脚垫组件及设备制造技术

本申请提供一种脚垫组件及设备，涉及电子设备技术领域。其中，该脚垫组件包括：脚垫本体，所述脚垫本体包括卡接头；卡合件，所述卡合件包括与所述卡接头对应且具有预设弹性的卡合部；其中，所述卡接头能够使所述卡合部产生预设形变以贯穿所述卡合部，并至少部分限位于所述卡合部内。本申请技术方案可以实现脚垫与设备便捷且可靠的安装，提高二者安装的精度和强度，能够解决脚垫与笔记本电脑的安装工艺复杂，可靠性差的技术问题的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
脚垫组件及设备
本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种脚垫组件及设备。
技术介绍
为了解决笔记本电脑的底面与桌面接触时不利于电脑散热的问题，现有技术中，在笔记本电脑的外壳底面添加脚垫结构，例如：将若干个脚垫安装在笔记本电脑的底面(也称为主机底面)，脚垫结构通常时高固化硬胶(例如橡胶材料)制作而成，以使笔记本电脑平置于桌面时，脚垫与桌面直接接触，从而在笔记本电脑的底面与桌面之间形成一定的间距，有利于电脑散热。目前的脚垫设计中，脚垫与笔记本电脑的固定工序较为复杂，且容易出现不良。
技术实现思路
本申请实施例的目的是提供一种脚垫组件及设备，以解决现有技术中脚垫与笔记本电脑的安装工艺复杂，可靠性差的技术问题。为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：本申请第一方面提供一种脚垫组件，脚垫本体，所述脚垫本体包括卡接头；卡合件，所述卡合件包括与所述卡接头对应且具有预设弹性的卡合部；其中，所述卡接头能够使所述卡合部产生预设形变以贯穿所述卡合部，并至少部分限位于所述卡合部内。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述卡接头包括连接部和卡勾部；所述连接部用于连接所述脚垫本体和所述卡勾部；所述卡勾部配置为旋转体形状，且其至少背离所述连接部的端部表面为凸起的圆弧面，所述卡勾部的径向尺寸大于所述连接部。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述卡合件具有与所述卡勾部同轴设置的第一通孔，所述卡合部包括多个在所述第一通孔内间隔设置的片体，多个所述片体围合形成第二通孔；其中，所述第一通孔的直径不小于所述卡勾部的径向尺寸，所述第二通孔直径小于所述卡勾部的径向尺寸，且不小于所述连接部的尺寸。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，多个所述片体朝向所述脚垫本体的表面为圆弧面，以围合形成圆弧状的第一凹陷部。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述卡勾部配置为球体形状。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，多个所述片体背离所述脚垫本体的表面为圆弧面，以围合形成圆弧状且与所述卡勾部相适配的第二凹陷部。在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述脚垫本体设置为长条状，所述卡接头的数量至少为两个，且至少设置于所述脚垫本体相对的两个端部。本申请第二方面提供一种设备，该设备包括：上述的脚垫组件；壳体，所述壳体包括底板，所述底板具有与卡接头对应的避让孔；其中，所述脚垫组件的脚垫本体和卡合件分设于所述底板相背的第一侧和第二侧。在本申请第二方面的一些变更实施方式中，所述底板和所述卡合件对应设置有定位孔，所述脚垫本体具有与所述定位孔对应且适配的定位凸起12。在本申请第二方面的一些变更实施方式中，所述底板朝向所述脚垫本体的一侧表面具有至少一个限位凸起，所述限位凸起形成的限位空间至少与所述脚垫本体的部分外廓尺寸相适配。相较于现有技术，本申请提供的电子设备，包括脚垫本体和用于辅助安装脚垫本体的卡合件，卡合件和脚垫本体分设于设备的安装面的相对两侧，安装时卡接头在贯穿设备的安装面的安装孔后进一步向卡合件的方向移动，能够使卡合件的卡合部受力产生形变，以使卡接头贯穿卡合部，且在卡接头贯穿卡合部后卡合部能够在其弹性作用下恢复其初始形状，能够将卡接头部分限位于卡合部内，从而实现脚垫本体与设备的便捷且可靠的安装，且卡接头及卡合件的尺寸精度易管控，从而能够保证脚垫本体与设备的安装精度。附图说明通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：图1示意性地示出了本技术实施例提出的脚垫组件的脚垫本体的结构示意图；图2示意性地示出了本技术实施例提出的脚垫组件的卡合件的结构示意图；图3示意性地示出了本技术实施例提出的设备的结构示意图；图4示意性地示出了本技术实施例提出的设备的拆分状态的结构示意图；图5示意性地示出了本技术实施例提出的设备的限位凸起的结构示意图；附图标号说明：脚垫本体1、卡接头11、连接部111、卡勾部112、定位凸起12、卡合件2、卡合部21、片体211、第一凹陷部2101、第二凹陷部2102、第二通孔212、第一通孔22、底板3、避让孔31、定位孔32、限位凸起33。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。现有技术中，在笔记本电脑的外壳底面添加脚垫结构，以实现对笔记本电脑的支撑，且有利于笔记本电脑的散热；目前的脚垫设计中，通常采用热熔柱来固定脚垫，以及采用背胶贴覆脚垫的设计；采用热熔柱进行固定时，脚垫上的热熔柱贯穿笔记本电脑底板上的安装孔，并利用高温加热导热到铜制的热熔头，通过热熔头加热热熔柱并使其软化，并在热熔头的压力下铆合到笔记本电脑的底板上，形成帽状的“香菇头”，从而实现脚垫与笔记本的可靠安装，但采用热熔柱的安装方式的操作工序较为复杂，且尺寸精度容易出现不良，如：热熔工艺容易出现热熔不到位，热熔偏位或热熔露失等问题；在采用热熔柱的同时还可以采用背胶，或者单独使用背胶实现脚垫与笔记本电脑的固定，但背胶材料的性质受环境的影响，易出现开胶的情况，影响脚垫安装的可靠性。实施例一参考附图1-附图5，本技术的实施例一提出一种脚垫组件，该脚垫组件包括：脚垫本体1，所述脚垫本体1包括卡接头11；卡合件2，所述卡合件2包括与所述卡接头11对应且具有预设弹性的卡合部21；其中，所述卡接头11能够使所述卡合部21产生预设形变以贯穿所述卡合部21，并至少部分限位于所述卡合部21内。具体的，本实施例提出的脚垫组件主要包括脚垫本体1和用于辅助安装脚垫本体1的卡合件2，通过脚垫本体1与设备及卡合件2相配合，能够将脚垫本体1便捷且可靠的安装在设备上。脚垫本体1安装于设备的底部，用于支撑设备，其数量可以为多个，以实现对设备的稳定支撑；脚垫本体1包括卡接头11，卡接头11可以设置在脚垫本体1安装时朝向设备的表面；卡合件2用于辅助脚垫本体1的安装，下面以脚垫本体1安装于设备的底板3为例，卡合件2和脚垫本体1分设于底板的相对两侧，且设备的底板3上对应加工有与卡接头11对应的避让孔31，卡接头11能够贯穿该避让孔31，且并进一步向卡合件2的方向移动，以使卡接头11能够在卡合件2的卡合部21受力产生形变后贯穿卡合部21，在贯穿卡合部21后卡合部21能够在其弹性作用下恢复其初始形状，并将卡接头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脚垫组件，其特征在于，包括：/n脚垫本体，所述脚垫本体包括卡接头；/n卡合件，所述卡合件包括与所述卡接头对应且具有预设弹性的卡合部；/n其中，所述卡接头能够使所述卡合部产生预设形变以贯穿所述卡合部，并至少部分限位于所述卡合部内。/n

