接触装置制造方法及图纸

技术编号:29711204 阅读:22 留言:0更新日期:2021-08-17 14:42
一种接触装置(1)包括:U形的导体结构(2),导体结构由导电材料构成并且具有第一紧固元件(21)、第二紧固元件(22)和汇流排(23);围绕导体结构的、由非导电材料制成的外壳(3);其中外壳在第一紧固元件处具有第一凹部(31),第一凹部被设计成用于在第一紧固元件(21)与外壳之间容纳第一供电元件(51)并且由此使第一供电元件与第一紧固元件电连接;其中外壳在第二紧固元件处具有第二凹部(32),第二凹部被设计成用于在第二紧固元件与外壳之间容纳第二供电元件(52)并且由此使第二供电元件与第二紧固元件(22)电连接;其中外壳在汇流排处具有第三凹部(33),第三凹部被设计成用于在汇流排与外壳之间容纳导体元件(63)并且由此使导体元件与汇流排(23)电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】接触装置本专利技术涉及一种接触装置、一种供电系统以及一种制造方法。从现有技术原则上已知接触装置。在此,电压源的供电元件通常与接触装置的紧固装置相拧接并且控制器的导体元件与接触装置的另一紧固装置相拧接。例如,文献DE102009029166A1描述了一种模块化的分电器,该分电器包括具有中央供电的基础模块和至少两个通用模块。本专利技术的目的是,提供一种改进的接触装置、一种改进的供电系统、以及一种改进的制造方法。该目的通过一种接触装置来实现,该接触装置包括:U形的导体结构,所述导体结构由导电材料构成并且具有第一紧固元件、第二紧固元件和汇流排;以及围绕所述导体结构的、由非导电材料制成的外壳;其中所述外壳在所述第一紧固元件处具有第一凹部,所述第一凹部被设计成用于在所述第一紧固元件与所述外壳之间容纳第一供电元件并且由此使所述第一供电元件与所述第一紧固元件电连接;其中所述外壳在所述第二紧固元件处具有第二凹部,所述第二凹部被设计成用于在所述第二紧固元件与所述外壳之间容纳第二供电元件并且由此使所述第二供电元件与所述第二紧固元件电连接;其中所述外壳在汇流排处具有第三凹部,所述第三凹部被设计成用于在所述汇流排与所述外壳之间容纳导体元件并且由此使所述导体元件与所述汇流排电连接。首先,所述接触装置包括U形的导体结构,所述导体结构由导电材料构成并且所述导体结构具有第一紧固元件、第二紧固元件和汇流排。在此,第一紧固元件构成U形的导体结构的第一U形支腿,第二紧固元件构成U形的导体结构的第二U形支腿,以及汇流排构成U形的导体结构的U形连接部。在此,紧固元件和汇流排可以分别具有修圆部和直线部。第一紧固元件和第二紧固元件分别具有至少一个直线部分。在此,第一紧固元件的直线部分位于第一平面中并且第二紧固元件的直线部分位于与第一平面平行的第二平面中。在此,紧固元件与汇流排之间的过渡部可以是直角式的、有拐角的或修圆的。例如,第一紧固元件和第二紧固元件和汇流排可以是直的,从第一紧固元件到汇流排的过渡部可以是直角式的,并且从第二紧固元件到汇流排的过渡也可以是直角式的。例如,汇流排的截面可以是矩形的,从而使得汇流排整体上呈方形。接触装置还包括围绕导体结构的、由非导电材料制成的外壳。该外壳几乎完全围绕导体结构,即除了限定的凹部以外。对此,外壳在第一紧固元件处具有第一凹部。在此,该第一凹部到达第一紧固元件,使得由第一凹部构成的空腔在一侧被导电的第一紧固元件界定。在此,该第一凹部被设计成用于在第一紧固元件与外壳之间容纳第一供电元件并且由此使第一供电元件与第一紧固元件电连接。因此,第一供电元件可以被插到由第一凹部构成的空腔中并且在那里被固定在第一紧固元件的表面与外壳的表面之间。外壳还在第二紧固元件处具有第二凹部。