搪瓷钢板叠合在PCB板中间起绝缘、传热、支撑等作用，具有更好的绝缘、传热及硬度支撑效果，从而提高PCB板压的合品质与使用寿命，节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构
本技术涉及PCB板加工
，具体涉及一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构。
技术介绍
现有PCB板加工都经过一个压合的加工过程，但目前PCB加工厂一般是通过电压机使用铝镜板对PCB板进行压合，因铝镜板硬度不足容易出现凹坑、凸起不平等异常现象，导致压合后PCB板件凹坑、变形，会出现线路咬蚀及阻焊曝光不良等品质问题。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、压合效果好的使用搪瓷钢板的PCB板压合结构。本技术是通过以下的技术方案实现的：一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。进一步，所述钢板层为低碳钢板层。进一步，所述钢板层的厚度为1.1mm。进一步，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.2mm。进一步，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的烧结温度均为850℃以上。进一步，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层均为绝缘搪瓷釉层。相对于现有技术，本技术通过压合结构设置搪瓷钢板，搪瓷钢板既有普通铝镜板的坚韧、抗冲击特性，又有无机搪瓷层超强绝缘性、耐酸碱、耐旧、耐磨、不易燃、防火性好、易清洁、经久耐用和维护成本较低的优点，内层芯板与上PP片及下PP片组合通过铜箔导电加热及机仓加压作用下熔合固化为PCB板，电压机工艺使用搪瓷钢板叠合在PCB板中间起绝缘、传热、支撑等作用，具有更好的绝缘、传热及硬度支撑效果，从而提高PCB板压的合品质与使用寿命，节约生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术使用搪瓷钢板的PCB板压合结构的结构示意图；图2为本技术搪瓷钢板的结构示意图。图中：1-搪瓷钢板；2-上PP片；3-内层芯片；4-下PP片；5-铜箔；6-上搪瓷釉层；7-钢板层；8-下搪瓷釉层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示本技术的一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，包括由上至下依次设置的若干压合单元，压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板1、上PP片2、内层芯片3及下PP片4，搪瓷钢板1的顶面与底面均设置有铜箔5，搪瓷钢板1包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层6、钢板层7及下搪瓷釉层8，钢板层6的厚度为0.5mm～1.8mm，上搪瓷釉层7及下搪瓷釉层8的厚度均为0.1mm～0.3mm。通过压合结构设置搪瓷钢板1，搪瓷钢板1既有普通铝镜板的坚韧、抗冲击特性，又有无机搪瓷层超强绝缘性、耐酸碱、耐旧、耐磨、不易燃、防火性好、易清洁、经久耐用和维护成本较低的优点，内层芯板3与上PP片2及下PP片3组合通过铜箔5导电加热及机仓加压作用下熔合固化为PCB板，电压机工艺使用搪瓷钢板1叠合在PCB板中间起绝缘、传热、支撑等作用，具有更好的绝缘、传热及硬度支撑效果，从而提高PCB板压的合品质与使用寿命，节约生产成本。作为一种具体的实施方式，钢板层7为低碳钢板层，低碳钢板层的韧性好。作为一种具体的实施方式，钢板层的厚度为1.1mm。作为一种具体的实施方式，上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.2mm。作为一种具体的实施方式，上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的烧结温度均为850℃以上，优选地，上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的烧结温度均为1300℃。上搪瓷釉层6及下搪瓷釉层7均为绝缘搪瓷釉层，具有更好的绝缘性，完全杜绝与铜箔5之间的导电。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的若干压合单元，所述压合单元包括由上至下依次设置的搪瓷钢板、上PP片、内层芯片及下PP片，所述搪瓷钢板的顶面与底面均设置有铜箔，所述搪瓷钢板包括由上至下依次叠设的上搪瓷釉层、钢板层及下搪瓷釉层，所述钢板层的厚度为0.5mm～1.8mm，所述上搪瓷釉层及下搪瓷釉层的厚度均为0.1mm～0.3mm。


2.根据权利要求1所述的使用搪瓷钢板的PCB板压合结构，其特征在于：所述钢板层为低碳钢板层。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建春，陈亮，王锁理，
申请(专利权)人：江门市众阳电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44