【技术特征摘要】
1.一种脚垫组件，其特征在于，包括：
脚垫本体，所述脚垫本体包括卡接头；
卡合件，所述卡合件包括与所述卡接头对应且具有预设弹性的卡合部；
其中，所述卡接头能够使所述卡合部产生预设形变以贯穿所述卡合部，并至少部分限位于所述卡合部内。


2.根据权利要求1所述的脚垫组件，其特征在于，
所述卡接头包括连接部和卡勾部；
所述连接部用于连接所述脚垫本体和所述卡勾部；
所述卡勾部配置为旋转体形状，且其至少背离所述连接部的端部表面为凸起的圆弧面，所述卡勾部的径向尺寸大于所述连接部。


3.根据权利要求2所述的脚垫组件，其特征在于，
所述卡合件具有与所述卡勾部同轴设置的第一通孔，所述卡合部包括多个在所述第一通孔内间隔设置的片体，多个所述片体围合形成第二通孔；
其中，所述第一通孔的直径不小于所述卡勾部的径向尺寸，所述第二通孔直径小于所述卡勾部的径向尺寸，且不小于所述连接部的尺寸。


4.根据权利要求3所述的脚垫组件，其特征在于，
多个所述片体朝向所述脚垫本体的表面为圆弧面，以围合形成圆弧状的第一凹陷部。


5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海月，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11