在此,类似于第一凹部,第二凹部到达第二紧固元件,使得由第二凹部构成的空腔在一侧被导电的第二紧固元件界定。在此,第二凹部设计成用于在第二紧固元件与外壳之间容纳第二供电元件并且由此使第二供电元件与第二紧固元件电连接。因此,第二供电元件可以被插到由第二凹部构成的空腔中并且在那里被固定在第二紧固元件的表面与外壳的表面之间。外壳还在汇流排处具有第三凹部。在此,类似于第一凹部和第二凹部,第三凹部到达汇流排,使得由第三凹部构成的空腔在一侧被导电的汇流排界定。在此,第三凹部被设计成用于在汇流排与外壳之间容纳导体元件并且由此使导体元件与第三紧固元件电连接。因此,导体元件可以被插到由第三凹部构成的空腔中并且在那里被固定在汇流排的表面与外壳的表面之间。在此,第一凹部、第二凹部和第三凹部分别在导体结构的被界定的部分上延伸。例如,第一凹部和/或第二凹部可以在相应的紧固元件的整个宽度和被界定的长度上延伸,其中相应的凹部在长度上伸出超过相应的紧固元件直至外壳的边缘。再次,例如,第三凹部可以在汇流排的整个宽度和被界定的长度上延伸,其中该凹部在宽度上在某一方向上伸出超过汇流排直至外壳的边缘。由此可以从外部触及这些凹部。其他的设计可以从附图得出。这种实施方式的优点在于减少了部件数量并降低了装配耗费,因为不需要螺钉、弹簧元件或焊接点。此外,由于不必考虑节省的部件就可以确保装配,因此可以节省结构空间并且封装时具有更大的自由。此外,由于相比于简单的汇流排减小了空气间隙和爬电距离,因此可以节省安装空间。通过减小导电的表面可以使得封装时具有额外的自由。此外,该实施方式具有振动特性更好的优点。此外,由此可以在供电元件的整个截面上接触电压源。此外,可以在导体元件的整个截面上接触用电器模块。根据一个实施方式,所述外壳是围绕导体结构注射成型的。在此,在注塑成型机中制造该外壳。在此,导体结构可以是例如与外壳材料配合地相连接的置入件。这具有凹部特别稳定的优点。接触装置由此对振动不太敏感并且更加容易装配。根据一个实施方式,所述非导电材料是热塑性塑料。热塑性塑料(也称为热塑性塑料)由未交联的聚合物形成。这意味着热塑性塑料在一定程度上是弹性的。此外,热塑性塑料具有较好的耐久性。热塑性塑料的示例是聚苯乙烯(PS)及其共聚物(ABS=Acrylnitril-Butadien-Styrol,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)。热塑性塑料的其他示例是聚酰胺(PA)和聚甲醛(POM)。这具有以下优点,即:能够精确地制造凹部,并且接触装置在20年的典型使用寿命期间仅显示出轻微的磨损现象。根据一个实施方式,所述接触装置还包括锁定容纳部,所述锁定容纳部被设计成用于容纳锁定元件。该锁定容纳部包括被设计成用于容纳锁定元件的凸起、开口或具有开口的凸起。在此,锁定元件具有例如锁耳、压入栓或定位栓。在此,锁定容纳部形成锁定元件的配对件。当锁定容纳部容纳锁定元件时,锁定元件能够被固定在锁定容纳部中。在此,锁定元件能够例如仅克服阻力就再次从锁定容纳部被移除。在此,例如,锁定元件被附接到电压源。该电压源提供电压并为接触装置提供电能。该电压源可以是例如电容器、电池、蓄电池或整流器。锁定元件也可以附接到另一部件,其中当接触装置被插到电压源中时,锁定元件被容纳在锁定容纳部中。这具有以下优点,即:锁定装置支持对接触装置的固定而无需其他部件。尤其是,接触装置可以抵抗沿着与插接方向相反(即与接触装置插到供电元件上的方向相反)的方向的力而被固定。因此,进一步改善了接触装置的振动特性。根据一个实施方式,所述第三凹部具有变窄部。在此,该凹部例如在插接方向上(即在导体元件插入的方向上)变窄。例如,如果凹部的开口所具有的矩形截面的尺寸刚好超过导体元件的截面,那么凹部的后壁可以具有的矩形截面的尺寸在至少一个维度上小于导体元件的截面。