一种MEMS传感器屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS传感器屏蔽罩，包括金属外壳，所述金属外壳呈底部开口的立方体状，所述金属外壳包括顶部的顶壁，所述顶壁的四周设置有边框，所述顶壁的内壁上固定连接有吸波平片。本实用新型专利技术结构简单、易于制造，屏蔽、绝热效果突出。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS传感器屏蔽罩
本技术涉及精微电子制造
，具体为一种MEMS传感器屏蔽罩。
技术介绍
随着5G时代的到来，市场上对MEMS微型麦克风屏蔽罩的要求越来越高。MEMS微型麦克风为声电转换原理,它的体积将越来越小,也将是一门越来越复杂的学科。外在的高频和热量将会对MEMS麦克风的声音性能和灵敏度造成干扰和影响。随着越来越多、越来越微小的器件系统集成及5G的到来,当在如此高频的情况下,MEMS周围的器件和周围环境将产生更多的干扰高频和热量,所以抗高频和隔热能将是在5G场景应用下提高MEMS麦克风性能的一种方法。市场上常见的抗高频辐射和绝热能的声腔屏蔽罩为单壳体结构，在金属外壳的表面镀镍银金。MEMS微型麦克风为声电转换原理，声电转换过程中会产生大量的高频和热量，当外在的高频和热量靠近屏蔽罩时，该高频会被此屏蔽罩的表面被反射,经过表面反射后，剩余的一部分高频将穿过此壳体直接影响MEMS性能。因该屏蔽罩为单壳体结构，热量不会被壳体完全阻挡且金属的热传导率较高，剩余的部分热量进入内部，直接影响内部器件的性能，因此MEMS微型麦克风经常出现失真的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种MEMS传感器屏蔽罩，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MEMS传感器屏蔽罩，包括金属外壳，所述金属外壳呈底部开口的立方体状，所述金属外壳包括顶部的顶壁，所述顶壁的四周设置有边框，所述顶壁的内壁上固定连接有吸波平片。优选的，所述吸波平片通过胶粘层与顶壁固定连接。优选的，所述金属外壳的外表面上设置有镀镍层，所述镀镍层的外表面上设置有镀银层，所述镀银层的外表面上设置有镀金层。优选的，所述顶壁的内表面上设置有安装槽，所述吸波平片固定连接在安装槽内。优选的，所述边框的底部设置有向外张开的弧形张口。优选的，所述吸波平片为铁氧体吸波材料。优选的，所述吸波平片的上端面和安装槽的表面上设置均匀设置有凹槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术吸波材料的平片直接贴到金属外壳的内腔，工艺简单，易实现自动化生产。平片采用铁氧体吸波材料，此材料可以实现更好的抗高频辐射和绝热的效果。金属外壳采用多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术，节约了模具成本和生产成本,单位时间内生产产出成倍增加。本技术结构简单、易于制造，屏蔽、绝热效果突出。附图说明图1为一种MEMS传感器屏蔽罩的结构示意图；图2为图1中K处的局部放大图。图中：1-金属外壳，2-顶壁，3-边框，4-弧形张口，5-胶粘层，6-吸波平片，7-安装槽，8-镀镍层，9-镀银层，10-镀金层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：如图1-2所述的一种MEMS传感器屏蔽罩，包括金属外壳1，所述金属外壳1呈底部开口的立方体状，所述金属外壳1包括顶部的顶壁2，所述顶壁2的四周设置有边框3，所述顶壁2的内壁上固定连接有吸波平片6。可优选的，所述吸波平片6通过胶粘层5与顶壁2固定连接，由于胶粘层5和吸波平片6都为非金属,它们的热传导率也远低于其它材质,相应的热量也将很难传递至内腔,从而对MEMS的性能影响也将随之减少。可优选的，所述金属外壳1的外表面上设置有镀镍层8，所述镀镍层8的外表面上设置有镀银层9，所述镀银层9的外表面上设置有镀金层10。镀镍层8、镀银层9和镀金层10可以进一步提高抗高频干扰效果。可优选地，所述顶壁2的内表面上设置有安装槽7，所述吸波平片6固定连接在安装槽7内。安装槽7可以保证吸波平片6的安装精度。可优选地，所述边框3的底部设置有向外张开的弧形张口4。向外张开的弧形张口4便于屏蔽罩的安装。可优选地，所述吸波平片6为铁氧体吸波材料。铁氧体吸波材料不仅具有磁吸收的磁介质，而且具有电吸收的电介质，是性能极佳的一类吸波材料，且此材料的热传导率低，绝热性能极佳，可以抑制电磁波的多重反射、吸收杂乱回波、消除微波对各器件的辐射干扰和影响，同时也有一定的隔热作用。可优选地，所述吸波平片6的上端面和安装槽7的表面上设置均匀设置有凹槽。凹槽可以提升胶粘层5的粘接力。本技术的工作原理是：金属外壳1采用精密冲压模具来完成，外壳精度高，金属外壳1具有一定性的抗高频干扰。吸波平片6热传导率低，绝热性能极好。胶粘层5粘合性能好、热传导率低。在抗高频干扰方面：当高频被金属外壳1的表面反射过后，剩余的部分高频穿过金属外壳被吸波平片6吸收大部分外来的干扰高频,从而有效的减少外来高频对MEMS内腔的影响。在热能干扰方面：胶粘层5和吸波平片6都为非金属,它们的热传导率也远低于其它材质,相应的热量也将很难传递至内腔,从而对MEMS的性能影响也将随之减少。制造本技术中的MEMS传感器抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩的方法包括如下步骤：第一步，金属外壳的制作:金属外壳采用多排多列的料带排布，胚料采用刺破结构，可以实现无废料冲压，冲压后的外壳通过多元化的电镀工艺，对外壳表面进行电镀，从而得到金属外壳。第二步，吸波材料的平片的制作：平片的材料采用的是铁氧体吸波材料，它是利用铁氧体磁损耗对电磁波进行吸收的原理制成的材料，比其它介质的吸收材料具有频率高、频带宽、涂层薄等优点。此材料通过精密的模切技术可以得到吸波材料的平片。第三步，金属外壳和吸波材料平片的组装：用治具将金属外壳固定，用点胶头把胶水均匀的涂抹在金属外壳的顶壁上，再通过治具将吸波材料的平片压紧在胶水上，放置一段时间待胶水固化，从而形成MEMS传感器抗高频辐射与绝热能的声腔屏蔽罩。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS传感器屏蔽罩，包括金属外壳(1)，其特征在于：所述金属外壳(1)呈底部开口的立方体状，所述金属外壳(1)包括顶部的顶壁(2)，所述顶壁(2)的四周设置有边框(3)，所述顶壁(2)的内壁上固定连接有吸波平片(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS传感器屏蔽罩，包括金属外壳(1)，其特征在于：所述金属外壳(1)呈底部开口的立方体状，所述金属外壳(1)包括顶部的顶壁(2)，所述顶壁(2)的四周设置有边框(3)，所述顶壁(2)的内壁上固定连接有吸波平片(6)。


2.根据权利要求1所述的一种MEMS传感器屏蔽罩，其特征在于：所述吸波平片(6)通过胶粘层(5)与顶壁(2)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种MEMS传感器屏蔽罩，其特征在于：所述金属外壳(1)的外表面上设置有镀镍层(8)，所述镀镍层(8)的外表面上设置有镀银层(9)，所述镀银层(9)的外表面上设置有镀金层(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱晓晨，杨勇，陈延康，
申请(专利权)人：苏州和林微纳科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32