【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片
本技术涉及一种IC芯片。
技术介绍
现有技术中，IC芯片包括芯片主体及芯脚，在单侧，在做超薄产品机型时，作业工艺：剪脚-手工摆件-焊接，整个过程中费时费力，作业效率低，实现自动贴片作业难度较大，加上人工成本上涨及人力资源的短缺，很难适合现代企业的生产，目前虽然有sop-23-6封装的IC,因其结构变法过大，必须得重新开发新的模具才可以使用，成本较高。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供一种IC芯片，其特征在于：包括芯片主体及芯脚，所述芯片主体设置有稳固块。进一步地，所述稳固块有两个，分别设置在芯片主体相对的两侧。本技术的有益效果：本技术IC芯片应用贴合在PCB板上时，可以将IC芯片横向放置，而且，所述稳固块贴合在PCB板的表面，这样可以防止芯片主体在重力作用下发生下翘的情况，进而有效解决在不动原设计模具的情况下保证安装平稳稳的情况。附图说明图1为本技术IC芯片与PCB板贴片装配结构图；图2为本技术IC芯片与PCB板的结构图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和2，本技术提供一种IC芯片，包括芯片主体1及芯脚2，所述芯片主体1设置有稳固块3。优选地，所述...
【技术保护点】
1.一种IC芯片，其特征在于：包括芯片主体及芯脚，所述芯片主体设置有稳固块。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种IC芯片，其特征在于：包括芯片主体及芯脚，所述芯片主体设置有稳固块。
技术研发人员：王一新，
申请(专利权)人：深圳市原动力运控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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