例如,如果导体元件所具有的截面为2mm×5mm并且凹部在其开口处所具有的截面为2.2mm×5.5mm,则凹部在其后壁上所具有的截面可以为1.8mm×5.5mm。因此,当导体元件被插入凹部中时,该导体元件被夹在凹部中。这具有以下优点,即:例如在不需要额外的复杂且易磨损的部件的情况下,用电器模块被可靠地紧固在接触装置中并接触该接触装置。此外,由于导体元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接触装置(1),包括:/nU形的导体结构(2),所述导体结构由导电材料构成并且具有第一紧固元件(21)、第二紧固元件(22)和汇流排(23);以及/n围绕所述导体结构的、由非导电材料制成的外壳(3);/n其中所述外壳在所述第一紧固元件处具有第一凹部(31),所述第一凹部被设计成用于在所述第一紧固元件与所述外壳之间容纳第一供电元件(51)并且由此使所述第一供电元件与所述第一紧固元件(21)电连接;/n其中所述外壳在所述第二紧固元件处具有第二凹部(32),所述第二凹部被设计成用于在所述第二紧固元件与所述外壳之间容纳第二供电元件(52)并且由此使所述第二供电元件与所述第二紧固元件(22)电连接;/n其中所述外壳在汇流排处具有第三凹部(33),所述第三凹部被设计成用于在所述汇流排与所述外壳之间容纳导体元件(63)并且由此使所述导体元件与所述汇流排(23)电连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190103 DE 102019200021.51.一种接触装置(1),包括:
U形的导体结构(2),所述导体结构由导电材料构成并且具有第一紧固元件(21)、第二紧固元件(22)和汇流排(23);以及
围绕所述导体结构的、由非导电材料制成的外壳(3);
其中所述外壳在所述第一紧固元件处具有第一凹部(31),所述第一凹部被设计成用于在所述第一紧固元件与所述外壳之间容纳第一供电元件(51)并且由此使所述第一供电元件与所述第一紧固元件(21)电连接;
其中所述外壳在所述第二紧固元件处具有第二凹部(32),所述第二凹部被设计成用于在所述第二紧固元件与所述外壳之间容纳第二供电元件(52)并且由此使所述第二供电元件与所述第二紧固元件(22)电连接;
其中所述外壳在汇流排处具有第三凹部(33),所述第三凹部被设计成用于在所述汇流排与所述外壳之间容纳导体元件(63)并且由此使所述导体元件与所述汇流排(23)电连接。


2.根据前述权利要求1所述的接触装置(1),其中所述外壳(3)是围绕所述导体结构(2)注射成型的。


3.根据前述权利要求中任一项所述的接触装置(1),其中所述非导电材料是热塑性塑料。


4.根据前述权利要求中任一项所述的接触装置(1),还包括:
锁定容纳部(71),所述锁定容纳部被设计成用于容纳锁定元件(76)。


5.根据前述权利要求中任一项所述的接触装置(1),其中所述第三凹部(33)具有变窄部。


6.一种供电系统(200),包括:
根据权利要求1至5中任一项所述的接触装置(1);以及
电压源(5),所述电压源具有第一供电元件(51)和第二供电元件(52);
其中所述第一凹部(31)容纳所述第一供电元件(51),使得所述第一紧固元件(21)与所述电压源(5)电连接;并且
其中所述第二凹...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·斯塔德利D·林德
申请(专利权)人:采埃孚股份公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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